本发明涉及基板处理装置的运转状态的监视。
背景技术
在半导体制造领域，为了提高装置的运转率、生产效率，将装置的信息积蓄在服务器，使用该信息进行装置的故障解析、装置的状态监视。作为基本的监视方法，一般使用如下的方法：通过服务器收集半导体制造装置的信息，通过统计解析技术等检测装置的异常。
例如，关于基板处理装置的生产管理，在专利文献1中记载了对数据的健康进行管理的方法，在专利文献2中记载了与发生数据异常时的异常解析有关的技术。它们通过与基板处理装置连接的管理装置来管理基板处理装置的运转状态。然而，随着与装置的细微化相伴随的数据量的增加，要求比以往更细致的数据管理，在管理多个基板处理装置的管理装置中难以进行充分的应对。
近年来，要求不增加设备制造商的负担而在装置侧进行自我监视的生产管理。因此，装置制造商为了快速确定异常原因，提高装置的运转率而采取了各种措施。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5855841号公报
专利文献2：日本专利第5546197号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种结构，其通过监视装置的状态，能够谋求缩短异常的解析调查的时间。
用于解决课题的手段
根据本发明的一方式，提供一种结构，其具备：装置状态监视控制部，其将装置产生的装置数据存储在存储部；解析辅助控制部，其根据基本信息，从所述存储部取得与异常解析信息有关的所述装置数据，其中，所述基本信息包含定义了异常事件、与该异常事件对应的至少一个所述装置数据、该装置数据产生的步骤信息的信息以及至少具有方案名称的方案确定信息；以及显示装置，其通过从执行了所述方案名称指定的最新的方案的时期开始向过去进行追溯的方式显示与所述异常解析信息关联的所述装置数据。
发明效果
根据本发明，能够缩短异常发生时的数据解析所需要的时间，能够降低装置的停机时间。
附图说明
图1是表示适用于本发明一实施方式的基板处理装置的立体图。
图2是表示适用于本发明一实施方式的基板处理装置的侧截面图。
图3表示适用于本发明一实施方式的控制系统的功能结构。
图4表示适用于本发明一实施方式的主控制器的功能结构。
图5表示适用于本发明一实施方式的基板处理系统的结构。
图6说明适用于本发明一实施方式的装置管理控制器的功能结构。
图7表示本发明一实施方式的装置状态监视控制部的功能结构。
图8说明本发明一实施方式的装置状态监视控制部取得的装置数据。
图9说明在本发明一实施方式的数据的异常解析中成为对象的装置数据。
图10是本发明一实施方式的数据解析辅助控制的处理流程图。
图11用于说明本发明实施例的异常事件确定信息。
图12是本发明实施例的异常事件确定信息的一图示例。
图13是在本发明实施例的异常解析辅助中使用的显示例。
具体实施方式
(基板处理装置的概要)
以下，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。首先，在图1、图2中，对实施本发明的基板处理装置1进行说明。
基板处理装置1具备壳体2，在该壳体2的正面壁3的下部开设了为了能够进行维护而设置的开口部即正面维护口4，该正面维护口4通过正面维护门5进行开闭。
在壳体2的正面壁3，以将壳体2的内外连通的方式开设了晶圆盒送入送出口6，晶圆盒送入送出口6通过前闸门7进行开闭，在晶圆盒送入送出口6的正面前方侧设置了装载端口8，该装载端口8构成为对放置的晶圆盒9进行对位。
该晶圆盒9为密闭式的基板输送容器，通过未图示的工序内输送装置送到装载端口8上，此外从该装载端口8上送出
在壳体2内的前后方向的大致中央部的上部设置了旋转式晶圆盒架11，该旋转式晶圆盒架11构成为存放多个晶圆盒9。
旋转式晶圆盒架11具备垂直地竖立设置并间歇地进行旋转的支柱12以及在该支柱12的上中下段的各位置放射状地被支承的多级的架板13，该架板13构成为在放置了多个上述晶圆盒9的状态下存放上述晶圆盒9。
在旋转式晶圆盒架11的下方设置晶圆盒开启部14，该晶圆盒开启部14具有放置晶圆盒9，此外能够将该晶圆盒9的盖开闭的结构。
在装载端口8与旋转式晶圆盒架11、晶圆盒开启部14之间设置了晶圆盒输送机构(容器输送机构)15，该晶圆盒输送机构15能够保持晶圆盒9进行升降，并能够在水平方向上前进后退，构成为在装载端口8、旋转式晶圆盒架11、晶圆盒开启部14之前输送晶圆盒9。
在壳体2内的前后方向的大致中央部的下部，跨越后端设置了子壳体16。在该子壳体16的正面壁17，在垂直方向上下两段并排地开设了一对基板送入送出口19，并且对于上下段的基板送入送出口19分别设置了晶圆盒开启部14，其中，上述基板送入送出口19用于对子壳体16内送入送出晶圆(以后，称为基板)。
