本发明总体上涉及用于对准和检查电子部件的方法和设备。更具体地，本发明发明描述了用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法的各种实施例，以及用于电子部件的自动对准和检查的设备。
背景技术：
从半导体材料的晶片或衬底提取电子部件或器件以供随后半导体组装和封装。在可能不具有模制化合物封装保护的晶片中的电子部件在其中电子部件与晶片分离或分隔的切割工艺期间经受潜在缺陷，例如裂纹和碎裂。在分离的电子部件中存在这种裂纹或碎裂缺陷可能会在电子部件周围传播。由于环境热循环引起的应力，缺陷最终可能导致组装有电子部件的最终半导体产品的过早失效，从而引起最终半导体产品的质量问题。
半导体产品或芯片的制造商依靠自动光学检查机器来检查分离的电子部件的顶表面和底表面上的缺陷。然而，参照图1，如果电子部件10具有在电子部件的一个或多个侧表面14上开始但尚未传播到顶表面16或底表面18的裂纹缺陷12，则顶表面16或底表面18将不存在缺陷。仅检查顶表面16和/或底表面18的检查机器将错误地使电子部件10通过，因为其没有显示出缺陷。如此，不能从无缺陷的电子部件10中筛选在侧表面14上具有缺陷但在顶表面16或底表面18上没有缺陷的有缺陷的电子部件10。
这个问题的一个现有解决方案是使用与转台式晶粒分拣机器（turret-typediesortingmachine）相关联的检查站来检查存在于电子部件10的四个侧表面14处的缺陷。参照图2，示出了这样的转台式晶粒分拣机器100，其具有转台102和围绕转台102周向布置的多个拾取头104。机器100包括检查站106，用于在拾取头104拾取电子部件10并将电子部件10传送至检查站106之后检查电子部件10。检查站106具有四个反射镜108，其利用检查光学器件检查每个电子部件10的四个侧表面14。具体地，每个反射镜108与侧表面14配对，使得四个反射镜108将四个侧表面14的图像捕获到检查站106内的照相机。
通常，通过使用诸如晶片台、分离器进料器（detaperfeeder）、托盘装载器、碗式进料器或输送器的进料机构将电子部件10进给到机器100。然后，电子部件10被拾取头104单独分离和拾取，以由转台102传送到检查站106。无论使用哪个进给机构，由于在晶粒拾取过程期间引入的偏移，因此在电子部件10已经被传送到拾取头104之后，每个电子部件10都可以相对于拾取头104的中心具有不同的角度和平移位置偏移。为了提高处理速度，电子部件10被散装进给，并且当它们被进给到拾取头104时它们可以处于各种取向。因此，在这些电子部件10被拾起并传送到检查站106时，它们的位置和取向相对于转台102将不会一致，从而导致电子部件10与检查站106之间的失准。
如图2所示，机器100包括精密站110，以使电子部件10相对于检查站106对准。精密站110位于检查站106之前，使得由拾取头104保持的电子部件10首先相对于检查站106中的四个反射镜108的焦距和角度对准某一位置，以确保侧表面14的捕获图像良好地聚焦。参照图3a，精密站110具有机动夹具112，以在精密站110之后相对于检查站106中的反射镜108的位置和角取向机械地对准电子部件10。图3b示出了侧表面14相对于反射镜108对准的电子部件10。
如果精密站110在传送到检查站106之前不对准电子部件10，则侧表面14将不能相对于反射镜108以正确的焦距和角度对准，如图4a所示。失准会导致图像失焦和模糊不清。另一方面，如果精密站110首先对准电子部件10，则侧表面14可以被适当地对准，如图4b所示。对准将会导致图像聚焦和清晰。
然而，当使用高光学分辨率微观等级光学器件来检测非常小的碎裂和细裂纹缺陷时，机器100具有缺点。这是因为对于大约2μm的光学分辨率，微观等级光学器件的景深被限制在±15μm左右。这意味着，在对准电子部件10时，精密站110必须达到非常高的精度标准，以便确保侧表面14可以相对于后续检查站106的反射镜108的位置和角度取向精确地对准。
