技术特征：
技术总结
公开了一种具有裸芯翘起控制的半导体装置。在一个实施例中，提供了一种半导体装置，包括：衬底；堆叠在该衬底上的第一半导体裸芯；以及堆叠在该第一半导体裸芯上的多个附加的半导体裸芯，其中该多个附加的半导体裸芯以偏移配置来堆叠，使得该多个附加的半导体裸芯中的每个的边缘悬垂于其所堆叠于上的半导体裸芯的边缘之上；其中该多个附加的半导体裸芯中的最顶部半导体裸芯的厚度大于其他附加的半导体裸芯中的任何一个的厚度。提供了其他实施例。
技术研发人员：吴帅;王旭;王鑫楠;鲁鹏;王丽;陈昌恩
受保护的技术使用者：晟碟半导体（上海）有限公司
技术研发日：2018.04.23
技术公布日：2019.10.29