1.一种防水式配线装置，其特征在于，包含：
一供设置一电路板组件的装置壳体；
一装置盖体，结合于该装置壳体，并且包含：
一盖体本体，开设有多个配线口，并且具有一与该装置壳体相邻的容置侧；
多个第一防水壁，分别围绕所述多个配线口，并自该容置侧以一第一突伸高度突伸出，以分别围构出多个第一填充空间；以及
多个第二防水壁，分别围绕所述多个第一防水壁，并自该容置侧以一大于该第一突伸高度的第二突伸高度突伸出，以与所述多个第一防水壁及该容置侧分别围构出多个第二填充空间；
多条电性连接线，分别穿设固定于所述多个配线口，各电性连接线包含至少一线芯与一线被，该线被局部包覆该至少一线芯而使该至少一线芯露出一线芯露出段，且各电性连接线的线芯露出段分别穿出所述多个第一填充空间；以及
多个防水填胶体，分别填满所述多个第一填充空间，并分别自所述多个第一填充空间延伸填充至所述多个第二填充空间。
2.根据权利要求1所述的防水式配线装置，其特征在于，所述多条电性连接线还包含一固定元件，该固定元件与该线被熔融地联结，并设有一凹环。
3.根据权利要求2所述的防水式配线装置，其特征在于，各配线口具有一配线壁，该配线壁卡合于该凹环。
4.根据权利要求2所述的防水式配线装置，其特征在于，该线被的材质为尼龙，该固定元件的材质选自一热可塑性弹性体聚酰脂共聚合物、一硅胶与一聚氯乙烯中的一者。
5.根据权利要求1所述的防水式配线装置，其特征在于，所述多条电性连接线中的一条为一光纤线。
6.根据权利要求1所述的防水式配线装置，其特征在于，所述多个防水填胶体分别填满所述多个第二填充空间。