本发明涉及led的封装结构的技术领域，特别涉及便于控制光效果的led接线结构。
背景技术：
在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；led照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着led照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。
目前，led在影视照明领域得到广泛的认同和运用，led照明主要用于表现节目的内容，体现出作者的创作意图，烘托出艺术气氛，并使观众、摄像机得到正确的颜色感觉和曝光。
现有技术中，用于影视照明的led色温为2400k或2400k以下，显色指数90以上，可用于满足日光下外景拍摄以及室内拍摄的需要；led具有不同的发光面，不同的发光面同时发光，其形成的光效果无法进行调节，从而无法满足对不同色域进行调节。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供便于控制光效果的led接线结构，旨在解决现有技术中不便于对led的光效果进行控制的问题。
本发明是这样实现的，便于控制光效果的led接线结构，包括安装有多个内led芯片以及外led芯片的金属基板，所述金属基板具有安装所述内led芯片以及所述外led芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内led芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外led芯片设在所述外圈区域的正下方，多个所述内led芯片串联且与所述金属基板电性连接，多个所述外led芯片串联且与所述金属基板电性连接。
进一步的，所述金属基板包括正极以及第一负极，多个所述内led芯片串联与所述正极和所述第一负极形成回路。
进一步的，所述金属基板包括第二负极，多个所述外led芯片串联与所述正极和所述第二负极形成回路。
进一步的，多个所述内led芯片形成两组内led芯片组，所述内led芯片组的所述内led芯片分别依序串联，两组所述内led芯片组分别与所述正极和所述第一负极形成回路。
进一步的，两组所述内led芯片组并联且与所述正极和所述第一负极形成回路。
进一步的，多个所述外led芯片形成两组外led芯片组，所述外led芯片组的所述外led芯片分别依序串联，两组所述外led芯片组分别与所述正极和所述第二负极形成回路。
进一步的，两组所述外led芯片组并联且与所述正极和所述第二负极形成回路。
进一步的，两组所述内led芯片组沿所述内圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。
进一步的，两组所述外led芯片组沿所述外圈区域覆盖的所述金属基板的上端面呈均匀分散布置。
进一步的，所述内圈区域形成在所述保护罩的中部，所述外圈区域环绕且包围所述内圈区域，所述内圈区域与所述外圈区域对接
与现有技术相比，本发明提供的便于控制光效果的led接线结构，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板的上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域的外周的外圈区域；多个内led芯片设在内圈区域的正下方，多个外led芯片设在外圈区域的正下方，多个内led芯片依次串联且与金属基板电性连接，多个外led芯片依次串联且与金属基板电性连接；当金属基板通电时，多个内led芯片分别串联，电路导通，多个内led芯片发光，多个外led芯片分别串联，电路导通，多个外led芯片发光；通过对内led芯片以及外led芯片的电路进行控制，从而便于对led的光效果进行控制。
附图说明
图1是本发明实施例提供的便于控制光效果的led接线结构的金属基板的立体示意图；
图2是本发明实施例提供的便于控制光效果的led接线结构的保护罩的立体示意图；
图3是本发明实施例提供的便于控制光效果的led接线结构的保护罩的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
参照图1-3所示，为本发明提供较佳实施例。
本发明提供的便于控制光效果的led接线结构，用于解决不便于对led的光效果进行控制的问题。
便于控制光效果的led接线结构，包括金属基板10，金属基板10具有安装多个内led芯片60以及多个外led芯片50的上端面，并且，金属基板10具有正负极，通过金属基板10的正负极，实现金属基板10的通电。
金属基板10的上端面封盖有密封罩70，密封罩70具有朝向金属基板40的上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域72以及围合在内圈区域的外周的外圈区域71，多个内led芯片60设在内圈区域72的正下方，多个外led芯片50设在外圈区域71的正下方；多个内led芯片60可以通过内圈区域72进行出光，多个外led芯片50通过外圈区域71进行出光。
内圈区域72的正下方设有多个内led芯片60，外圈区域71的正下方设有多个外led芯片50，多个内led芯片60依次串联且与金属基板10电性连接，多个外led芯片50依次串联且与金属基板10电性连接。
上述的便于控制光效果的led接线结构，金属基板10的上端面封盖有密封罩70，密封罩70具有朝向金属基板40的上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域72以及围合在内圈区域的外周的外圈区域71；多个内led芯片60设在内圈区域72的正下方，多个外led芯片50设在外圈区域71的正下方，多个内led芯片60依次串联且与金属基板10电性连接，多个外led芯片50依次串联且与金属基板10电性连接；当金属基板10通电时，多个内led芯片60分别串联，电路导通，多个内led芯片60发光，多个外led芯片50分别串联，电路导通，多个外led芯片50发光；通过对内led芯片60以及外led芯片50的电路进行控制，从而便于对led的光效果进行控制。
