电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置。

背景技术：

近年来，LED光源模块的小型化已经发展。在LED光源模块中，包括LED在内的多个发热的部件(发热部件)被安装在基板上。由于模块的小型化而使发热部件之间的距离减小，经由将发热部件电连接的引线框架，在发热部件之间可能发生热影响。即，在单独发热的同时，多个发热部件还经由引线框架从临近安装的其他发热部件接收热量，使得彼此相邻的多个发热部件可能处于难以冷却的状态。彼此相邻的多个发热部件彼此生热，带来不利影响，此问题不限于LED光源模块，在多个发热部件安装在基板上的小型电子装置中也可能会发生该问题。

JP-A-2004-063688公开了一种技术，其通过减小第二引线部(其为从引线到封装的传热路径)的横截面面积(宽度)，旨在增加从引线到封装的热阻并且减少从引线到封装的散热量(参见JP-A-2004-063688第[0 0 4 2]段等)。

在JP-A-2004-063688中所描述的技术旨在抑制引线和封装之间产生的热传导。换言之，在该技术中，不会抑制安装在封装中基板上的多个发热部件之间经由引线框架的热传导，以及，不会抑制多个发热部件之间的热影响。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种能够有效抑制安装在电子装置的基板上的多个发热部件之间经由引线框架的热影响的电子装置。

为了达到目标，根据本发明的一方面，提供一种电子装置，包括：第一元件，其产生热量，以及第二元件，其产生热量；引线框架，其包括：第一部分，第一元件安装于其上；第二部分，第二元件安装于其上；以及，高热阻部，其在第一部分与第二部分之间；以及树脂部，其覆盖所述引线框架的一部分。

附图说明

图1A是根据本发明一实施方式的发光装置的平面图，图1B是示出图1A的发光装置的基板的平面图。

图2是根据一实施方式的发光装置的正视图。

图3是示出根据一实施方式的发光装置的引线框架的平面图。

图4A和图4B透明地示出树脂部。图4A是示出沿着图1B的线IVA-IVA截取的基板剖面的剖视图，以及图4B是示出沿着图1B的线IVB-IVB截取的基板剖面的剖视图。

图5是用于解释根据一实施方式制造发光装置的方法的说明图。

图6是用于解释根据一实施方式制造发光装置的方法的另一说明图。

图7A和图7B是用于解释根据一实施方式制造发光装置的方法的进一步说明图。

具体实施方式

下文中，根据本发明的一实施方式的电子装置为示例来描述发光装置。然而，本发明能够应用的电子装置不限于此发光装置。

图1A是根据本发明一实施方式的发光装置1的平面图，以及图2是根据一实施方式的发光装置的正视图。该实施方式的发光装置1能被用于例如汽车车厢内的脚灯，控制台中的照明装置，手套箱中的照明装置等。发光装置1包括多个(示例中为三个)金属引线框架10a，10b，10c，如图3所示，以及由合成树脂制成的树脂部20，其部分地覆盖引线框架10a，10b，10c。图1B所示的基板(其中引线框架10a，10b，10c和树脂部20是一体的)通过将引线框架10a，10b，10c的预定部分由熔融树脂覆盖的方式进行嵌件成型而形成。在图3中用双点划线示出覆盖引线框架10a，10b，10c的树脂部20的轮廓。发光装置1进一步包括安装在基板上的LED 30以及电阻器40。

LED 30和电阻器40是安装在发光装置1的基板上的元件，视作发热元件的代表。未示出或不描述其他元件以及用于将元件安装在基板上的结构。如图1A至图3所示，引线框架10a，10b，10c没有被树脂部20覆盖而是露出的多个部分，分别作为：端子部11，配套装置连接至端子部11；LED安装垫12，LED 30焊接于其上；电阻器安装垫13，电阻器40焊接于其上；以及测试垫14，当测试能否保证基板的绝缘性时，对测试垫14施加探针。树脂部20围绕测试垫14的部分具有这样形状，使得在将探针施加至测试垫14时，在探针与树脂部20之间没有干涉的情况下能够将探针施加至测试垫14。

