示教夹具、基板处理装置以及示教方法与流程

本发明涉及示教夹具、基板处理装置以及示教方法。

背景技术：

作为半导体器件(装置)的制造工序之一，将基板载置在基板保持件上收纳到反应炉内，并进行成膜和退火等各种基板处理。在进行这些工序的基板处理装置中，作为处理对象的基板通过预先设于装置内的基板移载装置而在基板保持件与基板收纳容器之间进行搬运。

用于利用这种基板移载装置决定基板在基板保持件或基板收纳容器内的搬运位置的作业(示教)以往都是依赖于作业人员的感觉来进行的。即，以往的示教方法例如在决定基板保持件的搬运位置时利用的手法如下：作业人员一边目视确认基板与基板保持件的空隙(间隙)一边操作基板移载装置，使基板相对于基板保持件向规定的基板载置位置搬运，从而决定搬运位置。因此，存在如下的问题：该作业因作业人员的熟练度不同而产生偏差，无法在各装置上以固定的精度进行示教作业，且无法进行适当的基板处理(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第二898587号公报

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种能够进行高质量的基板处理的技术。

根据本发明的一方案，提供一种使用示教夹具的技术，该示教夹具具有如下部件：

第一板，其决定相对于保持基板的基板保持件的在前后方向上的基板载置位置；

第二板，其以相对于所述第一板正交并且沿前后方向自由移动的方式设置，决定相对于所述基板保持件的在左右方向上的基板载置位置；以及

定位用的目标销，其设置在所述第一板上。

发明效果

根据本发明，能够进行高质量的基板处理。

附图说明

图1是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的概略结构图。

图2是表示本发明的实施方式中适用的基板处理装置的侧剖视图。

图3是本发明的实施方式中适用的基板处理装置的控制器的概略结构图，利用框图示出控制器的控制系统。

图4是表示本发明的实施方式中适用的基板移载装置的概略结构图。

图5是对本发明的实施方式中适用的示教夹具的载置位置进行说明的示意图。

图6的(a)是表示本发明的实施方式中适用的示教夹具的外观的俯视图，图6的(b)是表示图6的(a)所示的示教夹具的外观的仰视图。

图7是表示本发明的实施方式中适用的示教夹具载置在舟皿内的状态的示意图。

图8是以图7的沿b-b线的剖面表示本发明的实施方式中适用的示教夹具的纵剖视图。

图9的(a)是表示本发明的实施方式中适用的示教夹具的目标销周边的仰视放大图，图9的(b)是图9的(a)所示的示教夹具的目标销周边的侧视放大图。

图10的(a)是对在舟皿设置本发明的实施方式中适用的示教夹具的动作进行说明的示意图，表示进行x轴方向上的定位的情况，图10的(b)是对在舟皿设置本发明的实施方式中适用的示教夹具的动作进行说明的示意图，表示从图9的(a)所示的位置进行y轴方向上的定位的情况，图10的(c)是对在舟皿设置本发明的实施方式中适用的示教夹具的动作进行说明的示意图，表示从图9的(b)所示的位置进行r轴方向上的定位的情况。

图11是对利用了本发明的实施方式中适用的示教夹具的检测部的检测动作进行说明的流程图。

图12的(a)是对利用了本发明的实施方式中适用的示教夹具的r轴的检测动作进行说明的示意图，图12的(b)是对利用了本发明的实施方式中适用的示教夹具的y轴的检测动作进行说明的示意图，图12的(c)是对利用了本发明的实施方式中适用的示教夹具的x轴的检测动作进行说明的示意图，图12的(d)是对利用了本发明的实施方式中适用的示教夹具的z轴的检测动作进行说明的示意图。

图13是表示本发明的实施方式中适用的基板处理工序的流程图。

附图标记说明

10示教夹具

12第一板

13第二板

13a-1、13a-2圆弧部

14第三板

18目标销

125a晶片移载装置

200晶片(基板)

