线圈及线圈安装基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种线圈及线圈安装基板，在树脂基材上卷绕线圈导体的电感器元件的制造方法中，准备由热塑性树脂形成的树脂片材(21)，该树脂片材(21)上形成有将成为线圈导体的细长状的导体图案(30)，在作为液晶聚合物树脂等热塑性树脂的大致呈长方体形状的芯材(22)上卷绕该树脂片材(21)，使导体图案(30)以线圈卷绕轴为中心进行卷绕。通过加热冲压机(100)对卷绕在芯材(22)上的树脂片材(21)进行加热冲压成型。由此，本实用新型还提供一种能用简单的制造方法来抑制线圈特性偏离所希望的特性的线圈的制造方法。
【专利说明】
线圈及线圈安装基板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种卷绕导体图案的线圈及线圈安装基板。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了通过在磁体性陶瓷生片上设置线圈用导体图案和过孔形成的层叠线圈元器件。上述层叠线圈元器件通过将在表面上设置线圈用导体图案的磁性体陶瓷生片和设置有引出用过孔的磁性体陶瓷生片层叠压接之后，进行烧成来形成。
[0003]在专利文献I的情况下，在制造工序中，在生片上设置过孔并将它们层叠之后，需要进行将由此得到的层叠体进行烧成的工序，制造需要精力和时间。
[0004]在专利文献2中，公开了一种不需要烧成工序，简单地形成变压器的电感器的方法。专利文献2是在薄膜状电介质基板上配置导体线路，在棒状铁芯上卷绕该电介质基板，由此来形成棒状线圈。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本专利特开2005 — 39187号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开9一320863号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的技术问题
[0010]在专利文献2的情况下，配置导体线路的薄膜状电介质基板相对于棒状铁芯有可能会发生位置偏移等，线圈形状容易有偏差，难以获得所希望的特性。
[0011]因此，本实用新型的目的是提供一种简单的线圈制造方法，该制造方法可以抑制线圈特性与希望的特性产生偏差。
[0012]解决技术问题的技术方案
[0013]本实用新型提供一种卷绕有导体图案的线圈的制造方法，其特征在于，包括:卷绕由热塑性树脂形成的片材的工序，在该片材上形成有细长状的所述导体图案；以及对卷绕后的所述片材进行加热冲压并成型的工序。
[0014]在上述结构中，通过卷绕热塑性树脂的片材，并对其进行加热冲压，能够制造线圈，因此可以使制造工序变得容易，缩短线圈的制造时间。此外，通过加热冲压，由热塑性树脂形成的片材相互热熔接并一体化，因此，形成后的线圈形状不容易产生偏差。其结果，能够抑制线圈特性与希望的特性产生偏差。
[0015]在卷绕所述片材的工序中，优选为在芯材上卷绕所述片材。
[0016]在上述结构中，通过使用芯材，片材的卷绕变得容易，因此，能够抑制卷绕导体图案时发生偏移等问题。
[0017]所述芯材优选为由和所述片材相同种类的热塑性树脂形成。
[0018]在上述结构中，因为将片材和芯材热熔接并一体化，形成后的线圈形状更不容易产生偏差。
[0019]在卷绕所述片材的工序中，优选为使所述导体图案的长边方向相对于和线圈的卷绕轴方向正交的方向倾斜来卷绕所述片材。
[0020]在上述结构中，无需增大线圈直径，能够容易地增加线圈卷绕数，提高电感值。此夕卜，能够抑制线圈在卷绕轴方向上变大的同时，增大导体图案的宽度，相应地，能够减小导体电阻。
[0021]在卷绕所述片材的工序中，优选为卷绕所述片材以使在所述线圈的卷绕轴方向上每次卷绕都有一部分重叠。
[0022]在上述结构中，能够抑制线圈在卷绕轴方向上变大的同时，增加线圈的卷绕数，提高电感值。
[0023]优选为，所述片材为细长状，使细长状的所述导体图案的长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致地在所述片材上形成所述导体图案，细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲，在卷绕所述片材的工序中，卷绕所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分。