该晶圆盒开启部14具备用于放置晶圆盒9的放置台21以及对晶圆盒9的盖进行开闭的开闭机构22。晶圆盒开启部14通过开闭机构22对放置在放置台21的晶圆盒9的盖进行开闭，由此对晶圆盒9的基板出入口进行开闭。
子壳体16构成了相对于配设了晶圆盒输送机构15、旋转式晶圆盒架11的空间(晶圆盒输送空间)成为密闭的移载室23。在该移载室23的前侧区域设置了基板移载机构24，该基板移载机构24具备用于放置基板18的所需数量(图示中为5个)的基板放置板25，该基板放置板25能够在水平方向上平移，能够在水平方向上旋转，此外能够进行升降。基板移载机构24构成为针对晶圆舟26装填以及取出基板18。
在移载室23的后侧区域构成收纳晶圆舟26并使其待机的待机部27，在该待机部27的上方设有纵型的处理炉28。在该处理炉28的内部形成处理室29，该处理室29的下端部为炉口部，该炉口部通过炉口闸门31进行开闭。
在壳体2的右侧端部与子壳体16的待机部27的右侧端部之间设置了用于使晶圆舟26升降的晶圆舟升降机32。在与该晶圆舟升降机32的升降台连结的臂部33上水平地安装了作为盖体的密封盖34，该密封盖34垂直地支持晶圆舟26，在将该晶圆舟26装入到处理室29的状态下能够将炉口部气密地密封。
晶圆舟26构成为对于多片基板18使其中心对齐并以水平姿势多级地保持该多片基板18。
在与晶圆舟升降机32侧相对的位置配设了清洁单元35，该清洁单元35由供给风扇以及防尘过滤器构成，该供给风扇用于供给作为清净的大气或惰性气体的清洁气体36。在基板移载机构24与清洁单元35之间设置了槽口对准装置(未图示)，其作为使基板18的圆周方向的位置匹配的基板匹配装置。
从清洁单元35吹出的清洁气体36在槽口对准装置(未图示)、基板移载机构24以及晶圆舟26中流通后，被未图示的管道吸入从而被排出到壳体2的外部，或通过清洁单元35吹出到移载室23内。
接着，对上述基板处理装置1的动作进行说明。
当向装载端口8供给了晶圆盒9时，晶圆盒送入送出口6通过前闸门7被打开。将装载端口8上的晶圆盒9通过晶圆盒输送装置15经由晶圆盒送入送出口6送入壳体2的内部，并放置在旋转式晶圆盒架11的被指定的架板13。当在旋转式晶圆盒架11暂时保管了晶圆盒9后，将晶圆盒9通过晶圆盒输送装置15从架板13输送到某一个晶圆盒开启部14来移载至放置台21，或者从装载端口8直接移载至放置台21。
此时，基板送入送出口19通过开闭机构22被关闭，清洁气体36在移载室23中流通从而充满移载室23。例如，移载室23充满了作为清洁气体36的氮气，由此将氧浓度设定为20ppm以下，远低于壳体2的内部(大气)的氧浓度。
放置在放置台21的晶圆盒9的开口侧端面被子壳体16的正面壁17中的晶圆送入送出口19的开口边缘部按压，并且盖被开闭机构22取下，从而晶圆出入口被打开。
当晶圆盒9被上述晶圆盒开启部14打开时，通过晶圆移载机构24从晶圆盒9取出基板18，并将基板18移送到槽口对准装置(未图示)，在通过该槽口对准装置使基板18匹配后，晶圆移载机构24将基板18送入到位于移载室23后方的待机部27，装填(charging)到晶圆舟26中。
向该晶圆舟26交接了基板18的晶圆移载机构24返回到晶圆盒9，将下一个基板18装填到晶圆舟26中。
在通过一方(上段或下段)的晶圆盒开启部14的晶圆移载机构24向晶圆舟26装填基板18的作业中，通过晶圆盒输送装置15从旋转式晶圆盒架11输送别的晶圆盒9来移载至另一方(下段或上段)的晶圆盒开启部14，同时进行另一方的晶圆盒开启部14针对晶圆盒9的打开作业。
当将多个基板18装填到晶圆舟26时，通过炉口闸门31被关闭的处理炉28的炉口部通过炉口闸门31被打开。接着，晶圆舟26通过晶圆舟升降机32上升，并被送入(装载)到处理室29中。
在装载后，通过密封盖34将炉口部气密地密封。另外，在本实施方式中，具有在该定时(装载后)，将处理室29置换为惰性气体的吹扫工序(预吹扫工序)。
通过排气机构(未图示)对处理室29进行真空排气，使得成为所希望的压力(真空度)。此外，通过加热器驱动部(未图示)将处理室29加热至预定温度，使得成为所希望的温度分布。
此外，通过气体供给机构(未图示)供给被控制为预定流量的处理气体，在处理气体在处理室29流通的过程中，与基板18的表面接触，在基板18的表面上实施预定处理。并且，通过排气机构将反应后的处理气体从处理室29排出。
当经过了预先设定的处理时间时，通过气体供给机构从惰性气体供给源(未图示)供给惰性气体，将处理室29置换成惰性气体，并且使处理室29的压力恢复到常压(后吹扫工序)。然后，通过晶圆舟升降机32经由密封盖34使晶圆舟26下降。
关于处理后的基板18的送出，通过与上述说明相反的顺序，将基板18以及晶圆盒9送出到上述壳体2的外部。进一步将未处理的基板18装填到上述晶圆舟26，反复进行基板18的批处理。
