技术特征：
技术总结
本发明提供一种即使不使用激光切割机或切片装置也能够制造已切片分割的晶片的新型晶片的制造方法。本发明提供一种新型层叠体。一种晶片的制造方法，其包括：曝光显影工序，对位于基材上的感光性树脂层进行曝光，并显影而形成两个以上的树脂区域；装置材料应用工序，在感光性树脂层或树脂区域的面上，且与基材侧的面相反的一侧的面上应用装置材料；及在装置材料应用工序后，从树脂区域分离基材而对树脂区域进行切片的工序。
技术研发人员：泽野充;前原佳纪;犬岛孝能
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2019.03.01