1.一种手机壳体，其特征是：包括有卡接于手机背部下方用于覆盖手机上的PCB板及电源的机壳(1)，以及与所述机壳(1)分体设置并相互卡接的天线壳体(2)，所述天线壳体(2)的边缘也卡接至手机背部且两者完全覆盖手机的背部，所述天线壳体(2)上一体加工有用作手机天线的导电层(20)，所述导电层(20)向外延伸有至少一个导电触点(21)，且所述导电触点(21)自所述天线壳体(2)伸出并电性连接至手机上的PCB板。
2.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征是：所述机壳(1)内与所述天线壳体(2)对接的边缘处设置有一凹槽(10)，所述天线壳体(2)上相应的位置处设置有一条与之配合的凸棱（22），所述机壳(1)与所述天线壳体(2)通过所述凹槽(10)与凸棱（22）卡接。
3.根据权利要求1或2所述的手机壳体，其特征是：所述导电层(20)包括有分别设置于所述天线壳体(2)左上角和右上角处的主天线(201)以及GPS天线(202)，且所述主天线(201)对应的导电层(20)面积大于所述GPS天线(202)的面积。
4.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征是：所述天线壳体(2)上对应于所述导电层(20)的位置处密布有若干微型透孔(203)。
5.根据权利要求4所述的手机壳体，其特征是：所述微型透孔(203)的内壁上涂覆有金属增益涂层。
6.根据权利要求3所述的手机壳体，其特征是：所述导电层(20)外涂覆有一层漆层。
7.根据权利要求1所述的手机壳体，其特征是：所述导电触点(21)包括有设置于所述导电层(20)上的过孔(210)、与所述过孔(210)电连的连接片(211)以及自所述连接片(211)边缘向孔外伸出的导电片(212)，所述导电片(212)伸入所述机壳(1)内并电性连接至PCB板。
8.根据权利要求7所述的手机壳体，其特征是：所述机壳(1)上还设置有用于压紧所述导电片(212)的柔性凸起(11)。