1.一种用于从基板移除含有卤素的残余物的方法，所述方法包括：
透过负载锁定腔室的第一腔室容积来转移基板到基板处理系统，所述负载锁定腔室的所述第一腔室容积耦接至所述基板处理系统的转移室；
利用含有卤素的化学物来在一或更多个处理室中蚀刻所述基板，所述一或更多个处理室耦接至所述基板处理室的所述转移室；
在所述负载锁定腔室的第二腔室容积中从已蚀刻基板移除含有卤素的残余物；及
在移除含有卤素的所述残余物之后，在所述负载锁定腔室的冷却基板支撑组件中冷却基板，其中所述冷却基板支撑组件设置在所述负载锁定腔室的所述第一腔室容积或第三腔室容积中。
2.如权利要求14所述的方法，其特征在于，冷却所述基板包括透过所述转移室而从所述第二腔室容积转移所述基板到所述第一腔室容积或所述第三腔室容积。