线圈天线、线圈安装基板、记录介质以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及线圈天线、线圈安装基板、记录介质以及电子设备。

背景技术：

包含线圈状导体图案的电感器元件能够用作为线圈天线。电感器元件的一个例子被记载于JP特开2014-207432号公报(专利文献1)。在专利文献1所述的元件中，在层叠体的一个主面形成多个焊盘电极。这些多个焊盘电极之中两端的两个与被设置于层叠体内部的线圈状导体图案电连接。在将该元件安装于基板时，在被配置于层叠体的一个主面的多个焊盘电极与被配置于基板侧的电极之间，进行焊接等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2014-207432号公报

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

在专利文献1所述的元件中，与线圈状导体图案电连接的两个焊盘电极被配置于层叠体的一个主面之中接近于两端的位置。

另一方面，存在由于制造元件的工序导致在层叠体产生翘曲的情况。在专利文献1中，公开了用于消除翘曲的发明，但存在由于某些制约导致不能实施专利文献1所述的发明的情况。在层叠体中产生翘曲的状态下要将元件安装于基板的情况下，即使在使层叠体与基板抵接的状态下，也可能使向线圈通电所需的两个电极从基板分离，与基板侧的电极之间不能充分连接。

因此，目的在于，提供一种即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线。此外，目的在于，提供一种具备这种线圈天线的线圈安装基板、记录介质以及电子设备。

-解决课题的手段-

为了实现上述目的，基于本实用新型的线圈天线具备：层叠体，具有面向外侧并垂直于层叠方向的第1主面，并包含绝缘层；线圈导体，通过被配置于上述层叠体的内部或者表面的导电体，将上述层叠体的至少一部分作为芯并形成为线圈状；第1端子，被配置于上述第1主面；和第2端子，被配置于上述第1主面，

所述第1端子与所述线圈导体的第1连接点电连接，

所述第2端子与所述线圈导体的第2连接点电连接，

在从层叠方向观察所述层叠体时，所述第1端子以及所述第2端子被配置为容纳于所述第1连接点与所述第2连接点之间。

基于本实用新型的线圈安装基板，具备以上所述的线圈天线。

基于本实用新型的记录介质，具备以上所述的线圈天线。

基于本实用新型的电子设备，具备以上所述的线圈天线或者以上所述的记录介质。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够避免必须电连接的第1端子以及第2端子显著从基板的表面翘起的情况，因此能够设为即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第1立体图。

图2是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第2立体图。

图3是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的俯视图。

图4是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的侧视图。

图5是图4的局部放大图。

图6是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的仰视图。

图7是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线中包含的导电体的连接关系的示意图。

图8是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第1例的局部俯视图。

图9是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第2例的局部俯视图。

图10是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的堆叠图。

图11是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线中包含的各层的制造方法的第1说明图。

图12是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线中包含的各层的制造方法的第2说明图。

图13是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线中包含的各层的制造方法的第3说明图。

图14是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线中包含的各层的制造方法的第4说明图。

图15是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线在翘曲的状态下被安装于基板的第1例的说明图。

图16是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线在翘曲的状态下被安装于基板的第2例的说明图。

图17是表示第1端子、第2端子、第1连接点以及第2连接点的位置关系的说明图。

图18是表示从线圈天线产生的磁通与两个端子的位置关系的第1说明图。

图19是表示从线圈天线产生的磁通与两个端子的位置关系的第2说明图。

图20是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第1变形例的俯视图。

图21是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第2变形例的俯视图。

图22是基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线的第3变形例的侧视图。

图23是基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线的第1立体图。

图24是基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线的第2立体图。

图25是基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线的俯视图。

图26是基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线的堆叠图。

图27是基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线的变形例的俯视图。

图28是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第1立体图。

图29是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第2立体图。

图30是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的俯视图。

图31是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第1变形例的第1立体图。

图32是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第1变形例的第2立体图。

图33是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第2变形例的第1立体图。

图34是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第2变形例的第2立体图。

图35是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第3变形例的第1立体图。

图36是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第3变形例的第2立体图。

图37是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第4变形例的第1立体图。

图38是基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线的第4变形例的第2立体图。

图39是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第1立体图。

图40是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第2立体图。

图41是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的俯视图。

图42是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第1变形例的第1立体图。

图43是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第1变形例的第2立体图。

图44是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第2变形例的第1立体图。

图45是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第2变形例的第2立体图。

图46是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第3变形例的第1立体图。

图47是基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线的第3变形例的第2立体图。

图48是基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线的第1立体图。

图49是基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线的第2立体图。

图50是基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线的俯视图。

图51是基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线的变形例的第1 立体图。

图52是基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线的变形例的第2 立体图。

图53是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第1立体图。

图54是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第2立体图。

图55是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的俯视图。

图56是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第1变形例的第1立体图。

图57是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第1变形例的第2立体图。

图58是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第2变形例的第1立体图。

图59是基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线的第2变形例的第2立体图。

图60是基于本实用新型的实施方式7中的线圈天线的第1立体图。

图61是基于本实用新型的实施方式7中的线圈天线的第2立体图。

图62是基于本实用新型的实施方式7中的线圈天线的俯视图。

图63是基于本实用新型的实施方式7中的线圈天线的变形例的立体图。

图64是基于本实用新型的实施方式8中的线圈天线的第1立体图。

图65是基于本实用新型的实施方式8中的线圈天线的第2立体图。

图66是基于本实用新型的实施方式8中的线圈天线的俯视图。

图67是基于本实用新型的实施方式8中的线圈天线的变形例的立体图。

图68是基于本实用新型的线圈天线中的导体图案的带状的第1例的俯视图。

图69是基于本实用新型的线圈天线中的导体图案的带状的第2例的俯视图。

图70是基于本实用新型的线圈天线中的导体图案的带状的第3例的俯视图。

图71是基于本实用新型的线圈天线中的层叠体的外形尺寸的说明图。

图72是表示层叠体的层叠方向与线圈导体的卷绕轴的关系的第1例的概念图。

图73是表示层叠体的层叠方向与线圈导体的卷绕轴的关系的第2例的概念图。

图74是表示层叠体的层叠方向与线圈导体的卷绕轴的关系的第3例的概念图。

图75是基于本实用新型的实施方式9中的线圈安装基板的侧视图。

图76是基于本实用新型的实施方式10中的记录介质的俯视图。

图77是基于本实用新型的实施方式10中的记录介质的剖视图。

图78是基于本实用新型的实施方式10中的记录介质的透视俯视图。

图79是基于本实用新型的实施方式11中的电子设备的概念图。

图80是基于本实用新型的实施方式12中的电子设备的概念图。

具体实施方式

附图中所示的尺寸比并不局限于忠实地如现实那样表示，存在为了说明的方便而夸张表示尺寸比的情况。在以下的说明中，在提到上或者下的概念时，并不是指绝对的上或者下，而是指图示的姿势中的相对的上或者下。