图4A是示出图1B中基板IVA-IVA剖面的剖视图，以及图4B是示出图1B中基板IVB-IVB剖面的剖视图。图4A和图4B透明地示出树脂部20。在图4A和图4B中，树脂部20的轮廓由双点划线示出。如图4A所示，引线框架10a，10b分别包括LED安装垫12，而临接LED安装垫12的部分经由半冲压(half punching)而弯折。通过这种结构，LED安装垫12提升至比引线框架10a，10b的其他部分高一阶的位置。树脂部20形成为使得以此方式提升的LED安装垫12的表面从树脂部20的表面露出。相似地，如图4B所示，引线框架10b，10c分别包括电阻器安装垫13，而临接电阻器安装垫13的部分通过半冲压弯折。据此，电阻器安装垫13提升至比引线框架10b，10c的其他部分高一阶的位置。树脂部20形成为使得以此方式提升的电阻器安装垫13的表面从树脂部20的表面露出。

由于引线框架10a，10b，10c弯折成使包括LED安装垫12以及电阻器安装垫13的部分分别提升至比其他部分高一阶的位置，当树脂部20由嵌件成型时，能够扩大熔融树脂在提升方向相反侧(图4A和图4B的下侧)上的流动路径，改善树脂部20的成形性。由于树脂部20形成为，LED安装垫12与电阻器安装垫13的表面以LED安装垫12与电阻器安装垫13提升一阶的状态从树脂部20的表面露出，相比于所有引线框架10a，10b，10c形成为平坦状并且其表面从树脂部20的表面露出的情况，能够增加树脂部20的厚度以及改善基板的刚性。

从图3和图4可以理解，引线框架10b包括LED安装垫12以及电阻器安装垫13，而LED 30与电阻器40二者都安装在单个的引线框架10b上。LED 30与电阻器40是发热的元件并且被安装在单个的引线框架10b上，使得LED 30与电阻器40彼此临近，从而在LED30与电阻器40之间，经由引线框架10b可能会发生热影响。即，各个LED 30与电阻器40发热并经由引线框架10b从二者中另外一处接收热量，LED 30与电阻器40二者可能会处于难以冷却的状态。

因此，在根据此实施方式的发光装置1中，如图4B所示，凹部15形成在图中引线框架10b的下表面(与安装元件的表面相反的表面)，而形成有凹部15的该部分为引线框架10b的薄部。据此，减小了在正交于LED 30与电阻器40之间热传导方向上引线框架10b的剖面面积。由此，引线框架10b形成有凹部15的部分作为高热阻部。由于如此设置的高热阻部具有抑制LED 30与电阻器40之间热传导的效果，能够抑制LED 30与电阻器40之间热影响的发生。例如，凹部15具有部分圆筒形，该部分圆筒形所具有的轴线正交于引线框架10b的纵向(或热传导的方向)。因此，凹部15在引线框架10b纵向上的剖面形状具有弧形轮廓。因此，相比于凹部15的剖面形状是具有矩形等角状的情况，当树脂部20通过嵌件成型时，熔融树脂容易沿凹部15的表面流动，并且改善了树脂部20的成形性。特别地，减小了空气残留在凹部15中的可能性。另外，由于以此方式树脂填充在凹部15的内侧，由于形成凹部15而造成的引线框架10b的强度下降不是问题。

如图4B所示，凹部16类似于凹部15形成在引线框架10c的下表面(与安装电阻器40的表面相反的表面)，而形成有凹部16的该部分为引线框架10c的薄部。据此，减小了在正交于以下方向(在该方向上热量从电阻器40传导至与端子部11连接的配套装置)上引线框架10c的剖面面积。由此，引线框架10c形成有凹部16的部分作为高热阻部。如此设置的高热阻部具有抑制电阻器40产生的热量向配套装置传导的效果。例如，凹部16具有部分圆筒形，该部分圆筒形所具有的轴线正交于引线框架10c的纵向(或热传导的方向)。因此，凹部16在引线框架10c纵向上的剖面形状具有弧形轮廓，并具有与凹部15的情况中相同的优点。凹部16形成在树脂部20的内侧位置并临近于端子部11的基端。据此，由于形成凹部16而造成的引线框架10c的强度下降能够通过树脂部20得到补偿。在图3中，凹部15，16形成的位置用虚线示出。

(基板的制造方法)

接下来，参照图5至图7B描述根据本实施方式的制造基板的方法的总体情况。图5示出对应于多个基板(示例示出为五个)的多个引线框架10a，10b，10c通过连接条102(引线框架连接部)一体连接至金属框体101的状态。在图5所示的状态中，引线框架10a，10b的LED安装垫12的部分以及引线框架10b，10c的电阻器安装垫13的部分已经通过半冲压提升为比其他部分高一阶。附图标记103是指自框体101延伸的保持部。