[0024]上述结构的导体图案的一个端部或两个端部形成从线圈的卷绕部分突出的结构，因此，将该一个端部或两个端部作为线圈端子使用时，向线圈基板等的安装变得更容易。
[0025]实用新型效果
[0026]采用本实用新型，能够用简单的制造方法，抑制线圈特性与希望的特性发生偏移。
【附图说明】
[0027]图1A是表示实施方式I所涉及的电感器元件的立体图。
[0028]图1B是图1A的1-1线的剖视图。
[0029]图1C是表示电感器元件的安装面侧的立体图。
[0030]图2A是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。
[0031]图2B是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。
[0032]图2C是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。
[0033]图2D是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。
[0034]图3是图2C的II1-1II线的剖视图。
[0035]图4是用于说明将一个电感器元件切成小片从而形成多个电感器元件的方法的图。
[0036]图5A是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0037]图5B是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0038]图5C是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0039]图f5D是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0040]图6A是表示实施方式3所涉及的电感器元件的立体图。
[0041 ] 图6B是图6A的V1-VI线的剖视图。
[0042]图7是表示表面上形成有导体图案并成为树脂基材的树脂片材的图。
[0043]图8A是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0044]图SB是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0045]图9A是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0046]图9B是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0047]图1OA是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。
[0048]图1OB是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。
[0049]图1OC是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。
[0050]图11是用于说明在芯材上卷绕变更了直线部长度的树脂片材的情况的图。
[0051]图12A是用于说明不使用芯材卷绕树脂片材的情况的图。
[0052]图12B是用于说明不使用芯材卷绕树脂片材的情况的图。
[0053]图13A是表示实施方式4所涉及的变压器的立体图。
[0054]图13B是从图13A的下方观察的变压器的安装面侧的俯视图。
[0055]图14是表示表面上形成有导体图案并成为树脂基材的树脂片材的图。
[0056]图15是用于说明实施方式4所涉及的电感器元件的制造方法的图。
【具体实施方式】
[0057]以下，对于本实用新型所涉及的线圈的制造方法的优选实施方式参照附图进行说明。
[0058](实施方式I)
[0059]图1A是表示实施方式I所涉及的电感器元件的立体图，图1B是图1A的1-1线的剖视图，图1C是表示电感器元件的安装面侧的立体图。图1A的箭头A表示电感器元件I的线圈卷绕轴。
[0060]电感器元件I通过沿着大致呈长方体形状的绝缘性的树脂基材20的周围卷绕导体图案30而形成。树脂基材20通过对LCP树脂(液晶聚合物树脂)等热塑性树脂进行加热冲压而形成。热塑性树脂通过使用低介电常数的LCP树脂，能够减小导体图案30的线间电容，还可以在较低的温度下成形。作为热塑性树脂，例如有PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，也可以用这些来代替液晶聚合物树脂。