在提到左或者右的概念时，存在是指在正前方注视的图中的相对的左或者右的情况。

在本说明书中，即使是被赋予“电极”这一名称的导体，也不局限于以电连接为目的的部件。即使是不以电连接为目的的导体，也可存在将以相似于电极的方式而被配置的导体称为“...电极”的情况。例如“虚拟电极”是不以电连接为目的的导体。

(实施方式1)

参照图1～图14，对基于本实用新型的实施方式1中的线圈天线进行说明。图1中表示以可观察到本实施方式中的线圈天线101的第1主面1a 的朝向进行观察时的立体图。图2中表示将其翻过来的状态的立体图。在图2中，可观察到线圈天线101的第2主面1b。第1主面1a和第2主面 1b相互处于正反面的关系。图3中表示将线圈天线101的具有第1主面 1a的一侧设为上侧时的俯视图。如图3所示，线圈天线101在从上方观察时具有长方形的外形。图4中表示观察沿着长边的侧面的侧视图。在图4 中，可观察到在侧面露出多个层间连接导体集合体6的样子。图5中表示将其中一个层间连接导体集合体6的附近放大的部分。层间连接导体集合体6是多个层间连接导体16在厚度方向相连而形成的。如图5所示，层叠体1包含磁性层2、和从上下方夹着其的非磁性层3a、3b。磁性层2例如由磁性体陶瓷的烧结体构成。对磁性层2使用磁性体的铁氧体等。非磁性层3a、3b例如由非磁性的陶瓷的烧结体构成。对非磁性层3a、3b使用非磁性的铁氧体等。一个磁性层2也可以通过将多个层层叠而形成。针对非磁性层3a、3b的各个也是同样的。这里所谓的“非磁性层”，是指与磁性层相比导磁率较低的层。非磁性层并不限定于非磁性体。非磁性层的导磁率比磁性层低即可，只要满足该条件，非磁性层也可以由磁性体形成。图6中表示线圈天线101的仰视图。在这里所示的例子中，如图6所示，在下表面即第2主面1b，未形成任何电极。图7中示意性地表示线圈天线 101中包含的导电体的连接关系。

本实施方式中的线圈天线101具备：层叠体1(参照图5)，具有面向外侧并与层叠方向91垂直的第1主面1a，并包含磁性层2；线圈导体5 (参照图7)，以磁性层2为芯并通过被配置于层叠体1的内部或者表面的导电体而形成为线圈状；第1端子7a，被配置于第1主面1a，与线圈导体5电连接；和第2端子7b，被配置于第1主面1a，与线圈导体5电连接。层叠体1包含绝缘层。磁性层2是绝缘层之中的一种。线圈导体5 以层叠体1的至少一部分为芯。如图3所示，若将第1主面1a的长边方向92的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。

所谓“第1端子7a覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31 起L/4的位置的点的至少一部分”，是指第1端子7a例如也可以是图8 或者图9所示的状态。即，第1端子7a即使极少一部分与表示从一端31 起L/4的位置的假想的纵线重叠，电是可以的。

图10中表示将线圈天线101的层叠体1中包含的各层的俯视图按照层叠的顺序排列表示的图、即所谓的堆叠图。在图10中，通过小圆或者半圆来表示设置层间连接导体的位置。

在这里所示的例子中，线圈天线101包含层201、202、203、204、205、 206、207、208、209、210这10层。通过将这10层层叠来形成层叠体1。 10层层叠时的合计厚度例如为大约300μm。如图5所示，层203、204、 205、206、207、208分别是磁性层。将层203、204、205、206、207、208 合起来的部分设为磁性层2。层203、204、205、206、207、208分别包含层间连接导体16。层叠体1包含磁性层。

层201、202、209、210是非磁性层。将层201、202合起来的部分设为非磁性层3a。将层209、210合起来的部分设为非磁性层3b。磁性层2 被非磁性层3a、3b夹着。

如图10所示，在层201的表面，设置第1端子7a、第2端子7b以及两个虚拟电极8。在层202的表面，设置长条形状的导体图案14a、14b。导体图案14a、14b与层202的长边平行地设置。在层203的表面，设置多个大致长圆形的导体图案14c。多个导体图案14c被平行地排列。在导体图案14c各自的两端设置半圆形的层间连接导体16。在层203的一端设置大致三角形的导体图案14d。在层204～208虽然未设置导体图案，但沿着相互对置的两条长边设置有多个半圆形的层间连接导体16。

在层209，设置多个导体图案14f和一个导体图案14e。被配置于层 209的表面的导体图案的布局与将层203的布局旋转180°的布局相等。在层210，既未设置导体图案也未设置层间连接导体。

各层的表面的导体图案例如能够通过印刷来形成。层201～210之中，沿着长边具有层间连接导体16的层能够通过图11～图14所示的方法来制作。

首先，如图11所示，准备磁性层2。如图12所示，通过激光加工等来开设过孔9。过孔9被开设为贯通磁性层2。向过孔9填充导电性膏。这样，如图13所示，形成层间连接导体16。在该时刻，层间连接导体16 是大致圆柱形或者大致圆锥台形的导电性膏的块。如图14中俯视图所示，层间连接导体16直线状地排列形成。切断线19被设定为穿过该层间连接导体16的排列。通过沿着切断线19切断，能够从大的片切断为各个线圈天线所对应的尺寸的层。也将该切断作业称为单片化。由于各层这样形成，因此成为沿着长边排列半圆形的层间连接导体16的状态。

在本实施方式中，线圈天线101能够通过将层201～210这10层按照该顺序层叠并单片化之后进行烧成来得到。这里，线圈天线101包含合计 10层的结构，但这仅仅是一个例子，层数并不局限于10。构成线圈天线的层数也可以是10以外的数量。一个线圈天线中包含的磁性层的数量、非磁性层的数量也可以是本实施方式所示的以外的数量。

参照图7以及图10来对本实施方式中的线圈天线101所具备的导电体部分的构造进行说明。通过设置于层203、209的表面的导体图案与设置于层203～208的层间连接导体16聚集相连，从而形成线圈导体5。由此，得到具有沿着与层201～210的层叠方向垂直的方向的卷绕轴(也称为“线圈轴”。)93的线圈天线101。卷绕轴93与层叠体1的长边方向 (与第1主面1a的长边方向92相同的方向)平行或者大致平行。在图7 中，示意性地表示线圈导体5。如图7所示，第1端子7a在线圈导体5的一端的附近在第1连接点33连接于线圈导体5。第2端子7b在线圈导体 5的另一端的附近在第2连接点34连接于线圈导体5。