217舟皿(基板保持件)

217a-1、217a-2、217a-3舟皿柱(基板保持柱)

240控制器

具体实施方式

(1)基板处理装置的结构

以下，接着基于附图对本发明的实施方式进行说明。

如图1及2所示，作为用作收纳容器的晶片载体而使用前部开口片盒(也称为foup、pod。以下称为盒)110，其收纳规定个数的作为由硅等构成的基板的晶片200。基板处理装置100具有用作基板处理装置主体的壳体111。需要说明的是，在图1中，将后述的检修门104侧定义为装置前方，将待机部126侧定义为装置后方，在其他附图中说明相对于装置的前后方向的情况下，也通过相同的定义来进行说明。

在壳体111的正面壁111a的正面前方部开设有作为以能够进行检修的方式设置的开口部的正面检修口103，并安装有开关该正面检修口103的各个正面检修门104。在壳体111的正面壁111a上以连通壳体111内外的方式开设有盒搬入搬出口112，盒搬入搬出口112由前闸门113进行开关。在盒搬入搬出口112的正面前方侧设置有用作搬入搬出部的装载端口114，装载端口114载置有盒110并将其进行对位。盒110在装载端口114上通过oht(overheadhoisttransport：高架提升传输)等未图示的工序内搬运装置进行搬入、搬出。

在壳体111内的前后方向的大致中央部的上部设置有盒架(收纳架)105。盒架105具有垂直竖立设置的支承部116、和相对于支承部116在例如上中下层的各位置以沿垂直方向分别独立且能够移动的方式保持的多层载置部117。盒架105构成为以在多层载置部117上分别载置有多个盒110的状态进行保持。即，盒架105例如在一条直线上朝向同一方向配置两个盒110并沿垂直方向在多层上收纳多个盒110。

在壳体111内的装载端口114与盒架105之间设置有盒搬运装置(收纳容器搬运机构)118。盒搬运装置118由作为能够在保持着盒110的状态下沿垂直方向升降的轴部的盒升降机118a、和作为载置着盒110并沿水平方向进行搬运的搬运部的盒搬运部118b构成。盒搬运装置118通过盒升降机118a与盒搬运部118b的连续动作而在其与装载端口114、盒架105、盒开启器121之间搬运盒110。

在壳体111内的前后方向的大致中央部的下部，以跨过整个后端的方式构建有副壳体119。在副壳体119的正面壁119a上，例如沿垂直方向排成上下两层地设置有晶片搬入搬出口120，该晶片搬入搬出口120用于将晶片200相对于副壳体119内部搬入搬出。在上下层的晶片搬入搬出口120上分别设置有一对盒开启器121。盒开启器121具有载置盒110的载置台122、和对用作密封部件的盒110的盖进行拆装的盖拆装机构123。盒开启器121通过盖拆装机构123将载置于载置台122上的盒110的盖进行拆装，从而对盒110的晶片存取口进行开关。

副壳体119构成了相对于盒搬运装置118或盒架105的设置空间流体性隔绝的移载室124。在移载室124的前侧区域内设置有晶片移载机构(基板移载机构)125，晶片移载机构125由使晶片200能够沿水平方向旋转或直动的晶片移载装置(基板移载装置)125a、和用于使晶片移载装置125a升降的晶片移载装置升降机125b。如图1示意性所示的那样，晶片移载装置升降机125b设置在副壳体119的移载室124右侧面上。这些部件通过晶片移载装置升降机125b及晶片移载装置125a的连续动作而将作为晶片移载装置125a的基板保持体(基板移载机)的镊钳125c作为晶片200的载置部，并相对于作为基板保持件的舟皿217装填(charging)及卸装(discharging)晶片200。

