本实用新型涉及GBA植球设备领域，具体涉及一种植球工程设备。
背景技术：
GBA植球技术即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。这两种方法都需要采用专用的设备才能够完成。
目前，公开号为CN105336633A的中国专利公开了一种用于BGA芯片的植球工具，它包括芯片放置台、钢网模板、用于夹持钢网模板的夹具、升降装置。钢网模板放置在夹具的上夹板和下夹板之间，上夹板和下夹板由双向螺纹杆驱动进行相向运动，以夹持钢网模板；升降装置通过螺纹杆驱动夹具升降；芯片放置台固定在升降装置上且位于夹具的下方。
这种用于BGA芯片的植球工具虽然使锁紧或松开钢网模板的操作时间更短，操作更加简便，生产效率更高，但是使用这种植球机时，受到周围环境的影响，植球过程中焊点表面都存在一些如灰尘、颗粒之类的污染物，会影响植球过程，甚至影响点焊和植球的整体质量，造成产品不合格的后果。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种植球工程设备，其具有能够在植球过程中完成对焊点表面的清理，从而提高植球的整体质量，减少产品不合格率的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种植球工程设备，包括机体、半封闭式摄于机体外的外壳和固定在机体上的工作台，工作台表面安置有PCB板，焊点分布在PCB板上，机体内设有用于将PCB板上杂物吹吸清除的清理机构，清理机构包括摄于机体顶部外壳上的抽风管道和真空风泵，机体两侧的外壳上设有鼓风机，鼓风机的出风口铰接有用于改变风向的风向板，机体上还设有用于推动风向板旋转的驱动件。
通过采用上述技术方案，焊点位于PCB板上，焊接之前，真空风泵启动，能够在半封闭式的外壳内形成气流，将外壳内空气中漂浮的颗粒、灰尘等通过抽风管道带走，同时两侧的鼓风机运行，向PCB板上吹气，能够将落在PCB 板上的灰尘吹起，再通过真空风泵带走。
风向板能够改变鼓风机的风向，从而使用户能够方便地调节想要清理的位置，有利于整个PCB板的均匀清理。同时鼓风机在点焊完成后还能够起到冷却作用，有利于植球的成型。如此能够保证整个PCB板上焊点的洁净，提高植球的质量，以降低产品的不合格率。
进一步设置：风向板相互平行设置有两块，并通过两块与其垂直的连接板固定，连接板通过旋转轴铰接在鼓风机的出风口上。
通过采用上述技术方案，通过两块平行的风向板能够将鼓风机的出风口产生的锋利较为精确地导向，方便用户调节风向并对想要清理的位置进行定点清洁。而连接板和旋转轴的设置为风向板的旋转调节提供了基础。
进一步设置：驱动件包括同轴心固定在旋转轴一端的驱动蜗轮，以及转动连接在机体上的驱动蜗杆，驱动蜗轮与驱动蜗杆相互啮合。
进一步设置：驱动蜗杆延伸至外壳外，且末端固定有旋钮。
通过采用上述技术方案，操作人员可以在外壳外选准旋钮，带动驱动蜗杆旋转，从而使驱动蜗轮带动与其同轴心固定的旋转轴旋转，最后达到调节额风向板角度，改变鼓风机出风风向的目的。由于蜗轮蜗杆具有自锁性，用户可以将风向板停留在任意角度。
进一步设置：旋转轴一端延伸至外壳外用以控制旋转，驱动件包括同轴心固定在旋转轴上的棘轮。
进一步设置：述棘轮上方设有与其适配的棘爪，棘爪通过活动杆滑动连接在外壳上，外壳上设有滑动槽，滑动槽与活动杆过盈配合。
通过采用上述技术方案，用户可以直接调节旋转轴以控制风向板的角度。同时将棘爪下滑，使其卡设在棘轮内，使棘轮停止旋转，如此用户能够在需要的时候固定风向板的角度。滑动槽与活动杆过盈配合，在不需要使用棘轮时，滑动槽与活动杆之间的摩擦能够使棘轮定位在当前高度。
进一步设置：抽风管道与工作台面之间设有集风口，集风口呈倒置的漏斗形状设置，两侧鼓风机的出风口位于集风口范围内。
