一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件的制作方法

文档序号:14633987发布日期:2018-06-08 19:29阅读:155来源:国知局
一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件的制作方法

本实用新型涉及LED器件技术领域,具体为一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件。



背景技术:

发光二极管是一种能将电能转换为可见光固态的半导体器件,其被广泛应用于显示屏、交通信号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。发光二极管在具体应用之前需要进行LED封装之后才能正式使用。

目前,LED封装产品的基本结构一般是将LED芯片固定于一基板上,而为了防止空气中的水汽影响LED芯片的正常工作,通常,采用封装胶直接将LED芯片封装于基板上。

然而,现有的LED封装产品仍存在以下几个方面:

(1)在封装时,LED器件结构的稳定性不够,气封性不好,导致容易出现阳极引脚和阴极引脚脱落的情况,结构不紧凑,导致在振荡的过程中发生导线断裂。

(2)在封装之后,由于LED在使用时的高强度,当导线发生烧坏或者断裂之后,无法对导线进行二次更换,导致LED器件一般无法进行二次使用,导致普遍性的使用寿命短,资源成本浪费多。



技术实现要素:

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件,结构紧凑,气封性稳定性强,有效的防止LED器件在使用时发生部件脱落的情况,可对导电的导线进行更换,从而使得LED器件可以二次使用,延长使用寿命,同时操作简单,可操作性强,能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件,包括固定基座,所述固定基座上设有芯片通电体,所述芯片通电体是由正极导电支撑片、负极导电支撑片以及安装在所述正极导电支撑片和负极导电支撑片之间的凹向反射罩组成,所述凹向反射罩的底部与所述固定基座通过封装胶层固定在一起,所述凹向反射罩的竖直对称位置上设有两个连接孔,所述两个连接孔之间设有荧光芯片,所述凹向反射罩内还设有荧光粉涂层,所述固定基座上设有铆接孔,所述正极导电支撑片和负极导电支撑片均固定安装在所述铆接孔内,所述固定基座内部还设有铺线通道,所述固定基座的边缘处还设有两个固定安装孔,所述固定安装孔内分别固定铆接有阳极杆和阴极杆,所述铺线通道内设有导线,所述固定基座上还设有保护固定槽,所述保护固定槽内通过封装胶层固定安装有透明保护罩。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述正极导电支撑片和负极导电支撑片穿过连接孔与所述荧光芯片的两端固定连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述铺线通道的两端分别与铆接孔和固定安装孔连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述阳极杆和阴极杆上均设有导线转接头,所述正极导电支撑片和负极导电支撑片上也设有导线转接头,所述导线的两端分别与导线转接头连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案,在所述凹向反射罩内表面的荧光粉涂层为凹凸不平状,在所述荧光芯片上方的荧光粉涂层为光滑状。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述铺线通道在透明保护罩外的部分设有掀盖,所述掀盖和固定基座上均设有若干螺纹孔,所述铺线通道内设有限位槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型结构紧凑,气封性稳定性强,有效的防止LED器件在使用时发生部件脱落的情况。

(2)本实用新型可对导电的导线进行更换,从而使得LED器件可以二次使用,延长使用寿命,同时操作简单,可操作性强。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的凹向反射罩结构示意图;

图3为实施例2中的导线连接结构示意图;

图4为实施例2中的掀盖结构示意图。

图中:1-固定基座;2-芯片通电体;201-正极导电支撑片;202-负极导电支撑片;203-凹向反射罩;3-封装胶层;4-连接孔;5-荧光芯片;6-荧光粉涂层;7-铆接孔;8-铺线通道;9-固定安装孔;10-阳极杆;11-阴极杆;12-导线;13-保护固定槽;14-透明保护罩;15-导线转接头;16-掀盖;17-螺纹孔;18-限位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图,用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向和位置用语,例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向和位置。因此,使用的方向和位置用语是用以说明及理解本实用新型,而非用以限制本实用新型。

实施例1:

如图1和图2所示,本实用新型提供了一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件,包括固定基座1,所述固定基座1上设有芯片通电体2,所述芯片通电体2是由正极导电支撑片201、负极导电支撑片202以及安装在所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202之间的凹向反射罩203组成,所述凹向反射罩203为绝缘体材质,所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202为导电材质,所述凹向反射罩203的底部与所述固定基座1通过封装胶层3固定在一起,使得凹向反射罩203的结构稳定,不易在碰撞中发生损坏,所述凹向反射罩203的竖直对称位置上设有两个连接孔4,两个所述连接孔4之间设有荧光芯片5,所述荧光芯片5与所述连接孔4固定的焊接在一起,可以有效的保证荧光芯片5在使用时的稳定性,所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202穿过连接孔4与所述荧光芯片5的两端固定连接。

