技术特征：
技术总结
提供了包括接纳通信线缆的导体的壳体的通信插头。印刷电路板至少部分地安装在壳体内。多个插头触点位于印刷电路板上，并且印刷电路板包括多条导电路径，这些导电路径将导体中的相应导体电连接到插头触点中的相应插头触点。导电路径中的第一导电路径和第二导电路径被布置为导电路径的第一差分对，其包括通过通信插头的第一差分传输线的一部分，其中第一差分传输线包括在其中第一差分传输线的阻抗改变至少20％的第一过渡区域以及在其中第一差分传输线的阻抗改变至少20％的第二过渡区域。
技术研发人员：R·A·舒马克
受保护的技术使用者：美国北卡罗来纳康普公司
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2018.08.31