本实施方式中的线圈天线101被配置为与线圈导体5电连接的第1端子7a、第2端子7b分别覆盖处于从端部起L/4的位置的点的至少一部分。即，第1端子7a、第2端子7b并不如以往那样仅被配置于极其接近于端部的位置，而被配置为存在于某种程度上靠近中央的位置，如图15所示，安装于基板50时，即使假设线圈天线101翘曲，电连接所需的第1端子 7a、第2端子7b也能够避免明显从基板50的表面翘起，能够通过焊料11a、 11b来适当地连接。此时，虚拟电极8可以焊接也可以不焊接。只要将虚拟电极8与基板50侧焊接，就能够使线圈天线101的安装稳定。能够避免在将线圈天线101从基板50分离的朝向的力进行作用时应力仅集中于第1端子7a以及第2端子7b，能够增强连接强度。

如图16所示，即使线圈天线101的翘曲反向，根据本实施方式，电连接所需的第1端子7a、第2端子7b也能够避免明显从基板50的表面翘起，能够通过焊料11a、11b来适当地连接。

如以上那样，根据本实施方式，能够设为即使假设产生翘曲也不妨碍向基板安装时的电极的连接的线圈天线。

在本实施方式中，如参照图7所示那样，第1端子7a与线圈导体5 的第1连接点33电连接，第2端子7b与线圈导体5的第2连接点34电连接，在从层叠方向91观察层叠体1时，优选第1端子7a以及第2端子 7b被配置为容纳于第1连接点33与第2连接点34之间。在图7中，第1 连接点33以及第2连接点34被设置于距线圈导体5的端部较近的位置，电流不流过的部分很少，但例如图17所示，即使在第1连接点33以及第 2连接点34是某种程度上从线圈导体5的端部分离的位置的情况下，也优选第1端子7a以及第2端子7b被配置为容纳于第1连接点33与第2连接点34之间、即范围35的内部。在线圈导体5中流过电流的情况下，从电流实际流过的部分产生磁通，但关于第1端子7a以及第2端子7b的位置，不满足所述的条件的情况下，如图18所示，要向线圈天线101的外侧扩展的磁通10可能被第1端子7a以及第2端子7b的任意一个或者两个阻碍。但是，在关于第1端子7a以及第2端子7b的位置，满足所述的条件的情况下，如图19所示，第1端子7a以及第2端子7b不阻碍磁通 10，因此磁通10能够充分地向线圈天线101的外侧扩展。由此，能够提高耦合系数。此外，关于未扩展到线圈天线101的外侧而穿过较小路线的磁通，优选被第1端子7a以及第2端子7b阻碍，通过未扩展到线圈天线 101的外侧的磁通被第1端子7a以及第2端子7b阻碍，有助于提高耦合系数。

也可以是图20所示的线圈天线102那样的结构。即，也可以是在第1 主面1a仅配置第1端子7a以及第2端子7b而未配置虚拟电极8的结构。

如本实施方式所示的线圈天线101那样，优选在第1主面1a，除了配置第1端子7a以及第2端子7b以外，还配置一个以上的第1主面虚拟电极。在本实施方式中，虚拟电极8(参照图3)相当于第1主面虚拟电极。通过这样设置第1主面虚拟电极，如上所述，能够在基板安装时增强接合强度，使安装状态稳定。例如如图21所示的线圈天线103那样，也可以是在第1主面1a配置第1端子7a以及第2端子7b、进一步在第1端子 7a与第2端子7b之间配置虚拟电极8、并且在比第1端子7a更靠端31 的一侧、比第2端子7b更靠端32的一侧也分别配置虚拟电极8的结构。

如本实施方式所示那样，优选一个以上的第1主面虚拟电极、即虚拟电极8仅被配置于被第1端子7a和第2端子7b夹着的位置。在将线圈天线101安装于基板时，不优选配置于基板表面的布线与虚拟电极接触，但若虚拟电极8被配置于被第1端子7a和第2端子7b夹着的位置，则从第 1端子7a引出的布线、从第2端子7b引出的布线均能够在不与虚拟电极 8相接的情况下容易地引出到外侧。

如图22所示，优选层叠体1具有朝向与第1主面1a相反的一侧的第 2主面1b，在第2主面1b，电极被配置为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。若在图22所示的例子中，则被配置于第1主面1a的电极是指第1端子7a、第2端子7b以及两个虚拟电极8。因此，优选一个以上的第2主面虚拟电极8c被配置为与这些电极的集合镜像对称。在图22 中，虽为侧视图，但从上方观察该层叠体1时的电极的排列和从下方观察该层叠体1时的电极的排列相同或者为镜像关系。如此，由于在上表面和下表面，关于有无电极的条件几乎相等，因此在烧成等工序中有助于减少层叠体1中产生的翘曲。

如本实施方式中所示，优选线圈导体5包含被配置为在沿着层叠体1 的层叠方向的层叠体1的侧面露出的层间连接导体16。通过成为线圈导体 5的一部分的层间连接导体16这样被配置为在侧面露出，在线圈导体5 的侧方外侧能够设为不存在除此以外磁性体的状态，有助于提高耦合系数。优选这样层间连接导体16被配置为在层叠体1的侧面露出，但这并不是必须的。层间连接导体16也可以被配置于层叠体1的内部。

如本实施方式所示，在使层叠方向91为上下方向来观察层叠体1时，层叠体1在形成有线圈导体5的区域包含磁性层2，优选在比线圈导体5 更靠上侧以及下侧之中的至少一侧包含非磁性层。图5所示的例子中优选的情况中，层叠体1在比线圈导体5更靠上侧以及下侧的两侧分别包含非磁性层3a、3b(参照图5)。通过采用该结构，能够设为在线圈导体5的上下方向的外侧不存在磁性体的状态，因此有助于提高作为线圈天线的耦合系数。

在本实施方式中，表示了被线圈导体5包围的部分设为磁性层、位于线圈导体5的外侧的层、即最接近于上表面以及最接近于下表面的一部分的层设为非磁性层的例子，但也可以将从层叠体的最上表面到最下表面的全部层设为磁性层。也可以将从层叠体的最上表面到最下表面的全部层由强磁性体构成。在将全部层设为磁性层来形成层叠体的情况下，与将最接近于上表面以及最接近于下表面的一部分的层设为非磁性层的情况相比，耦合系数较差，但作为线圈天线，能够得到一定的效果。

此外，在本实施方式中，表示了被线圈导体5包围的部分设为磁性层、位于线圈导体5的外侧的层、即最接近于上表面以及最接近于下表面的一部分的层设为非磁性层的例子，但也可以将从层叠体的最上表面到最下表面的全部层设为非磁性层。即，也可以层叠体的从最上表面到最下表面的全部层由非磁性体构成。在将全部层设为非磁性层来形成层叠体的情况下，与将被线圈导体5包围的部分设为磁性体的情况相比，磁通的辐射较差，但作为线圈天线能够得到一定的效果。在该情况下，不存在基于磁性体的损耗等的问题。

层叠体的各层只要是由绝缘体构成的绝缘层即可。能够适当地变更将层叠体的各层设为磁性层或者设为非磁性层。

(实施方式2)