在移载室124的后侧区域内构成有收纳舟皿217并使其待机的待机部126。在待机部126的上方设有用作处理室的处理炉202。处理炉202的下端部通过炉口闸门147进行开关。另外，在根据晶片处理条件等想要降低氧浓度的情况等下，还可以在必要时以包围处理炉202正下方的待机部126的方式设置未图示的预备室(加载互锁真空(load-lock)室)，预先降低氧浓度或者对已进行基板处理后的晶片进行冷却等。

如图1示意性所示的那样，在待机部126右侧面上设置有用于使舟皿217升降的舟皿升降机115。在作为与舟皿升降机115的升降台连结的连结件的臂128上水平安装有作为盖体的密封盖219，密封盖219将舟皿217支承为垂直，且能够封闭处理炉202的下端部。舟皿217具有多根作为基板保持柱的舟皿柱217a，并将多个(例如25～200个左右)晶片200以使其中心对齐且沿垂直方向排列成多层的状态分别保持水平。如图7所示，本实施方式中的舟皿217具有三根舟皿柱：彼此相对配置的两根舟皿柱217a-1、217a-2；和配置在从这些舟皿柱217a-1、217a-2沿着舟皿的顶板及底板的圆周方向90度旋转后的位置上的舟皿柱217a-3。

如图1示意性所示，在移载室124的与晶片移载装置升降机125b侧及舟皿升降机115侧为相反侧的左侧面上设置有清洁单元134，该清洁单元134以供给作为净化空气或非活性气体的清洁空气133的方式由供给风扇以及防尘过滤器构成。从清洁单元134吹出的清洁空气133在从晶片移载装置125a、位于待机部126的舟皿217流通之后由未图示的管道吸入，然后向壳体111外部排出、或者循环至清洁单元134的吸入侧即供给侧(左侧面侧)，并再次通过清洁单元134向移载室124内吹出。

如图3所示，作为控制部(控制手段)的控制器240构成为具备cpu(centralprocessingunit)240a、ram(randomaccessmemory：随机存取存储器)240b、存储装置240c、i/o端口240d的计算机。ram240b、存储装置240c、i/o端口240d构成为能够经由内部总线240e与cpu240a进行数据交换。在控制器240上连接有例如构成为触摸面板等的输入输出装置242。

存储装置240c例如由闪存、hdd(harddiskdrive：硬盘驱动)等构成。在存储装置240c内，以可读取的方式保存有控制基板处理装置的动作的控制程序、记载有后述基板处理的步骤和条件等的工艺制程等。工艺制程是以使控制器240执行后述基板处理工序中的各步骤并能获得规定的结果的方式组合得到的，其作为程序发挥作用。以下，也将该工艺制程和控制程序等统称为程序。在本说明书中使用“程序”这一术语的情况下，有时仅单独包含工艺制程，有时仅单独包含控制程序，或者有时包含上述两者。ram240b构成为存储区域(工作区)，该存储区域临时保持通过cpu240a读取的程序和数据等。

i/o端口240d与上述的盒搬运装置118、晶片移载机构125、后述检测部300、舟皿升降机115等连接。

cpu240a从存储装置240c读取控制程序并执行，并且根据来自输入输出装置242的操作命令的输入等从存储装置240c读取工艺制程。cpu240a依照所读取的工艺制程的内容来控制由盒搬运装置118进行的盒110的搬运动作、由晶片移载机构125进行的晶片200的装填及卸装动作、由后述检测部300进行的晶片200和示教夹具等的检测、由舟皿升降机115进行的舟皿217的升降动作等。

控制器240能够通过将存储在外部存储装置(例如硬盘等磁盘、cd等光盘、mo等光磁盘、usb存储器等半导体存储器)244内的上述程序安装到计算机上而构成。存储装置240c和外部存储装置244构成为供计算机可读取的记录介质。以下，也将它们统称为记录介质。在本说明书中使用“记录介质”这一术语的情况下，有时仅单独包含存储装置240c，有时仅单独包含外部存储装置244，或者有时包含上述两者。此外，向计算机提供程序也可以不使用外部存储装置244，而是利用互联网和专用线路等通信手段来进行。

