1.一种安卓苹果一体式接口，其特征在于，包括合金外壳、8P端子、5P端子和PCB板，所述8P端子焊接在PCB板的一端正面上，所述8P端子注塑成型有8P塑胶件，且所述8P端子从8P塑胶件中露出；所述8P塑胶件套设在合金外壳内后二者之间的间隙形成8P插口区，且所述PCB板的另一端伸出合金外壳；所述5P端子注塑成型有5P塑胶件，所述5P端子的一端焊接在PCB板的另一端反面上，所述5P端子的另一端及5P塑胶件均套设在合金外壳内，且所述5P端子从5P塑胶件中露出并形成5P插口区。
2.根据权利要求1所述的安卓苹果一体式接口，其特征在于，所述合金外壳的一端开设有与8P塑胶件相适配的合金槽体，所述8P塑胶件的一端设有卡接块，所述合金槽体的一端设有与卡接块相适配的卡位，所述卡接块卡持在卡位上，且所述8P塑胶件与合金槽体固定连接。
3.根据权利要求1所述的安卓苹果一体式接口，其特征在于，所述5P塑胶件的一端设有与5P端子的另一端相适配的定位槽，所述5P塑胶件的一端套设入合金外壳内后，所述5P端子的另一端从定位槽中露出且形成该5P插口区。
4.根据权利要求1所述的安卓苹果一体式接口，其特征在于，所述5P塑胶件的另一端设有限位块，所述合金外壳套设在5P塑胶件的一端，且所述合金外壳通过限位块抵持在5P塑胶件的另一端。
5.根据权利要求1所述的安卓苹果一体式接口，其特征在于，所述PCB板的另一端正面上焊接有MOS管和IC，且所述MOS管和IC均与PCB板电连接。