一种带有接口母座的电子设备的制作方法

本实用新型涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种带有接口母座的电子设备。

背景技术：

现有的带有接口母座的电子产品中，例如在带有USB母座的电子设备中，其USB母座一般采用焊接的方式固定在电子产品内部的PCB板上，而对于这种将USB母座焊接在PCB板上的设计方式，电子产品的整体防水性能差，液体可以由USB母座处渗入电子产品内部，导致USB母座和PCB板都容易发生漏电现象，易损坏。此外，采用现有的焊接方式，产品防震性较差，容易导致产品因震动而损坏，适用性差。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决上述问题之一。

本实用新型的主要目的在于提供一种带有接口母座的电子设备。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：

本实用新型提供了一种带有接口母座的电子设备，包括：外壳；PCB板，PCB板设置在外壳的内腔中；插座，插座包括插座金属壳和设置于插座金属壳内部的插座胶芯，且插座固定设置于PCB板表面；插接体，插接体的前端插接于插座内部，后端为接口母座，插接体的外表面设置有第一卡扣部，第一卡扣部与电子设备内部设置的第二卡扣部卡合，以将插接体固定于外壳内，其中，第二卡扣部设置于外壳的内表面，或者第二卡扣部设置于插座金属壳的内表面，或者第二卡扣部设置于PCB板的表面；防水部件，防水部件环绕于插接体上，且与第一卡扣部的位置不同，以将PCB板与电子设备外面的空间隔开。

此外，插接体的前端设置有多个pin脚，多个pin脚与接口母座电连接，且每个pin脚均弹性地抵压在插座胶芯表面，与插座形成电连接。

此外，防水部件为防水胶圈。

此外，插座为无翻边USB座，接口母座为USB母座。

此外，接口母座隐藏于外壳，用于与外部设备的接口公头连接。

此外，第一卡扣部与插接体一体成型。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型提供了一种带有接口母座的电子产品，该电子产品的接口母座通过插接体与内部PCB板进行连接，并且该插接体上设置有防水部件，由此可以将PCB板与电子设备外面的空间隔开，避免液体由接口母座处渗入电子产品内部，使电子设备的接口具有防水的特性。并且，插接体与固定于PCB板上的插座进行插接，插接体上还设置有用于与电子设备外壳进行卡合固定的第一卡扣部，采用上述插接与卡合配合的方式将插接体固定于电子产品外壳的内腔，可以增强电子产品的防震性，适用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种电子设备的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的电子设备的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合附图对本实用新型实施例作进一步地详细描述。

图1为本实施例提供的一种电子设备的剖视图，图2为本实施例提供的另一种电子设备的剖视图；图3为本实施例提供的又一种电子设备的剖视图；图4为本实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图，现结合图1、图2、图3和图4，对本实施例提供的带有接口母座的电子设备的结构进行详细的说明。

如图1至图3所示，带有接口母座的电子设备包括：外壳1、PCB板2、插座3、插接体4以及防水部件5。

本实施例中，PCB板2设置于外壳1的内腔中，作为一种可选的实施方式，PCB板2可以固定于外壳1的内表面，固定方式包括但不限于：粘合或卡合。由此，将PCB板2固定于外壳1的内腔中，可以使电子设备的结构更加牢固。

本实施例中，插座3固定设置于PCB板2表面，且插座3包括插座金属壳31和设置于插座金属壳31内部的插座胶芯32。具体地，可以将插座金属壳31以粘合、焊接或卡合等方式固定于PCB板2的表面，且插座3与PCB板形成电连接。在本实施例一种可选的实施方式中，插座3为无翻边USB母座，其中，USB母座的类型包括但不限于：mini-USB母座、micro-USB母座或A型USB母座。当然，插座3也可以为带翻边USB母座，或者如lightning接口母座等其他类型的数据接口母座。以插座3为无翻边USB母座为例，如图1所示，将图1的水平方向定义为x轴，竖直方向定义为y轴，插座金属壳31为无翻边结构，即插座金属壳31沿y轴方向的上下表面为平面结构，由此，插座金属壳31的上表面或下表面可以与PCB板的表面紧密贴合，便于二者的固定连接，且占用空间小。

本实施例中，插接体4的前端41插接于插座3的内部，后端42为接口母座。其中，插接体4的前端41设置有多个pin脚，且多个pin脚均与接口母座(即后端42)电连接，每个pin脚均弹性抵压在插座胶芯32的表面，与插座形成电连接，由此，接口母座通过前端41与插座3的插接，实现与PCB板2的电连接。作为一种可选的实施方式，接口母座隐藏于外壳1，用于与外部设备的接口公头连接。具体地，可以将接口母座的边缘，即如图1所示，接口 母座沿x轴方向的右侧边缘，设置为与外壳1的边缘平齐。作为一种可选的实施方式，接口母座(即后端42)为USB母座，当然，接口母座还可以为如lightning母座等其他类型的数据母座，仅需与插座3的接口类型匹配即可。在本实施例的一种可选实施方式中，以接口母座的类型为A型USB为例，插接体4的前端41设置有4个沿x轴方向彼此平行的pin脚411，每个pin脚411的一端隐藏于插接体4的内部，且与后端42的接口母座形成电连接(图中未示出)；另一端延伸至插接体4的前端41并从前端41沿x轴方向的下表面露出，pin脚411露出于前端41的部分为弯折段411a(如图1所示)，其中，弯折段411a沿y轴向靠近插座胶芯32的方向突出，并弹性地抵压在插座胶芯32的表面，与插座3形成电连接。可选地，4个pin脚411的弯折段411a的最高点可以处于同一平面内，从而进一步提升前端41与插座胶芯32的电连接的可靠性。但是，应当理解，4个弯折段411a的最高点也可以不处于同一平面内，但是高度差越小越好，以确保每个pin脚411均与插座胶芯32形成稳定地电连接，这样在一定程度上可以降低pin脚411的加工精度，从而降低插接体4的制造成本。由此，插接体4的前端41插接于插座3内部，且其pin脚411与插座3中的插座胶芯32弹性抵压连接，从而在电子设备受到震动时，插接体4前端41与插座3的此种连接方式可以避免因前端41沿y轴方向移动而导致的pin脚411与插座3接触不良得问题，因此，可以提高电子设备的防震性能。本实施例中仅以接口类型为A型USB接口进行举例，当接口类型为其他种类时，其pin脚的个数也应相应地变化，在此不再做举例说明。

