一种接头及采用该接头的传感器的制作方法

文档序号:13106736阅读:121来源:国知局
一种接头及采用该接头的传感器的制作方法与工艺

本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种接头及采用该接头的传感器。



背景技术:

在传感器技术领域中,就压力传感器结构而言,其工作原因主要是,在传感器受力时,其内部的石英晶片产生信号,信号通过传输线路,传输到信号采集设备上,在实际使用中,发明人发现,目前结构的传感器依然还存在有不足,居然如下述:

在信号传输线路中,主要是包括与石英晶片连接的晶片连接线路和与信号采集设备连接的设备线路,目前,上述两段线路之间的连接通常是采用焊接的方式来实现,即,直接将设备线路的芯线焊接在晶片连接线路的芯线上,采用这样的方式,由于锡焊本身抗拉强度不高,以及低温脆性等不足,使得晶片连接线路与设备线路之间的连接并不可靠,常常因外力或者外部环境变化而降低二者连接的紧密性,使信号的传输容易产生错误和干扰。



技术实现要素:

本实用新型目的在于针对目前传感器结构中,存在晶片连接线路与设备线路之间连接不可靠,进而导致信号传输容易产生错误和干扰的问题,提供一种能够提高信号传输质量的传感器结构。

为了达到上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

一种接头,包括与设备线路连接的第一接线板,所述设备线路的芯线穿过所述第一接线板,并沿所述第一接线板的端面延伸形成连接部。

本申请的接头,其设备线路为连接信号收集装置,或者连接信号处理装置,或者连接其他接收信号的设备的线路,在使用时,第一接线板与传感器信号输出端口相配合,即与晶片连接线路相配合,晶片连接线路的信号输出端口的芯线与设备线路芯线的连接部相接触挤压,即,采用本申请的接头,晶片连接线路与设备线路之间的连接为通过挤压的方式,实现芯线之间的接通,进而实现信号的传输,也正是由于采用挤压的方式,较传统锡焊接通方式而言,直接避免了因锡焊质量缺陷而导致信号传输不稳定的问题;同时,由于是通过挤压的方式,晶片连接线路的芯线与设备线路的芯线之间存在预压力,在使用过程中,受到拉扯时,较传统锡焊结构而言,依然能够具有更高的连接可靠性,如此,保证信号的传输质量。

优选的,所述设备线路的芯线为至少两根,并呈放射状设置。

将设备线路的芯线设置为至少两根,并呈放射状设置,进一步方便晶片连接线路与设备线路芯线之间的连接,在通过挤压方式实现导电连接时,连接更加可靠。

优选的,所述连接部与第一接线板之间为固定连接。连接部的固定,进一步的提高了芯线之间连接的可靠性。

优选的,本申请的接头还包括有连接座,所述连接座上设置有腔体,所述第一接线板设置在所述腔体内,所述设备线路由所述腔体底部穿出所述连接座。在连接时,通过连接座与晶片连接线路的接头相配合,使二者的连接部位位于腔体内,如此,进一步的保证了连接的可靠性。

优选的,所述设备线路对应的所述连接座上设置有固定座,所述固定座用于将所述设备线路的绝缘层和/或护套固定在所述连接座上。如此设置,在拉扯设备线路时,能够避免芯线之间的连接部位受到拉扯,进而,进一步提高芯线之间连接的可靠性。

优选的,所述连接座外侧壁上还设置有环形凹槽,所述凹槽内设置有密封圈。通过设置环形凹槽和密封圈,在连接时,晶片连接线路的接头包覆在连接座外,将连接座的腔体封闭,有效的防止水或者潮气进入到芯线之间的连接端部,进一步的提高了芯线之间连接的可靠性。

优选的,所述第一接线板为PCB板,所述芯线的连接部通过锡焊与所述第一接线板固定连接。

本申请还公开了一种传感器,

一种传感器,所述传感器包括上述的接头,还包括有用于与晶片连接线路连接的接线装置,所述接线装置包括弹性部件,所述弹性部件采用具有弹性的导电材料制得,所述弹性部件与所述晶片连接线路导电连接,所述接线装置与所述接头连接时,所述弹性部件呈挤压状态,压在所述接头的芯线上。

