LDS手机天线装置的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及手机天线技术领域，具体涉及一种LDS手机天线装置。

背景技术：

由于无线通讯技术的发展，电子产品越来越重视信号的接收/传送质量要求，且使用者对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以达到小型化、多功能的操作目的。而天线的效能为影响无线通讯质量重要的一环，各种无线通讯系统的天线，依照不同的应用而有不同的特性需求，如为了便于携带及美观，移动电话可能内设有移动通讯、定位、数字电视、无线局域网络等单功能或多功能天线；而基地台的天线依照放置地点周遭环境的不同而有各种的场型及极化需求，目前业界致力于降低各种移动天线的尺寸，以节省装置成本并达到移动通讯装置的小型化。

现有授权公告日为2013年11月6日、授权公告号为CN203277627U的专利文献（对比文件）公开了一种一体式手机天线结构，它包括手机壳及固定于手机壳正面的PCB板，所述手机壳的背面设有与所述PCB板电性连接的手机天线，所述手机天线为涂镀在所述手机壳上的导电层；所述手机壳上对应于所述手机天线位置设有过孔，所述手机壳的正面设有连接部，所述连接部上涂渡有导电材料形成导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂渡于所述过孔内壁的导电材料导通。

对比文件通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在手机壳体上形成导电层，这种导电层即作为手机天线，这中结构的手机天线相对于传统天线而言，虽然这种的天线结构不需要其他连接结构与手机壳连接，但是手机在使用过程中导电层和导电触点会发生摩擦作用，造成导电层和/或导电触点的磨损，导致导电层和导电触点之间电性接触不良的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LDS手机天线装置，该天线装置能够避免导电层和导电触点之间电性接触不良的情况发生。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种LDS手机天线装置，包括模制成型的手机外壳和PCB板，所述手机外壳的其中一表面涂镀有金属化天线镀层，所述手机外壳设置有贯穿该手机外壳的过孔，所述金属化天线镀层延伸至该过孔内壁，所述过孔固设有与所述金属化天线镀层电性连接的导电元件，所述导电元件具有延伸出该过孔的插接部，所述PCB板设置有与所述插接部相适配的插孔，所述插孔内壁设置有与设置于PCB板的布线电性连接的弹性导电组件。

通过采用上述技术方案，导电元件的上端插接于过孔，与延伸至该过孔内壁面的金属化天线镀层电性连接；导电元件的下端具有延伸出该过孔的插接部，该插接部插接于设置于PCB板的插孔中并与设置于插孔内壁的弹性导电组件电性连接，而弹性导电组件与设置于PCB板的布线电性连接；因此，本实用新型通过导电元件和弹性导电组件实现了金属化天线镀层和PCB板的导电触电之间的电性连接，避免了金属化天线镀层和导电触点之间的直接接触而造成导电层和/或导电触点的磨损，进而该天线装置能够避免导电层和导电触点之间电性接触不良的情况。

本实用新型进一步设置为：所述弹性导电组件包括与设置于PCB板的布线电性连接的弹性件以及套设于弹性件且与弹性件电性连接的保护罩体，所述PCB板设置有与所述保护罩体相适配的导向槽。

通过采用上述技术方案，弹性件的一端设置于PCB板且与布线电性连接，另一端抵设于保护罩体的端部，而导向槽的设置是为了用于为保护罩体和弹性件提供导向的作用，当插接部插入插孔时，插接部挤压弹性导电组件使弹性件发生弹性形变，保护罩体抵触于插接部，插接部受到弹性导电组件的作用力固定于插孔内。