参照图23～图26，对基于本实用新型的实施方式2中的线圈天线进行说明。图23中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线104的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图24中表示将其翻过来的状态的立体图。在图24中，能够观察到线圈天线104的第2主面1b。第1主面1a 与第2主面1b处于相互正反面的关系。图25中表示从上侧观察线圈天线 104的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。如图25所示，线圈天线104 在从上方观察时具有长方形的外形。线圈天线104的基本的结构与实施方式1中所示的线圈天线101共通。线圈天线104与线圈天线101相比，第 1主面1a中的电极的配置不同。在线圈天线104中，如图23以及图25所示，电极被排列有两列。第1主面1a中的电极以2×4的排列合计存在8 个。如图25所示，8个存在的电极之中左下的一个是第1端子7a，右上的一个是第2端子7b，其他的6个是虚拟电极8。

在本实施方式中，也是若将第1主面1a的长边方向92的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端起L /4的位置的点的至少一部分。第2端子7b被配置为覆盖从第1主面1a 的长边方向92的另一端起处于L/4的位置的点的至少一部分。这方面与实施方式1相同。

图26中表示将线圈天线104的层叠体1中包含的各层的俯视图排列表示的部分、即所谓的堆叠图。线圈天线104包含层201i、202～210的合计10层。这与图10相比，是将从上起第一层置换为层201i。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式1相同的效果。由于与实施方式1相比，电极的排列是两列，因此在向基板等的安装时，能够使线圈天线的姿势稳定。

在实施方式2中，表示了在第1主面1a排列两列电极的例子，但并不局限于两列也可以是三列以上。如图27所示例那样，在第1主面1a，第1端子7a、第2端子7b以及所述一个以上的作为第1主面虚拟电极的虚拟电极8的集合被排列为由与层叠体1的长边方向92垂直的第1边37 和与层叠体1的长边方向92平行的第2边38规定的矩阵状，优选沿着第 1边37排列的部件的个数为两个以上。通过采用该结构，能够在向基板等的安装时稳定线圈天线的姿势。

如实施方式1、2所示，优选将配置于第1主面1a的第1端子7a、第 2端子7b、一个以上的作为第1主面虚拟电极的虚拟电极8合起来的个数为4或者8。通过采用该结构，能够在不使电极的数量过多的情况下进行稳定的安装。

(实施方式3)

参照图28～图30，对基于本实用新型的实施方式3中的线圈天线进行说明。图28中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线111的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图29中表示将其翻过来的状态的立体图。在图29中，能够观察到线圈天线111的第2主面1b。图30中表示从上侧观察线圈天线111的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线111的基本结构与实施方式1中所示的线圈天线101共通。线圈天线 111与线圈天线101相比，第1主面1a中的电极群的配置不同。

在线圈天线111中，第1端子7a以及第2端子7b分别包含沿着第1 主面1a的长边方向延伸的带状。第1端子7a与第2端子7b的沿着第1 主面的长边方向92的长度相等。

在线圈天线111中，如图30所示，电极群被配置为包含第1列41和第2列42的平行的两列。第1列41以及第2列42分别是在长边方向92 延伸的列。第1主面1a中的电极群也可以包含不属于第1列41以及第2 列42的电极。在本实施方式所示的例子中，第1主面1a中的电极群包含以2×2的排列合计4个的带状的电极、和被配置于中央的一个中央导体图案15的合计5个电极。第1端子7a是导体图案，第2端子7b是导体图案，被配置于第1主面1a的全部导体图案的集合包含沿着第1主面1a的长边方向92延伸的第1列41以及第2列42，第1列41与第2列42在垂直于第1主面1a的长边方向92的方向排列。在图30中，表示了被配置于第1主面1a的多个导体图案，但为了说明的方便，对这些之中的第1 端子7a以及第2端子7b赋予阴影来表示。如图30所示，4个存在的带状的电极之中左上的一个是第1端子7a，右下的一个是第2端子7b，另两个是虚拟电极8。在线圈天线111中，如图30所示，在第1主面1a的中央配置有中央导体图案15。

在本实施方式中，也如图30所示，若将第1主面1a的长边方向92 的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。第1端子7a在长边方向92延伸以使得跨过从一端31起L/4的位置的前后。第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。第2端子7b在长边方向92延伸以使得跨过从另一端32 起L/4的位置的前后。

在本实施方式中，由于第1端子7a以及第2端子7b分别包含沿着长边方向92延伸的带状，因此能够实现抗长边方向92的翘曲并且也抗热冲击的线圈天线。

本实施方式中所示的第1端子7a以及第2端子7b的配置仅仅是一个例子。在图30中，例如也可以左下的一个是第1端子7a，右上的一个是第2端子7b。也可以左下的一个是第1端子7a，右下的一个是第2端子 7b。也可以左上的一个是第1端子7a，右上的一个是第2端子7b。只要左侧的电极的任意一个是第1端子7a，右侧的电极的任意一个是第2端子 7b即可。如本实施方式所示，优选第1端子7a属于第1列41，第2端子 7b属于第2列42。通过采用该结构，能够在不在意线圈天线的朝向的情况下进行处理。

如本实施方式中所示，在第1主面1a的中央配置有中央导体图案15，优选第1端子7a以及第2端子7b与中央导体图案15隔离，并且被配置为夹着中央导体图案15。通过采用该结构，下落时冲击通过中央导体图案15而分散到线圈天线111整体，能够提高下落强度。中央导体图案15可以是不以电连接为目的的虚拟的导体图案。

(第1变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第1变形例，考虑图31以及图32所示的线圈天线112那样的天线。图31是以能够观察到线圈天线112的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图，图32是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线112中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6。

(第2变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第2变形例，也考虑图33以及图34 所示的线圈天线113那样的天线。图33是以能够观察到线圈天线113的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图，图34是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线113中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6，并且，在第2主面1b也配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。被配置于第2主面1b的多个电极之中，带状的4个分别是第2 主面虚拟电极8c。在第2主面1b的中央配置有中央导体图案15c。中央导体图案15c可以是虚拟电极。

这里，配置于第2主面1b的带状的4个电极是第2主面虚拟电极8c，但这4个带状的电极也可以是与第1主面1a中的带状的4个电极相同的结构。例如，也可以使配置于第2主面1b的带状的4个电极之中的两个发挥与第1端子7a以及第2端子7b相同的功能。为此，对第2主面1b 的被选择的两个电极进行电连接以使得分别与第1主面1a的第1端子7a 以及第2端子7b对应即可。由此，该线圈天线在安装于基板等时，能够在不在意正反的情况下都同样地进行安装。在以下出现的例子中，在第2 主面1b配置有第2主面虚拟电极8c的情况下也是同样的。

(第3变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第3变形例，考虑图35以及图36所示的线圈天线114那样的天线。图35是以能够观察到线圈天线114的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图，图36是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线114中，不存在中央导体图案15，也不存在侧面的层间连接导体集合体6，也不存在第2主面1b的电极。也可以是这样的天线。