本申请的传感器,由于采用了上述的接头,而接线装置包括弹性部件,接线装置与接头连接时,弹性部件压在芯线上,采用这种弹性挤压贴合的方式实现信号的传输,在预压力作用下,连接处的连接更加可靠。

优选的,所述弹性部件为导电弹簧。导电弹簧为环状结构,在与接头的芯线接触时,能够方便的与每一根芯线连接连接,如此,进一步的保证了连接的可靠性。

优选的,所述接线装置还包括第二接线板,所述第二接线板与所述接头的第一接线板相对设置,所述弹性部件设置在所述第二接线板与第一接线板相对的一侧。通过设置第二接线板,首先是方便弹性部件的安装,同时,在安装时,也方便弹性部件在第一接线板与第二接线板之间挤压变形。

优选的,所述第二接线板为PCB板,所述弹性部件与所述晶片连接线路通过所述第二接线板导电连接。当第二接线板为PCB板时,晶片连接线路的芯线可以与PCB板上的导电线路连接,而弹性部件直接压在PCB板的导电线路上,如此,进一步的方便了线芯之间的连接安装,还可以减小连接处的体积。

优选的,所述导电弹簧为一端较大,另一端较小的圆台状。采用这种锥台状的弹簧结构,在发生挤压时,弹簧的各圈在径向上成圈分布,进一步方便与接头芯线之间的连接。

优选的,所述弹性部件通过锡焊与所述第二接线板固定连接。

优选的,所述晶片连接线路为导电镍带。

本实用新型的有益效果为:

本申请的接头,其设备线路为连接信号收集装置,或者连接信号处理装置,或者连接其他接收信号的设备的线路,在使用时,第一接线板与传感器信号输出端口相配合,即与晶片连接线路相配合,晶片连接线路的信号输出端口的芯线与设备线路芯线的连接部相接触挤压,即,采用本申请的接头,晶片连接线路与设备线路之间的连接为通过挤压的方式,实现芯线之间的接通,进而实现信号的传输,也正是由于采用挤压的方式,较传统锡焊接通方式而言,直接避免了因锡焊质量缺陷而导致信号传输不稳定的问题;同时,由于是通过挤压的方式,晶片连接线路的芯线与设备线路的芯线之间存在预压力,在使用过程中,受到拉扯时,较传统锡焊结构而言,依然能够具有更高的连接可靠性,如此,保证信号的传输质量;

本申请的传感器,由于采用了上述的接头,而接线装置包括弹性部件,接线装置与接头连接时,弹性部件压在芯线上,采用这种弹性挤压贴合的方式实现信号的传输,在预压力作用下,连接处的连接更加可靠。

附图说明:

图1为本实用新型接头的结构示意图;

图2为本实用新型晶片连接线路及接线装置的结构示意图,

图中标记:1-设备线路,2-第一接线板,3-连接部,4-连接座,5-腔体,6-固定座,7-密封圈,8-晶片连接线路,9-弹性部件,10-第二接线板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1,如图1-2所示:

一种接头,包括与设备线路1连接的第一接线板2,所述设备线路1的芯线穿过所述第一接线板2,并沿所述第一接线板2的端面延伸形成连接部3。

本实施例的接头,其设备线路1为连接信号收集装置,或者连接信号处理装置,或者连接其他接收信号的设备的线路,在使用时,第一接线板2与传感器信号输出端口相配合,即与晶片连接线路8相配合,晶片连接线路8的信号输出端口的芯线与设备线路1芯线的连接部3相接触挤压,即,采用本实施例的接头,晶片连接线路8与设备线路1之间的连接为通过挤压的方式,实现芯线之间的接通,进而实现信号的传输,也正是由于采用挤压的方式,较传统锡焊接通方式而言,直接避免了因锡焊质量缺陷而导致信号传输不稳定的问题;同时,由于是通过挤压的方式,晶片连接线路8的芯线与设备线路1的芯线之间存在预压力,在使用过程中,受到拉扯时,较传统锡焊结构而言,依然能够具有更高的连接可靠性,如此,保证信号的传输质量。

