电子封装体的定位方法与流程

本发明涉及电子器件测试技术领域，尤其是涉及一种电子封装体的定位方法。

背景技术：

人体植入式的医疗芯片集成在电路板上后，电路板还需要焊接在陶瓷基板上形成完整的电子封装体，为了在进入下一道制程前确保该电子封装体的功能正常，一般将电子封装体固定在测试座上进行电性测试以判断焊接是否有不良。由于测试座的每一个探针需要准确接触陶瓷基板上对应的焊点才能将电子封装体与测试座的电路板导通，电子封装体与探针的对位准确性显得尤为重要。陶瓷基板一般为圆形，并且陶瓷基板自身不透明也无任何定位标识，故无法通过陶瓷基板与测试座的相对位置关系进行对位，也无法直接观察到陶瓷基板上的焊点是否准确接触对应的探针，电子封装体难以在测试座上准确定位，导致对电子封装体进行电性测试的难度较大，电性测试的准确性较低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种电子封装体的定位方法，用以解决现有技术中电子封装体难以在测试座上准确定位，导致对电子封装体进行电性测试的难度较大，电性测试的准确性较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电子封装体的定位方法，包括：

提供电子封装体和过渡基板，所述电子封装体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有第一焊点，所述过渡基板的轮廓形状为非圆形，所述过渡基板包括相对设置的第三表面与第四表面及贯穿所述第三表面与所述第四表面的固定孔，所述第三表面上设有定位标识，

在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；

将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；

翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；

将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；

在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；

剥离所述第一胶膜；

提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。

一种实施方式中，所述第一胶膜为紫外光敏感胶膜，剥离所述第一胶膜之前使用紫外光照射所述第一胶膜。

一种实施方式中，将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向的过程包括将所述电子封装体置于所述过渡基板的所述第三表面一侧，保持所述电子封装体在所述过渡基板的垂直投影位于所述固定孔内。

一种实施方式中，翻转所述电子封装体的过程包括：以平行于所述定位标识与所述第一焊点的连线的直线为转轴翻转所述电子封装体。

一种实施方式中，翻转所述电子封装体的过程包括：提供倒装焊设备，所述倒装焊设备包括机械手和视觉装置，所述机械手夹持所述电子封装体，并翻转所述电子封装体；所述视觉装置通过实时图像捕捉、分析定位坐标，使所述机械手具备足够精确的位移信息。

一种实施方式中，所述测试座还包括探针和测试电路板，所述探针位于所述安装槽内，所述探针位于所述测试电路板与所述电子封装体之间，所述探针与所述第一焊点的分布方式相同，所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽之后，所述探针对应接触所述第一焊点。

一种实施方式中，所述测试座还包括压板，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽之后，盖合所述压板，所述压板按压所述电子封装体以使所述第一焊点与所述探针紧密接触。

一种实施方式中，所述固定孔的形状与所述电子封装体的形状相同。

一种实施方式中，所述过渡基板的厚度与所述电子封装体的厚度相同。

一种实施方式中，所述第二胶膜为紫外光敏感胶膜。

本发明的有益效果如下：首先通过定位标识将圆形的电子封装体与过渡基板对位，确定电子封装体与过渡基板的相对位置，过渡基板的轮廓形状为非圆形，安装槽与过渡基板的形状对应，再将过渡基板插入安装槽将过渡基板在测试座上定位，从而间接的将电子封装体在测试座上对位，使第一焊点与探针一一对应，以对电子封装体进行电性测试，该定位方式简单易实现，且定位准确性高，利于对电子封装体进行电性测试，从而及时的发现产品缺陷，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1和图2为本发明实施例提供的电子封装体的结构示意图。

图3a和图3b为本发明实施例提供的陶瓷基板的结构示意图。

图4a和图4b为本发明实施例提供的过渡基板的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s101的示意图。

