1.一种自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，包括天线结构(11；11”；111；113；……；1115)，所述天线结构包括多个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)；所述多个天线瓣包括朝向中心端部部分(6；6’；6A；6B)逐渐变细并且包括导电材料或由导电材料制成的臂段，所述端部部分(6；6’；6A；6B)布置成接近用作接地平面(9；9”；92-915)的基板，所述臂段可选地被连接以至少部分地形成喇叭的壁，并且天线馈源被布置连接到所述中心端部部分或在所述中心端部部分的附近，
其特征在于，所述基板(9；9”；92-915)包括导电接地平面或印刷电路板(PCB)，每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)制成单件，或者两个或更多个天线瓣结合成单件，并且每个天线瓣包括金属表面，以及例如由金属片或类似物制成，并且其特征在于，所述天线瓣或每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)适于与所述导电接地平面或所述印刷电路板(PCB)(9；9”；92-915)分开制造，并且借助于表面安装技术(SMT)可安装到所述基板(9；9”；92-915)的正面或背面上。
2.根据权利要求1所述的自接地天线装置，其中，每个天线瓣的所述中心端部部分被连接到一个或几个天线馈源。
3.根据权利要求1所述的自接地天线装置，其中，每个天线瓣的所述中心端部部分导电地连接到所述接地平面，并且布置在所述天线馈源附近。
4.根据权利要求1或2所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，所述端部部分具有端头部分，所述端头部分(6；6’；6A；6B)还适于连接到馈电端口，特定的端口被提供用于包括臂段的每个天线瓣或所述天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，所述天线瓣或每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)还包括弯曲单极天线和环形天线的混合功能。
5.根据权利要求1或3所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，所述端部部分的每一个与所述接地平面中的诸如激励槽的激励开口的一个边缘处于导电金属接触，并且其中，至少一个天线馈源布置在所述激励开口内或所述激励开口下方。
6.根据权利要求5所述的自接地天线装置，其中，所述端部部分以以下方式进行布置：在所述接地平面中存在与所述激励开口/槽的阵列的每个边缘连接的一个瓣，由此每个开口/槽激励波在两个相邻的瓣之间传播，类似于所谓的TEM喇叭天线的激励，并且甚至布置成以下方式：两个开口/槽激励的瓣包括作为偶极子激励的两个弯曲的单极天线和两个环形天线的宽带混合功能。
7.根据权利要求3或5所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口形成为矩形、圆形或椭圆形。
8.根据权利要求3或5所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口具有细长形式，并且其中，中间部分比端部部分更窄，例如具有骨形或I形或H形。
9.根据权利要求3和5-8中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口形成为PCB中的蚀刻凹部，并且其中，所述天线馈源布置在所述PCB的另一面上。
10.根据权利要求3和5-9中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述天线馈源包括至少一个微带，所述至少一个微带具有突出到所述激励开口的边界中的端部。
11.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，每个天线瓣的金属表面布置成弯的或弯曲的设置，相对于所述接地平面形成一个或几个倾斜表面区域。
12.根据权利要求11所述的自接地天线装置，其中，所述金属表面包括基本上平坦的、通过气动吸盘可接合的至少一个表面区域。
13.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)包括第一平面连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)、第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)、中间安装部分(5；5A；5A1；5A2；5B；5A’；5A”；5E；5F；5G)，所述第一平面连接部分适于连接到所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)的所述正面，所述第一壁部分与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)在其中延伸的平面形成角度，所述中间安装部分例如是平坦的或包括平坦部分(5A1’)，并且布置成在连接到或变成所述第二连接端头部分(6；6’；6A；6B)的相对端部中将所述第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)与第二壁部分(4；4A；4A1；4A2；4B；4A’；4A”；4E；4F；4G)相互连接，所述第二连接端头部分设置在与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)相同的平面中。
14.根据从属于权利要求2时的前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)的所述端头部分(6；6’；6A；6B)包括小的平坦圆形部分。
15.根据从属于权利要求2或4时的前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)的所述端头部分(6；6’；6A；6B)包括开口(7)，所述开口适于接收焊接至所述天线瓣的所述端头部分(6；6’；6A；6B)的导电引脚(12；12”；12’)。