[0061]导体图案30以线圈卷绕轴A为中心卷绕。此外，导体图案30的长边方向相对与线圈卷绕轴A正交的方向倾斜地卷绕导体图案30。导体图案30如图1B所示那样，沿着长边方向的一个端部弯曲，弯曲的端部进入相邻的另一导体图案30的下方。采用上述结构，即使加宽导体图案30的线宽，也能缩短导体图案30间的距离，而不会使相邻的导体图案30相互接触。
[0062]此外，通过采用图1B所示的结构，可以不用增大电感器元件I的大小，就能增加导体图案30的卷绕数，提高电感器元件I的电感值。此外，能够抑制电感器元件I在线圈卷绕轴A的方向上变大的同时，增大导体图案30的宽度，因此相应地能够减小导体图案30的导体电阻。
[0063]此外，如后文中阐述的那样，上述弯曲部是在制造工序的加热冲压时形成的。
[0064]此外，如图1C所示那样，为了使卷绕在树脂基材20上的导体图案30的两端成为电感器元件I的安装电极(端子)30M，在除成为安装电极30M的部分以外的导体图案30的表面部上涂有抗蚀剂。由此，制造SMD (表面贴装器件)型的电感器元件I。
[0065]图2A、图2B、图2C、图2D是用于说明如图1A所示的电感器元件的制造方法的图。
[0066]电感器元件I的制造方法是首先如图2A所示那样，从准备细长状的树脂片材21的工序开始，在该树脂片材21的表面上形成有细长状的导体图案30。树脂片材21由与树脂基材20相同种类的热塑性树脂形成。导体图案30是通过在树脂片材21的一个主面(表面或背面中的一个)的大致整个面上预先粘贴例如铜箔，并将该铜箔图案化来形成的。
[0067]接着，电感器元件I的制造方法如图2B所示那样，在大致呈长方体形状的芯材22上进行卷绕树脂片材21的工序。芯材22是液晶聚合物树脂等的热塑性树脂。在上述芯材22上，在图2B的箭头所示方向上卷绕树脂片材21，并切掉不需要的树脂片材21的端部。此时的状态如图2C所示。
[0068]图2C中，虽然在芯材22上卷绕4圈树脂片材21，树脂片材21的卷绕数可以是I圈，也可以是多圈。此外，图中，以导体图案30为外侧(芯材22的相反侧)来卷绕树脂片材21，但是也可以内外颠倒地卷绕。
[0069]图3是表示图2C的II1-1II线的剖视图。图3中，为了方便说明，将最初卷绕在芯材22上的树脂片材及在其上形成的导体图案记为树脂片材21A、导体图案30A，将之后要卷绕的树脂片材记为树脂片材21B、21C、21D。此外，将在树脂片材21B，21C、21D上形成的导体图案记为导体图案30B、30C、30D。
[0070]参照图3对树脂片材21的卷绕进行说明。首先，在芯材22上卷绕树脂片材21A。接着，卷绕树脂片材21B使其与已卷绕在芯材22上的树脂片材21A部分重叠。在本实施例中，卷绕树脂片材21B使在树脂片材21A上形成的导体图案30A的一部分和在树脂片材21B上形成的导体图案30B的一部分重叠。此外，也可以卷绕树脂片材21B使仅有树脂片材21A的树脂部分和树脂片材21B的树脂部分(未形成导体图案的部分)重叠。
[0071]以下，同样地，卷绕树脂片材21C使导体图案30B的一部分与导体图案30C的一部分重叠。进一步，卷绕树脂片材21D使导体图案30C的一部分与导体图案30D的一部分重叠。
[0072]通过卷绕树脂片材21使其与已卷绕的树脂片材21的一部分重叠，不用增大电感器元件I的大小也能够增加卷绕数。即，能够增加电感器元件I的导体图案30的卷绕数，由此，能够提高电感值。此外，即使缩短导体图案30间的距离，通过使低电介常数的基板(LCP树脂基板)夹在当中，也不容易发生短路而且能够减小线间电容。
[0073]接着，电感器元件的制造方法是通过图2D所示的加热冲压机100，实施对卷绕了树脂片材21的芯材22进行加热冲压的工序。加热冲压机100从芯材22的六个面的各个方向，对各个面进行加压及加热。通过对卷绕了树脂片材21的芯材22进行加热冲压，形成如图1A-1C所示的大致呈长方体形状的电感器元件I。即，加热冲压树脂片材21和芯材22来形成树脂基材20。芯材22和树脂片材21是相同种类的热塑性树脂，因此，能够通过使用加热冲压的简单工艺进行一体化，形成后的电感器元件I的状态也容易维持。此外，因为卷绕树脂片材21B(21C、21D)使其与已卷绕在芯材22上的树脂片材21A(21B、21C)部分重叠，所以树脂片材也相互热熔接并一体化。此外，由于芯材22和树脂片材21是相同种类的热塑性树脂，因此即使在一体化后也不容易由热膨胀系数差引起剥离。