本实施例中，金属基板10包括正极20以及第一负极40，多个内led芯片60依次串联且与正极20和第一负极40形成回路；外部电源通过金属基板10的正极20，电路经过多个内led芯片60，最后通过第一负极40形成回路；这样，控制电流的大小可以控制多个内led芯片60的发光程度，从而控制内led芯片60与内圈区域72的荧光粉73所形成的色域，实现对内圈区域72所发出的色域进行调节。
金属基板10包括第二负极30，多个外led芯片50串联与正极20和第二负极30形成回路；外部电源通过金属基板10的正极20，电路经过多个外led芯片50，最后通过第二负极30形成回路；这样，控制电流的大小可以控制多个外led芯片50的发光程度，从而控制内led芯片60与外圈区域71的荧光粉73所形成的色域，实现对外圈区域71所发出的色域进行调节。
金属基板10上设有一个正极20和两个负极，内圈区域72发光面和外圈区域71发光面共用一个正极20，内圈区域72发光面和外圈区域71发光面通过搭配不同的驱动控制，可以实现单独内led芯片60点亮或单独外led芯片50点亮或内led芯片60和外led芯片50同时点亮；在影视照明中，根据拍摄的需要，因为影视灯装有滤光片，不同的拍摄场景和要体现的拍摄对象要求不同，对不同的光色要求也不同，当拍摄需要红光成分多的时候，可以选择r9值偏大的发光面出光，当拍摄要求蓝光成分多的时候，可以选择r12偏大的发光面出光，满足影视照明光源的拍摄需求。
本实施例中，多个内led芯片60形成两组内led芯片60组，两组内led芯片60组分别各自串联，两组内led芯片60组分别与正极20和第一负极40形成回路；在两组内led芯片60组共同作用下，提升内圈区域72的led的功率范围，可实现5w-200w范围的内圈区域72的led照明光源，使内圈区域72的led芯片组可以满足各种不同功率的需求。
再者，两组内led芯片60组并联且与正极20和第一负极40形成回路；这样，单一的内led芯片60组出现故障时，不会对另外一组的内led芯片60组造成影响，在单一的内led芯片60组出现故障时，另外一组的内led芯片60组依旧可以正常工作，避免单一内led芯片60组出现故障，内圈区域72的整体的内led芯片60全部无法工作，同时，便于对内led芯片60组的检修以及更换。
多个外led芯片50形成两组外led芯片50组，两组外led芯片50组分别各自串联，两组外led芯片50组分别与正极20和第二负极30形成回路；在两组外led芯片50组共同作用下，提升外圈区域71的led的功率范围，可实现5w-200w范围的外圈区域71的led照明光源，使外圈区域71的led芯片组可以满足各种不同功率的需求。
另外，两组外led芯片50组并联且与正极20和第二负极30形成回路；这样，单一的外led芯片50组出现故障时，不会对另外一组的外led芯片50组造成影响，在单一的外led芯片50组出现故障时，另外一组的外led芯片50组依旧可以正常工作，避免单一外led芯片50组出现故障，外圈区域71的整体的外led芯片50全部无法工作，同时，便于对外led芯片50组的检修以及更换。
两组外led芯片50组和两组内led芯片60组相互配合，提高整体led芯片的发光功率，从而满足如影视照明等领域的要求，并且，通过对两组外led芯片50组和两组内led芯片60组的电流调节，便于对整体led芯片的色域进行调节。
本实施例中，两组内led芯片60组沿内圈区域72的发光面呈均匀分散布置；这样，当两组内led芯片60组通电发光时，其所发的光能较均匀的分散在内圈区域72上，与内圈区域72上的荧光粉73配合，再均匀的透过内圈区域72，朝外进行照明，从而保证透过内圈区域72的光的色域能满足需求，同时，透过内圈区域72的光的色域能较为均匀。
另外，内led芯片60组由十二个内led芯片60桥接组成，两组的十二个内led芯片60相对均匀的分布在内圈区域72中，实现最佳内圈区域72的荧光粉73的激发效果。
两组外led芯片50组沿外圈区域71的发光面呈均匀分散布置；这样，当两组外led芯片50组通电发光时，其所发的光能较均匀的分散在外圈区域71上，与外圈区域71上的荧光粉73配合，再均匀的透过外圈区域71，朝外进行照明，从而保证透过外圈区域71的光的色域能满足需求，同时，透过外圈区域71的光的色域能较为均匀。
另外，外led芯片50组由十二个外led芯片50桥接组成，两组外led芯片50组围合两组内led芯片60组，两组外led芯片50组呈环绕且包围布置，并且，两组的十二个外led芯片50呈相对布置，且各个外led芯片50均匀的分布在外圈区域71中，实现最佳外圈区域71的荧光粉73的激发效果。
本实施例中，内圈区域72形成在保护罩的中部，外圈区域71环绕且包围内圈区域72，内圈区域72与外圈区域71抵接；这样设置的好处在于，当led芯片通电发光时，其所发的光透过内圈区域72和外圈区域71时，便于透过内圈区域72和外圈区域71的光产生混光效果，从而保证led显色指数都大于90的目标；由于，内圈区域72抵接外圈区域71；内圈区域72和外圈区域71则没有存在间隙，有效的避免led芯片所产生的光没有经过内圈区域72或外圈区域71，直接照明，影响led的显色指数，而当内圈区域72抵接外圈区域71，led芯片所产生的光必须透过内圈区域72或外圈区域71才能进行照明，从而与内圈区域72或外圈区域71上的荧光粉73配合，保证led的显色指数都大于90。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。