接着，利用图4来具体说明晶片移载装置125a的结构。

如图4所示，晶片移载装置125a主要由载置并搬运晶片200的镊钳125c、对载置晶片200的位置进行检测的检测部300、和诱导镊钳125c与检测部300的诱导部302构成。

诱导部302作为晶片移载装置125a的台座以沿水平方向自由旋转的方式构成，其上表面具有沿单轴方向引导镊钳125c的例如两条导轨302a。在本实施方式中，两条导轨302a大致平行地形成。

镊钳125c安装在对镊钳125c的移动方向进行固定的固定部304上，固定部304沿着导轨302a滑动而使镊钳125c移动。另外，通过使诱导部302沿水平方向旋转而使镊钳125c旋转。镊钳125c例如具有u字形，且以多个(本实施方式中为5个)沿垂直方向等间隔的方式水平安装。

即，晶片移载装置125a的固定部304沿着导轨302a在前后方向上滑动，通过诱导部302的旋转使镊钳125c沿水平方向(后述的左右方向)旋转，并通过晶片移载装置升降机125b使晶片移载装置125a沿上下方向移动。

检测部300例如用作激光位移计等测长单元。另外，检测部300由保护罩301覆盖，且设置在固定部304的上表面的镊钳125c附近。通过将检测部300设置在固定部304上，能够与将要移载的晶片200具有规定的距离和高度地进行检测。另外，能够检测后述的示教夹具10，并基于图7、图8所示的箭头方向、即前后方向(x轴方向)、左右方向(y轴方向)、上下方向(z轴方向)、旋转方向(r轴方向)的坐标位置来计算载置晶片200的基板载置位置(位置信息)。在此，本发明将图7所示的x轴方向中的附图下方向定义为前侧(前方侧)，将附图上方向定义为后侧(后方侧)。同样地，将图7所示的y轴方向中的附图左方向定义为左侧，将附图右方向定义为右侧。以后，相对于舟皿217的前后方向、左右方向是指图7所示的前后方向(将晶片相对于舟皿217搬入/搬出的方向，也称为晶片搬运方向)、左右方向。另外，将图8所示的z轴方向中的附图上方向定义为上侧，将附图下方向定义为下侧，以后，相对于舟皿217的上下方向是指图8所示的上下方向。

检测部300是对示教夹具10的位置进行光学检测的传感器，将该检测到的检测信息作为位置信息存储到存储装置240c或外部存储装置244内。另外，将来自输入输出装置242的动作命令输入控制器240，并将由控制器240获得的状态(status)和编码器值输入到存储装置240c或外部存储装置244并存储。该编码器值是晶片移载装置125a及晶片移载装置升降机125b的驱动马达所产生的脉冲数，由此，能够在检测晶片移载装置125a的移动距离(即，镊钳125c的移动距离)并且进行动作控制。

存储在存储装置240c或外部存储装置244内的位置信息及编码器值如后所述是用于控制晶片移载装置125a及晶片移载装置升降机125b的动作的数据(参数)，在示教之后进行的基板处理工序(实际工序)中的晶片200的搬运处理中，控制器240基于存储在存储装置240c或外部存储装置244内的位置信息及编码器值使晶片移载机构125(晶片移载装置125a、晶片移载装置升降机125b)动作。

为了获得该位置信息而使用示教夹具10。

如图5所示，在舟皿柱217a的最上位槽(slot)(载置晶片200的最上方)的舟皿槽、和从下数第n槽(例如在处理25个晶片的情况下为从下数第二槽)的舟皿槽内设置两个(各槽内设置一个)示教夹具10来获取位置信息，或者将一个示教夹具10在各个舟皿槽内分别设置一次来获取各个位置信息。在将示教夹具10设置到作为进行示教时的设置位置的规定位置上之后，进行位置信息的获取处理。

