本实用新型涉及电子元件，特别是涉及一种SOP7双芯片框架。
背景技术：
SOP7双芯片在实际安装时，一般将双芯片固定在框架上，框架不仅起到固定芯片的作用，还起到导通电流的作用，由于芯片在实际工作的过程中会产生热量，因此芯片的散热极为重要，现有的封装框架，集成了两个芯片后，使得总功耗急剧增大，封装底部的散热通道不足以把芯片的热量都传导到电路板上，从而极易导致整个框架封装系统因过热而失效。
技术实现要素：
本实用新型的目的是：提供一种SOP7双芯片框架，方便对SOP7芯片封装的同时，提高对芯片的散热效率。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
SOP7双芯片框架，包括封装板，所述封装板上设置有用于卡置芯片的卡槽，所述卡槽的两侧槽壁设置有卡口，所述卡口的底部镶嵌有第一导电体，所述卡槽内平行间隔设置有两芯片，所述两芯片的外侧引脚与第一导电体抵靠，所述两芯片相邻侧引脚上盖设有条板，所述条板上镶嵌有第二导电体，所述第二导电体与两芯片相邻侧引脚抵靠，所述条板与封装板的卡槽槽底构成可拆卸式连接，所述卡槽的槽底设置有导热片。
与现有技术相比，本实用新型具备的技术效果为：上述的两芯片的外侧引脚卡置在卡口内，能够实现对芯片两侧的固定，两芯片的相邻侧通过条板固定，从而实现对两个芯片的整体固定，并且利用导热片可提高对两芯片散热效率。
附图说明
图1是芯片的结构示意图；
图2是封装板的俯视图；
图3是芯片安装在封装板的俯视图；
图4是SOP7双芯片框架的俯视图；
图5是封装板的剖视图；
图6是SOP7双芯片框架的剖视图；
图7是条板的端面剖视图。
具体实施方式
下面结合图1至图7所示，对本实用新型作进一步详细的说明：
SOP7双芯片框架，包括封装板10，所述封装板10上设置有用于卡置芯片20的卡槽11，所述卡槽11的两侧槽壁设置有卡口111，所述卡口111的底部镶嵌有第一导电体30，所述卡槽11内平行间隔设置有两芯片20，所述两芯片20的外侧引脚21与第一导电体30抵靠，所述两芯片20相邻侧引脚21上盖设有条板40，所述条板40上镶嵌有第二导电体41，所述第二导电体41与两芯片20相邻侧引脚21抵靠，所述条板40与封装板10的卡槽11槽底构成可拆卸式连接，所述卡槽11的槽底设置有导热片50；
结合图5和图6所示，上述的两芯片20的外侧引脚21卡置在卡口111内，能够实现对芯片20两侧的固定，两芯片20的相邻侧通过条板40固定，从而实现对两个芯片20的整体固定，并且利用导热片50可提高对两芯片20散热效率。
作为本实用新型的优选方案，所述导热片50与封装板10构成可拆式连接，所述第一导电体30固定在导热片50上，所述导热片50的上板面构成卡槽11的槽底。
为提高对芯片20安装的便捷度，所述条板40上设置有第一安装孔42，所述导热片50上设置有第二安装孔51，所述第一安装孔42内设置有安装螺钉43，所述安装螺钉43的杆端与第二安装孔51连接。
具体地，所述导热片50的两侧设置有紧固螺钉52，所述紧固螺钉52与封装板10上的安装孔连接；
上述的两芯片20与导热片50上板面之间可涂抹固定凝胶，固定凝胶还能起到封水的作用，避免外界的水汽进入芯片20内，上述芯片20固定完后，在封装板10外设置封装外壳，确保对芯片20固定的牢固性和气密性。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。