本实用新型属于智能LED技术领域，尤其涉及一种智能LED灯珠。
背景技术：
现有智能LED灯珠大都将LED灯珠设置在IC电路板上，通过IC电路板对灯珠进行控制。但将LED灯珠设置在外置IC电路板容易出现IC故障率高，且封装工艺复杂的问题。
上述问题亟待解决。
技术实现要素：
针对将LED灯珠设置在外置IC电路板容易出现IC故障率高，且封装工艺复杂的缺陷，本实用新型提供一种智能LED灯珠。
本实用新型提供一种智能LED灯珠，包括：铝基板1，LED芯片3，以及将LED 芯片3封装到铝基板上的散热胶体2；所述铝基板1相对的两侧边设置有若干引脚，所述引脚包括接地引脚11、数据输入引脚12，供电引脚13以及数据输出14 引脚；
所述供电引脚输13入单线串行级联恒流电压；
所述引脚通过焊接板与LED电路板进行电性连接；
所述数据输入引脚对接入的信号进行波形整合后再进行输出；
所供电引脚13内接上电复位电路和掉电复位电路；
所述数据输入引脚14还连接灰度调节电路。
有益效果：本实用新型通过将LED灯珠加装多个引脚，将IC芯片设置到灯珠内，简化了LED成品的贴装工艺，延长了LED成品的使用寿命，实现了LED多种颜色变化的可控性。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的智能LED灯珠图的结构示意；
图2是图1的智能LED灯珠中各个引脚与焊接板进行连接的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1是本实用新型实施例提供的智能LED灯珠图的结构示意。参见图1所示，本实施例提供的智能LED灯珠，可以包括：铝基板，LED芯片，以及将LED芯片封装到铝基板上的散热胶体；所述铝基板相对的两侧边设置有若干引脚，所述引脚包括接地引脚、数据输入引脚，供电引脚以及数据输出引脚。
进一步的，所述供电引脚输入单线串行级联恒流电压。
图2是图1的智能LED灯珠中各个引脚与焊接板进行连接的结构示意图。如图2所示，所述引脚通过焊接板与LED电路板进行电性连接。
进一步的，所述数据输入引脚对接入的信号进行波形整合后再进行输出。
进一步的，所供电引脚内接上电复位电路和掉电复位电路。
进一步的，所述数据输入引脚还连接灰度调节电路。
本实用新型通过将LED灯珠加装多个引脚，将IC芯片设置到灯珠内，简化了LED成品的贴装工艺，延长了LED成品的使用寿命，实现了LED多种颜色变化的可控性。实现了256*256*256种颜色变化，可自定义编程颜色变化模式的智能LED。控制电路与RGB芯片集成在SMD 5050元器件中，构成一个完整的外控像素点,混色效果均匀且一致性高。内置数据整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。内置上电复位和掉电复位电路，保证了上电时不亮灯。连接的灰度调节电路实现了256级灰度的灯色可调性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。