(控制系统200的功能结构)
接着，参照图3说明以作为操作部的主控制器201为中心的控制系统200的功能结构。如图3所示，控制系统200具备主控制器201、作为输送控制部的输送系统控制器211、作为处理控制部的过程系统控制器212、作为数据监视部的装置管理控制器215。此外，装置管理控制器215作为数据收集控制器发挥功能。装置管理控制器215收集由基板处理装置1生成的装置数据，并监视该装置数据的健康。
在此，装置数据包含基板处理装置1处理基板18时的处理温度、处理压力、处理气体的流量等与基板处理相关的数据(例如，实测值等)、与产品基板的品质相关的数据(例如，成膜的膜厚以及该膜厚的累计值等)、与基板处理装置1的构成部件(例如，石英反应管、加热器、阀、mfc等)相关的数据(例如，设定值、实测值等)那样的在基板处理装置1处理基板18时使各构成部件进行动作而产生的过程数据，此外，包含与在基板处理装置中产生的各种装置事件相关的事件数据。例如，事件数据中包含产生各种警报的警报信息。
此外，关于作为特定间隔的实测值数据例如从方案开始到结束为止的特定间隔(1秒等)数据的原始波形数据、以及在方案内的各步骤中对特定间隔的实测值数据进行加工而生成的统计量数据，作为在执行方案的过程中收集的数据，有时被称为过程数据。该过程数据包含在装置数据中。另外，在统计量数据中包含最大值、最小值、平均值等。此外，在未执行方案时，例如在未向装置放入基板的空闲时生成的表示各种装置事件的事件数据也包含在装置数据中。作为事件数据，例如包含表示维护履历的数据。
主控制器201例如通过100base-t等lan(localareanetwork局域网)与输送系统控制器211以及过程系统控制器212电连接，因此成为能够进行各装置数据的发送接收、各文件的下载以及上传等的结构。
在操作部201设置了作为安装部的端口，在该安装部插拔作为外部存储装置的记录介质(例如usb存储器等)。在操作部201中安装了与该端口对应的os(operationsystem操作系统)。此外，例如经由通信网络对操作部201连接外部上位计算机、管理装置。因此，即使在将基板处理装置1设置在无尘室内的情况下，也能够将上位计算机配置在无尘室外的办公室等。此外，管理装置通过lan线路与基板处理装置1连接，具有从操作部201收集装置数据的功能。
装置管理控制器215构成为通过lan线路与操作部201连接，从操作部201收集装置数据，对装置的运转状态进行量化来在画面中显示。此外，装置管理控制器215构成为执行各功能。稍后对装置管理控制器215进行详细说明。
输送系统控制器211与基板输送系统211a连接，该基板输送系统211a由旋转式晶圆盒架11、晶圆舟升降机32、晶圆盒输送装置15、基板移载机构24、晶圆舟26以及旋转机构(未图示)构成。输送系统控制器211构成为分别控制旋转式晶圆盒架11、晶圆舟升降机32、晶圆盒输送装置15、基板移载机构24、晶圆舟26以及旋转机构(未图示)的输送动作。特别是输送系统控制器211构成为经由运动控制器211a分别控制晶圆舟升降机32、晶圆盒输送装置15、基板移载机构24的输送动作。
过程系统控制器212具备温度控制器212a、压力控制器212b、气体流量控制器212c、定序器212d。这些温度控制器212a、压力控制器212b、气体流量控制器212c、定序器212d构成子控制器，与过程系统控制器212电连接，因此能够进行各装置数据的发送接收、文件的下载以及上传等。另外，过程系统控制器212和子控制器以分体的方式进行了图示，但也可以是一体的结构。
向温度控制器212a连接了主要由加热器以及温度传感器等构成的加热机构212a。温度控制器212a构成为通过控制处理炉28的加热器的温度来调节处理炉28内的温度。另外，温度控制器212a构成为进行晶闸管的开关(接通断开)控制，来控制向加热丝供给的电力。
向压力控制器212b连接了主要由压力传感器、作为压力阀的apc阀以及真空泵构成的排气机构212b。压力控制器212b构成为根据由压力传感器检测出的压力值，控制apc阀的开度以及真空泵的开关(接通断开)，使得处理室29内的压力在希望的定时成为希望的压力。
气体流量控制器212c由mfc(massflowcontroller：质量流量控制器)构成。定序器212d构成为通过使阀212d开闭来控制来自处理气体供给管、吹扫气体供给管的气体的供给和停止。此外，过程系统控制器212构成为对气体流量控制器212c(mfc)、定序器212d(阀212d)进行控制，使得向处理室29内供给的气体的流量在预定的定时成为所希望的流量。
另外，本实施方式的主控制器201、输送系统控制器211、过程系统控制器212、装置管理控制器215不依赖于专用的系统，而能够使用通常的计算机系统来实现。例如，通过从存储了用于执行上述处理的程序的记录介质(软盘，cd-rom，usb存储器等)将该程序安装在通用计算机中，能够构成用于执行预定处理的各控制器。