图6和图7为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s102的示意图。

图8a和图8b为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s103的示意图。

图9为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s104的示意图。

图10为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s105的示意图。

图11为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s106的示意图。

图12为本发明实施例提供的电子封装体的定位方法的步骤s107的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的电子封装体10的定位方法用于将电子封装体10定位并固定至测试座，以对电子封装体10进行电性测试，判断电子封装体10的内部电子器件之间是否存在焊接不良。具体的，请参阅图1和图2，电子封装体10包括芯片102、印刷电路板104及陶瓷基板106，芯片102以倒装焊的方式焊接在印刷电路板104上后，芯片102和印刷电路板104形成一个整体模块，将印刷电路板104另一面同样以倒装焊的方式焊接在陶瓷基板106上，从而将芯片102、印刷电路板104及陶瓷基板106形成一个完整的电子封装体10。本实施例中，电子封装体10为人体植入式医疗用电子封装体10。一种实施方式中，电子封装体10的边缘设有金属环108，如钛环。本实施例中，电子封装体10包括相对设置的第一表面12与第二表面14，其中，第一表面12为陶瓷基板106背离印刷电路板104及芯片102的一侧表面，第二表面14为芯片102背离印刷电路板104及陶瓷基板106的一侧表面，即第一表面12和第二表面14为电子封装体10的两个端面，进一步的，第一表面12可以理解为电子封装体10的表面，也可以理解为陶瓷基板106的表面。结合图3a和图3b，图3a和图3b分别为陶瓷基板106的两侧的俯视图，第一表面12设有第一焊点100，第一焊点100为不对称分布，进一步的，在陶瓷基板106背离第一表面12一侧的表面(即陶瓷基板106与印刷电路板104之间的表面)上设有第二焊点102，第二焊点102与第一焊点100电连接，第二焊点102与印刷电路板104焊接，从而使第一焊点100电连接至印刷电路板104及芯片102。测试座通过定位和固定陶瓷基板106将电子封装体10固定在测试座上，本实施例中，陶瓷基板106为圆形。

具体的，本发明实施例提供的电子封装体10的定位方法的步骤包括：

s101、提供过渡基板20，在过渡基板20的第四表面204粘贴第一胶膜32，第一胶膜32覆盖固定孔22在第四表面204的孔口。

结合图4a和图4b，其中图4b为图4a的俯视图，过渡基板20包括相对设置的第三表面202与第四表面204及贯穿第三表面202与第四表面204的固定孔22，本实施例中，固定孔22的形状与电子封装体10的形状相同，进一步的，固定孔22的形状与陶瓷基板106的形状相同，即固定孔22为圆形，电子封装体10可以容纳于固定孔22中。本实施例中，第三表面202上设有定位标识200，一种实施方式中，定位标识200为粘贴或凸设在第三表面202上的图案，其他实施方式中，定位标识200也可以为雕刻在第三表面202上的图案。本实施例中，过渡基板20的轮廓形状为非圆形，具体的，过渡基板20的轮廓形状为矩形。

请参阅图5，第一胶膜32粘贴在第四表面204上，本实施例中，第一胶膜32覆盖固定孔22的孔口，具体的，第一胶膜32在固定孔22的孔口位置被撑开，以使第一胶膜32的粘贴面面对固定孔22，用于后续粘贴电子封装体10。一种实施方式中，第一胶膜32为紫外光敏感胶膜，即第一胶膜32被紫外光照射后粘性会消失，易于剥离。

s102、将第三表面202与第一表面12朝向同一个方向，水平旋转电子封装体10至第一焊点100与定位标识200对齐。

结合图6和图7，其中图7为图6的俯视图，水平旋转电子封装体10时，将电子封装体10置于过渡基板20的第三表面202一侧，保持电子封装体10在过渡基板20的垂直投影位于固定孔22内。本实施例中，水平旋转电子封装体10的操作由倒装焊设备的机械手完成，具体的，机械手夹持电子封装体10并水平旋转电子封装体10至第一焊点100与定位标识200对齐。本实施例中，倒装焊装置还具备视觉装置，视觉装置通过实时图像捕捉、分析定位坐标，使机械手具备足够精确的位移信息，从而机械手的操作精度高，降低了操作误差。本实施例中，第一焊点100不对称的分布在电子封装体10的第一表面12，且第一焊点100与定位标识200均可以从一个方向同时观察，水平旋转电子封装体10以对位的方式简单易操作。