如图6的(a)所示，示教夹具10由第一板12、以相对于第一板12正交且沿前后方向自由移动的方式设置的第二板13、和以相对于第二板13大致平行地自由移动的方式设置的第三板14构成。

示教夹具10的与舟皿217相接触的部分由规定树脂等不易产生颗粒的部件来制作。由此，能够抑制在进行示教操作时污染舟皿217或者成为颗粒的发生源。

如图7所示，第一板12为长板状，其顶端部12a设置在作为将晶片200保持在后方及左右的保持位置上的保持部的舟皿柱217a中后方的舟皿柱217a-3的舟皿槽217b内。另外，如图6的(b)所示，在第一板12的背面侧的大致中央，设有决定载置晶片200的位置的定位用的目标销18。

如图6的(b)、图8、图9的(a)及图9的(b)所示，目标销18的外观为圆柱形，在前后方向的前表面(图9(a)及图9(b)中为右侧)上形成有层差部18a、18b、18c。层差部18a的前表面为曲面状，层差部18b、18c的前表面为平面状。此外，相对于层差部18a的前表面，层差部18b的前表面形成在前后方向上的后方，层差部18c的前表面与层差部18b的前表面相比进一步形成在前后方向上的后方。

在第一板12的目标销18的后方设有防反射部件20。防反射部件20使从检测部300投射的激光r碰到舟皿柱217a等后不反射或者不漫反射，从而防止错误检测。

第二板13是其与第一板12重叠的部分向顶端部12a侧突出的板状，在其前方的两端部形成有圆弧部13a-1、13a-2。如图7所示，该圆弧部13a-1、13a-2以与虚拟圆c的圆周具有同样的曲率半径的方式形成。在此，虚拟圆c以具有比舟皿槽217c、217d之间的距离a大的直径、且中心位于与晶片200的载置位置的中心不同的地方的方式形成。另外，在第二板13上形成有与第一板12大致平行地形成的多个(本实施方式中为4个)狭缝13b、13c、13d、13e。

狭缝13b形成在与第一板12重叠的部分上。通过使设于第一板12上的卡合销15a经由狭缝13b利用卡合销固定件15b卡合在第二板13上，第二板13变得能够沿着狭缝13b相对于第一板12在x轴方向上滑动。另外，狭缝13c形成在第一板12的配置有目标销18的位置上，由此，当第二板13相对于第一板12滑动时目标销18不妨碍第二板的滑动，从而能够进行后述的示教工序。另外，狭缝13d、13e大致平行地以同一长度形成，通过使设于后述第三板14上的卡合销15a经由狭缝13d、13e分别利用卡合销固定件15b卡合在第二板13上，第三板14变得能够沿着狭缝13d、13e相对于第二板13在x轴方向上滑动。

如图7所示，圆弧部13a-1、13a-2分别与左右的舟皿柱217a-1、217a-2接触而使第二板13载置在舟皿槽217c、217d内。圆弧部13a-1、13a-2形成在具有比舟皿槽217c、217d之间的距离a大的直径的虚拟圆c上，由此，决定了舟皿槽217c、217d之间的垂直二等分的位置，并决定了y轴方向的大致中心位置。

第三板14为长板状，且沿着上述两个狭缝13d、13e相对于第二板13以自由移动的方式卡合。即，第三板14以相对于第一板12大致垂直、且相对于第二板13大致水平地自由移动的方式构成。另外，第三板14的长边方向上的长度也可以以与第二板13的长边方向上的长度相比变长的方式构成。

(2)示教工序

接着，参照图10、图11、图12，说明利用上述示教夹具10进行的半导体器件的一个制造工序、即作为后述基板处理工序的准备工序的进行晶片移载装置125a的示教的工序。

