一种铜钯银键合线的制作方法

技术特征：

1.一种铜钯银键合线，包括卷线辊（1），其特征在于：所述卷线辊（1）的上下两侧固定连接挡板（2），所述挡板（2）的中间处固定连接轴承（3），所述卷线辊（1）上设有键合线（4），所述键合线（4）的外侧电镀的方式固定连接镀铜层（5），所述镀铜层（5）的外侧通过化学镀的方式固定连接镀银层（6），所述镀银层（6）的外侧通过电镀的方式固定连接镀钯层（7），所述镀钯层（7）的外侧通过嵌合的方式固定连接绝缘层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种铜钯银键合线，其特征在于：所述挡板（2）呈圆形，并且通过焊接的方式与所述卷线辊（1）相连接，所述轴承（3）通过嵌合的方式与所述挡板（2）相连接，并且与所述卷线辊（1）相通。

3.根据权利要求1所述的一种铜钯银键合线，其特征在于：所述镀铜层（5）的电解液为氰化物，所述镀铜层（5）的厚度为20gm～25gm，所述镀银层（6）化学液为氰化银钾溶液，所述镀银层（6）需要放置在铬酸盐中进行镀后处理。

4.根据权利要求1所述的一种铜钯银键合线，其特征在于：所述镀钯层（7）的电镀液主要有二氯二氨钯10～40g/L，氯化铵10g/L和硫酸铵25g/L，溶液pH值8.5～9，所述镀钯层（7）的厚度是2～5μm。

5.根据权利要求1所述的一种铜钯银键合线，其特征在于：所述绝缘层（8）通过涂刷的方式与所述镀钯层（7）相连接，所述绝缘层（8）采用聚酰胺酰亚胺的材质制作，所述绝缘层（8）的耐热温度在160-180℃之间。