技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶圆加工机的二次整平设备，具有初次均吸装置及二次平整吸附装置，初次均吸装置具有平均吸附组成及感知移动组成，二次平整吸附装置具有受压平坦面、退避空间，及设于受压平坦面上的复数吸力孔，平均吸附组成的复数独立空心柱受感知移动组成带动接触并吸附晶圆后，各自独立升降位移调整对晶圆产生初次整平作用，再同步位移至退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受分布密度较高的复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上，让晶圆经过二次整平后更趋近于平整，且不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。
技术研发人员：邱瑞良
受保护的技术使用者：大量科技(涟水)有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2019.06.21