如图10的(a)所示，作为步骤s10，示教夹具10首先决定载置示教夹具10的舟皿217的舟皿槽217b、217c、217d，进行z轴方向上的定位。当决定了载置示教夹具10的舟皿槽217b、217c、217d时，作为步骤s12，使示教夹具10旋转并插入三根舟皿柱217a-1、217a-2、217a-3之间，并在后方的舟皿柱217a-3的舟皿槽217b内将第一板12的顶端部12a向舟皿柱217a-3推抵来进行x轴方向上的定位。然后，如图10的(b)所示，作为步骤s14，在前方的两根舟皿柱217a-1、217a-2的舟皿槽217c、217d内将第二板13的左右的圆弧部13a-1、13a-2向左右的舟皿柱217a-1、217a-2推抵来进行y轴方向上的定位(左右均等的找位)。然后，如图10的(c)所示，作为步骤s16，使第三板14滑动，并将其向前方的两根舟皿柱217a-1、217a-2推抵来进行旋转方向(r轴方向)上的定位。

目标销18在第一板12上固定于与顶端部12a相距规定距离的位置，即位于在将晶片200载置于舟皿217时从舟皿柱217a-3到晶片中心为止的距离处的地方。由此，能够将第一板12的顶端部12a向舟皿槽217b的舟皿柱217a-3推抵来决定x轴方向上的中心位置。接着，将第二板13的圆弧部13a-1、13a-2分别向舟皿槽217c、217d的舟皿柱217a-1、217a-2推抵来决定y轴方向的中心位置。之后，通过使第三板14与舟皿槽217c、217d的舟皿柱217a-1、217a-2接触来决定r轴方向。通过以这种顺序设置示教夹具10，能够在舟皿217的中心位置(晶片200的中心位置)上设置目标销18，并在舟皿槽217b、217c、217d内在x轴方向、y轴方向、z轴方向、r轴方向上定位于规定位置。即，不依靠作业人员的目测而将相对于舟皿柱217a的空隙决定为规定间隔，还具有设置位置的再现性，还能与因舟皿柱217a之间的距离等机械误差造成的尺寸偏差等无关地来使用。

然后，利用上述结构的示教夹具10在基板处理装置100中如下所述地进行示教操作，之后进行晶片200的搬运处理。首先，在示教操作中，作业人员在舟皿柱217a的最上位槽的舟皿槽和第n槽(例如在处理25个晶片的情况下为从下数第2槽)的舟皿槽内设置两个(各槽内设置一个)示教夹具10，或者将一个示教夹具10在各个舟皿槽内分别设置一个。然后，在将晶片移载装置125a固定于作为动作的基准位置的原来位置(homeposition)上的状态下，利用检测部300对插入装填在舟皿217内的两个示教夹具10的位置进行检测，并将在该检测处理中获得的晶片位置信息存储到存储装置240c或外部存储装置244内。

接着，利用图11及图12对应用了示教夹具10的晶片移载装置125a的示教动作进行说明。

如图11所示，在步骤s18中，设定作为晶片移载装置125a(检测部300)的r轴、x轴、y轴及z轴的原本位置的0点。

接着，在步骤s20中，使晶片移载装置125a沿x轴、y轴及z轴方向移动，并从检测部300照射激光r来检测示教夹具10的目标销18的位置。

接着，在步骤s22中，如图12的(a)所示，从检测部300向着示教夹具10的第一板12的前方端部的前表面部照射激光r，并根据有无反射光来调整配置有晶片200的侧面的r轴位置。关于检测动作，基于晶片200的半径和舟皿217的进深尺寸假定(假定检测)大概位置，此后，重复以重视速度的目的而使检测部300移动来粗略地进行位置检测的粗略检测、和以重视精度为目的而使检测部300移动来精密地进行位置检测的精密检测，从而进行实际的检测动作。此外，也可以在第一板12的边缘设置检测r轴方向上的晶片载置位置的检测销。

