电器组件的制作方法

本实用新型涉及一种电连接结构，特别是一种电器组件。

背景技术：

在各种电器组件的结构中，往往需要相应的黏合剂以实现相应的功能。黏合剂(英文名称为adhesives)，亦可称之为粘合剂，俗称为“胶”。黏合剂，不仅能够实现两个不同部件之间的粘合，还能够实现防水、防尘，亦可实现电绝缘、热传导等。在电器组件中需要黏合剂设置在相应特定区域、特定部件上，以实现特定的性能。现有的电器组件往往通过导热垫实现相应的导热性能。如何使得电器组件实现较佳的导热性能则成为需要考虑的因素。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种导热性能良好且组装便利的电器组件。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种电器组件。所述电器组件包括支撑体、电子器件及导热垫。所述支撑体具有支撑面。所述电子器件设置在所述支撑面上。所述导热垫设置在所述支撑面上并与所述电子器件接触。所述导热垫与所述支撑体连接一体地设置。

优选地，所述导热垫的外周壁具有预定的形状。

优选地，所述电器组件还包括围挡件。所述围挡件设置在所述支撑体上。所述围挡件具有容置腔。所述电子器件和所述导热垫设置在所述容置腔内。

优选地，所述容置腔的内周壁为一连续面，并与所述导热垫的外周壁接触设置。

优选地，所述容置腔为贯通腔。

优选地，所导热垫为黏合剂固化结构。所述容置腔的两端具有第一开口及第二开口。所述第一开口用于接收可固化成所述导热垫的黏合剂。所述第二开口将黏合剂输送至与所述支撑体的支撑面黏结一体地设置。

优选地，所述围挡件的底面与所述支撑体的表面密封连接地设置。

优选地，所述围挡件与所述支撑体可拆卸地连接设置。

优选地，所述围挡件与所述支撑体之间设置有密封连接层。所述密封连接层分别与所述围挡件及所述支撑体黏结一体地设置。

优选地，所述密封连接层为双面胶带、固化胶水层或黏胶层。

优选地，所述围挡件为塑料、海绵或橡胶材质。

优选地，所述电子器件为测温元件。

优选地，所述电子器件为热敏电阻。

优选地，所述电子器件为负温度系数热敏电阻。

优选地，所述支撑体为注塑件。

优选地，所述导热垫为固化的熔融硅导热垫。

优选地，所述导热垫包裹所述电子器件地设置。

优选地，所述导热垫覆盖所述电子器件的上表面。

优选地，所述电器组件还包括连接端子，所述连接端子固定设置于所述支撑体。所述电子器件与所述连接端子电连接。

优选地，所述电子器件与所述连接端子焊接连接。

优选地，所述支撑体具有绝缘顶壁。部分所述连接端子设置在所述绝缘顶壁内，并延伸至所述绝缘顶壁的顶面。

优选地，所述支撑体与所述连接端子为嵌入式注塑一体件。

与现有技术相比，本实用新型电器组件的导热性能良好且组装便利。进一步地，电器组件的导热垫呈预设形状，实现了精准定位及节省用量。进一步地，本实用新型连接件通过围挡件限定、约束及保持黏合剂的形状，从而实现了黏合剂设置位置的精准及节省了使用量。采用所述连接件的电器组件相应的实现了节省黏合剂的用量，且黏合剂不会对其他部件或区域产生影响，便利了电器组件的各部件的设计及组装。优选地，所述电器组件采用测温元件以实现测温功能时，采用导热垫能够实现精准测量。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种示出了连接件的电器组件的一个视角时的结构示意图。

图2为图1的电器组件在另一个视角时的结构示意图。

图3为图1的电器组件的立体分解示意图。

图4为图1的电器组件自围挡件的顶面向底面的投影视图。

图5为图4的电器组件沿A-A线的剖视图。

图6为图4的电器组件沿B-B线的剖视图。

图7为图1的电器组件中的围挡件示出了底面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种电器组件100。所述电器组件100包括支撑体10、电子器件40及导热垫50。所述电子器件40及导热垫50均设置在所述支撑体10上。在本实用新型中所述提及的连接件101包括支撑体10及围挡件20。所述围挡件20设置在所述支撑体10上，以用于限定流体状黏合剂的流向或保持固态的黏合剂。