进一步的优选,所述设备线路1的芯线为至少两根,并呈放射状设置。

将设备线路1的芯线设置为至少两根,并呈放射状设置,进一步方便晶片连接线路8与设备线路1芯线之间的连接,在通过挤压方式实现导电连接时,连接更加可靠。

进一步的优选,所述连接部3与第一接线板2之间为固定连接。连接部3的固定,进一步的提高了芯线之间连接的可靠性。

进一步的优选,本实施例的接头还包括有连接座4,所述连接座4上设置有腔体5,所述第一接线板2设置在所述腔体5内,所述设备线路1由所述腔体5底部穿出所述连接座4。在连接时,通过连接座4与晶片连接线路8的接头相配合,使二者的连接部3位位于腔体5内,如此,进一步的保证了连接的可靠性。

进一步的优选,所述设备线路1对应的所述连接座4上设置有固定座6,所述固定座6用于将所述设备线路1的绝缘层和/或护套固定在所述连接座4上。如此设置,在拉扯设备线路1时,能够避免芯线之间的连接部3位受到拉扯,进而,进一步提高芯线之间连接的可靠性。

进一步的优选,所述连接座4外侧壁上还设置有环形凹槽,所述凹槽内设置有密封圈7。通过设置环形凹槽和密封圈7,在连接时,晶片连接线路8的接头包覆在连接座4外,将连接座4的腔体5封闭,有效的防止水或者潮气进入到芯线之间的连接端部,进一步的提高了芯线之间连接的可靠性。

进一步的优选,所述第一接线板2为PCB板,所述芯线的连接部3通过锡焊与所述第一接线板2固定连接。

实施例2,如图1-2所示:

一种传感器,所述传感器包括上述的接头,还包括有用于与晶片连接线路8连接的接线装置,所述接线装置包括弹性部件9,所述弹性部件9采用具有弹性的导电材料制得,所述弹性部件9与所述晶片连接线路8导电连接,所述接线装置与所述接头连接时,所述弹性部件9呈挤压状态,压在所述接头的芯线上。

本实施例的传感器,由于采用了上述的接头,而接线装置包括弹性部件9,接线装置与接头连接时,弹性部件9压在芯线上,采用这种弹性挤压贴合的方式实现信号的传输,在预压力作用下,连接处的连接更加可靠。

进一步的优选,所述弹性部件9为导电弹簧。导电弹簧为环状结构,在与接头的芯线接触时,能够方便的与每一根芯线连接连接,如此,进一步的保证了连接的可靠性。

进一步的优选,所述接线装置还包括第二接线板10,所述第二接线板10与所述接头的第一接线板2相对设置,所述弹性部件9设置在所述第二接线板10与第一接线板2相对的一侧。通过设置第二接线板10,首先是方便弹性部件9的安装,同时,在安装时,也方便弹性部件9在第一接线板2与第二接线板10之间挤压变形。

进一步的优选,所述第二接线板10为PCB板,所述弹性部件9与所述晶片连接线路8通过所述第二接线板10导电连接。当第二接线板10为PCB板时,晶片连接线路8的芯线可以与PCB板上的导电线路连接,而弹性部件9直接压在PCB板的导电线路上,如此,进一步的方便了线芯之间的连接安装,还可以减小连接处的体积。

进一步的优选,所述导电弹簧为一端较大,另一端较小的圆台状。采用这种锥台状的弹簧结构,在发生挤压时,弹簧的各圈在径向上成圈分布,进一步方便与接头芯线之间的连接。

进一步的优选,所述弹性部件9通过锡焊与所述第二接线板10固定连接。

进一步的优选,所述晶片连接线路8为导电镍带。

凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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