接着，在步骤s24中，如图12的(b)所示，通过将晶片移载装置125a向y轴方向旋转，而使激光r从检测部300向y轴方向旋转照射，根据有无反射光来检测目标销18的左右两端，并将其二等分位置(即示教夹具10的中央)作为y轴方向的晶片中心位置来检测。关于检测动作，基于目标销18的左右两端的尺寸假定检测了大概位置，此后，重复进行粗略检测和精密检测，从而进行实际的检测动作。

接着，在步骤s26中，如图12的(c)所示，将晶片移载装置125a向x轴方向移动，并从检测部300照射激光r，检测部300基于来自目标销18的反射光检测目标销18(即示教夹具10的中央)的x轴方向上的位置(即示教夹具10的中央与晶片移载装置125a的距离)。关于检测动作，基于晶片200的半径和舟皿217的进深尺寸假定检测了大概位置，此后，重复进行粗略检测和精密检测，从而进行实际的检测动作。在本实施方式中，由于目标销18具有多个层差部，所以能够提高检测精度，并通过检测层差部18b而检测x轴方向的晶片中心位置。

接着，在步骤s28中，如图12的(d)所示，将晶片移载装置125a向z轴方向移动，并从检测部300照射激光r，检测部300基于来自目标销18的反射光检测目标销18的z轴方向的位置。关于检测动作，基于目标销18的上下方向的尺寸假定(假定检测)了大概位置，此后，重复进行粗略检测和精密检测，从而进行实际的检测动作。

即，通过对设置在最上位槽的示教夹具10、和例如在处理25个晶片的情况下设置在从下数第2槽的舟皿槽内的示教夹具10的r轴、x轴、y轴、z轴进行检测，而对载置在舟皿217内的晶片的中心位置进行检测。

像这样，检测部300具有检测r轴方向、y轴方向、z轴方向上的位置以及x轴方向上的距离的功能。此外，预先测定检测部300与镊钳125c中心的位置关系，即使根据由设置位置与镊钳125c的中心不同的检测部300获得的位置信息进行动作控制，也能在实际工序中准确控制镊钳125c的位置。

通过如上所述进行示教，将示教夹具10(即实际工序中的晶片200)能够插入装填到舟皿217内的位置信息被存储到存储装置240c或外部存储装置244内。此外，在本实施例中通过晶片移载装置125a的5个镊钳125c每次对五个晶片200进行搬运处理，并在舟皿柱217a上设置规定的空隙来插入装填晶片200。在此，规定的空隙只要是舟皿柱217a与晶片200不接触的程度的空隙即可，能够通过以设置该空隙的方式设定目标销18的位置来进行设置。

另外，以上的示教工序不仅在最初使基板处理装置100运转时进行，当在进行了规定次数的基板处理工序后进行的检修之后实施时也是有效的。即，在由于经时变化而使舟皿217的尺寸发生了变化的情况下，也能对适当的基板载置位置进行示教。

另外，上述实施例以在舟皿217侧进行的晶片200的搬运处理的示教为例进行了说明，但本发明通过将示教夹具设为舟皿可载置的形状，不仅适用于舟皿217内的示教，还能同样适用于与向盒110的晶片搬运处理有关的示教。但是，在进行与向盒110的搬运处理有关的示教时，并不进行r轴检测。

(3)基板处理工序

接着，利用图13对应用了上述结构的基板处理装置100的动作进行说明。

需要说明的是，在以下说明中，构成基板处理装置100的各部的动作由控制器240控制。

当上述的示教工序(步骤s100)结束时，如图1及图2所示，在将盒110向装载端口114供给时，盒搬入搬出口112通过前闸门113而开放，装载端口114上的盒110通过盒搬运装置118从盒搬入搬出口112向壳体111内部搬入(步骤s102)。所搬入的盒110通过盒搬运装置118向盒架105的指定的载置部117自动搬运、交接，并在经过临时保管之后从盒架105向一方盒开启器121搬运而移载到载置台122上，或者直接向盒开启器121搬运而移载到载置台122上。这时，盒开启器121的晶片搬入搬出口120通过盖拆装机构123关闭，在移载室124内流通并充满有清洁空气133。例如，通过将氮气作为清洁空气133充满移载室124，若氧浓度为规定的值(例如20ppm)以下，则被设定为与壳体111内部(空气)的氧浓度相比低很多。

