技术特征：
技术总结
提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。在本发明的加工方法中，构成为在实施了粘贴步骤之后，一边实施对扩展片(8)进行扩展的预备扩展步骤一边进行在对扩展片(8)进行了扩展的状态下将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离的正面保护带剥离步骤，因此能够一边对扩展片(8)施加张力一边将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离。由此，能够防止芯片彼此接触而发生损伤。然后，在实施扩展步骤时，按照比预备扩展步骤中的扩展片(8)的扩展量的值大的扩展量对扩展片(8)进行扩展，因此能够在各芯片(C)之间形成充分的间隔，能够顺利地进行芯片(C)的搬送。
技术研发人员：卡尔·普利瓦西尔;木川有希子
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2018.12.04