并且，用于供给这些程序的方法是任意的。如上所述，除了能够经由预定的记录介质供给以外，例如也可以经由通信线路、通信网络、通信系统等来供给程序。在该情况下，例如也可以在通信网络的留言板上公告该程序，经由网络将该程序重叠在载波上来提供。然后，启动如此提供的程序，在os的控制下，与其他应用程序同样地执行，由此能够执行预定处理。
(主控制器201的结构)
接着，参照图4对主控制器201的结构进行说明。
主控制器201构成为包含：主控制器控制部220、作为主控制器存储部的硬盘222、包含显示各种信息的显示部以及接受来自操作者的各种指示的输入部的操作显示部227、与基板处理装置1内外进行通信的作为主控制器通信部的发送接收模块228。在此，操作者除了装置操作员以外，还包含装置管理者、装置工程师、维护员、作业者。主控制器控制部220构成为包含作为处理部的cpu(中央处理装置)224、作为临时存储部的存储器(ram、rom)226，具备计时功能(未图示)的计算机。
在硬盘222中，除了定义了基板的处理条件以及处理顺序的方案等的各方案文件、用于执行这些各方案文件的控制程序文件、定义了用于执行方案的参数的参数文件、错误处理程序文件以及错误处理的参数文件以外，还存储了包含用于输入过程参数的输入画面的各种画面文件、各种图标文件等(均未图示)。
此外，还可在操作显示部227的操作画面中设置作为输入部的各操作按钮，该各操作按钮用于输入针对图3所示的基板输送系统211a、基板处理系统(加热机构212a、排气机构212b以及气体供给系统212c)的动作指示。
构成为在操作显示部227中显示用于对基板处理装置1进行操作的操作画面。操作显示部227经由操作画面在操作画面中显示基于基板处理装置100内生成的装置数据的信息。操作显示部227的操作画面例如是使用液晶的操作面板。操作显示部227接受来自操作画面的作业者的输入数据(输入指示)，并将输入数据发送给主控制器201。此外，操作显示部227构成为接受用于执行在存储器(ram)226等中展开的方案或者在主控制器存储部222中存储的多个方案中的任意的基板处理方案(也称为过程方案)的指示(控制指示)，并将其发送给主控制器控制部220。
另外，在本实施方式中，构成为在装置管理控制器215启动时执行各种程序等，由此将存储的各画面文件以及数据表展开，并读入装置数据，由此在操作显示部227或后述的画面显示部215a中显示用于表示装置的健康状态(运转状态)的各画面。
主控制器通信部228与交换集线器等连接。主控制器201构成为经由网络与外部的计算机、装置1内的其他控制器发送接收各种数据。
此外，主控制器201经由未图示的网络对外部的上位计算机发送基板处理装置1的状态等装置数据。另外，根据在主控制器存储部222中存储的各方案文件、各参数文件等，通过控制系统200控制基板处理装置1的基板处理。
(基板处理方法)
接着，说明使用本实施方式的基板处理装置1执行的具有预定的处理工序的基板处理方法。在此，关于预定的处理工序，以执行作为半导体设备制造工序中的一个工序的基板处理工序(在此为成膜工序)的情况为例。
在执行基板处理工序时，例如在过程系统控制器212内的ram等存储器中展开与应执行的基板处理对应的基板处理方案(过程方案)。并且，根据需要，从主控制器201向过程系统控制器212、输送系统控制器211赋予动作指示。这样执行的基板处理工序至少具有送入工序、成膜工序、送出工序、回收工序。
(移载工序)
从主控制器201对输送系统控制器211发出基板移载机构24的驱动指示。然后，按照来自输送系统控制器211的指示，基板移载机构24开始进行从作为放置台的转移台21上的晶圆盒9向晶圆舟26移载基板18的移载处理。直到向晶圆舟26装填完预定的全部基板18为止进行该移载处理。
(送入工序)
当把基板18装填至晶圆舟26时，晶圆舟26通过按照来自输送系统控制器211的指示进行动作的晶圆舟升降机32上升，被装入到在处理炉28内形成的处理室29(晶圆舟装载)。当完全装入了晶圆舟26时，晶圆舟升降机32的密封盖34将处理炉28的歧管的下端气密地封闭。
(成膜工序)
之后，按照来自压力控制部212b的指示，通过真空排气装置对处理室29内进行真空排气使得成为预定的成膜压力(真空度)。此外，按照来自温度控制部212a的指示，通过加热器对处理室29内进行加热，使得成为预定的温度。接着，按照来自输送系统控制器211的指示，开始通过旋转机构使晶圆舟26以及基板18旋转。然后，在维持为预定压力、预定温度的状态下，向在晶圆舟26中保持的多片基板18供给预定的气体(处理气体)，对基板18进行预定处理(例如成膜处理)。
