扁平线缆及其制造方法与流程

本发明涉及一种扁平线缆及其制造方法。

背景技术：

扁平线缆具有占用空间小、可翘曲等优点，广泛应用于各电子设备内进行信号传输，常规的扁平线缆包括左右间隔排列的若干导体、包裹在导体上下表面的绝缘片及覆盖在绝缘皮外侧的导电屏蔽层，然而在信号传输过程中，尤其是在高频信号传输过程中，扁平线缆极易受外界电磁信号的干扰，因而常需改善扁平线缆内部的结构。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供了一种具有改善接地效果与信号屏蔽功能的扁平线缆及其制造方法。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种扁平线缆，其包括若干对差分信号导体、至少一接地导体、绝缘皮及覆盖层，所述绝缘皮包裹在差分信号导体与接地导体外侧，所述覆盖层覆盖在绝缘皮外侧，所述扁平线缆还包括与各接地导体电性接触的金属导电件，所述绝缘皮设有开孔，所述接地导体裸露于开孔内，所述金属导电件的至少一部分收容于开孔与各接地导体电性接触。

本发明还采用如下技术方案：一种扁平线缆的制造方法，其包括如下步骤：提供差分信号导体、接地导体与绝缘皮，所述绝缘皮包裹在差分信号导体与接地导体外侧；去除部分绝缘皮形成开孔，使接地导体裸露在开内；提供金属导电件，所述金属导电件的至少一部分位于开孔内与接地导体电性接触； 最后，提供覆盖层，所述覆盖层包覆在绝缘皮与金属导电件外侧。

本发明扁平线缆各接地导体通过金属导电件或覆盖层电性串联在一起，形成共同的接地路径，有利于改善扁平线缆的接地效果，同时提高信号屏蔽功能，提升高频信号传输品质。

附图说明

图1为本发明扁平线缆的截面示意图。

图2为本发明扁平线缆的截面示意图，未显示导电屏蔽层与金属片。

图3为本发明扁平线缆另一实施方式的截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2所示，本发明扁平线缆100包括若干对差分信号导体11、位于相邻每两对差分信号导体11之间的接地导体12、包裹在差分信号导体11与接地导体12外侧的绝缘皮20、覆盖在绝缘皮20外侧的覆盖层30及与接地导体12电性接触连接的金属片40。

绝缘皮20在接地导体12位置处设置有开孔21，接地导体12裸露于开孔21内。

覆盖层30设置为导电屏蔽层或绝缘层，当覆盖层30位导电屏蔽层时间，覆盖层30采用铜箔、铝箔、导电布或夹层有导电材料的复合式屏蔽层。

金属片40的至少一部分位于开孔21内，焊接或熔接于各接地导体12上，当金属片40为一体式结构，则将各接地导体12电性串联在一起，形成共同的接地路径，如此设计，有利于加强扁平线缆100的接地效果，在个别接地导体12接地不太稳定的情形下，接地效果也不受影响。

当覆盖层30为导电屏蔽层时，金属片40可以是一体式或分体式，金属片40外侧面与覆盖层30电性接触，覆盖层30将各接地导体12电性串联在一起，同样可以形成共同的接地路径，促使各接地导体12与覆盖层30形成共同的接地回路，覆盖层30能够将扁平线缆100的杂讯利用接地导出，改善扁平线缆100的信号屏蔽功能，有利于提升高频信号传输品质。

本发明扁平线缆10的制造方法，包括如下步骤：

提供差分信号导体11、接地导体12与绝缘皮20，绝缘皮20包裹在差分信号导体11与接地导体12外侧；

去除部分绝缘皮20形成开孔21，使各接地导体12裸露在开孔21内，去除的方式有镭射、冲切、皮膜原材打孔等方式；

提供金属片40，金属片40焊接或熔接于上述裸露的接地导体12上，焊接方式采用加锡焊接或激光焊接等；

最后，提供覆盖层，覆盖层是导电屏蔽层或绝缘层，覆盖层30包覆盖在绝缘皮20与金属片40外侧，扁平线缆100制造完成。

请参阅图3所示的本发明另一实施方式的扁平线缆200，与上述实施方式扁平线缆100的主要区别在于：利用银浆或锡膏50取代金属片40，银浆或锡膏50涂刷或烘烤凝固于接地导体12上，覆盖层30覆盖在银浆或锡膏50外侧，各接地导体12通过银浆或锡膏50或覆盖层30电性串联在一起，形成共同的接地路径，同样也可以实现本发明的目的。

综述所述，本发明的金属片40与银浆、锡膏50可以上位为金属导电件，金属导电件40、50与接地导体12电性接触连接，利用金属导电件40、50自身或覆盖层30将各接地导体12的电性串联在一起，形成共同的接地路径，有利于改善扁平线100、200接地效果，当覆盖层30为导电屏蔽层时，覆盖层30还能够将扁平线缆100的杂讯利用接地导出，改善扁平线缆100的信号屏蔽功能，有利于提升高频信号传输品质。

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。