本实用新型属于射频通信领域，具体涉及一种同轴环行器。
背景技术：
现有的同轴环行器一般由带线环行器通过螺钉与连接器形成同轴环行器，这种拼装结构虽然结构简单，易加工，加工成本低，上下腔可以拆卸。但是由于环行器要求有偏置磁场，偏执磁场在微波集成电路中会对周围磁敏感元器件产生影响，外部磁场也会对环行器产生影响，传统拼装结构的磁力线分布不均匀，聚磁效果差，为达到环行器所需的偏置磁场，永磁体的直径及厚度尺寸必须加大，增加了环行器的体积和重量；同时，产品采用螺钉方式固定，产品长时间经过机械应力和温度应力后，螺钉与螺纹易松动，产品结构变化后，电性能及其可靠性会恶化或致产品失效，不适应高强度应力变化的使用；再者，拼装结构腔体周围磁屏蔽材料采用缩醛烘干胶粘接方式进行固定，产品长时间高温使用时，缩醛烘干胶易老化，造成磁屏蔽材料脱落造成产品失效。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种同轴环行器，解决了现有的同轴环行器体积大，且不适应高强度应力变化的使用的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案予以实现：
一种同轴环行器，包括底座和盖板，所述的底座上开设有凹槽，所述的盖板设于凹槽开口处，从凹槽底部向盖板处依次设置第一匀磁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二匀磁片和第一永磁体；所述的中心导体呈 Y型，中心导体的三个支脚互成120°对称，所述的底座的侧壁上开设有与中心导体的三个支脚对应的开孔，所述的中心导体的三个支脚通过开孔延伸出底座外。
本实用新型还具有如下区别技术特征：
所述的第一铁氧体和第二铁氧体外周套设有定位环。
所述的第一永磁体与盖板之间设置有回转止。
所述的底座外侧壁上设置有三个连接端，每个连接端内设有与凹槽贯通的第一通孔，所述的中心导体的三个支脚设于连接端内部第一通孔中。
所述的连接端为空心圆柱体；所述的连接端与底座一体加工。
所述的连接端的第一通孔中设有绝缘支撑体，所述的绝缘支撑体上开设有供中心导体的支脚通过的第二通孔；
所述的绝缘支撑体的外表面设置有沿其周向分布多个第一凸起，所述连接端的第一通孔内壁上设置有与第一凸起匹配的第一凹槽；所述的第二通孔的内壁上设有沿内壁周向分布的多个第二凹槽，所述的中心导体的支脚上设置有与第二凹槽匹配的第二凸起。
所述的底座的外部形状为长方体，所述的凹槽为圆柱形。
所述的盖板侧部设有螺纹，所述的凹槽侧壁上设有盖板的螺纹相对应的螺纹。
所述的第一匀磁片与凹槽底部之间还设置有第二永磁体。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的同轴环行器一致性好，所有零件均置于底座中的凹槽腔体内，零件与零件之间的同心度较好，有利于产品装配的一致性，对于高可靠性使用环境具有很大优势，既提高了装配效率，又减少了产品成本。
本实用新型的一体化结构内腔能将磁场磁力线屏蔽在腔体内部，形成一个闭合磁路，能减小所需磁场强度，从而达到降低漏磁目的，由于所需磁场体积小，整腔结构降低了产品厚度及重量。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
图1是本实用新型的同轴连接器的爆炸图。
图2a是图1中的绝缘支撑体的剖面图。
图2b是绝缘支撑体的侧视图。
图中各标号表示为：1-底座，2-盖板，3-第一匀磁片，4-第一铁氧体， 5-中心导体，6-第二铁氧体，7-第二匀磁片，8-第一永磁体，9-定位环，10- 回转止，11-绝缘支撑体；
(1-1)-凹槽，(1-2)-连接端，(1-2-1)-第一通孔；
(11-1)-第二通孔，(11-2)-第一凸起，(11-3)-第二凹槽。
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的具体内容作进一步详细解释说明。
具体实施方式