[0074]此外，导体图案30如图3说明的那样，有树脂片材21与导体图案30重叠的部分和不重叠的部分。因此，在加热冲压时，与树脂片材21不重叠的部分通过加压变为与芯材22的面平行，与树脂片材21重叠的部分被夹在中间加压，因此树脂片材21所在的部分向内侧弯曲。SP，如图1B所示那样，形成的导体图案30构成为:沿着长边方向的一个端部弯曲，弯曲的端部进入相邻的其他导体图案30的下方。此外，由于图3所示的导体图案30D的上侧没有树脂片材21重叠，因此若对其加压冲压，则呈现与芯材22的面平行的状态。
[0075]这样，由于弯曲的端部进入相邻的其他导体图案30的下方，不用改变卷绕数就能扩大导体图案30的宽度，能够减少导体图案30的导体损耗。换言之，由于能够更紧密地卷绕导体图案30，因此，不用增大线圈卷绕轴A方向上的空间就能增加卷绕数，能够提高电感值。
[0076]在进行加热冲压工序后，通过浸渍工艺等对成为安装端子的部分以外的部分进行覆盖抗蚀剂层的工序。由此，形成安装型的电感器元件I。
[0077]此外，在本实施方式中，对于一个电感器元件I的制造方法进行了说明，但是也可以形成细长状的一个电感器元件，并将其切成小片以形成多个电感器元件。图4是用于说明将一个电感器元件切成小片来形成多个电感器元件的方法的图。如图4所示那样，与上述的制造方法同样，在细长状的树脂基材20A上卷绕导体图案30来形成电感器元件1A。将上述电感器元件IA切成小片，生成多个电感器元件1B。在这种情况下，通过变更切断的位置，能够生成线圈导体的卷绕数不同的多个电感器元件。
[0078](实施方式2)
[0079]本实施方式所涉及的电感器元件在线圈轴为中空这点上与实施方式I不同。
[0080]图5A_f5D是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件2的制造方法的图。
[0081]电感器元件2的制造方法与实施方式I同样，首先，如图5A所示那样，从准备细长状的树脂片材21的工序开始，在该树脂片材21表面上形成有细长状的导体图案30。
[0082]接着，电感器元件2的制造方法如图5B所示那样，在大致呈长方体形状的芯材1I上进行卷绕树脂片材21的工序。芯材101是例如不锈钢等的金属构件。在上述芯材101上，沿着图5B的箭头所示的方向卷绕树脂片材21。对于树脂片材21的卷绕，与实施方式I同样，卷绕树脂片材21使其与已卷绕的树脂片材21的一部分重叠。
[0083]接着，电感器元件2的制造方法实施对卷绕在芯材101上的树脂片材21进行加热冲压的工序。加热冲压后的状态如图5C所示。通过对树脂片材21进行加热冲压，在金属构件的芯材101的周围形成树脂基材23。并且，构成为在上述树脂基材23上卷绕有导体图案30。
[0084]然后，电感器元件2的制造方法进行去除芯材101的工序。由此，如图5D所示那样，形成在线圈轴上具有中空1lA的电感器元件2。
[0085]如上述那样形成的电感器元件2也可以在具有中空1lA的状态下安装，也可以在中空1lA中插入铁氧体铁芯。在制造具有铁氧体铁芯的电感器元件的情况下，若从制造开始后在铁氧体铁芯上卷绕树脂片材并加热冲压，由于铁氧体铁芯比较脆，会产生铁芯开裂的情况。因此，如本实施方式那样，通过在电感器元件2上形成中空22A之后插入铁氧体铁芯，能够制造没有损伤的电感器元件2。
[0086](实施方式3)
[0087]图6A是实施方式3所涉及的电感器元件的立体图，图6B是图6A的V1-VI线的剖视图。
[0088]电感器元件3具有如下结构:在大致呈长方体形状的铁氧体铁芯102的周围形成树脂基材24，并在该树脂基材24上卷绕导体图案32。以下，将卷绕导体图案32的部分称为卷绕部40。在后文中将详细阐述，与实施方式1、2相同，导体图案32形成并卷绕在树脂片材上。此时，上述的树脂片材被卷绕成两端从卷绕部40突出。以下，将其突出部分称为安装部41、42。上述安装部41、42从卷绕部40分别朝相反方向突出。
[0089]卷绕部40采用以下结构:在铁氧体铁芯102的周围形成树脂基材24，在该树脂基材24上，将铁氧体铁芯102作为卷绕轴，卷绕着除两个端部以外的导体图案32。在卷绕在树脂基材24上并露出的导体图案32上形成未图示的抗蚀剂。