为了实现这个精度标准，夹具112具有非常低的公差，使得它们可以以非常有限或无间隙的方式夹紧电子部件10。然而，对于没有保护模制化合物封装的晶片来说，电子部件10的这种紧密夹紧是不希望的，因为裸晶粒易于出现诸如由机械夹紧动作引起的裂缝或碎裂等缺陷。另一个问题是，由于夹具112的公差小，它们不能处理具有尺寸和维度变化的电子部件10。图5示出检查站106检查具有不同尺寸的电子部件10，所述不同尺寸可能是由切割刀片厚度变化引起的切割偏移导致的。与其他侧表面14及其对应的反射镜108之间的距离相比，这种尺寸差异导致侧表面14（受影响的侧表面14'）中的一个与相应的反射镜108'处于不同的距离。因此，受影响的侧表面14'与对应的反射镜108'之间的焦距不是理想的，并且受影响的侧表面14'的图像将失焦并模糊。该图像不能用于确定在受影响的侧表面14'上是否存在小碎裂或细裂纹缺陷。
因此，为了解决或减轻至少一个上述问题和/或缺点，需要提供一种用于对准和检查电子部件的方法和设备，其中相对于上述现有技术存在至少一个改进和/或优点。
技术实现要素：
根据本发明发明的第一方面，提供了一种用于电子部件相对于用于检查电子部件的一个或多个检查装置的自动对准的方法，每个电子部件具有多个侧表面。所述方法包括：相对于成像装置定位每个电子部件；由所述成像装置确定所述电子部件的每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的角度偏移和线性偏移；相对于检查装置定位每个电子部件；根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准；以及在进行侧表面和检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。
根据本发明的第二方面，提供了一种用于电子部件的自动对准和检查的设备，每个电子部件具有多个侧表面。所述设备包括：用于定位电子部件的旋转装置；围绕旋转装置周向地布置的多个拾取头，每个拾取头被配置用于保持电子部件；一个或多个检查装置，被配置用于检查电子部件的侧表面；成像装置，用于确定每个侧表面与检查装置之间的角度偏移和线性偏移；以及一个或多个调整装置，用于根据相应的角度偏移和线性偏移进行每个侧表面和检查装置之间的对准，其中，所述一个或多个检查装置操作用于在所述一个或多个调整装置进行侧表面与所述一个或多个检查装置之间的对准之后检查每个侧表面。
本发明的优点在于，在确定角度偏移和线性偏移之后，处于失准取向的电子部件可以相对于检查装置被对准。由于电子部件可能具有由不正确的切割工艺造成的不一致的晶粒尺寸和切割角度，因此电子部件的对准不能通过传统的精密夹具来实现。夹具的布置以低公差精确地限定，并且具有不一致尺寸/角度的电子部件不能通过这种夹具对准。根据本发明，具有不一致尺寸/角度的电子部件可以被对准，从而允许检查装置精确地聚焦在侧表面上以捕获侧表面的聚焦和清晰图像来检测缺陷。
本文因此发明了根据本发明的用于对准和检查电子部件的方法和设备。根据本发明的实施例的以下详细描述（仅作为非限制性示例）以及根据本发明的实施例的附图，本发明的各种特征、方面和优点将变得更加明显。
附图说明
图1示出了有缺陷的电子部件的侧表面。
图2示出了转台式晶粒分拣机。
图3a和图3b示出了转台式晶粒分拣机的精密站的不同视图。
图4a和图4b示出了转台式晶粒分拣机的检查站的不同视图。
图5示出了检查站检查具有不同尺寸的电子部件。
图6示出了根据本发明发明的第一实施例的用于对准和检查电子部件的设备。
图7示出了根据本发明发明的第一实施例的用于对准和检查电子部件的方法的流程图。
图8示出了由设备的成像装置确定的电子部件的取向。
图9a和图9b示出了电子部件的侧表面相对于设备的检查装置的对准。
图10示出了电子部件的侧表面相对于检查装置的对准。
图11a和图11b示出了根据本发明发明的一个实施例的用于进行对准的设备的调整装置。