通过采用上述技术方案，整个集风口呈倒置的漏斗形状真空风泵形成的空气流能够顺着集风口进入抽风管道，有助于排放气流。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
风向板能够改变鼓风机的风向，从而使用户能够方便地调节想要清理的位置，有利于整个PCB板的均匀清理。同时鼓风机在点焊完成后还能够起到冷却作用，有利于植球的成型。如此能够保证整个PCB板上焊点的洁净，提高植球的质量，以降低产品的不合格率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是实施例1的整体结构示意图；
图2是实施例1中驱动件的局部结构放大图；
图3是实施例2中驱动件的局部放大结构示意图。
图中，1、机体；12、外壳；13、工作台；14、滑动槽；2、PCB板；3、清理机构；31、抽风管道；32、真空风泵；33、鼓风机；34、风向板；35、连接板；36、旋转轴；4、驱动件；41、驱动蜗轮；42、驱动蜗杆；43、旋钮；44、棘轮；45、棘爪；46、活动杆；5、集风口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
本实用新型所采用的技术方案是：
实施例1，一种植球工程设备，如图1所示，包括长方体形状的机体1，机体1的上表面设有工作台13，工作台13上安放有PCB板2，植球过程在 PCB板2上完成。机体1外固定有外壳12，外壳12将机体1半包围，使其处于半封闭状态，外壳12内设有清理机构3，在植球过程中能够通过清理机构3对PCB板2表面进行清理，并在外壳12内形成空气流，将灰尘和颗粒带走。
如图1所示，清理机构3包括固定在外壳12顶部的抽风管道31，抽风管道31位于工作台13的正中央，且其底部固定有与其连通的集风口5，集风口5呈倒置的漏斗形状，集风口5覆盖住整个PCB板2的上空。
如图1所示，抽风管道31的顶部设有真空风泵32，真空风泵32能够在机体1、集风口5以及抽风管道31内产生空气流，并将机体1内PCB板2 上方空气中的杂质、颗粒和灰尘带走，保持植球过程中焊点的洁净。
如图1和图2所示，清理机构3还包括摄于工作台13两侧的鼓风机33，鼓风机33的出风口位于集风口5与PCB板2之间，鼓风机33吹出的风能够对准PCB板2，将PCB板2上的污物吹起，再由真空风泵32带走。
鼓风机33的出风口上转动连接有风向板34，风向板34相互平行设置有两块，两块风向板34之间通过两块垂直于风向板34设置的连接板35固定连接，整体形成长方体的通道形式。
如图1和图2所示，两块连接板35之间穿设有旋转轴36，旋转轴36 转动连接在鼓风机33的出风口位置。机体1上设有驱动件4，驱动件4能够带动旋转轴36旋转，从而带着风向板34旋转以改变风向。
如图3所示，驱动件4包括固定在旋转轴36上的驱动蜗轮41，驱动蜗轮41与旋转轴36同轴心设置，其下方转动连接有与其适配的驱动蜗杆42。
如图2所示，驱动蜗杆42的一端穿透外壳12设置，其末端固定有旋钮 43，用户能够通过旋转旋转驱动蜗杆42，从而带动驱动蜗轮41和旋转轴36 旋转。
实施例2，一种植球工程设备，如图3所示，与实施例的不同之处在于，驱动件4包括固定在旋转轴36上的棘轮44，棘轮44与旋转轴36同轴心设置。棘轮44的顶部设有能够上下活动的棘爪45，棘爪45中心固定有活动杆 46，活动杆46向外壳12外延伸。
如图3所示，外壳12上开设有滑动槽14，活动杆46穿透滑动槽14，同时活动杆46与滑动槽14过盈配合。用户能够通过拨动活动杆46带动棘爪45上下活动，与棘轮44相互适配。旋转轴36一端延伸至外壳12外，用户能够直接控制旋转轴36以改变风向板34的方向。
以上是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于实用新型技术方案的范围内。