本实施例一种可选的实施方式中，如图1和图4所示，插接体4的外表面设置有第一卡扣部43，第一卡扣部43与电子设备内部设置的第二卡扣部11卡合，以将插接体4固定于外壳1内，其中，第二卡扣部11设置于外壳1的内表面。作为一种可选的实施方式，插接体4前端和后端之间的外表面设置有至少一个第一卡扣部43，第一卡扣部43与插接体4一体成型。由此，可以使第一卡扣部43与插接体4的连接更加牢固，并且可以简化插接体的制作工艺。作为另一种可选的实施方式，插接体4后端(即接口母座)的外表面设置有至少一个第一卡扣部43(图中未示出)，其中，第一卡扣部43可以与接口母座的保护壳一体成型。可选地，第二卡扣部11为外壳1内表面上的凹槽，在插接体4与插座3插接之后，第一卡扣部43恰好与第二卡扣部11卡合，由此，可以阻止插接体4沿x轴方向发生移动，从而达到将插接体4固定于外壳1内的效果。

本实施例另一种可选的实施方式中，如图2所示，插接体4的外表面设置有第一卡扣部43，第一卡扣部43与电子设备内部设置的第二卡扣部11卡合，以将插接体4固定于外壳1内，其中，第二卡扣部11设置于插座金属壳31的内表面。作为一种可选的实施方式，插接 体4的前端x轴方向的上表面以及y轴方向的两个表面上可以设置有至少一个第一卡扣部43，第一卡扣部43可以与插接体4的前端一体成型。由此，可以使第一卡扣部43与插接体4的连接更加牢固，并且可以简化插接体的制作工艺。可选地，第二卡扣部11为插座金属壳31上设置的凹槽，在插接体4与插座3插接之后，第一卡扣部43恰好与第二卡扣部11卡合，由此，可以阻止插接体4沿x轴方向发生移动，从而达到将插接体4固定于外壳1内的效果。

本实施例又一种可选的实施方式中，如图3所示，插接体4的外表面设置有第一卡扣部43，第一卡扣部43与电子设备内部设置的第二卡扣部11卡合，以将插接体4固定于外壳1内，其中，第二卡扣部11设置于PCB板2的表面。作为一种可选的实施方式，插接体4的表面设置有至少一个第一卡扣部43，第一卡扣部43可以与插接体4的前端一体成型。由此，可以使第一卡扣部43与插接体4的连接更加牢固，并且可以简化插接体的制作工艺。可选地，第二卡扣部11为PCB板2上设置的凹槽，在插接体4与插座3插接之后，第一卡扣部43恰好与第二卡扣部11卡合，由此，可以阻止插接体4沿x轴方向发生移动，从而达到将插接体4固定于外壳1内的效果。

在电子产品的装配过程中，采用上述插接体4与插座3插接以及与第二卡扣部11卡合二者配合的方式，仅需一步插接作业即可完成插接体4的装配，大大简化了电子设备的装配操作。

本实施例中，如图1或图2所示，电子设备的防水部件5环绕于插接体4上，且与第一卡扣部43的位置不同，以将PCB板2与电子设备外面的空间隔开。作为一种可选的实施方式，防水部件5为防水胶圈，如图1所示，该防水胶圈紧密地缠绕于插接体4的前端与后端之间，且该防水胶圈的外侧与外壳1的内表面紧密贴合。可选地，防水部件5的材质可以为橡胶或硅胶等等。由此，可以使PCB板2、插座3以及插接体4的前端41与电子设备的外部空间隔开，防止液体由接口母座渗入电子设备内部。作为另一种可选的实施方式，防水部件5可以采用插接体4相同的材料一体地形成在插接体4的表面上，从而使加工更便利，制造成本更低。此外，采用在插接体4上环绕设置防水部件5的方式进行接口的防水处理，还可以减小防水部件的占用空间，使电子设备更加小巧。

本实施例提供了一种带有接口母座的电子产品，该电子产品的接口母座通过插接体4与内部PCB板2进行连接，并且该插接体4上设置有防水部件5，由此可以将PCB板2与电子设备外面的空间隔开，避免液体由接口母座处渗入电子产品内部，使电子设备的接口具有防水的特性。并且，插接体4与固定于PCB板2上的插座3进行插接，插接体4上还设置有用于与电子设备外壳1进行卡合固定的第一卡扣部43，采用上述插接与卡合配合的方式将插接 体4固定于电子产品外壳1的内腔，可以增强电子产品的防震性，适用性强。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。