(送出工序)
当针对晶圆舟26中放置的基板18的成膜工序完成时，按照来自输送系统控制器211的指示，之后停止通过旋转机构进行的晶圆舟26以及基板18的旋转，通过晶圆舟升降机32使密封盖34下降来使歧管的下端打开，并且将保持已处理的基板18的晶圆舟26送出至处理炉28的外部(晶圆舟卸载)。
(回收工序)
然后，保持已处理的基板18的晶圆舟26通过从清洁单元35吹出的清洁气体36被极有效地冷却。然后，例如当冷却至150℃以下时，从晶圆舟26卸载已处理的基板18并移载至晶圆盒9，然后向晶圆舟26移载新的未处理基板18。
(基板处理系统的结构)
图5表示在本实施方式中使用的基板处理系统的结构。例如，如图5所示，在该基板处理系统中，主装置与重复装置1(1)～1(6)经由网络连接。装置管理控制器215将主装置的装置名称和ip地址存储在该重复装置1的存储部中，该装置管理控制器215构成为例如在通过ip地址进行了与主装置的通信连接后，将通过通信连接取得的主装置的装置名称与存储在存储部215h中的主装置的装置名称进行对照。
主装置是指具有成为标准的装置数据的基板处理装置。主装置具有与基板处理装置1同样的硬件结构，且具有装置管理控制器215。主装置例如是进行了调整使得装置数据变得适当的装置1的第一装置。重复装置例如是第2台及以后的基板处理装置1，如上所述经过对照处理，经由网络从主装置接收主装置具有的各种信息的复制，并分别存储在各重复装置的存储部中。
这样，在本实施方式中，将装置管理控制器215设置在装置1内。此外，通过网络将在主装置和各装置1中分别设置的装置管理控制器215彼此连接，由此各装置1能够共享主装置的各种信息。具体地说，是主装置的文件的复制、与主装置的文件的比较。
(装置管理控制器215的功能结构)
图6说明装置管理控制器的功能结构。作为对装置1的健康状态进行检查的健康检查控制器的装置管理控制器215，进行与装置1的各种健康状态相关联的信息的量化，同时监视能否继续装置1可正常运转的状态。并且，构成为在健康状态变差的情况下，发出警报(警报音的鸣动、显示等)。
如图6所示，装置管理控制器215具备画面显示部215a、画面显示控制部215b、装置状态监视控制部215e、数据解析辅助控制部215f、与主控制器201之间进行装置数据的发送接收的通信部215g、存储装置数据的存储部215h。另外，也可以构成为使用主控制器存储部222、临时存储部226来替代存储部215h。
(画面显示部215a)
画面显示部215a构成为例如显示装置健康状态的汇总画面。另外，本功能结构是一个例子，也可以使用主控制器控制部(操作部)220的操作显示部227进行显示来替代画面显示部215a，或者，也可以通过为了参照画面而连接的终端等来替代。在本实施方式中，在使用终端、操作显示部227的情况下，可以省略画面显示部215a。
(画面显示控制部215b)
画面显示控制部215b通过执行画面显示程序来进行控制，使得将装置数据加工为画面显示用数据来生成并更新画面显示数据，并在操作显示部227中显示。
(装置状态监视控制部215e)
装置状态监视控制部215e具有装置状态监视程序，执行装置状态监视功能。装置状态监视控制部215e从主控制器201实时接收该装置1的装置数据，来更新存储在存储部215h的装置数据，并且根据从主装置得到的标准数据，即装置1应作为目标的标准数据(例如，反应室温度的随时间的波形、上限值、下限值等)，实时进行装置1的装置数据的监视。也就是说，实时将装置1的装置数据与标准数据进行比较来进行监视。由此，能够实现误报少的装置状态的监视。稍后详细叙述装置状态监视功能。
(数据解析辅助控制部215f)
数据解析辅助控制部215f构成为具有数据解析程序，在发生了异常事件(例如，作为制造物的基板的膜厚异常)时，在操作显示部227显示用于维护人员解析异常事件的原因的解析数据。由此，有助于缩短解析时间以及减轻由于维护人员的技能的偏差导致的解析错误。此外，如后所述，数据解析辅助控制部215f成为能够容易地进行异常原因解析、装置状态监视等的结构。稍后详细叙述数据解析辅助功能。
此外，装置管理控制器215具有收集装置数据并积蓄在存储部215h中的数据库的功能，能够对积蓄的装置数据进行加工从而使其图表化，并在操作显示部227中显示。由此，能够提高使用装置1的操作者(例如，顾客以及fse(fieidserviceengineer，现场服务工程师))在cr(cleanroom无尘室)内的作业效率。
另外，在本实施方式中，设为与主控制器201不同地设置了装置管理控制器215的结构，但并不限于这样的结构。并且，在本实施方式中，也可以将装置管理控制器215所具有的功能(例如，装置状态监视、数据解析辅助等)装入到作为操作部的主控制器201、作为输送控制部的输送系统控制器211以及作为处理控制部的过程系统控制器212的某个控制器中。
