本实用新型涉及一种植球装置，尤其涉及一种通用植球装置。
背景技术：
植球，即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但封装占用基板的面积比较大。
已公开中国实用新型专利，公开号：CN206293416U，专利名称：一种BGA 植球装置，申请日：20161122，其公开了本实用新型属于芯片的植球工具技术领域，提供了一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括芯片固定台、植球板和植球网，所述植球板通过定位销固定在所述芯片固定台上方，所述芯片固定台内部设有凹槽，所述凹槽上设有若干条滑道，所述滑道的一端汇集于所述凹槽中心，另一端由所述中心向四周分布，每个所述滑道上均设有挡块，在所述挡块上分别安装螺丝和螺母，所述挡块可在所述滑道上滑动，所述凹槽中心处设有通孔并配设螺栓和螺母，所述螺栓头部用于放置所述芯片，通过调节所述螺栓高度来调节放置在其上面的所述芯片的高度。本实用新型解决了现有BGA芯片难以定位的问题，同时又克服通用性差的缺陷，具有操作方便、植球快速、应用范围广等优点。
现有的植球工程，作业不同产品时，由于球的位置不一致，所以通常需要频繁更换模具。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决了植球过程中由于球的位置不同而导致频繁更换模具的问题。
本实用新型一种通用植球装置，包括上模盖1，下模座2，PLC工控机3，锡球盒4，机械臂5；
其特征在于，
所述上模盖1与所述下模座2配合；所述PLC工控机3连接上模盖1；所述锡球盒4连接在所述机械臂5上；
所述上模盖1还包括气缸11，若干真空吸头12，若干真空吸头槽13；
所述气缸11设置在所述上模盖1内部；所述若干真空吸头槽13阵列固定在所述上模盖1内部；所述若干真空吸头12与若干真空吸头槽13一一对应，每个真空吸头12内置在与其对应的真空吸头槽13里；
所述下模座2还包括基板21，凸缘22，底座23；
所述底座23四周向上延伸为凸缘22；所述基板21内嵌在所述底座23与凸缘22形成的凹槽上；
优选的，所述凸缘22的高度为锡球直径的两倍；
优选的，所述底座23，基板21为方形；
优选的，所述凸缘22的任意位置还包括一个取板槽221；
优选的，取板槽221的底部与所述基板21平齐；
优选的，所述锡球盒4呈方形；所述锡球盒4的底面积不小于所述上模盖1 设置真空吸头12的一面的表面积；
优选的，还包括电脑6，所述电脑6连接所述PLC工控机3。
本实用新型的有益效果在于提高了不同产品间的模具通用性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为下模座结构示意图
图中，
1.上模盖，11.气缸，12.真空吸头，13.真空吸头槽；
2.下模座，21基板，22.凸缘，221.取板槽，23.底座；
3.PLC工控机；
4.锡球盒；
5.机械臂；
6.电脑。
具体实施方式
下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
所述上模盖1与所述下模座2配合；所述PLC工控机3连接上模盖1；所述锡球盒4连接在所述机械臂5上；
所述上模盖1还包括气缸11，若干真空吸头12，若干真空吸头槽13；
所述气缸11设置在所述上模盖1内部；所述若干真空吸头槽13阵列固定在所述上模盖1内部；所述若干真空吸头12与若干真空吸头槽13一一对应，每个真空吸头12内置在与其对应的真空吸头槽13里；
所述下模座2还包括基板21，凸缘22，底座23；
所述底座23四周向上延伸为凸缘22；所述基板21内嵌在所述底座23与凸缘22形成的凹槽上；
优选的，所述凸缘22的高度为锡球直径的两倍；
优选的，所述底座23，基板21为方形；
优选的，所述凸缘22的任意位置还包括一个取板槽221；
优选的，取板槽221的底部与所述基板21平齐；
优选的，所述锡球盒4呈方形；所述锡球盒4的底面积不小于所述上模盖1 设置真空吸头12的一面的表面积；
优选的，还包括电脑6，所述电脑6连接所述PLC工控机3。
如图1所示，将需要植球的模型通过电脑6输入PLC工控机3，PLC工控机 3控制气缸11将与模板对应的真空吸头12从真空吸头槽13中顶出，这些被顶出的真空吸头12从机械臂5控制的锡球盒4中吸取相应的锡球；同时，用橡胶滚轴在基板21上刷胶。
刷完胶后，PLC工控机3控制上模盖1下降至与下模座2配合的高度，使锡球被胶固定在基板21上，此时再通过电脑6控制PLC工控机3将上模盖1复位。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。