16.根据从属于权利要求2或4时的前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)的第一连接部分(2；2A；2B)通过螺钉或空心铆钉焊接或以其他方式固定到所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)上。
17.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，每个天线瓣的与所述中心端部部分相对的端部导电地连接到所述接地平面，并且优选地固定连接到所述接地平面，例如通过焊接或者用螺钉或空心铆钉固定。
18.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(60；70；80；90；120；130；140；150；160；170)，其中，所述天线结构的所述天线瓣或至少一些天线瓣(1A；1A1；1A2；1C；1D；1A’；1A”；1E；1F；1G)包括设置在所述第一壁部分(3A；3A1；3A2；3B；3D；3A’；3A”；3E；3F；3G)中的槽或开槽结构(15；15A’；15A”；15E；15F；15G1,15G2,15G2)，所述槽或开槽结构优选地还至少部分地延伸到所述第一连接部分(2；2A’；2A”)中，例如分成两个腿部分或形成闭合槽(15”)，或者还至少部分地延伸到所述第二壁部分(4E)中，或者所述天线结构的所述天线瓣或至少一些天线瓣包括一个或更多个外部边缘槽结构(15F；15G2)以提供改善的带宽匹配和提高的性能。
19.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(140；150；160；170)，其中，所述天线结构的所述天线瓣或至少一些天线瓣(1B；1C；1D)包括由所述第一壁部分(3B)和在与所述第一壁部分(3B)所位于的侧相对的一侧处连接到所述第一连接部分并且基本上平行于所述第一壁部分(3B)延伸的附加壁部分(21；21’)形成的沟槽。
20.根据权利要求19所述的自接地天线装置(140；150)，其中，所述附加壁部分(21)具有适合于所述第一壁部分(3B)的长度的长度。
21.根据权利要求19所述的自接地天线装置(160；170)，其中，所述附加壁部分(21’)具有适合于所述导电接地平面或所述PCB(913；914；915)的外侧的长度的长度。
22.根据从属于权利要求18时的权利要求19、20或21所述的自接地天线装置(140；150；160；170)，其中，所述天线结构的所述天线瓣或至少一些天线瓣包括一个或更多个槽(15)和由所述第一壁部分(3B)和附加壁部分(21；21’)形成的沟槽。
23.根据从属于权利要求2或4时的前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)包括介质部分(8；81；8”)，所述介质部分适于位于所述第二连接端头部分或每个第二连接端头部分(6；6’；6A；6B)的下方，或者孔设置在所述接地平面中在所述第二连接端头部分或每个第二连接端头部分下方以保持所述端头部分或多个端头部分与所述导电接地平面隔离。
24.根据权利要求23所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；140；150；160；170)，其中，所述介质部分(8；81)包括适合于位于一个或更多个天线瓣的第二连接端头部分(6；6’；6A；6B)下方以使所述一个或更多个天线瓣与所述导电接地平面隔离的薄介质膜。
25.根据权利要求23所述的自接地天线装置(100；110；120；130)，其中，所述介质部分(8’)包括适合于位于一个或更多个第二连接端头部分(6；6A；6B；6’)的厚介质膜，以用于为一个或更多个天线瓣提供支撑并使所述一个或更多个天线瓣与所述接地平面保持隔离。
26.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，所述自接地天线装置包括至少两个天线瓣，所述至少两个天线瓣布置成形成包括一个或更多个蝶形结的天线结构(11；11”；111；112；113；......；1115)，并且其中蝶形结的所述天线瓣的天线端口适合被独立激励。
27.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述自接地天线装置包括至少两个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，所述至少两个天线瓣布置成形成包括一个或更多个蝶形结的天线结构(11；11”；111；112；113；......；1115)，并且其中，具有类似极化的端口或馈源的一个或每个蝶形结的或与具有类似极化的端口或馈源的一个或每个蝶形结相关联的天线瓣的天线端口或馈源被差动激励。
28.根据权利要求27所述的自接地天线装置，其中，一个或每个蝶形结的或与一个或每个蝶形结相关联的所述天线瓣的天线端口或馈源连接到相应的平衡-不平衡转换器并由相应的平衡-不平衡转换器组合，每个平衡-不平衡转换器例如通过在所述天线瓣所位于的所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)的面上的、形成所述正面的或在所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)的所述背面上的180°混合电路来实现，并且其中，类似极化的端口或馈源被差动激励。
29.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；100；120；140；160)，其中，所述自接地天线装置包括天线结构(11；11”；118；1110；1112；1114)，所述天线结构包括两个天线瓣，所述两个天线瓣被布置成形成包括两个端口或馈源的蝶形结，并且其中，所述端口或馈源被差动激励，因此形成具有线性极化的单端口/馈源的天线。
30.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(20；60；110；130；150；170)，其中，所述自接地天线装置包括天线结构(111；11A1；119；1111；1113；1115)，所述天线结构包括四个天线瓣，所述四个天线瓣被布置成形成包括四个端口或馈源的蝶形结，并且其中，类似极化的端口或馈源被差动激励，因此形成具有正交线性极化的双端口/馈源的天线。