[0090]安装部41从铁氧体铁芯102和树脂基材24的边界部分突出，安装部42从卷绕部40的最外周部突出。即，安装部41、42在高度方向(线圈卷绕轴的正交方向)的不同位置上形成。在安装部41、42的下侧表面上，分别形成导体图案32的端部，该导体图案32被抗蚀剂覆盖。此时，通过使导体图案32的一部分不被抗蚀剂覆盖，形成安装电极32A、32B。上述安装电极32A、32B成为电感器元件3的输入输出电极。
[0091 ]以下，对图6A所示的电感器元件3的制造方法进行说明。
[0092]图7是表示表面上形成有导体图案32的将成为树脂基材24的树脂片材的图。
[0093]树脂片材25为细长状，具有两个端部相互向相反方向弯曲成大致直角的形状。树脂片材25由热塑性树脂形成。导体图案32和树脂片材25形状大致相同，并在树脂片材25的表面上形成。导体图案32是通过在树脂片材25的一个主面(表面或背面中的一个)的大致整个面上预先粘贴例如铜箔，并将该铜箔图案化来形成的。以下，将树脂片材25的弯曲的两个端部分别称为端部25A、25B，将端部25A、25B以外的直线部分称为直线部25C。
[0094]图8A、图8B、图9A、图9B是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件3的制造方法的图。
[0095]电感器元件3的制造方法是首先如图7所示那样，从准备在表面上形成导体图案32的树脂片材25的工序开始。
[0096]接着，电感器元件的制造方法如图8A所示那样，在大致呈长方体形状的芯材103上进行卷绕树脂片材25的工序。芯材103是例如不锈钢等的金属构件。在上述的芯材103上卷绕树脂片材25的除端部25A、25B以外的直线部25C。详细地说，使端部25A从芯材103突出，在芯材103上沿着图中箭头方向卷绕直线部25C。直线部25C卷绕结束时，端部25B在和端部25A相反的方向上突出。此时的状态如图8B所示。
[0097]此外，直线部25C如图SB所示那样，长度被设计成在芯材103上卷绕后，端部25A、25B呈相互平行的位置关系，并且导体图案32位于同一下表面侧(安装面侧)。
[0098]接着，电感器元件3的制造方法如图8B所示，实施对卷绕在芯材103上的树脂片材25进行加热冲压的工序。通过加热冲压树脂片材25，如图9A所示那样，在芯材103上卷绕的树脂片材25成为树脂基材24。端部25A、25B分别成为图6A说明的安装部41、42。
[0099]电感器元件3的制造方法接着进行用抗蚀剂覆盖导体图案32的工序。图9B是从下方(安装面侧)观察图9A得到的图。如图9B所示那样，用抗蚀剂覆盖导体图案32的除两个端部以外的部分。此时，未用抗蚀剂覆盖的导体图案32的两个端部成为安装电极32A、32B。[0?00]接着，电感器兀件的制造方法进彳丁去除芯材103并插入铁氧体铁芯102的工序。通过去除芯材103，在线圈轴部分形成中空，在该中空中插入铁氧体铁芯102。由此，形成图6A所示的电感器元件3。如实施方式2说明的那样，若从制造开始后就在铁氧体铁芯102上卷绕树脂片材25并加热冲压，则由于铁氧体铁芯102比较脆，会产生铁芯开裂的情况。因此，通过在之后插入铁氧体铁芯102，能够制造没有损伤的电感器兀件3。
[0101]图10A、图1OB及图1OC是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件3的安装方式的附图。
[0102]形成有安装电极32A的安装部41形成在比形成有安装电极32B的安装部42更高的位置上，因此电感器元件3如图1OA所示那样，可以安装在有阶差的基板201上。
[0103]在形成了安装部41的长度加长的电感器元件3的情况下，电感器元件3如图1OB所示那样，可以跨过安装在基板202上的其他元件或元器件(例如电池)203地安装在基板202。
[0104]此外，两个基板202、204在安装面彼此隔开距离并相对地设置的情况下，可以如图1OC所示那样通过将安装部42安装在基板202上，将安装部41安装在基板204上，来将电感器元件3安装在两个基板202、204上。
[0105]此外，树脂片材25的直线部25C的长度也可以设计成在芯材103上卷绕后，如图8B所示，端部25B位于卷绕的树脂片材25的上表面侧(与安装面相反的面侧)上。图11是用于说明在芯材103上卷绕变更了直线部25C长度的树脂片材25的情况的图。在该情况下，在端部25A、25B上形成的导体图案32分别位于相反侧的位置。详细地说，在端部25A上形成的导体图案32位于树脂片材25的下表面侧，在端部25B上形成的导体图案32位于树脂片材25的上表面侧。在该情况下，若除导体图案32的一部分以外用抗蚀剂覆盖来形成安装电极32A、32B，则具有上述结构的电感器元件如图1OC所示那样能够容易地在两个基板202、204上安装。