(第4变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第4变形例，考虑图37以及图38所示的线圈天线115那样的天线。图37是以能够观察到线圈天线115的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图，图38是将其翻过来的状态的立体图。在第1主面1a的中央配置两个中央导体图案15。两个中央导体图案15以相同的形状被相互平行地配置。中央导体图案15的长边方向与第1端子 7a、第2端子7b、虚拟电极8的长边方向平行。中央导体图案15的宽度与第1端子7a、第2端子7b、虚拟电极8的宽度相等。

在线圈天线115中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6。在线圈天线115的第2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。配置于第2主面1b的多个电极之中，带状的4个分别是第2主面虚拟电极8c。在第2主面1b的中央配置有两个中央导体图案15c。两个中央导体图案15c可以是虚拟电极。但是，这里所示的仅仅是一个例子，也可以是在侧面不存在层间连接导体集合体6的结构。也可以是在第2主面1b完全不存在电极的结构。

(各种变形例)

如所述那样，对本实施方式中的线圈天线考虑各种变形例。例如侧面的多个层间连接导体集合体6可以存在也可以不存在。例如第1主面1a 的中央导体图案15可以存在也可以不存在。例如第2主面1b的中央导体图案15c可以存在也可以不存在。例如可以在第2主面1b配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置，也可以并不如此。相对于例如在第1主面1a配置几个电极的情况，也可以是在第2主面1b 未配置任何电极的结构。例如也可以在第2主面1b，以并非与配置于第1 主面1a的电极镜像对称这一配置的配置来配置电极。这些各种变形例的可能性不仅在本实施方式中，在实施方式4以后也是同样的。

(实施方式4)

参照图39～图41，对基于本实用新型的实施方式4中的线圈天线进行说明。图39中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线121的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图40中表示将其翻过来的状态的立体图。在图40中，能够观察到线圈天线121的第2主面1b。图41中表示从上侧观察线圈天线121的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线121的基本结构与实施方式3中所示的线圈天线111共通。在线圈天线121中，与线圈天线111相比，第1主面1a中的一部分的电极的长度不同。

在线圈天线121中，如图41所示，若将第1主面1a的长边方向92 的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。第1端子7a在长边方向92延伸以使得正好达到从一端31起L/4的部位。第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。第2端子7b在长边方向92延伸以使得正好达到从另一端 32起L/4的部位。这样，在各端子被配置为正好达到从端部起L/4的部位的情况下，可以说该端子覆盖处于从端部起L/4的位置的点的至少一部分。

在本实施方式中，由于第1端子7a以及第2端子7b分别包含沿着长边方向92延伸的带状，因此能够实现抗长边方向92的翘曲并且也抗热冲击的线圈天线。在本实施方式中，与实施方式3所示的线圈天线相比，第 1端子7a以及第2端子7b的长边方向92的尺寸变小，难以受到热膨胀的影响，因此关于针对热冲击的耐性，能够期待比实施方式3进一步优良的效果。关于长边方向92的翘曲，虽然认为第1端子7a以及第2端子7b 分别更长形成的实施方式3更优良，但本实施方式中也能够期待一定的效果。

图41中所示的第1端子7a以及第2端子7b的配置仅仅是一个例子。与实施方式3中所述同样地，在本实施方式中，也是左侧的电极的任意一个为第1端子7a，右侧的电极的任意一个为第2端子7b即可。

(第1变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第1变形例，考虑图42以及图43所示的线圈天线122那样的天线。图42是以能够观察到线圈天线122的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图，图43是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线122中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6，并且，在第 2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。配置于第2主面1b的多个电极之中，带状的4个分别是第2主面虚拟电极8c。在第2主面1b的中央配置有中央导体图案15c。

(第2变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第2变形例，也考虑图44以及图45 所示的线圈天线123那样的天线。图44是以能够观察到线圈天线123的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图，图45是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线123中，不存在中央导体图案15，也不存在侧面的层间连接导体集合体6，也不存在第2主面1b的电极。

(第3变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第3变形例，也考虑图46以及图47 所示的线圈天线124那样的天线。图46是以能够观察到线圈天线124的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图，图47是将其翻过来的状态的立体图。在第1主面1a的中央配置有两个中央导体图案15。两个中央导体图案15以相同的形状被相互平行地配置。中央导体图案15的长边方向与第1端子7a、第2端子7b、虚拟电极8的长边方向平行。中央导体图案 15的宽度与第1端子7a、第2端子7b、虚拟电极8的宽度相等。

在线圈天线124中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6。在线圈天线124的第2主面1b，配置电极，以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。被配置于第2主面1b的多个电极之中，带状的4 个分别是第2主面虚拟电极8c。在第2主面1b的中央配置有两个中央导体图案15c。两个中央导体图案15c可以是虚拟电极。但是，这里所示的仅仅是一个例子，也可以是在侧面不存在层间连接导体集合体6的结构。也可以是在第2主面1b完全不存在电极的结构。

(实施方式5)

参照图48～图50，对基于本实用新型的实施方式5中的线圈天线进行说明。图48中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线131的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图49表示将其翻过来的状态的立体图。在图49中，能够观察到线圈天线131的第2主面1b。图50中表示从上侧观察线圈天线131的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线131的基本结构与实施方式3中所示的线圈天线111共通。线圈天线131 与线圈天线111不同，两个带状的电极在中央无断续地遍及线圈天线131 的几乎全长在长边方向92延伸。这两个带状的电极之中一个是第1端子 7a，另一个是第2端子7b。在线圈天线131不存在中央导体图案。在线圈天线131的第1主面1a，也被配置为第1端子7a属于第1列41，第2端子7b属于第2列42。

如图50所示的线圈天线131那样，第1端子7a和第2端子7b以相同的长度在垂直于长边方向92的方向上排列的结构中，也可以说若将第1 主面1a的长边方向92的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。也可以说第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。

在本实施方式中，由于第1端子7a和第2端子7b极长地形成，因此能够实现抗长边方向92的翘曲(warpage)较强的线圈天线。由于在向其他部件的安装时经由两根带状的端子而被安装，因此姿势变好，针对下落冲击的耐性也可提高。针对基板的挠曲(deflection)的耐性也可提高。

(变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的变形例，也考虑图51以及图52所示的线圈天线132那样的天线。在线圈天线132中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6，并且，在第2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第 1主面1a的电极镜像对称的配置。

(实施方式6)

参照图53～图54，对基于本实用新型的实施方式6中的线圈天线进行说明。图53中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线141的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图54中表示将其翻过来的状态的立体图。在图54中，能够观察到线圈天线141的第2主面1b。图55中表示从上侧观察线圈天线141的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线131的基本结构与实施方式3中所示的线圈天线111共通。线圈天线 131与线圈天线111不同，在第1主面1a不具有虚拟电极8。

