一种大功率贴片封装三极管的制作方法

本实用新型涉及一种大功率贴片封装三极管。

背景技术：

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。

随着电路集成化的发展，三极管朝着微型化发展，半导体贴片式高效三极管的需求量逐步增大，随着集成电路的应用场合变化，三极管的功率也逐渐增大，而传统的贴片式三极管没有良好的散热结构，导致三极管常常处于高温状态，严重影响了三极管的使用寿命；也有一些设有散热翅片结构的三极管，但是此种结构加工难度大，生产成本高。另外，在贴片式的三极管在与电路焊接的时候常常会因为气体排不出而形成虚焊，影响整个电路的使用。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种大功率贴片封装三极管。

本实用新型技术方案如下所述：

一种大功率贴片封装三极管，包括上封装体和下封装体，其特征在于，所述上封装体与所述下封装体连接处设有封装引脚，所述封装引脚设于所述上封装体的长边上，所述封装引脚焊接处设有上下方向的排空孔，所述下封装体的下表面设有底散热槽，所述下封装体的短边侧面设有侧边散热槽，所述侧边散热槽与所述底散热槽相连，同一条所述底散热槽的两端分别连接所述下封装体的长边和短边。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述上封装体和所述下封装体的短边截面均为等腰梯形。

更进一步的，所述上封装体和所述下封装体的长底边相连。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述封装引脚外侧的端口处设有斜边，所述斜边的下端向内侧倾斜。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述底散热槽呈直线形或波浪形。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过底部散热通道能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，保证了三极管良好的工作环境，增加了其使用寿命，并且本实用新型加工难度小，利于批量化生产，生产成本低。本实用新型通过引脚处设置排空孔，辅助排出引脚处的空气，有利于焊接，防止虚焊，并且排空孔的设计还增加了引脚处的散热面积，有效进行散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型仰视图。

在图中，11、上封装体；12、下封装体；20、引脚；21、排空孔；22、斜边；31、底散热槽；32、侧边散热槽。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种大功率贴片封装三极管，包括上封装体11和下封装体12，上封装体11与下封装体12连接处设有封装引脚20，封装引脚20设于上封装体11的长边上，封装引脚20焊接处设有上下方向的排空孔21，排空孔21可以在焊接时排除焊接处的空气，避免虚焊的发生。

下封装体12的下表面设有底散热槽31，下封装体12的短边侧面设有侧边散热槽32，侧边散热槽32与底散热槽31相连。

上封装体11和下封装体12的短边截面均为等腰梯形，上封装体11和下封装体12的长底边相连。在下封装体12中，短边在下可以增加空气流动的空间，使得热气更容易排出。

优选的，封装引脚30外侧的端口处设有斜边22，斜边22的下端向内侧倾斜，斜面的设计增加了封装引脚30焊接处的焊接面积，有助于焊接的进行。

如图2所示，同一条底散热槽31的两端分别连接下封装体12的长边和短边。底散热槽31优选为直线形，也可以为波浪形或其他形状。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。