接下来，将图5所示的框体101和多个引线框架10a，10b，10c的一体件设置在成型模具(未示出)中，用熔融树脂进行嵌件成型。因此，如图6所示，除了端子部11之外的部分、LED安装垫12的表面、电阻器安装垫13的表面、以及作为测试垫14的部分之外，引线框架10a，10b，10c由树脂部20覆盖，并通过连接条102以及保持部103与框体101成为一体。

图7A示出图6的基板之一。接下来，在图7A虚线所示的部分切断并分离连接条102。据此，如图7B所示，基板通过保持部103保持在框体101上。如图7A和图7B所示，通过切断并分离连接条102，测试垫14形成在基板的预定部分上。

如上文所述，在本实施方式的发光装置1中，凹部15形成在引线框架10b的LED安装垫12与电阻器安装垫13之间的部分中，该部分用于连接为发热元件的LED 30和电阻器40，引线框架10b形成有凹部15的部分(即薄部)作用为高热阻部，用于抑制LED 30和电阻器40之间的热传导。据此，由于能够抑制LED 30和电阻器40之间的热影响的发生，能够将LED 30和电阻器40彼此临近布置。这有利于减小发光装置1的尺寸。

由于构成引线框架10a，10b的LED安装垫12的部分以及构成引线框架10b，10c的电阻器安装垫13的部分提升为比其他部分高一阶，扩大了其下侧熔融树脂的流动路径，从而改善了树脂部20的成形性，并且增大了树脂部20的厚度，从而改善了基板的刚性。因此，这有助于减小发光装置1的尺寸。

进一步，相比于测试垫14独立于连接条102形成的情况，由于通过切断并分离用于连接引线框架10a，10b，10c与框体101的连接条102而形成测试垫14，能够实现发光装置1尺寸的减小，并能够降低发光装置1的制造成本。

在以上实施方式中，凹部15、16被描述为各自具有部分圆筒形，该部分圆筒形所具有的轴线正交于引线框架10b，10c的纵向(或热传导的方向)，但是本发明并不局限于此，只要凹部具有的形状能够在引线框架10b，10c中形成薄部即可。

本发明不局限于本发明实施方式的描述及其修改。只要本领域技术人员能够在不脱离权利要求的范围的情况下容易地获得，各种修改也包括在本发明中。

根据本发明的一方面，提供一种电子装置，包括：第一元件，其产生热量，以及第二元件，其产生热量；引线框架，其包括：第一部分，第一元件安装于其上；第二部分，第二元件安装于其上；以及，高热阻部，其在第一部分与第二部分之间；以及树脂部，其覆盖所述引线框架的一部分。根据此结构，由于引线框架包括第一部分(其上安装第一元件)与第二部分(其上安装第二元件)之间的高热阻部，通过该高热阻部能够抑制在第一元件与第二元件之间经由引线框架的热量传导。因此，能够有效抑制在第一元件与第二元件(其均为发热部件)之间热影响的发生。

引线框架的高热阻部可以是薄部。在此情况下，通过相对简单的方法能够将期望的高热阻部形成在引线框架上。

薄部的剖面包括具有弧形的轮廓部。在此情况下，当树脂部由嵌件成型时，熔融树脂容易沿薄部的周面流动，并改善了树脂部的成形性。

相邻于引线框架的第一部分与第二部分的部分是弯折的，使得第一部分与第二部分自树脂部露出。在此情况下，当树脂部由嵌件成型时，熔融树脂的流动路径被扩大，能够改善树脂部的成形性，并且增加了树脂部的厚度从而能够改善树脂部的刚性。

引线框架可以包括端子部，以及临近于端子部的基端并由树脂部覆盖的部分，该部分包括薄部。在此情况下，能够抑制自发热元件至连接有端子部的配套装置的热传导。由于树脂部被薄部覆盖，端子部的薄部造成的强度下降能够通过树脂部得到补偿。

根据本发明的一方面，还提供一种制造电子装置的方法，其中的引线框架包括自树脂部露出的测试垫，该方法包括：在引线框架连接至引线框架连接部的状态下，用树脂部覆盖引线框架，使测试垫露出；以及分离引线框架连接部。由此，相比于测试垫独立于引线框架连接部形成的情况，由于通过分离引线框架连接部形成测试垫，能够实现电子装置尺寸的减小，并且能够简化电子装置的制造过程。