在本实施方式中的线圈天线141的第1主面1a，配置第1端子7a、第2端子7b以及中央导体图案15。第1端子7a以及第2端子7b分别具有H字形状。第1端子7a和第2端子7b可以是相同的形状。第1端子 7a和第2端子7b并不局限于完全相同的形状。例如第1端子7a的形状与第2端子7b的形状可以是相互镜像对称的关系。如图55所示，第1端子 7a包含属于第1列41的部分和属于第2列42的部分这两部分。第2端子 7b也包含属于第1列41的部分和属于第2列42的部分这两部分。第1 端子7a与第2端子7b被电分离。

线圈天线141在第1主面1a上具有在第1端子7a与第2端子7b被电分离的状态下将第1列41与第2列42电连接的第1部分45。第1部分 45连接第1端子7a之中属于第1列41的部分和属于第2列42的部分。第1部分45连接第2端子7b之中属于第1列41的部分和属于第2列42 的部分。

如图55所示的线圈天线141那样在第1端子7a与第2端子7b分别以H字形状沿着长边方向92排列的结构中，也是若将第1主面1a的长边方向92的长度设为L，则可以说第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。也可以说第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端 32起L/4的位置的点的至少一部分。

在本实施方式中，由于第1端子7a以及第2端子7b分别在长边方向 92延伸，因此能够实现抗长边方向92的翘曲的线圈天线。进一步地，由于第1端子7a以及第2端子7b分别包含将属于第1列41的部分和属于第2列42的部分相连的第1部分45，因此能够实现也抗垂直于长边方向 92的方向的翘曲的线圈天线。由于第1端子7a以及第2端子7b分别具有 H字形状，因此能够实现也抗摆动模式的变形的线圈天线。

在本实施方式中，第1部分45表示为处于第1端子7a的中央，但第 1部分45并不局限于处于第1端子7a的中央，也可以处于偏向任意一侧的位置。针对第2端子7b中包含的第1部分45的位置也是同样的。

在本实施方式中，第1部分45表示为在第1列41与第2列42之间单纯直线地桥接的形状，但第1部分45并不局限于直线的形状，也可以是在中途弯曲或者弯折的形状。第1部分45并不局限于在垂直于长边方向92的方向延伸，也可以是通过在其他方向延伸来将第1列41与第2列 42之间桥接的形状。

这些情况并不只在本实施方式中，在以下的实施方式中也是同样的。

(第1变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第1变形例，也考虑图56以及图57 所示的线圈天线142那样的天线。图56是以能够观察到线圈天线142的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图，图57是将其翻过来的状态的立体图。在线圈天线142中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6，并且，在第2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。在第2主面1b，配置具有H字形状的两个第2主面虚拟电极 8c。在第2主面1b的中央配置中央导体图案15c。

(第2变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的第2变形例，考虑图58以及图59所示的线圈天线143那样的天线。图58是以能够观察到线圈天线143的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图，图59是将其翻过来的状态的立体图。在第1主面1a的中央配置两个中央导体图案15。两个中央导体图案15以相同的形状被配置为相互平行。中央导体图案15的长边方向与第1端子 7a以及第2端子7b的长边方向平行。中央导体图案15的宽度与在第1端子7a以及第2端子7b的长边方向突出的部分的宽度相等。

在线圈天线143中，在侧面露出多个层间连接导体集合体6。在线圈天线143的第2主面1b，配置电极，以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。被配置于第2主面1b的具有H字形状的两个电极分别是第2主面虚拟电极8c。在第2主面1b的中央配置两个中央导体图案15c。两个中央导体图案15c可以是虚拟电极。但是，这里所示的仅仅是一个例子，也可以是在侧面不存在层间连接导体集合体6的结构。也可以是在第2主面1b完全不存在电极的结构。

(实施方式7)

参照图60～图62，对基于本实用新型的实施方式7中的线圈天线进行说明。图60中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线151的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图61中表示将其翻过来的状态的立体图。在图61中，能够观察到线圈天线151的第2主面1b。图62中表示从上侧观察线圈天线151的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线151的基本结构与实施方式6中所示的线圈天线141共通。在线圈天线151中，与线圈天线141不同地，第1端子7a以及第2端子7b分别具有U字形状。第1端子7a以及第2端子7b被配置为将U字形状的开口侧分别朝向长边方向92的内侧。因此，第1端子7a以及第2端子7b的U 字形状的开口侧(相当于“U”这一文字的上端的部分)相互对置。

优选第1端子7a的形状与第2端子7b的形状是相互镜像对称的关系。但是，第1端子7a与第2端子7b并不局限于完全对称。这不仅在本实施方式中，在实施方式8中也是这样。

在本实施方式中，如图62所示，也是若将第1主面1a的长边方向92 的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。第1端子7a在长边方向92延伸以使得跨过从一端31起L/4的位置的前后。第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。第2端子7b在长边方向92延伸以使得跨过从另一端32 起L/4的位置的前后。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式6中说明的相同的效果。在线圈天线整体被载置于安装对象面的状态下，具有长边方向92的两端在远离安装对象面的朝向翘曲的趋势的情况下，在本实施方式中，由于是在接近于两端的位置具有第1部分45、在接近于中央部的部分被分为第1 列41和第2列42的状态，因此与基板之间的接合是在接近于中央部的部分被分为两列来进行的形式，安装姿势稳定。

在本实施方式中，说明了第1端子7a以及第2端子7b分别为U字形状的情况，这是实施方式6中的第1部分45的位置向两端分离的结果，也能够视为达到第1端子7a以及第2端子7b各自的最外侧的端部的状态。这里，使用“U字形状”这一表现，但并不仅限于具有圆弧的U字形状，也可以如本实施方式所示，是有棱角的U字形状。这些情况不仅在本实施方式中，在实施方式8以后也是同样的。

(变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的变形例，考虑图63所示的线圈天线 152那样的天线。图63是以能够观察到线圈天线152的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图。在第1主面1a的中央配置有两个中央导体图案 15。两个中央导体图案15以相同的形状被相互平行地配置。中央导体图案15的长边方向与第1端子7a以及第2端子7b的长边方向平行。中央导体图案15的宽度与在第1端子7a以及第2端子7b的长边方向突出的部分的宽度相等。

也可以在线圈天线152的第2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。也可以是在第2主面1b完全不存在电极的结构。这里，表示了在侧面未露出多个层间连接导体集合体6的例子，也可以在侧面露出多个层间连接导体集合体6。

(实施方式8)

参照图64～图66，对基于本实用新型的实施方式8中的线圈天线进行说明。图64中表示以能够观察到本实施方式中的线圈天线161的第1 主面1a的朝向进行观察时的立体图。图65中表示将其翻过来的状态的立体图。在图65中，能够观察到线圈天线161的第2主面1b。图66中表示从上侧观察线圈天线161的第1主面1a所存在的一侧时的俯视图。线圈天线161的基本结构与实施方式7中所示的线圈天线151共通。在本实施方式中的线圈天线161中，与线圈天线151同样地，第1端子7a以及第2 端子7b分别具有U字形状，但其朝向不同。在本实施方式中的线圈天线 161中，第1端子7a以及第2端子7b被配置为将U字形状的开口侧分别朝向长边方向92的外侧。因此，第1端子7a以及第2端子7b的U字形状的封闭侧(相当于“U”这一文字的下端的部分)相互对置。

