本公开涉及天线领域，具体地，涉及一种天线、移动终端后壳及移动终端。
背景技术：
目前，随着全面屏手机的概念越来越深入人心，追求接近100％的屏占比的手机成了各大厂商的目标。
相关技术中手机的设计，屏幕除了可视区域外，在可视区域的下面需预留8至10毫米的区域给屏幕的触控线路、驱动ic及天线设计，该区域包括因天线设计而存在的净空区域。因此，手机的极窄边框的设计难以实现。
技术实现要素：
本公开的目的是提供一种天线、移动终端后壳及移动终端，用于解决相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题。
为了实现上述目的，本公开实施例的第一方面，提供一种天线，应用于移动终端，所述移动终端包括金属边框；所述金属边框至少包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框和所述第二金属边框之间开有缝隙；所述天线包括：
电路板；
天线组件，设置于所述电路板上；
所述第一金属边框，连接于所述天线组件的第一馈电点和接地点；以及
非导电材料层，涂覆于所述第一金属边框顶部以作为所述天线组件的净空区域。
可选地，所述非导电材料层通过纳米注塑工艺注塑于所述第一金属边框顶部。
可选地，所述天线组件包括天线本体和天线支架，所述天线本体的所述第一馈电点连接于所述第一金属边框，所述天线本体的接地点通过所述天线支架与所述第一金属边框接触形成接地。
可选地，所述移动终端还包括后盖，所述金属边框包围于所述后盖边缘，所述天线支架设置于所述后盖上。
可选地，所述天线为pifa天线。
可选地，所述天线本体的第二馈电点连接于所述第二金属边框。
可选地，所述第一金属边框的外表面涂有外观涂层。
可选地，所述第一金属边框为所述金属边框的底部金属框。
本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端后壳，包括后盖、包围于所述后盖边缘的金属边框、以及上述第一方面中任一项所述的天线。
本公开实施例的第三方面，提供一种移动终端，包括上述第一方面中任一项所述的天线或者上述第二方面所述的移动终端后壳。
采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：
通过将非导电材料层涂覆于所述第一金属边框顶部以作为天线的净空区域，可以在移动终端屏幕的可视区域的下面无需保留天线的净空区域，进而使得移动终端的边框向更窄的方向进行，解决了相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题，使得采用了本公开天线的移动终端的极窄边框设计成为了可能。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是本公开一示例性实施例示出的一种天线的框图。
图2是相关技术中移动终端的屏幕示意图。
图3是本公开一示例性实施例示出的一种移动终端的屏幕示意图。
图4是本公开一示例性实施例示出的一种天线的侧面剖视图。
图5是本公开一示例性实施例示出的一种天线中第一金属边框的剖视图。
附图标记说明
100天线110电路板
120天线组件131第一金属边框
140非导电材料层132第二金属边框
133后盖110电路板
121天线支架150外观涂层
200缝隙y1相关技术中的非可视区域
y2相关技术中的净空区域
y3本公开中的非可视区域
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
图2是相关技术中移动终端的屏幕示意图。如图2所示，相关技术中，移动终端使用金属边框作为主天线的辐射体时，需要在y轴方向上，保留净空区域y2约3至4毫米给天线使用，如果不保留天线的净空区域y2，则天线的谐振频宽会因为周边的金属太接近而导致缩小，天线的效率也会因此而下降。但是如果把天线所需的净空区域y2再加上屏幕的触控线路及驱动ic所需占的空间4至5毫米，则移动终端屏幕下方的非可视区域y1至少要有7至10毫米的区域。因此，非可视区域y1由于包括了所述净空区域y2，对移动终端屏幕的极窄边框设计是有影响的。
请参照图1和图3，图1是本公开一示例性实施例示出的一种天线的框图，图3是本公开一示例性实施例示出的一种移动终端的屏幕示意图。如图1和图3所示，所述天线100包括：电路板110；天线组件120；第一金属边框131；以及非导电材料层140。
所述天线100应用于移动终端，该移动终端可以是通过移动通信网络访问网络服务的用户设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等用户设备。图3以移动终端是智能手机来示意。
所述移动终端包括金属边框。所述金属边框至少包括第一金属边框131和第二金属边框132，所述第一金属边框131和所述第二金属边框132之间开有缝隙200。在图3中，所述第一金属边框131为位于所述移动终端底部金属边框，所述第一金属边框131的两端均开设所述缝隙200，所述第二金属边框132包括顶部金属边框、左侧金属边框和右侧金属边框。
当然，在其它的实施例中，所述第一金属边框也可以是顶部金属边框、左侧金属边框或者右侧金属边框，对此，本公开不作具体限定。
如图1所示，所述天线组件120设置于所述电路板110上。所述第一金属边框131连接于所述天线组件120的第一馈电点和接地点。
请参照图1和图4，图4是本公开一示例性实施例示出的一种天线的侧面剖视图，所述天线组件120包括天线本体(图中未示出)和天线支架121，所述天线本体的所述第一馈电点连接于所述第一金属边框131，所述天线本体的接地点通过所述天线支架121与所述第一金属边框接131触形成接地。
如图4所示，所述移动终端还包括后盖133，所述金属边框包围于所述后盖133边缘，所述天线支架121设置于所述后盖133上。
可选地，所述天线100可以是pifa天线。当所述天线100是pifa天线时，则所述天线本体的第一馈电点连接于所述第一金属边框131，所述天线本体的第二馈电点连接于所述第二金属边框132。当然，在其它的实施例中，所述天线100也可以是其它类型的天线，对此，本公开不作具体限定。
请参照图4和图5，图5是图3中第一金属边框在x轴方向上的剖视图。如图4和图5所示，所述非导电材料层140涂覆于所述第一金属边框131顶部以作为所述天线组件120的净空区域。所述非导电材料层140可以是通过注塑工艺注塑于所述第一金属边框131顶部，比如，可以是通过纳米注塑工艺注塑将所述非导电材料层140注塑于所述第一金属边框131顶部。
可选地，如图4所示，为了防止所述第一金属边框131因暴露于空气中而生锈，所述第一金属边框的外表面涂有外观涂层150。
请参照图3和图4，由于在所述第一金属边框131通过纳米注塑工艺注塑非导电材料形成所述非导电材料层140，而所述非导电材料层140可以作为所述天线组件120的净空区域。在图3中的y轴方向上，所述天线组件120的净空区域与所述第一金属边框131重合，与图2中的净空区域y2相比，图3中的净空区域可以忽略不计。因此，采用了天线100的移动终端屏幕下方的非可视区域y3只需留有给触控线路及驱动ic所占的空间即可，即采用了天线100的移动终端屏幕下方的非可视区域y3由于去除了图2中的净空区域y2，图3中的非可视区域y3小于图2中的非可视区域y1，进而使得采用了天线100的移动终端的极窄边框设计成为了可能。
本公开还提供一种移动终端后壳，包括后盖133、包围于所述后盖133边缘的金属边框、以及上述的天线100。
本公开还提供一种移动终端，包括上述的天线100或者上述的移动终端后壳。
关于上述实施例中的移动终端后壳和移动终端，其中所包括的天线已经在在有关上述天线的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
采用上述技术方案，通过将非导电材料层涂覆于所述第一金属边框顶部以作为天线的净空区域，可以在移动终端屏幕的可视区域的下面无需保留天线的净空区域，进而使得移动终端的边框向更窄的方向进行，解决了相关技术中移动终端的极窄边框设计难以实现的技术问题，使得采用了本公开天线的移动终端的极窄边框设计成为了可能。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。