一种定位植锡网的制作方法

本实用新型属于手机维修及电子维修领域，具体涉及一种定位植锡网。

背景技术：

电子维修中，手机、笔记本、相机、平板等电子产品，如果涉及到芯片维修的，需要使用到植锡网，使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡，然后再进行焊接，以到达修复故障的目的。

随着科技发展，电子产品主板内部使用的IC芯片越来越精密、体积越来越小，植锡难度越来越高。现有的植锡网有以下缺陷：

1、普通的植锡网没有定位设计，植锡的时候不能定位，需要人工手动对位，人工手动对位费时费力；

2、在植锡过程中IC芯片容易出现移动跑位情况，导致植锡失败，已经不能满足和提高维修效率；

3、植锡过程需要对植锡网进行按压住才能稳定植锡，经常的按压容易使植锡网变形、损坏，导致损耗大，浪费成本。

技术实现要素：

针对以上问题的不足，本实用新型提供了一种定位植锡网，在植锡过程中能够对IC芯片进行限位，IC芯片不会移动跑位，提供了植锡的效率和成功率；无需用手按压植锡网，不会造成植锡网的变形和损坏，节省了成本。

为实现上述目的，本实用新型一种定位植锡网，其特征在于：包括网板，所述网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区，所述植锡区内设有多个用于植锡的通孔，所述网板上位于所述植锡区周围设有用于限定IC芯片放置位置的芯片定位装置。

优选地，所述芯片定位装置包括多个限位片。

优选地，所述植锡区为方形，所述限位片设有四个，分别位于所述植锡区四周。

优选地，所述限位片为方形，每个所述限位片均有一侧边沿紧贴所述植锡区的边沿。

优选地，所述限位片通过螺丝或通过焊接固定在所述网板上。

优选地，所述芯片定位装置位于所述网板的下表面，所述网板的上表面设有用于固定限位片的固定片，所述固定片的个数与所述限位片的个数相同，每个所述限位片和与其相对应的固定片设有相对应的螺丝通孔，所述螺丝依次穿过所述限位片、所述网板和所述固定片后通过螺母紧固。

优选地，每个所述固定片距所述植锡区边沿有一定距离。

优选地，所述植锡区周围还设有多个散热孔。

优选地，所述网板上设有用于篆刻IC芯片植锡区信息的铭文区。

优选地，所述网板为金属网板，所述限位片为金属限位片。

由上述方案可知，本实用新型的有益效果：在植锡过程中能够对IC芯片进行限位，IC芯片不会移动跑位，提供了植锡的效率和成功率；无需用手按压植锡网，不会造成植锡网的变形和损坏，节省了成本；且本实用新型结构简单、操作简易、生产制造成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实施例中定位植锡网的正面结构图一；

图2为图1的的背面结构图；

图3为本实施例中定位植锡网的正面结构图二：

图4为本实施例中定位植锡网的正面结构图三。

附图标记：

1-网板、2-植锡区、3-限位片、4-铭文区、5-散热孔、6-螺丝、7-固定片、8-螺母

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的产品，因此只是作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：

如图1～图4所示，本实用新型实施例提供了一种定位植锡网，包括网板1，所述网板1上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区2，所述植锡区2内设有多个用于植锡的通孔，所述网板1上位于所述植锡区2周围设有用于限定IC芯片放置位置的芯片定位装置。所述网板1上还设有用于篆刻IC芯片植锡区2信息的铭文区4。

所述芯片定位装置包括多个限位片3。本实施例中的所述网板1为金属网板，所述限位片3为金属限位片。所述植锡区2为方形，所述限位片3设有四个，分别位于所述植锡区2四周。所述限位片3为方形，每个所述限位片3均有一侧边沿紧贴所述植锡区2的边沿。所述限位片3通过螺丝6或通过焊接或其他方法固定在所述网板1上。所述芯片定位装置位于所述网板1的下表面，在用螺丝6固定的情况下，如图2所示，所述网板1的上表面设有用于固定限位片3的固定片7，所述固定片7的个数与所述限位片3的个数相同，每个所述限位片3和与其相对应的固定片7设有相对应的螺丝6通孔，所述螺丝6依次穿过所述限位片3、所述网板1和所述固定片7后通过螺母8紧固。本实施例中为了植锡网坏了以后方便更换，因而其限位片通过螺栓固定，通过拆卸螺丝更换方便，设计人性化，节省成本。

每个所述固定片7距所述植锡区2边沿有一定距离。留有一定的距离是为了给IC芯片植锡时，植锡刀片等工具方便操作。

所述植锡区2周围还设有多个散热孔5。所述散热孔5可以更好的对热风机吹出的热风进行散热，散热孔5可以有效缓解因为过热导致植锡网起鼓问题，增加植锡成功率，提高维修效率。

所述网板1上设有用于篆刻IC芯片植锡区2信息的铭文区4。

如图1所示，将IC芯片对准的植锡区2放入，IC芯片放入植锡区2后刚好位于四个限位片3所限定的位置范围内，开始对IC芯片刮浆上锡，用平口刀挑适量锡浆到IC芯片植锡区2上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充入IC芯片植锡区2的植锡通孔中，然后晃动热风枪的风嘴对着IC芯片植锡区2缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化，当看见IC芯片植锡区2的个别植锡孔4已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。本实施例中的限位片3，在植锡过程中能够对IC芯片进行限位，IC芯片不会移动跑位，提供了植锡的效率和成功率；无需用手按压植锡网，不会造成植锡网的变形和损坏，节省了成本；且本实用新型结构简单、操作简易、生产制造成本低；本实用新型设计的散热孔5可对吹风机吹出的热风进行散热，并且还可以避免因为过热而导致网板1鼓起，增加了植锡成功率，提高维修效率。

如图3所示：本实施例改变了植锡孔数量，可以适应另外一种IC芯片进行植锡。

如图4所示，本实施例中的各个IC芯片植锡区2形状各不相同，本实施例可以用来对两种不同的IC芯片进行植锡。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。