(装置状态监视功能)
使用图7对作为装置状态监视功能的装置状态监视程序进行说明。该装置状态监视程序例如存储在装置管理控制器215的存储部215h中，在存储器226内实现装置状态监视控制部215e。
如图7所示，装置状态监视控制部215e具备设定部311、带生成部312、fdc(faultdetection&classification，故障检测与分类)监视部313、计数显示部314以及诊断部315。此外，fdc监视部313具备比较部313a、计数部313b以及判定部313c。
设定部311对带生成部312、fdc监视部313以及诊断部315指示通过来自操作显示部227的输入等而指定的带管理的设定。
带生成部312根据由设定部311设定的标准数据、上限的指定值以及下限的指定值来生成带。在此，所谓带是指通过针对基于标准数据(成为标准的装置所具有的数据，例如，主装置的主数据)的波形使其具有宽度而决定的范围。在此，说明标准数据为主数据的情况。
fdc监视部313将带生成部312生成的带与从装置1实时产生的装置数据进行比较，在装置数据偏离了带时判断为装置数据为异常。此外，检测出异常的情况下，例如，构成为在操作显示部227中显示检测出异常的主旨。
计数显示部314构成为针对由fdc监视部313计数的偏离点，在操作显示部227中显示每个批处理的偏离点的数量。在此，将带与装置数据进行比较，将偏离了带的数据点称为偏离点。
诊断部315使用异常诊断规则，进行由偏离点的数量构成的装置数据中的统计量数据的诊断。此外，在诊断为异常的情况下，例如，在操作显示部227显示检测到异常的主旨。
(fdc监视部)
fdc监视部313将从主控制器201接收到的装置数据与关于成为该装置数据的判定基准的主数据而生成的带进行比较，由此进行装置数据的监视。另外，也可以构成为将上述的带生成部312包含在fdc监视部313中。
比较部313a以构成主数据的数据点的间隔(例如，1秒)，比较装置数据是否没有偏离带，并将比较结果存储在存储部215h。与从带偏离的数据点的数量无关地，比较部313a反复进行装置数据的数据点与带的比较，直到未取得指定的装置数据为止。
当针对所设定的装置数据，通过比较部313a全部的数据点的比较结束时，计数部313b根据存储在存储部215h的比较结果，对从带偏离的点的总数进行计数。此外，计数部313b将装置数据的值、主数据的值、与该主数据对应的带(针对主数据的上限值以及下限值)、计数得到的计数值关联起来作为关联数据存储在存储部215h。
判定部313c在计数部313b计数的计数值超过预先决定的值时，判定为装置数据异常，在为预先决定的值以下时，判定为装置数据非异常(正常)。
以上，说明了由装置状态监视控制部215e执行的fdc之一的带管理，着眼于用户侧(设备制造商侧)的装置数据为监视对象。另外，也可以构成为将包含统计量数据的装置数据以及标准数据与装置数据(或统计量数据)的比较结果存储在主控制器存储部222中而不是存储在存储部215h。
如图8所示，装置状态监视控制部215e通过执行上述的装置状态监视程序，对于原始波形数据以特定间隔积蓄从过程方案的开始至结束为止的装置数据，此外，对于统计量数据在步骤结束时计算该区间的统计量(例如，装置数据的最大值、装置数据的最小值、装置数据的平均值)来进行积蓄。并且，构成为积蓄包含未执行过程方案的期间的维护信息的事件数据。装置状态监视控制部215e构成为将这些装置数据按每个批处理作为生产履历信息存储在存储部215h。
并且，能够使用由装置状态监视控制部215e取得的上述装置数据，进行数据的解析。例如，将生产时(执行过程方案时)存储在存储部215h的波形数据(特定间隔的装置数据)一一进行比较，确认异常(故障)发生前后的变化，由此能够确认异常的原因。
然而，如图9所示，对于近年来保有大量(500以上的种类)的过程数据的装置1而言，非常花费时间。此外，因为数据量多，所以由于进行解析的维护人员的能力的不同会遗漏重要的装置数据，直到确定出异常原因为止要花费时间。此外，仅通过原始波形数据的比较，难以确认随时间的变化，逐渐变化的数据也被认为有错误，因此难以确定异常的原因。
在仅通过执行该过程方案的过程中的数据进行异常解析的方法中，根据异常的事件，需要变更检查内容等高超的能力，由于技术人员的能力的不同，在解析中发生偏差或遗漏。
因此，本实施方式的装置状态监视控制部215e构成为在没有执行过程方案时也收集装置数据。例如，为了将维护执行的有无积蓄在存储部215h中，也可以构成为从装置的事件信息中将需要的信息(与维护有关的事件，例如装置后部的门开闭)选取到存储部215h中来进行积蓄。根据该结构，可以将装置数据的统计量与维护作业的关联显示在操作显示部227等中，因此显示无法用数值表示的事件(例如，与维护等事件有关的事件数据)，因此还能够确认过程数据变动以外的原因。
