1.一种混装连接器，包括绝缘体以及设置在该绝缘体上的高频插针和低频插针，所述低频插针包括大电流插针和小电流插针，其特征在于，所述高频插针采用弹片式或hot bar焊的方式安装在所述绝缘体上，所述低频插针采用压接方式安装在所述绝缘体上，且所述高频插针和所述低频插针呈不同方向设置。
2.如权利要求1所述的混装连接器，其特征在于，所述混装连接器还包括金属外壳、所述金属外壳外罩住所述绝缘体,所述绝缘体上设有第一端子组，第二端子组和第三端子组；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组的引脚从所述金属外壳的两侧和后端引出所述金属外壳；所述第一端子组，所述第二端子组和所述第三端子组的引脚中至少有一组同时含有所述低频插针和所述高频插针,且所述高频插针和所述低频插针呈相互垂直方向设置。
3.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组选用SMT型端子、DIP型端子、或DIP+SMT型端子。
4.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组均为SMT型端子。
5.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组、所述第二端子组和所述第三端子组均为DIP型端子。
6.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组和所述第二端子组为SMT型端子，从所述绝缘体伸出所述金属外壳两侧；所述第三端子组为DIP型端子，从所述绝缘体伸出所述金属外壳后端。
7.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述第一端子组和所述第二端子组为DIP型端子，从所述绝缘体伸出所述金属外壳两侧；所述第三端子组为SMT型端子，从所述绝缘体伸出所述金属外壳后端。
8.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述插针以SMT、DIP或DIP与SMT的方式安装于绝缘体的PCB板。
9.如权利要求2所述的混装连接器，其特征在于，所述金属外壳的铆合面朝上，所述铆合面上铆接屏蔽铁壳；所述金属外壳内设有铁托盘,所述铁托盘上设有绝缘体,第一端子组和第二端子组从所述绝缘体的相对两侧面或后面引出,第三端子组从所述绝缘体的后面或者侧面引出。
10.如权利要求1所述的混装连接器，其特征在于，所述混装连接器还包括设置在该绝缘体两侧的若干端子组；所述端子组中含有所述低频插针和所述高频插针,且所述高频插针和所述低频插针呈相互垂直方向设置。