[0106]此外，在图1OA?图1OC中，电感器元件3在安装到各基板上时，也可以经由连接器将安装电极与基板连接。此外，本实施方式所涉及的电感器元件3虽然是作为安装部41、42从卷绕部40突出的结构，但是也可以构成为仅安装部41、42中的一个从卷绕部40突出，另一个不从卷绕部40突出，S卩，如图6A所示的卷绕部40的下表面成为安装部的结构。此外，本实施方式所涉及的制造方法，虽然将芯材103作为金属构件，但是也可以与实施方式I相同，将芯材103作为与树脂片材25相同种类的热塑性树脂。此外，虽然在芯材103上卷绕树脂片材25，但是也可以不使用芯材103卷绕树脂片材25。
[0107]图12A及图12B是用于说明不使用芯材卷绕树脂片材25的情况的图。图12A表示树脂片材25的卷绕中途的状态，图12B表示对卷绕结束后的树脂片材25进行加热冲压的状态。如图12A所示那样，在使端部25A突出的状态下卷绕直线部25C。在不使用芯材卷绕树脂片材25的情况下，在开始卷绕树脂片材25的时刻，端部25A和直线部25C之间形成间隙105，但是通过加热冲压，如图12B所示那样，间隙105被树脂填充，从而形成没有间隙105的树脂基材
26 ο
[0108](实施方式4)
[0109]在本实施方式中，对于同时形成两个电感器元件从而形成变压器的方法进行说明。
[0110]图13Α是本实施方式所涉及的变压器的立体图，图13Β是从图13Α的安装面侧观察到的变压器的安装面侧的平面图。
[0111]变压器4具备卷绕部80和安装部81、82。卷绕部80是在铁氧体铁芯106的周围形成的树脂基材90上，将铁氧体铁芯106作为线圈卷绕轴卷绕导体图案91、92。导体图案91、92是分别独立的导体图案。导体图案91、92分别除一个端部以外进行卷绕，其一个端部从卷绕部80突出。上述突出部分成为安装部81、82。
[0112]导体图案91的一个端部位于卷绕部80下表面，另一个端部位于安装部81。此外，导体图案92的一个端部位于卷绕部80的下表面，另一个端部位于安装部82。导体图案91、92分别除两个端部以外的部分被抗蚀剂覆盖。并且，未用抗蚀剂覆盖的部分为安装电极91A、91B、92A、92B。
[0113]在这样形成的变压器4上，导体图案91、92中的一个成为变压器4的一次侧线圈，另一个成为二次侧线圈。
[0114]图14是表示在表面上形成有导体图案91、92的将成为树脂基材90的树脂片材的图。
[0115]树脂片材95在俯视下具有T字型形状。树脂片材95由热塑性树脂形成。导体图案91、92形成为一个端部弯曲成大致直角的形状，在树脂片材95的表面上呈线对称。导体图案91、92是通过在树脂片材95的一个主面(表面或背面中的一个)上预先粘贴例如铜箔，并将该铜箔图案化来形成的。以下，将树脂片材95的弯曲的端部分别称为端部99A、99B，将直线部分称为直线部99C。
[0116]图15是用于说明实施方式4所涉及的电感器元件的制造方法的图。
[0117]电感器元件的制造方法首先如图14所示，从准备在表面上形成有导体图案91、92的树脂片材95的工序开始。
[0118]接着，电感器元件的制造方法如图15所示那样，在大致呈长方体形状的芯材107上进行卷绕树脂片材95的工序。芯材107是例如不锈钢等的金属构件。使端部99A、99B从上述芯材107突出，在芯材107上沿着图中箭头方向卷绕直线部99C。
[0119]然后，电感器元件的制造方法进行对卷绕在芯材107上的树脂片材95加热冲压的工序。通过加热冲压树脂片材95，如图13A所示那样，在芯材107上卷绕的树脂片材95成为树脂基材90，端部99A、99B分别成为图13A中说明的安装部81、82。
[0120]电感器元件的制造方法接着进行用抗蚀剂覆盖导体图案91、92的工序。通过上述覆盖抗蚀剂的工序，如图13B所示，形成安装电极91A、91B及安装电极92A、92B。
[0121 ]接着，电感器元件的制造方法进行去除芯材107并插入铁氧体铁芯106的工序。通过去除芯材107，在线圈轴部分形成中空，在该中空中插入铁氧体铁芯106。由此，形成图13A所示的由两个电感器元件形成的变压器4。
[0122]上述的实施方式的电感器元件也可以作为共模扼流线圈或天线使用。
[0123]符号说明
[0124]1、1A、1B、2、3…电感器元件
[0125]4…变压器