载置于载置台122上的盒110的开口侧端面被推压在副壳体119的正面壁119a上的晶片搬入搬出口120的开口边缘部上，并且将盒110开口部封闭的盖由盖拆装机构123拆下而开放盒110。

当盒110由盒开启器121开放时，晶片200由晶片移载装置125a的镊钳125c从盒110排出，并装填到在位于移载室124后方的待机部126中备用的舟皿217内。向舟皿217交接了规定个数的晶片200后的晶片移载装置125a返回至盒110，将下一批晶片200装填到舟皿217内。

这时，由盒搬运装置118从盒架105向另一方(下层或上层)盒开启器121搬运并移载其他的盒110，并同时进行基于盒开启器121的盒110的开放作业。

当预先指定的个数的晶片200被装填(装载)到舟皿217内时(步骤s104)，被炉口闸门147关闭了的处理炉202的下端部通过炉口闸门147而开放。接着，通过由舟皿升降机115使密封盖219上升，而将保持着晶片200组的舟皿217向处理炉202内搬入(舟皿装载)(步骤s106)。

在完成装载之后，由处理炉202对晶片200实施任意处理(基板处理)(步骤s108)。

在完成处理之后，以与上述相反的步骤将舟皿217从处理炉202搬出(舟皿卸载)(步骤s110)，从舟皿217将晶片200退出到盒内(卸装)(步骤s112)，将晶片200及盒110向壳体外部搬出(步骤s114)。之后，搬运收纳有未处理的晶片200的其他的盒110，进行从步骤s102至步骤s114的处理。

(4)基于本实施方式的效果

根据本实施方式，能够获得以下所示的一个或多个效果。

(a)通过在示教夹具上设置圆弧部，能够很容易地进行y轴方向上的定位，并能以相同的精度将目标销配置在基板载置位置上。

(b)通过检测部对示教夹具的设置位置进行检测，由此，设置为获取晶片移载装置的位置信息并将其存储在存储装置内，因此，能够以固定的精度进行晶片移载装置的示教作业，而无需依赖于作业人员的能力。

(c)由于示教夹具的设置很简单，所以能够大大缩短示教时间。

(d)由于能够缩短示教时间，所以能够提前实施实际工序，并能提高半导体制造装置的运转效率。

(e)由于示教的精度固定，所以装置之间的机械误差变小，能够以固定的精度进行基板处理工序。

(f)由于能够将示教精度设为固定的，所以即使是基板保持件因经时变化而产生了变形的情况下，也能设定适当的基板载置位置。

(g)通过将示教夹具设为舟皿可载置的形状，能够相对于舟皿及盒这两方以同样的方法进行示教。

在上述实施方式中，说明了对立式基板处理装置100的晶片移载装置215a进行示教的例子。本发明并不限定于这种方案，例如也可以对设置在单片式基板处理装置上的晶片移载装置进行示教。

另外，上述实施例以同时搬运5个晶片200的晶片移载装置125a为例进行了说明，但基于晶片移载装置125a的晶片的搬运个数并无特别限定，只要适当设定即可。另外，在本发明中作为检测部300能够使用各种光学传感器，例如也能使用将示教夹具和晶片作为图像进行检测来检测其位置的传感器。进一步地，作为检测部300，除了光学传感器以外，例如还能使用向对象物发射超声波，根据直到其反射波返回为止的时间来检测距离的超声波传感器，只要是能够检测示教夹具和晶片的位置的即可，对其方式并无特别限定。

进一步地，本发明并不限于半导体制造装置，还能适用于像lcd装置这样的移载玻璃基板的装置。