(解析辅助功能)
接着，主要使用图10来说明数据解析辅助控制部215f执行的解析辅助功能的处理流程。
(数据接收工序(s100))
首先，数据解析辅助控制部215f当经由通信部215g从操作部201(操作显示部227上的操作者的条件输入)进行了接收时，执行数据解析程序。并且，如后所述，构成为从存储部215h取得数据解析关联信息(以后，也称为异常解析信息)。
在此，在数据解析关联信息中至少附加了通过产生了异常数据的基板处理装置1进行了处理的基板处理确定信息、确定在产生数据时基板处理装置1执行的方案的方案确定信息、确定数据的产生时刻的数据时刻信息、确定异常事件的异常事件确定信息。例如，还可以附加包含以下事件数据的事件信息，该事件数据表示产生了警报的信息。
另外，如图11所示，异常事件确定信息是至少包含异常事件、解析所需要的装置数据(例如，统计量数据)、取得装置数据的期间(例如，步骤信息)的信息(参数)。另外，针对一个异常事件，选择多个装置数据。此外，不仅可以选择统计量数据，也可以选择事件数据。步骤信息不仅包含构成方案的步骤开始至结束的期间，例如还包含输送系统的步骤信息，具体地说包含晶元盒的输送、晶圆舟的升降、晶圆舟的输送、晶圆的移载等开始至结束的期间。
(方案确定信息的取得工序(s110))
并且，数据解析辅助控制部215f根据基本信息取得方案确定信息，其中，基本信息包含接受了输入的上述异常事件确定信息以及方案确定信息。此外，具有在基本信息中输入表示作为对象的异常事件发生的时期(异常事件发生时期)的信息(例如，不良批次id)的情况。
(从生产履历信息检索方案的工序(s120))
数据解析辅助控制部215f参照存储部215h内的生产履历信息，检索有无在上述基本信息中存储的方案确定信息。例如，在生产履历信息中记录的多个方案中以从最新的方案向过去的方案进行追溯的方式进行检索。然后，如果从生产履历信息内检测出在上述基本信息中存储的方案确定信息，则数据解析辅助控制部215f分别取得通过该方案确定信息确定的方案的开始时刻以及结束时刻。如果在基本信息中具有表示异常事件发生时期的信息，则数据解析辅助控制部215f检索在该异常事件发生时期执行的方案，并从该方案开始向过去的方案进行追溯。
(数据读出工序(s130))
然后，数据解析辅助控制部215f从存储部215h从装置状态监视控制部215e存储的装置数据检索并读出在取得的开始时刻至结束时刻的期间发生的、与方案确定信息以及异常事件确定信息共同关联的数据。
此外，在装置状态监视控制部215e取得的装置数据中包含在上述方案1000次的期间产生的事件数据，因此如果在异常事件确定信息内与异常事件关联地定义了事件数据，则与统计量数据同样地从存储部215h取得事件数据。或者，若在数据解析关联信息内定义了事件数据，则与统计量数据同样地从存储部215h还取得事件数据。
另外，在参照生产履历信息时，在执行了多次通过方案确定信息确定的方案的情况下，数据解析辅助控制部215f读出预定次数(例如，从最新的方案追溯1000次)的通过异常事件确定信息定义的装置数据。即，数据解析辅助控制部215f将工序s130反复进行预定次数。
(图表生成、显示工序(s140))
然后，数据解析辅助控制部215f根据通过数据解析关联信息关联起来的数据时刻信息，针对根据异常事件确定信息读出的数据，将方案的开始时刻对齐并与时间序列重合地以方案的预定次数进行图表化。然后，数据解析辅助控制部215f将生成的时间序列图显示在操作显示部227。此时，构成为重合在异常事件确定信息中定义的多个装置数据来图表化。例如，在将事件信息与数据解析关联信息关联起来的情况下，如后述的图13所示，数据解析辅助控制部215f构成为按时间序列单独显示过程数据和事件数据。
(实施例)
接着，使用图12和图13说明异常事件为杆标记pc(微粒)的情况。
在为杆标记pc(微粒)的情况下，基于振动的原因大，因此需要调查在执行方案的过程中晶圆舟进行振动的定时。在执行方案的过程中晶圆舟纵向动作的步骤为两个(升降)，因此需要调查至少两个定时的e轴转矩。
因此，如图12所示，在异常事件确定信息中，将杆标记pc(微粒)定义为发生异常时的事件，作为与该事件相对的装置数据定义了e轴转矩的数据，作为e轴转矩的对象数据定义了晶圆舟上升(例如，晶圆舟加载步骤)以及晶圆舟下降(例如，晶圆舟卸载步骤)。
当输入了包含图12所示的异常事件确定信息、异常发生时的批次id(不良批次id)以及方案名称的基本信息时，数据解析辅助控制部215f经由通信部215g取得数据解析关联信息。构成为通过由数据解析辅助控制部215f执行数据解析程序，维护人员仅通过输入异常发生时的最低限的条件，便会在操作显示部227中显示解析所需的信息。