[0126]20、20A…树脂基材
[0127]21、21A、21B、21C、21D:树脂片材
[0128]22…芯材
[0129]22A...中空
[0130]23、24…树脂基材
[0131]25…树脂片材
[0132]25A、25B …端部
[0133]250..直线部
[0134]26...树脂基材
[0135]30、30A、30B、30C、30D、32 …导体图案
[0136]32A、32B…安装电极
[0137]40…卷绕部
[0138]41、42...安装部
[0139]80…卷绕部
[0140]81、82...安装部
[0141]90…树脂基材
[0142]91…导体图案
[0143]91、92…导体图案
[0144]91A、91B、92A、92B …安装电极
[0145]92...导体图案
[0146]95...树脂片材
[0147]99A、99B …端部
[0148]99C...直线部
[0149]100…加热冲压机
[0150]101...芯材
[0151]1lA …中空
[0152]102…铁氧体铁芯
[0153]103…芯材
[0154]105…间隙
[0155]106...铁氧体铁芯
[0156]107...芯材
[0157]201、202、204:基板
[0158]203…元器件
【主权项】
1.一种线圈，该线圈卷绕有导体图案，其特征在于， 由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上，且所述片材上形成有细长状的所述导体图案， 所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。2.如权利要求1所述的线圈，其特征在于， 所述片材以使所述导体图案的长边方向相对于与线圈的卷绕轴方向正交的方向倾斜的方式进行卷绕。3.如权利要求2所述的线圈，其特征在于， 所述片材以使在所述线圈的卷绕轴方向上每次卷绕都有一部分重叠的方式进行卷绕。4.如权利要求1至3中任意一项所述的线圈，其特征在于， 所述片材为细长状， 细长状的所述导体图案以其长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致的方式形成在所述片材上， 细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲， 所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分进行卷绕并热熔接。5.—种线圈，其特征在于， 由形成有细长状的导体图案且由热塑性树脂形成的片材卷绕而成， 所卷绕的所述片材进行热熔接， 所述片材呈细长状， 细长状的所述导体图案以其长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致的方式形成在所述片材上， 细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲， 所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分进行卷绕。6.一种线圈安装基板，安装有线圈，其特征在于， 所述线圈由形成有细长状的导体图案且由热塑性树脂形成的片材卷绕而成， 所卷绕的所述片材进行热熔接， 所述片材呈细长状， 细长状的所述导体图案以其长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致的方式形成在所述片材上， 细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲， 所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分进行卷绕， 所述线圈的一个端部或两个端部安装在所述线圈安装基板上。7.如权利要求6所述的线圈安装基板，其特征在于， 所述线圈的一个端部安装在所述线圈安装基板上，所述线圈的另一个端部安装在其它基板上， 所述线圈的一个端部和另一个端部安装在高度方向上的不同位置处。
【文档编号】H01F5/00GK205487740SQ201490000955
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2014年10月15日
【发明人】用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所