31.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(30；70)，其中，所述自接地天线装置包括天线结构(112；115)，所述天线结构包括多个天线瓣，所述多个天线瓣布置成形成多个蝶形结，该多个蝶形结的数量为N，每个蝶形结包括四个端口或馈源，所述蝶形结被布置成线性阵列，并且其中，类似极化的端口或馈源被差动激励，因此形成适用于例如用于2xN端口/馈源的大规模MIMO基站或另一个2xN端口/馈源的应用的N个双端口/馈源的蝶形天线的线性阵列。
32.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(40；50；80；90)，其中，所述自接地天线装置包括天线结构(113；114；116；117)，所述天线结构包括布置成形成数量为N的多个蝶形结的多个天线瓣，例如16或64个天线瓣，每个蝶形结包括四个端口或馈源，所述蝶形结被布置成平面阵列，并且其中，类似极化的端口或馈源被差动激励，因此形成适用于例如用于2xN端口/馈源的大规模MIMO基站或另一个2xN端口/馈源的应用的N个双端口/馈源的蝶形天线的平面阵列。
33.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述自接地天线装置包括形成一个或更多个蝶形结的至少两个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，并且其中，用于天线瓣中的每一个的端口或馈源基本上是去耦合的，使得所述端口或馈源的远场函数在极化、方向或形状上基本上是正交的。
34.根据权利要求1至25中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述自接地天线装置包括一个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)。
35.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，所述自接地天线装置是超宽带天线装置。
36.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)，其中，所述自接地天线装置适用于具有MIMO技术的无线系统，例如在微基站中，特别用于大规模MIMO基站中。
37.根据从属于权利要求2或4时的前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，每个天线瓣的端头部分(6；6A；6B；6’)经由在相应的端头部分(6；6A；6B；6’)中设置的开口(7；7’)中接收的导电引脚或导线(12；12’)进行馈电。
38.根据前述权利要求中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述自接地天线装置适合于例如布置在用于MIMO基站的发射塔上，或者用于大规模MIMO基站，并且其中，所述自接地天线装置具有基本上覆盖4π的MIMO算法组合的辐射方向图，即具有球形覆盖范围或视场，或者所述自接地天线装置适于具有基本上覆盖2π的MIMO算法组合的辐射方向图，即具有半球形覆盖范围，或者指定任何覆盖范围，并且在水平和垂直平面上能够不同。
39.一种天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，所述天线瓣适用于提供自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；130；140；150；160；170)并且形成天线结构(11；11”；111；113；......；1115)的一部分，并且包括朝向相应的中心端部部分(6；6A；6B；6’)逐渐变细并且由导电材料制成或包括金属表面层的臂段，所述中心端部部分(6；6A；6B；6’)适于允许连接到馈电端口，
其特征在于，
每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)制成单件，或可选地与一个或更多个天线瓣连接以至少部分地形成喇叭的壁，以及包括金属表面，并且例如由金属片或类似物制成，并且所述天线瓣适于借助于表面安装技术(SMT)可安装到基板(9；9”；92-915)的正面或背面上，所述基板例如包括导电接地平面或印刷电路板(PCB)，以及所述天线瓣适于与所述天线瓣要安装到其上的所述导电接地平面或印刷电路板(PCB)分开制造。
40.根据权利要求39所述的天线瓣，其中，所述天线瓣的所述金属表面以弯的或弯曲的设置进行布置，形成相对于所述天线瓣要安装于其上的所述接地平面的一个或几个倾斜表面区域。
41.根据权利要求40所述的自接地天线装置，其中，所述金属表面包括至少一个表面区域，所述至少一个表面区域是基本上平坦的、通过气动吸盘可接合的。
42.根据权利要求39、40或41所述的天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，其中，所述天线瓣包括适于连接到所述金属接地平面或所述PCB(9；9”；92-915)的所述正面的第一平面连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)、与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)在其中延伸的平面形成一个角度的第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)、中间安装部分(5；5A；5A1；5A2；5B；5A’；5A”；5E；5F；5G)，所述中间安装部分优选地是平坦的并且被布置成在连接到或变成第二连接端头部分(6；6’；6A；6B)的相对端中将所述第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)与第二壁部分(4；4A；4A1；4A2；4B；4A’；4A”；4E；4F；4G)相互连接，所述第二连接端头部分设置在与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)相同的平面中并且还适用于连接到所述基板(9；9”；92-915)。
