本发明涉及铜线加工领域，特别涉及一种耐腐蚀铜线。
背景技术：
铜线在国民生产中具有举足轻重的作用，电力、电信的传输电缆、电路板、集成电路引线框架、各种开关和整流器等都会用到铜线，而铜线本身耐腐蚀性能不好，往往需要在其表面电镀上耐腐蚀的其他金属层。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种耐腐蚀铜线，提高了铜线耐腐蚀性能。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，所述铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，所述锡层外面涂有耐腐蚀层；所述铜芯的直径为0.35~0.45mm，所述镍层的厚度为2~4μm，所述锡层的厚度为3~5μm。
作用优选方案，所述耐腐蚀层为耐腐蚀漆。
发明的有益效果是：本发明的铜线耐腐蚀性能较好，电镀的镍层和锡层增加了其导电性能。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
实施例1
一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.4mm，所述镍层的厚度为3μm，所述锡层的厚度为4μm。
实施例2
一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.35mm，所述镍层的厚度为2μm，所述锡层的厚度为3μm。
实施例3
一种耐腐蚀铜线，包括铜芯、镍层、锡层和耐腐蚀层，铜芯外面依次电镀有镍层和锡层，锡层外面涂有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐腐蚀漆；铜芯的直径为0.45mm，所述镍层的厚度为4μm，所述锡层的厚度为5μm。
本发明未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述具体实施方式并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述具体实施方式，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应落入本发明的保护范围内。