以下给出本实用新型的具体实施方式，需要说明的是本实用新型并不局限于以下具体实施例，凡在本申请技术方案基础上做的等同变换均落入本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型公开了一种同轴环行器，包括底座1和盖板2，底座上开设有凹槽1-1，盖板2设于凹槽1-1开口处，从凹槽1-1底部向盖板2处依次设置第一匀磁片3、第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二匀磁片7和第一永磁体8；中心导体5呈Y型，中心导体5的三个支脚互成120°对称，底座1的侧壁上开设有与中心导体5的三个支脚对应的开孔，中心导体5的三个支脚通过开孔延伸出底座1外。本实用新型的同轴环行器一致性好，所有零件均置于底座中的凹槽腔体内，零件与零件之间的同心度较好，有利于产品装配的一致性，对于高可靠性使用环境具有很大优势，既提高了装配效率，又减少了产品成本。一体化结构内腔能将磁场磁力线屏蔽在腔体内部，形成一个闭合磁路，能减小所需磁场强度，从而达到降低漏磁目的，由于所需磁场体积小，整腔结构降低了产品厚度及重量。
具体的，本实用新型的中心导体5由置于凹槽部分的Y型中心导体和置于连接端中的圆柱状中心导体焊接而成。
具体的，底座1为钢材，表面可以采用镀金、镀银，也可以镀镍。第一铁氧体4和第二铁氧体6可为两片单面镀银微波铁氧体圆片，中心导体5 夹在第一铁氧体4和第二铁氧体6的不镀银面的中间。第一永磁体8可以根据产品频率特性选取相应的材料，可以为钡铁氧体永磁体，也可以为钐钴永磁体。中心导体5表面镀银，三个端口的阻抗为50Ω。本实用新型的一体化同轴环行器可以为单节或者多节。
具体的，底座1的外部形状为长方体，凹槽1-1为圆柱形。使得环行器内部腔体中国各处的磁场分布均匀。
具体的，盖板2侧部设有螺纹，凹槽1-1侧壁上设有盖板的螺纹相对应的螺纹。由于一体化结构盖板与底座之间为螺纹紧固结构，减少螺钉连接不稳定性和缩醛烘干胶老化后不可靠因素；减少带线环行器与连接的螺钉连接，产品适合宇航、弹载等高可靠要求。
进一步的，第一铁氧体4和第二铁氧体6外周套设有定位环9，定位环卡在铁氧体和凹槽内壁之间，使得中心导体和铁氧体的同心度较精确。定位环可为聚四氟乙烯环或陶瓷环，能对铁氧体进行定位的同时，缩短了电磁波的传输波长，进一步减少了中心导体尺寸进而减小产品体积。
进一步的，第一永磁体8与盖板2之间设置有回转止10。具体的，回转止10可以根据产品温度特性选取相应的材料，可以为镍铁合金，也可以为铁合金。在盖板旋入时，该回转止能防止材料因旋盖旋入时材料间相互旋动造成材料变形以及材料之间的相互错位。
具体的，底座1外侧壁上设置有三个连接端1-2，每个连接端1-2内设有与凹槽1-1贯通的第一通孔1-2-1，中心导体5的三个支脚设于连接端内部第一通孔1-2-1中。连接端1-2为空心圆柱体，空心圆柱体垂直与底座侧壁；连接端1-2与底座1一体加工，减少螺钉连接不稳定性和缩醛烘干胶老化后不可靠因素。
进一步的，连接端的第一通孔1-2-1中设有绝缘支撑体11，绝缘支撑体与第一通孔1-2-1壁接触部分为过盈配合。绝缘支撑体11上开设有供中心导体5的支脚通过的第二通孔11-1。如图2所示，绝缘支撑体11的外表面设置有沿其周向分布多个第一凸起11-2，连接端的第一通孔1-2-1内壁上设置有与第一凸起11-2匹配的第一凹槽(图中未显示)；第二通孔11-1的内壁上设有沿内壁周向分布的多个第二凹槽11-3，中心导体5的支脚上设置有与第二凹槽11-3匹配的第二凸起(图中未显示)。这种结构设计既可以防止绝缘支撑在第二通孔中窜动又可以防止绝缘支撑转动，同时也增加了中心导体6的支脚与绝缘支撑体之间的连接稳定性。
进一步的，为能更好的对铁氧体进行均匀磁化，在第一匀磁片3与凹槽 1-1底部之间还设置有第二永磁体。加入第二永磁体使得铁氧体均匀磁化，有利于产品带宽的扩展，实现产品进一步小型化。
进一步的，由于减小了连接器的安装法兰盘，环形器的最低高度由原来的12.7mm变为8.6mm，甚至更小。同时，由于省去产品的安装螺钉，使得环形器的宽度最低可以减少8mm。
装配时，先将底座1放入装配夹具内，三个绝缘支撑体11放入连接端 1-2的第一通孔1-2-1内，在凹槽1-1底部放入第一匀磁片3，放入定位环9，将第一铁氧体4镶入定位环的环内，再将三个连接端中的圆柱状中心导体镶嵌到绝缘支撑体11的第二通孔11-1内，然后再放入凹槽部分的中心导体， Y型中心导体的三个支脚和连接端中的中心导体焊接，焊接完成后，放入上定位环，把第二铁氧体6镶入上定位环9内，然后依次放入第二匀磁片7，永磁体9，回转止10，旋入导磁盖板2，旋紧导磁盖板。与现有技术比，本实用新型具有磁路闭合好、漏磁小、无需粘合剂和螺钉、易于小型化、集成度高、可靠性高、承受功率大、温度范围宽、器件整体性能好、易于装配，适用于高可靠性环境使用。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。