技术总结
本实用新型公开了一种LDS手机天线装置，包括模制成型的手机外壳和PCB板，所述手机外壳的其中一表面涂镀有金属化天线镀层，所述手机外壳设置有贯穿该手机外壳的过孔，所述金属化天线镀层延伸至该过孔内壁，所述过孔固设有与所述金属化天线镀层电性连接的导电元件，所述导电元件具有延伸出该过孔的插接部，所述PCB板设置有与所述插接部相适配的插孔，所述插孔内壁设置有与设置于PCB板的布线电性连接的弹性导电组件。该天线装置能够避免导电层和导电触点之间电性接触不良的情况发生。
技术研发人员：孟庆波;李强
受保护的技术使用者：苏州同拓光电科技有限公司
文档号码：201620426734
技术研发日：2016.05.12
技术公布日：2016.11.30