一种CSPLED封装方法与流程

本发明涉及led封装技术领域，特别是一种cspled封装方法。

背景技术：

目前市场上csp（chipscalepackage）封装主要有五面发光和单面发光两种封装形式，五面发光出光效率高，但是由于是从五面发光，光色的均匀性及指向性较差，而高端领域均需求光色均匀性好，发光指向性好，便于配光，无法满足高端领域的应用；单面发光的封装形式，采用白色挡墙将芯片四周包裹，使得芯片正面出光，其他四面不出光，此种封装光色一致性好，发光指向性好，但是封装工艺需要先在倒装芯片周围压模白墙，再在芯片表面压模白光胶，封装工艺非常复杂，且白墙完全贴附与芯片四周，芯片四周光线无法反射出来，造成目前市场上单面发光csp产品发光效率偏低。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种cspled封装方法，简化了单面发光csp产品的封装工艺，使得csp产品更便于大批量生产，同时提高了单面发光csp产品出光效率。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种cspled封装方法，包括以下步骤：

步骤一、提供中心区域为空的白色反光围墙，所述白色反光围墙是由多个白色反光挡墙首尾相连所围成；

步骤二、提供载板；

步骤三、将双面粘性膜贴与载板上；

步骤四、将白色反光挡墙贴与双面粘性膜上；

步骤五、将倒装芯片固定到白色反光围墙的中心空区域；

步骤六、在倒装芯片上、倒装芯片与白色反光挡墙之间的间隙处均涂覆透明胶水，并烘烤；

步骤七、透明胶水烘干后在倒装芯片及透明胶水表面涂覆荧光粉；从而整片csp模块封装完成；

步骤八、将封装好的整片csp模块划切成单颗cspled；

步骤九、将双面粘性膜从载板上剥离；

步骤十、将划切好的单颗cspled从双面粘性膜上剥离，完成cspled封装。

作为本发明所述的一种cspled封装方法进一步优化方案，白色反光挡墙的顶面高于倒装芯片的顶面。

作为本发明所述的一种cspled封装方法进一步优化方案，白色反光挡墙的材质为环氧或硅胶陶瓷。

作为本发明所述的一种cspled封装方法进一步优化方案，白色反光挡墙的材质为塑料。

作为本发明所述的一种cspled封装方法进一步优化方案，荧光粉是荧光胶、荧光膜或荧光粉晶体。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明采用白色反光挡墙，最大限度的将芯片发出的光线反射出来提升cspled发光效率；.

（2）本发明采用白色反光挡墙，直接贴于双面粘性膜上，再固定芯片至挡墙空白区域，降低了在芯片周围涂覆挡墙的工艺难度，提升生产效率，降低成本；

（3）本发明在芯片及白色反光挡墙间隙中涂覆透明胶水，提升led芯片出光效率。

附图说明

图1是白色反光挡墙俯视示意图。

图2是白色反光挡墙截面示意图。

图3是载板示意图。

图4是双面粘性膜贴于载板上示意图。

图5是双面粘性膜贴于载板上侧面示意图。

图6是白色反光挡墙贴与双面粘性膜上示意图。

图7是白色反光挡墙贴与双面粘性膜上截面示意图。

图8是倒装芯片固定到白色反光挡墙中心空白区域示意图。

图9是倒装芯片固定到白色反光挡墙中心空白区域截面示意图。

图10是在倒装芯片与白色挡墙间隙处涂覆透明胶水示意图。

图11是倒装芯片及透明胶水表面涂覆荧光粉示意图。

图12是整片csp模块划切成单颗示意图。

图13是将双面粘性膜从载板上剥离示意图。

图14是封装好的csp成品示意图。

图中的附图标记为：1-白色反光挡墙，2-载板，3-双面粘性膜，4-倒装led芯片，5-透明胶水，6-荧光粉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

一种cspled封装方法，包括以下步骤：

步骤一、如图1是白色反光挡墙俯视示意图，图2是白色反光挡墙截面示意图；提供中心区域为空的白色反光围墙，所述白色反光围墙是由多个白色反光挡墙1首尾相连所围成；

步骤二、如图3是载板示意图，提供载板2；

步骤三、如图4是双面粘性膜贴于载板上示意图，图5是双面粘性膜贴于载板上侧面示意图，将双面粘性膜3贴与载板上；

步骤四、如图6是白色反光挡墙贴与双面粘性膜上示意图，如图7是白色反光挡墙贴与双面粘性膜上截面示意图，将白色反光挡墙贴与双面粘性膜上；

步骤五、如图8是倒装芯片固定到白色反光挡墙中心空白区域示意图，图9是倒装芯片固定到白色反光挡墙中心空白区域截面示意图；将倒装芯片4固定到白色反光围墙的中心空区域；

步骤六、图10是在倒装芯片与白色挡墙间隙处涂覆透明胶水示意图，在倒装芯片上、倒装芯片与白色反光挡墙之间的间隙处均涂覆透明胶水5，并烘烤；

步骤七、图11是倒装芯片及透明胶水表面涂覆荧光粉示意图，透明胶水烘干后在倒装芯片及透明胶水表面涂覆荧光粉6；从而整片csp模块封装完成；

步骤八、将封装好的整片csp模块划切成单颗cspled，如图12是整片csp模块划切成单颗示意图；

步骤九、如图13所示是将双面粘性膜从载板上剥离示意图，将双面粘性膜从载板上剥离；

步骤十、将划切好的单颗cspled从双面粘性膜上剥离，完成cspled封装。如图14所示是封装好的csp成品示意图。

本发明的白色反光挡墙的顶面高于倒装芯片的顶面。

白色反光挡墙在封装工作前完成，无需封装过程中molding制作，降低工艺难度提升生产效率，白色反光挡墙的材质为环氧、塑料或硅胶、陶瓷。

荧光粉是荧光胶、荧光膜或荧光粉晶体。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种CSP LED封装方法，具体步骤如下：步骤一、提供中心区域为空的白色反光围墙，所述白色反光围墙是由多个白色反光挡墙首尾相连所围成；步骤二、提供载板；步骤三、将双面粘性膜贴与载板上；步骤四、将白色反光挡墙贴与双面粘性膜上；步骤五、将倒装芯片固定到白色反光围墙的中心空区域；步骤六、在倒装芯片上、倒装芯片与白色反光挡墙之间的间隙处均涂覆透明胶水，并烘烤；步骤七、透明胶水烘干后在透明胶水表面涂覆荧光粉；从而整片CSP模块封装完成；步骤八、将封装好的整片CSP模块划切成单颗CSP LED；步骤九、将双面粘性膜从载板上剥离；步骤十、将划切好的单颗CSP LED从双面粘性膜上剥离，完成CSP LED封装。本发明提升LED芯片出光效率。

技术研发人员：严春伟;兰有金;何苗;赵韦人
受保护的技术使用者：江苏稳润光电科技有限公司
技术研发日：2017.04.20
技术公布日：2017.07.07