在本实施方式中，也如图66所示，若将第1主面1a的长边方向92 的长度设为L，则第1端子7a被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的一端31起L/4的位置的点的至少一部分。第1端子7a在长边方向92延伸，以使得跨过从一端31起L/4的位置的前后。第2端子7b被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向92的另一端32起L/4的位置的点的至少一部分。第2端子7b在长边方向92延伸以使得跨过从另一端 32起L/4的位置的前后。

在本实施方式中，也能够得到与实施方式6中说明的相同的效果。在线圈天线整体被载置于安装对象面的状态下，具有长边方向92的中央部在远离安装对象面的朝向翘曲的趋势的情况下，在本实施方式中，由于是在接近于中央的位置具有第1部分45、在接近于两端的部分被分为第1 列41和第2列42的状态，因此与基板之间的接合是在接近于两端的部分被分为两列来进行的形式，安装姿势稳定。

(变形例)

作为本实施方式中的线圈天线的变形例，考虑图67所示的线圈天线 162那样的天线。图67是以能够观察到线圈天线162的第1主面1a的朝向进行观察时的立体图。在第1主面1a的中央配置两个中央导体图案15。两个中央导体图案15以相同的形状被相互平行地配置。中央导体图案15 的长边方向与第1端子7a以及第2端子7b的长边方向平行。中央导体图案15的宽度与在第1端子7a以及第2端子7b的长边方向突出的部分的宽度相等。

也可以在线圈天线162的第2主面1b，配置电极以使得成为与配置于第1主面1a的电极镜像对称的配置。也可以是在第2主面1b完全不存在电极的结构。这里，表示了在侧面未露出多个层间连接导体集合体6的例子，但也可以在侧面露出多个层间连接导体集合体6。

(导体图案的带状)

到此为止，在一部分的实施方式中，说明了第1端子7a以及第2端子7b分别包含“带状”，但带状并不局限于图30、图41、图50所示的第1端子7a以及第2端子7b那样的长方形。即，并不局限于图68所示的长方形，也可以是如图69所示那样角部带有圆弧的形状。进一步地，也可以如图70所示，角部为半圆形状。进一步地，中间部的边也并不局限于完全平行的直线状，也可以在边的一部分或者全部包含稍微的变形。针对与第1端子7a以及第2端子7b不同的导体图案也是同样的。

(层叠体的尺寸)

如图71所示，层叠体1的外形的层叠方向91的尺寸是H，从垂直于层叠方向的方向的两条边的尺寸较长的一方依次为L、W。此时，L可被识别为长边方向92的尺寸，W可被识别为宽度方向的尺寸。上述的任意实施方式中也是这样，若将层叠体1的宽度方向的尺寸设为W，将层叠方向91的尺寸设为H，则优选L＞W＞H。在满足该关系式的情况下，相比于层叠体1在与长度W的边平行的轴的周围弯曲的模式相比，难以产生层叠体1在与长度L的边或者长度H的边平行的轴的周围弯曲的模式。通过采用该结构，例如，在向基板等的安装时，难以产生基板的导体图案与层叠体的导体图案在平行于基板的安装面的方向上不一致的情况。即使假设层叠体1在与长度W的边平行的轴的周围弯曲，也能够如上述实施方式所示那样进行安装，能够确保电连接。

在实施方式1～8中，如图72所示，表示了线圈导体5的卷绕轴93 是相对于层叠方向91垂直的方向的例子。如实施方式1、2所示，优选线圈导体5的卷绕轴93沿着与层叠方向91垂直的方向。通过采用该结构，能够容易地实现将作为部件的高度抑制得较小并且卷绕数较多的线圈导体。这并不局限于图72所示的细长的形状的情况，即使是图73所示的形状的情况下也是同样的。在图73中，层叠体1在从上方观察的情况下为正方形的形状。在这种形状的情况下，长边方向并不被唯一确定，也可以将方向92a、92b的任意方向视为长边方向。

但是，卷绕轴93的方向并不局限于此。例如图74所示，也可以具备线圈导体5n。即，线圈导体5n的卷绕轴93也可以与层叠体1的层叠方向 91平行。通过这种结构也能够实现线圈天线。在这种结构的线圈天线中，可能存在从上方观察为正方形的外形的情况，即使在这种结构中，也可以将方向92a、92b的任意方向视为长边方向。若设定适当的长边方向并将长边方向的长度设为L，则第1端子被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向的一端起L/4的位置的点的至少一部分即可。第2端子被配置为覆盖处于从第1主面1a的长边方向的另一端起L/4的位置的点的至少一部分即可。在线圈导体的卷绕轴与层叠体的层叠方向平行的情况下，层叠体也并不局限于从上方观察为正方形，也可能是细长的形状。

(与卷绕轴垂直的侧面)

在与线圈导体的卷绕轴垂直的侧面，优选未配置导电体。例如图72 所示的例子中，所谓与线圈导体5的卷绕轴93垂直的侧面，是指一端31 以及另一端32的端面。例如在实施方式1所示的线圈天线101中，在这些端面未配置导电体。在实施方式2～8中，在与线圈导体5的卷绕轴93 垂直的侧面也未配置导电体。若在与卷绕轴垂直的侧面未配置导电体，则能够避免由线圈导体产生的磁通被导电体阻碍的情况，因此优选。如卷绕轴是不同的方向的例子、即例如图74所示的例子那样，在层叠方向91与线圈导体5n的卷绕轴93平行的情况下也是同样的。因此，在图74所示的例子中，优选在层叠体1的上下的面未配置导电体。

(在线圈导体的外侧不存在磁性层的结构)

在从线圈导体的卷绕轴观察层叠体1时，优选在线圈导体的外侧未配置磁性层。在图5、图10所示的例子中，即使在线圈导体的外侧配置有非磁性层，也未配置磁性层。如果是这种结构，那么由线圈导体产生的磁通能够高效地扩展，因此优选。

(实施方式9)

参照图75，对基于本实用新型的实施方式9中的线圈安装基板进行说明。图75中表示本实施方式中的线圈安装基板401的侧视图。线圈安装基板401具备基板50和线圈天线101。在基板50的表面，配置电极17a、 17b以及两个电极18。线圈天线101被安装于基板50以使得第1主面1a 朝向基板50的一侧。第1端子7a与电极17a连接。第2端子7b与电极 17b连接。虚拟电极8分别与电极18连接。即，在基板50，配置有线圈天线101的第1端子7a、第2端子7b、虚拟电极8所对应的电极。与第1 端子7a、第2端子7b、虚拟电极8对应地设置于基板50的电极例如分别是与第1端子7a、第2端子7b、虚拟电极8相同的形状。另外，这里，线圈安装基板401具备线圈天线101，但也可以取代线圈天线101而是到此为止所述的其他线圈天线。