此外，所输入的异常事件确定信息指定装置数据积蓄与装置数据管理的组合。不良批次id指定该异常事件发生的时期。此外，关于方案名称，考虑到根据方案在统计信息中产生偏差的情况，以相同的方案进行锁定。在此，批次id是指定基板18的标识符。在本实施方式中，通过指定这些，数据解析辅助控制部215f能够从存储部215h内的生产履历信息取得与通过该不良批次id指定的基板18相关的装置1的基板处理(批处理)。
如图13所示，构成为对于从发生异常时的批处理(新的批处理)开始向过去进行追溯的情况，显示1000次。此外，虽然在异常事件确定信息中未进行定义，但将配管温度图表化并进行显示。这是因为在数据解析信息中定义了警报信息，因此数据解析辅助控制部215f通过在由表示异常发生时的信息定义的期间发生的警报信息来检索存储部215h内的生产履历信息，而警报发生原因基于配管的温度错误(配管温度错误)，因此将成为该警报发生原因的配管温度显示为一个项目。
此外，在数据解析信息中定义了警报信息，因此与上述配管温度同样地还产生了警报发生履历等事件数据，因此数据解析辅助控制部215f构成为检索存储部215h内的生产履历信息并进行显示。
另外，本实施方式的数据解析辅助控制部215f也可以构成为在作为基本信息输入了表示异常发生时期的信息时，即使在数据解析信息中没有定义警报信息，也会检索通过装置状态监视控制部215e存储在存储部215h中的生产履历信息，提取在该异常发生时期产生的警报。并且，可以构成为显示由表示该异常发生时期的信息定义的期间内发生异常的装置数据中的至少一个装置数据。并且，也可以构成为显示由表示该异常发生时期的信息定义的期间内产生的警报中的、例如最重要的异常警报、异常发生次数最多的警报、发生时期最近(例如，最新)的警报。
结果，在图13中构成为将装置状态监视控制部215e经由操作部201从输送控制部211取得的装置数据以及装置状态监视控制部215e经由操作部201从处理控制部212取得的装置数据单独地图表化并显示，此外，构成为单独显示警报产生履历等事件数据。
此外，在图13中显示了e轴转矩的最大值以及最小值、配管温度的最大值、最小值、平均值这两个图表，但图表化并不限于两个。
并且，在异常事件确定信息中进行了定义成为条件，但是警报信息在异常解析中为重要的信息，因此可以构成为即使在异常事件确定信息中未进行定义也显示警报产生履历等事件数据。
如此，根据本实施方式，当把事件数据那样无法用数值表示的数据与图表对比地进行显示时，能够确认过程数据的变动以外的原因(例如，维护门打开)。
此外，根据本实施方式，即使是能力低的维护人员也能够高效地对数据量多且要花费时间的故障解析进行异常解析，能够降低故障发生时的停机时间。
根据本实施方式，起到以下所示的一个或多个效果。
(a)本实施方式的数据解析辅助控制部构成为参照异常解析信息，提取与异常事件确定信息相关联的装置数据，并在操作显示部中显示。由此，维护人员能够无遗漏地获知为了进行异常解析而需要的信息，能够准确地进行异常解析。
(b)本实施方式的数据解析辅助控制部构成为对于与方案确定信息以及异常事件确定信息均关联的数据，根据与异常解析信息相关联的数据时刻信息将方案的开始时刻对齐并与时间序列重合地进行图表化，由此生成时间序列图，并显示在操作显示部。作为这样构成的结果，能够减少进行异常解析的维护人员的负担。
(c)本实施方式的数据解析辅助控制部构成为在生成时间序列图时，能够反复读出预定次数的数据。并且，对于读出的数据，根据与数据关联的数据时刻信息，将方案的开始时刻对齐并与时间序列重合地进行图表化，并在操作显示部227中显示。由此，能够降低进行异常解析的维护人员的与数据取得有关的作业负担。
(d)本实施方式的数据解析辅助控制部构成为接受包含异常事件确定信息的基本信息的输入，取得与异常解析信息相关联的装置数据。因此，维护人员将与异常事件确定信息相关联的事件数据以及统计量数据按时间序列排列来生成图表，并显示在操作显示部227。能够获知异常解析所需的足够的检测项目，不依赖于维护员的技能能够迅速且准确地进行异常解析。
另外，本实施方式的基板处理装置不仅能够应用于半导体制造装置，也能够应用于lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)装置这样的对玻璃基板进行处理的装置。或者，也可以用于曝光装置、光刻装置、涂覆装置、利用等离子的处理装置等各种基板处理装置。
产业上的应用
涉及对装置中产生的数据的健康进行监视，同时对所产生的数据异常的解析进行辅助的功能，能够应用于各种基板处理装置。
符号说明
1基板处理装置；201主控制器(操作部)；215装置管理控制器；215e装置状态监视控制部；215f数据解析辅助控制部；215h存储部；227操作显示部。