所述凹向反射罩203内还设有荧光粉涂层6,在所述凹向反射罩203内表面的荧光粉涂层6为凹凸不平状,在所述荧光芯片5上方的荧光粉涂层6为光滑状,所述凹向反射罩203上的荧光粉涂层6,其主要作用是部分吸收荧光芯片5反射出的白光,而荧光芯片5上方的荧光粉涂层6是对荧光芯片5的光进行完全反射,保证最佳的荧光LED器件的视觉体验。

所述固定基座1上设有铆接孔7,所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202均固定安装在所述铆接孔7内,铆接结构更加稳定,使得正极导电支撑片201和负极导电支撑片202不易发生脱落,所述固定基座1内部还设有铺线通道8,所述铺线通道8的两端分别与铆接孔7和固定安装孔9连接,所述固定基座1的边缘处还设有两个固定安装孔9,所述固定安装孔9内分别固定铆接有阳极杆10和阴极杆11,所述铺线通道8内设有导线12,所述导线12通过铺线通道8与所述正极导电支撑片201和阳极杆10固定连接,也与负极导电支撑片202和阴极杆11固定连接,所述固定基座1上还设有保护固定槽13,所述保护固定槽13内通过封装胶层3固定安装有透明保护罩14。

本实施例的具体工作原理:此结构封装完整,将所述正极导电支撑片201、负极导电支撑片202以及荧光芯片5固定的封装在所述透明保护罩14内,同时采用芯片电级焊线互联技术,将待连接的阳极杆10和阴极杆11分别与正极导电支撑片201和负极导电支撑片202通过导线连接,同时导线也完全被铺线通道8保护,阳极杆10和阴极杆11结构稳定,与所述固定基座1铆接而成,物理结构稳定,减少出现因运输或者摔落而产生产品损坏的概率。

实施例2:

如图1所示,一种芯片电级焊线互联技术的荧光LED器件,包括固定基座1,所述固定基座1上设有芯片通电体2,所述芯片通电体2是由正极导电支撑片201、负极导电支撑片202以及安装在所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202之间的凹向反射罩203组成,所述凹向反射罩203的底部与所述固定基座1通过封装胶层3固定在一起,所述凹向反射罩203的竖直对称位置上设有两个连接孔4,两个所述连接孔4之间设有荧光芯片5,所述凹向反射罩203内还设有荧光粉涂层6,在所述凹向反射罩203内表面的荧光粉涂层6为凹凸不平状,在所述荧光芯片5上方的荧光粉涂层6为光滑状,所述凹向反射罩203上的荧光粉涂层6,其主要作用是部分吸收荧光芯片5反射出的白光,而荧光芯片5上方的荧光粉涂层6是对荧光芯片5的光进行完全反射,保证最佳的荧光LED器件的视觉体验。

如图1、图3和图4所示,所述固定基座1上设有铆接孔7,所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202均固定安装在所述铆接孔7内,所述固定基座1内部还设有铺线通道8,所述固定基座1的边缘处还设有两个固定安装孔9,所述固定安装孔9内分别固定铆接有阳极杆10和阴极杆11,所述阳极杆10和阴极杆11上均设有导线转接头15,所述正极导电支撑片201和负极导电支撑片202上也设有导线转接头15,所述铺线通道8内设有限位槽18,所述导线12沿着所述限位槽18摆放,所述导线12的两端分别与导线转接头15连接。

所述铺线通道8内设有导线12,所述固定基座1上还设有保护固定槽13,所述保护固定槽13内通过封装胶层3固定安装有透明保护罩14,所述铺线通道8在透明保护罩14外的部分设有掀盖16,所述掀盖16和固定基座1上均设有若干螺纹孔17,所述掀盖16可开关,并且所述掀盖16通过螺纹孔17和螺栓即可进行稳固的安装。

另外的,在实施例中,还需要进一步说明的是:所述导线转接头15为金属导电材料,并且在所述导线转接头15上设有安装孔,所述正极导电支撑片201、负极导电支撑片202、阳极杆10和阴极杆11均固定焊接在所述导线转接头15上,所述正极导电支撑片201、负极导电支撑片202、阳极杆10和阴极杆11上也设有安装孔,所述限位槽18的高度与安装孔所在高度相同,也就是说所述导线12沿着限位槽18可固定安装在所述安装孔内,所述安装孔的直径大小与所述导线12的直径大小相同。

本实施例的具体工作原理:通过导线转接头15,可将正极导电支撑片201、负极导电支撑片202、阳极杆10和阴极杆11均固定焊接在所述导线转接头15上,保证了LED器件在部件连接时的稳定性,同时将导线12沿着限位槽18固定安装在所述导线转接头15、正极导电支撑片201、负极导电支撑片202、阳极杆10和阴极杆11的安装孔内,将掀盖16打开,可对导线12进行更换,延长使用寿命,将掀盖16关闭,可对导线12进行封闭保护,使得结构稳定,有效减少损坏率。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1