本实用新型进一步设置为：所述弹性件的端部和保护罩体固定连接。

通过采用上述技术方案，防止保护罩体受到弹性件的作用力而被弹出。

本实用新型进一步设置为：所述保护罩体的开口处设置外凸缘，所述导向槽的内壁设置有与所述外凸缘相适配的内凸缘。

通过采用上述技术方案，外凸缘和内凸缘之间的相互配合能够用于对保护罩体进行限位，防止保护罩体受到弹性件的作用力而被弹出。

本实用新型进一步设置为：所述插接部的截面设置为长圆弧形，所述插孔设置为长圆弧形孔。

通过采用上述技术方案，相对将插接部的截面设置为圆形而言，长圆弧形的插孔和插接部之间的相互配合能够防止插接部在插孔中转动，起到限位的作用。

本实用新型进一步设置为：所述插孔包括弧形部和直形部，所述弹性导电组件位于所述弧形部。

通过采用上述技术方案，相对于弹性导电组件位于直形部而言，弹性导电组件位于弧形部使得直形部和插接部相抵触，增强插槽对插接部限位作用。

本实用新型进一步设置为：所述插接部设置有与所述弹性导电组件相适配的限位凸缘。

通过采用上述技术方案，限位凸缘的作用是为了增强插孔和插接部之间的连接强度，限位凸缘和弹性导电组件之间的相互配合能够用于防止插接部滑出插孔。

本实用新型进一步设置为：所述插接部设置有与所述弹性导电组件相适配的限位凹槽。

通过采用上述技术方案，限位凹槽的作用是为了增强插孔和插接部之间的连接强度，限位凹槽和弹性导电组件之间的相互配合能够用于防止插接部滑出插孔。

本实用新型进一步设置为：所述手机外壳涂覆有用于防护金属化天线镀层的防磨层。

通过采用上述技术方案，防磨层的设置能够避免该金属化天线镀层的刮伤磨损。

本实用新型进一步设置为：所述防磨层设置为PET透明层。

通过采用上述技术方案，PET塑料分子结构高度对称，具有一定的结晶取向能力，故而具有较高的成膜性和成性，PET塑料具有很好的光学性能和耐候性，非晶态的PET塑料具有良好的光学透明性，另外PET塑料具有优良的耐磨耗摩擦性和尺寸稳定性及电绝缘性。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过导电元件和弹性导电组件实现了金属化天线镀层和PCB板的导电触电之间的电性连接，避免了金属化天线镀层和导电触点之间的直接接触而造成导电层和/或导电触点的磨损，进而该天线装置能够避免导电层和导电触点之间电性接触不良的情况。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为图1中的A-A线剖视图（金属化天线镀层未示出）；

图3为图2中的B部放大图；

图4为实施例二的结构示意图（金属化天线镀层未示出）；

图5为图4中的C-C线剖视图；

图6为图5中的D部放大图。

附图标记：1、手机外壳；2、PCB板；3、金属化天线镀层；4、过孔；5、导电元件；51、插接部；511、限位凸缘；512、限位凹槽；6、弹性导电组件；61、弹性件；62、保护罩体；63、导向槽；7、插孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：LDS手机天线装置，如图1至图3所示，包括模制成型的手机外壳1和PCB板2，并于该手机外壳1的其中一表面上以激光形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域以形成金属化天线镀层3，换而言之，该手机外壳1无法直接将金属材料沉积于其表面上，而本实用新型使用激光将该手机外壳1的一预定区域改质形成活化区域，再利用一金属沉淀技术，例如化学镀、电镀，使导电金属材料得以直接附着于该手机外壳1的活化区域上，以形成可接收无线信号的金属化天线镀层3。另一方面，该手机外壳1涂覆有用于防护金属化天线镀层3的防磨层，例如防磨层设置为PET透明层，以避免该金属化天线镀层3的刮伤磨损。

该手机外壳1设置有贯穿该手机外壳1的过孔4，且该金属化天线镀层3延伸至该过孔4内壁面。该过孔4固设有与金属化天线镀层3电性连接的导电元件5，导电元件5上端插设固定于该过孔4中且电性连接该金属化天线镀层3的延伸至该通孔内壁面的部分，或者导电元件5和金属化天线镀层3可以一体成型设置。导电元件5的下端则具有延伸出该过孔4的插接部51。插接部51的形状可以设置为任意形状，例如圆形、长圆弧形孔等，在本具体实施例中，将插接部51的截面设置为长圆弧形。

相应地，PCB板2设置有与插接部51相适配的插孔7，插孔7设置为长圆弧形孔。该插孔7包括弧形部和直形部，插孔7的弧形部内壁设置有与设置于PCB板2的布线电性连接的弹性导电组件6。弹性导电组件6包括与设置于PCB板2的布线电性连接的弹性件61以及套设于弹性件61且与弹性件61电性连接的保护罩体62， PCB板2设置有与所述保护罩体62相适配的导向槽63。为了保护罩体62被弹性件61弹出，一方面，可以将弹性件61的端部和保护罩体62固定连接；另一方面，保护罩体62的开口处设置外凸缘，导向槽63的内壁于其开口处设置有与外凸缘相适配的内凸缘，外凸缘和内凸缘的相互配合即可对保护罩体62进行限位，防止保护罩体62被弹性件61弹出。

此外，为了增强插孔7和插接部51之间的连接强度，插接部51设置有与弹性导电组件6相适配的限位凸缘511,限位凸缘511和弹性导电组件6之间的相互配合能够用于防止插接部51滑出插孔7。

实施例二：LDS手机天线装置，如图4至图6所示，插接部51设置有与所述弹性导电组件6相适配的限位凹槽512,该限位凹槽512和实施一种的限位凸缘511所起到的作用是一样的，都是增强插孔7和插接部51之间的连接强度，防止插接部51滑出插孔7。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。