如本实施方式所示，优选线圈安装基板具备上述任意结构的线圈天线。

根据本实施方式，由于具备即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线，因此能够设为可靠性高的线圈安装基板。

(实施方式10)

参照图76～图78，对基于本实用新型的实施方式10中的记录介质进行说明。图76中表示本实施方式中的记录介质501的俯视图。记录介质 501是板状，为将长方形的一个角倒角的形状。记录介质501在一面具备 6个电极58。但是，这里所示的记录介质的外形、电极的数量、形状、配置仅仅表示为一个例子，并不局限于此。图77中表示记录介质501的剖视图。记录介质501具备基板51和线圈天线101。在基板51的一个表面 51u，通过金属膜来形成布线57。在表面51u，除了线圈天线101，也安装有电容器56以及RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路) 55。图78中表示从图77中的上侧观察表面51u的透视俯视图。线圈天线 101、电容器56和RFIC55通过布线57来相互连接。这些如图77所示，被树脂模制部59覆盖。如图77所示，在与基板51的表面51u相反的一侧的表面配置电极58。在图78中，也表示了基板51，但实际上，在基板 51的纸面里侧的表面配置有线圈天线101、电容器56、RFIC55、布线57。在基板51的纸面跟前侧的表面配置有电极58。在图78中，仅表示了主要部件，在基板51上也可以具备这里所示的以外的部件、布线等。

如本实施方式中所示，优选记录介质具备上述任意结构的线圈天线。

根据本实施方式，由于具备即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线，因此能够设为可靠性高的记录介质。

本实施方式中的记录介质可以是SIM卡、SD存储器卡等。SIM卡的概念中，当然包含标准SIM卡、迷你SIM卡、微型SIM卡、纳米型SIM 卡。SD存储器卡的概念中，当然包含SD存储器卡、SDHC(注册商标) 卡、SDXC(注册商标)卡、microSD(注册商标)卡、microSDHC(注册商标)卡、microSDXC(注册商标)卡。

(实施方式11)

参照图79，对基于本实用新型的实施方式11中的电子设备进行说明。图79中表示本实施方式中的电子设备601的概念图。电子设备601具备壳体60、扬声器61、显示器62和按钮63。显示器62也可以兼作触摸面板。也可以取代显示器62而具备触摸面板。这里所示的扬声器61、按钮 63的有无、形状、个数、位置仅仅是一个例子，并不局限于此。

电子设备601具备可装卸的卡型模块502。卡型模块502具备线圈天线101和RFIC55。通过在电子设备601安装卡型模块502，能够附加所希望的功能。例如即使在原本的电子设备不具有NFC(Near Field Communication，近场通信)功能的情况下，通过安装卡型模块502，能够设为具有NFC功能的通信终端。这是由于通过卡型模块502中具备的线圈天线101，能够进行与通信对象的磁耦合。卡型模块502也可以是与记录介质501相同的模块。

如本实施方式所示，优选电子设备具备上述任意结构的线圈天线或者上述的记录介质。

根据本实施方式，由于具备即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线，因此能够设为可靠性高的电子设备。在本实施方式中的电子设备中，由于包含线圈天线的模块可自由装卸，因此能够根据需要来更换模块。

(实施方式12)

参照图80，对基于本实用新型的实施方式12中的电子设备进行说明。图80中表示本实施方式中的电子设备602的概念图。

本实施方式中的电子设备602内置天线装置411。如图80所示，电子设备602具备：壳体70、印刷布线板71、72、同轴线缆73和电池组74。印刷布线板71、72、同轴线缆73以及电池组74被配置于壳体70的内部。在印刷布线板71的表面安装UHF天线75。同轴线缆73将印刷布线板71 与印刷布线板72之间连接。在印刷布线板72的表面，除了天线装置411，还安装有UHF天线76a、76b、照相机77等。在印刷布线板71、72的各表面，除了这里明确记载的部件以外也可以配置各种部件。

天线装置411的结构相当于实施方式11中说明的卡型模块502的结构。天线装置411包含线圈天线101、RFIC55、电容器56。这些部件被直接安装于印刷布线板72的表面。天线装置411为了将这些部件相互连接而包含布线57。布线57直接形成于印刷布线板72的表面。

根据本实施方式，由于具备即使产生翘曲也不妨碍向基板的安装时的电极的连接的线圈天线，因此能够设为可靠性高的电子设备。

虽然说明了实施方式11、12中所示的电子设备601、602具备线圈天线101，但所具备的线圈天线并不局限于线圈天线101，也可以是上述任意结构的线圈天线。

实施方式11、12所示的电子设备601、602的结构仅仅是一个例子，并不局限于图示的结构。电子设备601、602也可以是移动电话、智能电话、平板终端、可穿戴终端、照相机、游戏机。

在实施方式11、12中所示的电子设备601、602中，除了线圈天线也可以设置升压线圈来将线圈天线用作为供电线圈。在壳体具有导电性的情况下，也可以将线圈天线作为供电线圈并使其与壳体磁耦合、从而将壳体用作为升压器(booster)或者辐射体。也可以配置面状导体以使得接近于线圈天线，来将该面状导体用作为升压或者辐射体。

另外，也可以将上述实施方式之中的多个适当地组合采用。

另外，本次公开的上述实施方式在全部方面为示例并不是限制性的。本实用新型的范围并不由上述说明表示而由权利要求书来表示，包含与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

1层叠体，1a第1主面，1b第2主面，2磁性层，3a、3b非磁性层，5、5n线圈导体，6层间连接导体集合体，7a第1端子，7b第2端子，8虚拟电极(第1主面虚拟电极)，8c第2主面虚拟电极，9过孔， 10磁通，11a、11b焊料，14a、14b、14c、14d、14e、14f导体图案，15、 15c中央导体图案，16层间连接导体，17a、17b、18电极，19切断线， 31一端，32另一端，33第1连接点，34第2连接点，35范围，37第 1边，38第2边，41第1列，42第2列，45第1部分，50、51基板， 51u表面，55RFIC，56电容器，57布线，58(记录介质的)电极，59 树脂模制部，60、70壳体，61扬声器，62显示器，63按钮，71、72印刷布线板，73同轴线缆，74电池组，75、76a、76b UHF频带天线，77照相机，91层叠方向，92长边方向，92a、92b方向，93卷绕轴，101、 102、103、104、105、111、112、113、114、115、121、122、123、124、 131、132、141、142、143、151、152、161、162线圈天线，201、202、 203、204、205、206、207、208、209、210层，401线圈安装基板，411 天线装置，501记录介质，502卡型模块，601、602电子设备。