43.根据权利要求39-41中任一项所述的天线瓣(1；1A；1A1；1A2；1B；1C；1D)，其中，所述天线瓣包括槽或开槽结构(15；15A’；15A”；15E；15F；15G1,15G2,15G2)，所述槽或开槽结构设置在第一壁部分(3A；3A1；3A2；3B；3D；3A’；3A”；3E；3F；3G)中，优选地还至少部分延伸到所述第一连接部分(2；2A’；2A”)中，例如被分成两个腿部部分或形成闭合槽(15A”)，或者至少部分地还延伸到第二壁部分(4E)中，或者所述天线瓣包括一个或更多个外部边缘槽结构(15F；15G2)和/或由所述第一壁部分(3B)和附加壁部分(21；21’；)形成的沟槽，所述附加壁部分在与所述第一壁部分(3B)所位于的面相对的面处连接到所述第一连接部分并基本上平行于所述第一壁部分(3B)延伸，其中所述附加壁部分(21)具有的长度适合于所述第一壁部分(3B)的长度，或者其中所述附加壁部分(21’)具有的长度适合于所述导电接地平面或PCB(913；914；915)的外侧的长度。
44.一种包括根据权利要求1至38中任一项所述的两个或更多个天线装置的多个自接地天线装置，所述两个或更多个天线装置基本上在同一平面或沿着表面彼此相邻地布置，并且其中，它们相对于彼此布置成：所述端口或馈源例如布置在导电接地平面或PCB的外侧边缘上或在导电接地平面或PCB的外侧边缘附近，或者布置在所述正面或背面上。
45.一种用于制造自接地天线装置(10；10”；20；30；40；50；60；70；80；90；100；110；120；120；140；150；160；170)的方法，所述天线装置包括：至少一个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，所述至少一个天线瓣包括朝向中心端部部分(6；6’；6A；6B)逐渐变细的导电材料的臂段，
其特征在于，
所述方法包括：
-由金属片通过将每个天线瓣冲压和锻压成单件来制造所述天线瓣或多个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)；
-使用表面安装技术，例如通过在期望的天线瓣结构(11；11”；111；113；…...；1115)中焊接一个或更多个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)，例如形成一个或更多个蝶形结，安装到包括导电接地平面或PCB(9；9”；92-915)的基座部分；
-借助于导线或引脚(12；12’)，将所述一个或更多个天线瓣的所述中心端部部分(6；6’；6A；6B)与所述天线馈源连接，或者将所述中心端部部分连接到所述馈源附近的所述导电接地平面。
46.根据权利要求45所述的方法，还包括：
-冲压和锻压每个天线瓣(1；1A；1”；1A1；1A2；1B；1C；1D；1’；1”’；1A’；1A”；1E；1F；1G)以假设例如包括第一至少部分平面的连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)、第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)、中间安装部分(5；5A；5A1；5A2；5B；5A’；5A”；5E；5F；5G)的形状，所述第一至少部分平面的连接部分适于连接到所述金属接地平面或PCB(9；9”；92-915)的所述正面，所述第一壁部分与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)在其中延伸的平面形成角度，所述中间安装部分优选地是平坦的或包括平坦部分(5A1’)，并布置成在连接到或变成第二连接端头部分(6；6’；6A；6B)的相对端上将所述第一壁部分(3；3A；3A1；3A2；3B；3A’；3A”；3E；3F；3G)与第二壁部分(4；4A；4A1；4A2；4B)进行相互连接，所述第二连接端头部分设置在与所述第一连接部分(2；2A；2B；2A’；2A”；2E；2F；2G)相同的平面中并且还适于连接到所述基座部分(9；9”；92-915)。
47.一种包括天线结构的自接地天线装置，所述自接地天线装置包括：
基板，所述基板用作接地平面并且包括导电接地平面或印刷电路板(PCB)；
多个天线瓣，所述多个天线瓣包括臂段，所述臂段朝向中心端部部分逐渐变细并且包括导电材料或由导电材料制成，每个天线瓣的端部部分导电地连接到所述接地平面，其中每个天线瓣被制成单件，或可选地与一个或更多个其他天线瓣连接以至少部分地形成喇叭的壁，以及包括金属表面，并且例如由金属片或类似物制成；
至少一个激励开口，诸如激励槽，所述至少一个激励开口形成在所述接地平面中；以及
至少一个天线馈源，所述至少一个天线馈源布置在所述激励开口内或在所述激励开口之下；
其中，所述端部部分中的每一个与所述至少一个激励开口中的一个激励开口的一个边缘处于导电金属接触。
48.根据权利要求47所述的自接地天线装置，其中，所述端部部分以以下方式进行布置：在所述接地平面中存在连接到激励开口/槽的阵列的每个边缘的一个瓣，由此，类似于所谓的TEM喇叭天线的激励，每个开口/槽激励波在两个相邻的瓣之间传播，并且甚至所述端部部分以以下方式进行布置：两个开口/槽激励的瓣包括作为偶极子被激励的两个弯曲的单极天线和两个环形天线的宽带混合功能。
49.根据权利要求47或48所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口形成为矩形、圆形或椭圆形。
50.根据权利要求47或48所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口具有细长形式，并且其中，中间部分比端部部分更窄，诸如具有骨形或I形或H形。
51.根据权利要求47-50中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述激励开口形成为PCB中的蚀刻凹部，并且其中，所述天线馈源被布置在所述PCB的另一面上。
52.根据权利要求47-51中任一项所述的自接地天线装置，其中，所述天线馈源包括至少一个微带，所述至少一个微带具有突出到所述激励开口的边界内的端部。