请一并参阅图3，所述支撑体10用于支撑所述电器组件100的其他部件。所述支撑体10的形状根据具体支撑需要而选择。所述支撑体10具有支撑面12。在本实施例中，所述支撑面12为如图6示出的上下方向上的上表面。所述支撑面12只要能够支撑所述围挡件20即可。在本实施例中，所述支撑面12为平面，以与所述围挡件20形成平面与平面的接触。所述支撑体10可以为具有容腔的壳体，也可以为安装座。在本实施例中，所述支撑体10大致为具有L型安装座。所述支撑体10的材质根据需要而选择。所述支撑体10可以为电绝缘材质结构，譬如注塑件。所述支撑体10具有绝缘顶壁182。所述安装腔18用于容置下述连接端子30。所述绝缘顶壁182具有顶面182a。在本实施例中，所述顶面182a与所述支撑体10的支撑面18处于同一平面上，即均为所述支撑体10的上表面。对了便利于稳固保持下述连接端子30，所述支撑体10还可以具有安装腔18。所述安装腔18的具体形状、规格只要满足相应需求即可。在本实施例中，所述安装腔18大致为L型容腔。

请一并参阅图4，为了便于实现精准、稳固地安装或形成所述导热垫50，所述电器组件100还包括围挡件20。所述围挡件20具有容置腔22。所述容置腔22可用于容置下述电子器件40。所述容置腔22的形状根据应用需要而选择。譬如，所述容置腔22可以为凹槽状。在本实施例中，所述容置腔22为贯穿所述围挡件20的顶面241及底面243的贯通腔，即所述容置腔22为通孔。相应地，所述容置腔22具有第一开口221及第二开口223。所述第一开口221用于接收黏合剂。在本实施例中，所述第一开口221可以作为往所述容置腔22内灌注熔融硅胶地入口。所述第二开口223可将黏合剂输送至与所述支撑体10的部分表面地设置。在本实施例中，所述第二开口223能够使得熔融硅胶液流动至覆盖在所述支撑体10的部分表面。所述第一开口221为如图6中的上下方向中的上部开口。所述第二开口223为如图6中的上下方向中的下部开口。所述围挡件20的具体轮廓形状只要能够满足相应需要即可。在本实施例中，所述围挡件20大致为矩形板状。也即是，所述围挡件20具有四个首尾依次连接的外周壁25a、25b、25c、25d。所述四个外周壁25a、25b、25c、25d与顶面241、底面243围成矩形六面体的外表面。所述围挡件20的材质根据而选择，譬如可以为塑料、海绵或橡胶材质。在本实施例中，所述围挡件20为泡沫材质。

为了便利地实现所述围挡件20相对于所述支撑体10保持相对位置，所述围挡件20的底面243与所述支撑体10的表面连接设置。为了避免流体泄漏，所述围挡件20的底面243与所述支撑体10的表面密封连接设置。所述围挡件20可以与所述支撑体10之间采用任意机械结构实现连接，譬如卡扣与卡接腔配合。在本实施例中，为了节省模具费用及便利于组装，所述连接件101还包括密封连接层(图中未示出)。所述密封连接层分别与所述围挡件20的底面243及所述支撑体10的表面黏结一体地设置。所述密封连接层可以为双面胶层，即双面胶黏胶带。所述密封连接层还可以为固化胶水层，即由液态粘性胶水固化而成。所述密封连接层还可以为任意形成的黏胶。