s103、翻转电子封装体10，使第三表面202与第二表面14朝向同一个方向。

结合图8a和图8b，其中图8b为图8a的俯视图，机械手将电子封装体10翻转180°，具体的，以平行于定位标识200与第一焊点100的连线的直线为转轴翻转电子封装体10，即以图示中直线l为转轴，将电子封装体10的第一表面12面向过渡基板20。

s104、将电子封装体10放置于固定孔22中，并且第一表面12贴合第一胶膜32。

结合图9，电子封装体10放置于固定孔22中后，第一胶膜32将电子封装体10固定在固定孔22中，即将电子封装体10与过渡基板20结合为一个整体。由于第一胶膜32具有一定的厚度和强度，并且第一胶膜32处于撑开的状态，电子封装体10紧密的贴合在第一胶膜32上，并且第一胶膜32起到一定的支撑电子封装体10的作用，防止电子封装体10从固定孔22滑落。

s105、在第三表面202粘贴第二胶膜34，并且第二表面14贴合第二胶膜34。

结合图10，第二胶膜34粘贴在过渡基板20的第三表面202上，第二胶膜34覆盖固定孔22在第三表面202的孔口位置，本实施例中，电子封装体10的厚度与过渡基板20的厚度相同，电子封装体10的第一表面12贴合第一胶膜32时，第二表面14与过渡基板20的第三表面202齐平，则电子封装体10的第二表面14贴合在第二胶膜34上。

s106、剥离第一胶膜32。

结合图11，第一胶膜32为紫外光敏感胶膜，使用紫外光照射第一胶膜32后，第一胶膜32的粘性下降，便可轻易从第四表面204剥离第一胶膜32。此时，电子封装体10贴合在第二胶膜34上，即电子封装体10与过渡基板20仍然固定在一起，并且电子封装体10的第一表面12暴露于过渡基板20外，即第一焊点100暴露于过渡基板20外。

s107、提供测试座，将电子封装体10和过渡基板20插入安装槽400。

结合图12，测试座的安装槽400与过渡基板20的轮廓形状相同，一种实施方式中，安装槽400为矩形，过渡基板20插入安装槽400后，安装槽400限制过渡基板20的水平位移外，安装槽400还限制过渡基板20无法旋转，从而将过渡基板20及电子封装体10固定在安装槽400中。

本实施例中，测试座还包括探针404和测试电路板402，探针404位于安装槽400内，探针404位于测试电路板402与电子封装体10之间，探针404与第一焊点100的分布方式相同，电子封装体10和过渡基板20插入安装槽400之后，探针404对应接触第一焊点100。具体的，每一个探针404均连接于一个第一焊点100与测试电路板402之间，从而将电子封装体10的所有第一焊点100均电连接至测试电路板402，以供测试电路板402对电子封装体10进行电性测试。

本实施例中，测试座还包括压板406，将电子封装体10和过渡基板20插入安装槽400之后，盖合压板406，压板406按压电子封装体10以使第一焊点100与探针404紧密接触。一种实施方式中，压板406为旋紧压板406，通过旋转旋钮可以将旋紧压板406从电子封装体10的第二表面14按压电子封装体10，从而将第一焊点100与探针404紧密接触，以及将探针404与测试电路板402紧密接触。

首先通过定位标识200将圆形的电子封装体10与过渡基板20对位，确定电子封装体10与过渡基板20的相对位置，过渡基板20的轮廓形状为非圆形，安装槽400与过渡基板20的形状对应，再将过渡基板20插入安装槽400将过渡基板20在测试座上定位，从而间接的将电子封装体10在测试座上对位，使第一焊点100与探针404一一对应，以对电子封装体10进行电性测试，该定位方式简单易实现，且定位准确性高，利于对电子封装体10进行电性测试，从而及时的发现产品缺陷，降低了生产成本。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。