便于焊接的二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及便于焊接的二极管。

背景技术：

贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

在具体使用时，二极管与外界电子元器件的连接是通过二极管的引脚与外界电子元器件连接片相点焊完成。一方面，由于在封装结构内部，二极管的引脚也是通过焊接与内部的芯片连接的，因此会产生二次焊接，在进行二次焊接时，由于引脚受应力作用，在应力拉扯下会造成二极管与芯片之间的连接松动或损坏芯片，极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹，造成二极管工作时可靠性低，因此，二次焊接难度大，造成焊接时良品率低、产品质量差。第二方面，二极管的引脚与芯片焊接端面多为平面焊片，焊接时焊片无法定位，易移位，进一步造成二极管的良品率下降，产品质量差。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种焊接方便、产品质量好、良品率高的便于焊接的二极管。

本实用新型所采用的技术方案是：便于焊接的二极管，包括芯片，位于芯片两端的引脚，还包括封装于芯片、引脚外部的封装结构；所述引脚包括通过焊膏与芯片焊接的墩头、连接于墩头且位于封装结构内部的过渡段、连接于过渡段且位于封装结构外部的端子段；所述墩头靠近芯片的一侧端面中心设有一凹坑；所述端子段呈曲线状。

对上述技术方案的进一步改进为，所述封装结构包括封装于芯片、引脚外部的环氧树脂封装层，还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体。

对上述技术方案的进一步改进为，所述端子段背离过渡段一侧的末端呈扇形状。

对上述技术方案的进一步改进为，所述端子段的曲线弯折处设有弯折孔洞。

对上述技术方案的进一步改进为，所述陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔。

对上述技术方案的进一步改进为，还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片。

本实用新型的有益效果为：

1、一方面，在引脚与芯片焊接的一端设有墩头，墩头通过焊膏与芯片焊接，焊接方便，焊接中，由于墩头的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引脚和第二引脚的抗应力能力，防止应力直接传导到第一引脚和第二引脚与硅芯片的直接接触面，防止硅芯片拉伤或第一引脚和第二引脚出现断裂、松动，产品质量好，有利于提高良品率。第二方面，墩头靠近芯片的一侧端面中心设有一凹坑，使得芯片焊接区位置固定，防止焊接时芯片偏移，使得焊接更为方便，且由于焊接位置准确，良品率得以进一步提高。第三方面，端子段呈曲线状，便于弯折，免除后期需折弯引脚时的弯角步骤，抗弯折能力强，抗应力强，防止应力对芯片造成损坏，良品率得以进一步提高，产品质量好。

2、封装结构包括封装于芯片、引脚外部的环氧树脂封装层，还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体。封装结构由内部的环氧树脂封装层和外部的陶瓷壳体构成，陶瓷壳体具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，环氧树脂封装层能快速将内部工作产生的热量传导至陶瓷壳体，再传导至外部，防止封装结构内部温度过高而损坏，延长了二极管的使用寿命。

3、端子段背离过渡段一侧的末端呈扇形状，末端面积增大，使得二次焊接时焊接面积增大，使得二次焊接更为容易操作，进一步提高了良品率。

4、端子段的曲线弯折处设有弯折孔洞，降低了折弯处的强度，起到应力缓冲的作用，在进行二次焊接时增加了引脚的延展性，提高了引脚的抗应力能力，防止应力对芯片造成损坏，进一步提高了良品率。

5、陶瓷壳体左右两端分别开设有安装孔，所述安装孔为沉头孔，使得二极管安装时安装简便，并增强二极管与外电路电接点连接稳定性，使用沉头螺钉就可将陶瓷壳体固定，连接方便。

6、还包括位于所述陶瓷壳体外表面的散热铜片，由于铜片导热快，通过设置散热铜片，加快了热传导效率，改善了二极管的散热性能，防止内部温度过高，有利于提高二极管使用寿命，进一步提高了良品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的引脚的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，为本实用新型的结构示意图。

便于焊接的二极管100，包括芯片110，位于芯片110两端的引脚120，还包括封装于芯片110、引脚120外部的封装结构130；

如图2所示，为本实用新型的引脚的结构示意图。

引脚120包括通过焊膏140与芯片110焊接的墩头121、连接于墩头121且位于封装结构130内部的过渡段122、连接于过渡段122且位于封装结构130外部的端子段123；所述墩头121靠近芯片110的一侧端面中心设有一凹坑124；所述端子段123呈曲线状。

封装结构130包括封装于芯片110、第一端子段123和第二端子段123外部的环氧树脂封装层131，还包括位于环氧树脂封装层131外部的陶瓷壳体132。封装结构130由内部的环氧树脂封装层131和外部的陶瓷壳体132构成，陶瓷壳体132具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，环氧树脂封装层131能快速将内部工作产生的热量传导至陶瓷壳体132，再传导至外部，防止封装结构130内部温度过高而损坏，延长了二极管100的使用寿命。

端子段123背离过渡段122一侧的末端呈扇形状，末端面积增大，使得二次焊接时焊接面积增大，使得二次焊接更为容易操作，进一步提高了良品率。

端子段123的曲线弯折处设有弯折孔洞125，降低了折弯处的强度，起到应力缓冲的作用，在进行二次焊接时增加了引脚120的延展性，提高了引脚120的抗应力能力，防止应力对芯片110造成损坏，进一步提高了良品率。

陶瓷壳体132左右两端分别开设有安装孔133，所述安装孔133为沉头孔，使得二极管100安装时安装简便，并增强二极管100与外电路电接点连接稳定性，使用沉头螺钉就可将陶瓷壳体132固定，连接方便。

还包括位于所述陶瓷壳体132外表面的散热铜片(图中未示出)，由于铜片导热快，通过设置散热铜片，加快了热传导效率，改善了二极管100的散热性能，防止内部温度过高，有利于提高二极管100使用寿命，进一步提高了良品率。

一方面，在引脚120与芯片110焊接的一端设有墩头121，墩头121通过焊膏140与芯片110焊接，焊接方便，焊接中，由于墩头121的存在，增加了焊接部的厚度，提高了第一引脚120和第二引脚120的抗应力能力，防止应力直接传导到第一引脚120和第二引脚120与硅芯片的直接接触面，防止硅芯片拉伤或第一引脚120和第二引脚120出现断裂、松动，有利于提高良品率。第二方面，墩头121靠近芯片110的一侧端面中心设有一凹坑124，使得芯片110焊接区位置固定，防止焊接时芯片110偏移，使得焊接更为方便，且由于焊接位置准确，良品率得以进一步提高。第三方面，端子段123呈曲线状，便于弯折，免除后期需折弯引脚120时的弯角步骤，抗弯折能力强，抗应力强，防止应力对芯片110造成损坏，良品率得以进一步提高。

本实用新型的工作原理为：

通过在引脚120与芯片110焊接端设置墩头121，增加了焊接处引脚120厚度，使得焊接易于操作，且墩头121中央开设有凹坑124，凹坑124起到定位作用，防止焊接时芯片110位置移动造成焊接偏移，使得焊接位置准确，焊接可靠，良品率高。

且在二极管100与外界电路连接时，通过引脚120和外界连接片的二次焊接实现连接，由于引脚120末端膨大呈扇形，增大了焊接面积，使得焊接易于进行，进一步提高了良品率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。