请继续参阅图2及图3，所述连接端子30设置在所述支撑体10上。为了便利于稳固保持所述连接端子30，部分所述连接端子30可以插设在所述支撑体10的所述安装腔18内。所述连接端子30上的插设在所述安装腔18内的具体部分根据需要而选择。在本实施例中，所述连接端子30的中部插设在所述安装腔18内。也即是，所述连接端子30的两端部分别突出于所述安装腔18地设置，从而便利于与其他电子器件、对配端子或导线电连接。也即是，所述安装腔18可以预设形成。在本实施例中，所述连接端子30与所述支撑体10为嵌入式注塑(英文名称为：insert-molding)一体件。也即是，将所述连接端子30预先防止在模具内，然后在模具内注塑形成所述支撑体10。所述连接端子30的具体形状根据需要而选择。部分所述连接端子30延伸至所述支撑体10的所述绝缘顶壁182上。此时，部分所述连接端子30可以突出于所述绝缘顶壁182，即部分所述连接端子30自所述绝缘顶壁182的上表面182a向上露出。在本实施例中，所述绝缘顶壁182的厚度可以尽量设置为较薄，从而便利于所述电子器件40与所述连接端子30焊接连接时，所述绝缘顶壁182能够迅速融化并露出至少部分所述连接端子30。在本实施例中，所述连接端子30大致呈L形。具体地，所述连接端子30的L形弯折部容置在所述安装腔18内。所述连接端子30的材质可以为任意导体，譬如金属。所述连接端子30为一体件。所述连接端子30的数量根据连接需要而选择。在本实施例中，所述连接端子30为两个，可以分别连接其他电子器件的正、负极以形成回路。在本实施例中，所述连接端子30包括两个端部30a、30b。根据需要，所述两个端部30a、30b可以与其他相应的电子部件电连接。譬如，所述两个端部30a、30b中的一个可以与汇流排(英文名称为bus-bar)电连接，另一个可以与PCB(Printed Circuited Board，即印刷电路板)电连接。在本实施例中，所述两端端部30a、30b中的一个与下述电子器件40电连接，另一个与对配接插件(图中未示出)电连接。

为了实现相应的电信号的转换功能，所述连接件101还包括电子器件40。在本实施例中，所述电子器件40设置在所述支撑体10上，且容置在所述容置腔22内。根据需要，所述电子器件40也可以设置在所述支撑体10上，且与所述围挡件20的外周壁25a、25b、25c、25d正对设置，即没有设置在所述容置腔22内。所述电子器件40的具体规格、型号根据具体功能需要而选择。所述电子器件40可以感测周围环境信号。在本实施例中，为了能够测量温度，所述电子器件40为测温元件。进一步地，所述电子器件40可以为热敏电阻。所述电子器件40可以为贴片电阻。在本实施例中，为了提升测温精度及简化安装工艺，所述电子器件40为负温度系数(Negative Temperature Coefficient，简称NTC)热敏电阻。所述电子器件40与所述连接端子30电连接，以接收该连接端子30输出的电信号。在本实施例中，所述电子器件40接收所述连接端子30输出的对配接插件上的温度信号。在本实施例中，所述电子器件40可以感测周围环境的温度，并以电信号的方式输出温度信号。为了便利于所述电子器件40与所述连接端子30形成稳固的电连接及节省操作工艺，所述电子器件40与所述连接端子30焊接连接，以彼此电连接地设置。具体地，在本实施例中，在焊接时，所述支撑体10的绝缘顶壁182受热融化，从而露出部分所述连接端子30，从而使得电子器件40与所述连接端子30形成焊接连接。当然，所述电子器件40也可以与所述连接端子30以其他工艺、在不同连接区域形成电连接。

为了提升热传导性能，所述连接件101还包括导热垫50。所述导热垫50设置在所述容置腔22内。所述导热垫50具有预定的形状。所述导热垫50的具体形状根据应用需要而选择。在本实施例中，所述导热垫50为圆柱形。进一步地，所述导热垫50可以分别与所述连接端子30及所述电子器件40可热传导地连接设置。在本实施例中，为了提升所述连接端子30与所述电子器件40的热绝缘性能，所述导热垫50为绝缘导热垫。具体地，所述导热垫50为硅导热垫。即，所述导热垫50由熔融硅胶固化成硅导热垫。当然，所述导热垫50也可以为其他黏合剂固化形成，譬如玻璃胶、乳胶或橡胶等。即，所述导热垫50可以为黏合剂固化结构。为了提升绝缘导热性能，所述导热垫50包裹所述电子器件40地设置。在本实施例中，通过灌注熔融的硅胶的方式包裹所述电子器件40。相应地，所述导热垫50覆盖所述电子器件40的上表面42地设置。所述导热垫50具有外周壁55。所述导热垫50的外周壁55具有预设形状。在本实施例中，所述导热垫50的外周壁55为圆周壁。也即是，所述外周壁55围成圆筒状。所述导热垫50与所述支撑体10连接一体。在本实施例中，在贯穿熔融硅胶形成所述导热垫50的过程中，所述导热垫50与所述支撑体10黏结一体。具体地，所述导热垫50与所述支撑面12黏结一体。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。