本实用新型属于LED照明技术领域，更具体地说，是涉及一种黄光LED光源。
背景技术：
黄光主要泛指585-595nm 的可见光，传统黄光LED光源是通过黄LED晶片封装成光源，随着黄光的应用的范围逐渐广泛，黄光晶片本身的性能不能完全满足黄光市场的应用。特别是当黄光晶片应用于混色植物灯与COB光源，黄光LED很难满足应用需求。目前黄光LED晶片发展规格已基本齐全，PN结多为AlInGaP材质，属于四元晶片，黄光晶片大部分为垂直结构，分正向晶片（上表面正极性P极，下表面负极性N极）和反向晶片（下表面正极性P极，上表面负极性N极）两种，所以，在利用黄光做多晶片串并联时，黄光晶片就不便于使用，虽然一些较大尺寸黄光晶片（例如24mil*24mil等）有平面结构，但在做黄光线路方案时，晶片选择上仍然受限制。其原因有如下：黄光晶片规格有限，而具有平面结构的黄光晶片多为大功率晶片，基本在1W及以上，且黄光晶片价格相对较高；黄光晶片为四元晶片，属于静电敏感晶片，同时黄光晶片的电压热稳定性太差，在做一些高密度COB光源时，电压变化较大，冷热流明相差较大；黄光晶片的光通量参数普遍较低，在一些对LED光源光通量有要求的应用产品上，黄光晶片的光通量难以满足使用要求。
以上不足，有待改进。
技术实现要素：
为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种黄光LED光源。
本实用新型技术方案如下所述：
一种黄光LED光源，包括支架、蓝光晶片、黄色荧光粉、红色荧光粉及胶水，所述蓝光晶片设于所述支架的上方并与所述支架连接，所述黄色荧光粉和所述红色荧光粉均与所述胶水混合后涂覆于所述蓝光晶片上，所述黄色荧光粉与所述红色荧光粉的质量比例为65：1，所述黄色荧光粉的波长为540～560nm，所述红色荧光粉的波长为630～650nm，所述蓝光晶片为三元晶片，所述蓝光晶片为平面结构，所述蓝光晶片的波长为450～460nm。
进一步地，所述黄色荧光粉的粒径不大于17um。
进一步地，所述红色荧光粉的粒径不大于17um。
进一步地，所述支架为SMD贴片支架或COB LED支架。
进一步地，所述SMD贴片支架选用高折射率胶水。
进一步地，所述COB LED支架选用低折射率胶水。
进一步地，所述蓝光晶片为正装晶片或倒装晶片。
进一步地，所述黄色荧光粉为YAG类荧光粉。
进一步地，所述红色荧光粉为氮化物类荧光粉。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型提供的黄光LED光源，采用波长在450～460nm范围内的蓝光晶片和波长在540～560nm范围内的黄色荧光粉和波长在630～650nm范围内的红色荧光粉替代波长在585～595nm 的黄色可见光，这样设置可以提高电压的热稳定性，提高了光通量参数，降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-支架；2-蓝光晶片。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
请参阅图1，一种黄光LED光源，包括支架1、蓝光晶片2、黄色荧光粉、红色荧光粉及胶水，蓝光晶片2设于支架1的上方并与1支架连接，黄色荧光粉和红色荧光粉均与胶水混合后涂覆于蓝光晶片2上，黄色荧光粉与红色荧光粉的质量比例为65：1，黄色荧光粉的波长为540～560nm，红色荧光粉的波长为630～650nm，蓝光晶片为三元晶片，蓝光晶片为平面结构，蓝光晶片的波长为450～460nm。
本实施例提供的黄光LED光源的有益效果在于：本实用新型提供的黄光LED光源，采用波长在450～460nm范围内的蓝光晶片和波长在540～560nm范围内的黄色荧光粉和波长在630～650nm范围内的红色荧光粉替代波长在585～595nm 的黄色可见光，这样设置可以提高电压的热稳定性，提高了光通量参数，降低了成本。
优选地，黄色荧光粉为YAG类荧光粉。
优选地，红色荧光粉为氮化物类荧光粉。
优选地，黄色荧光粉的粒径不大于17um。红色荧光粉的粒径不大于17um。黄色荧光粉和红色荧光粉的粒径均不大于17um，进而避免了浓度太高影响作业。
优选地，支架为SMD贴片支架或COB LED支架。
进一步地，SMD贴片支架选用高折射率胶水。
进一步地，COB LED支架选用低折射率胶水。
在一个实施例中，支架1为SMD2835贴片支架；蓝光晶片2为0.5W；蓝光晶片2的尺寸为17×34mil；蓝光晶片2的波长为455～457.5nm；黄色荧光粉与红色荧光粉的比例65：1。
优选地，蓝光晶片2为正装晶片或倒装晶片。
正装晶片的晶片电极均在晶片上表面，具有光通量高，光电转换效率高，热稳定性好，性价比高等特点。
倒装晶片的晶片电极均在晶片下表面，这就使得晶片在使用上具有很大的应用空间。
正装晶片的制作工艺为：固晶—烘烤—焊线—点粉—烘烤—分光—包装—入库。
倒装晶片的制作工艺为：印刷锡膏—固晶—回流焊—点粉—烘烤—分光—包装—入库。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。