图12示出了根据本发明发明的第二实施例的用于对准和检查电子部件的设备。
图13示出了根据本发明发明的第二实施例的用于对准和检查电子部件的方法的流程图。
图14示出了根据本发明发明的第三实施例的用于对准和检查电子部件的设备。
具体实施方式
为了简要和清楚起见，本发明发明的实施例的描述针对根据附图的用于对准和检查电子部件的方法和设备。虽然将结合本文提供的实施例描述本发明的各方面，但应理解的是，它们并非旨在将本发明发明限制于这些实施例。
在参考图6的本发明发明的第一实施例中，发明设备200，其配置用于对准和检查诸如半导体晶粒、部件或封装的电子部件10，每个电子部件10具有多个侧表面14。设备200包括转台202形式的旋转装置，用于以旋转运动传送电子部件10。转台202包括多个拾取头204，所述多个拾取头耦合到转台202并围绕转台202周向布置。拾取头204布置成使得每个拾取头204的中心沿着转台202的周向行进路径定位，并且使得拾取头204被分开相等的距离。该间距也可以被称为转台202的分度节距（indexingpitch）。
电子部件10通过用于将电子部件10传送到拾取头204的进给站被进给到拾取头204，该进给站可以是晶片台、分离器进料器、托盘装载器、碗式进料器或输送器。每个拾取头204被配置用于保持电子部件10以通过转台202进行传送。拾取头204可以通过在拾取头204的孔口处产生的真空抽吸来操作，以便拾取电子部件10。转台202按逆时针方向（从顶部看）旋转以将电子部件10传送或递送到位于更下游的其他站。
设备200包括具有用于检查电子部件10的检查装置208的检查站206。检查装置208可以包括反射镜，用于将来自电子部件10的光引导至检查站206中的图像捕获装置或照相机以用于捕获电子部件10的图像。
设备200还包括成像装置210，例如仰视照相机（up-lookcamera）。成像装置210定位成与转台202相邻，使得成像装置210的光学中心沿着转台202的周向行进路径定位。更具体地，成像装置210可以被定位在检查站206之前或上游的一个分度节距且可以被定位在相对于检查站206的固定位置中。
在设备200的操作期间，电子部件10被进给到转台202。已经拾取电子部件10的拾取头204将被转台202输送到成像装置210和检查站206。然而，由于在晶粒拾取过程期间引入的角度和/或平移偏移，电子部件10可能不与检查装置208对准。成像装置210被配置用于确定电子部件10的取向及其相对于检查装置208的失准程度。当成像装置210被定位在检查站206之前时，可以在电子部件10向下游传送到检查站206之前确定任何失准。
在本发明的第一实施例中并且参考图7，存在用于电子部件10相对于用于检查电子部件10的检查装置208的自动对准的方法300。每个电子部件10具有多个侧表面14，例如四边形布置中的四个侧表面14。方法300可以由例如通过有线连接和/或无线通信协议与设备200的各个站通信地链接的设备200的计算系统、处理器或控制器来执行。
电子部件10被顺序地/单独地进给到设备200，并且每个电子部件10被拾取头204拾取。方法300包括相对于成像装置210定位电子部件10的步骤302。具体地，转台202输送电子部件10以定位在成像装置210的上方或转位到成像装置210，使得电子部件10位于成像装置210的视场内。
方法300包括由成像装置210确定电子部件10相对于成像装置210的光学中心的取向的步骤304。图8中示出了其中电子部件10具有矩形布置中的四个侧表面14a、14b、14c、14d的示例。当成像装置210相对于检查站206处于固定位置时，检查装置208的位置相对于成像装置210的光学中心和周向行进路径是已知的。在随后的步骤306中，成像装置210确定每个侧表面14a/14b/14c/14d与检查装置208之间的角度偏移θ和线性偏移。
方法300包括相对于检查装置208定位电子部件10的步骤308。具体地，转台202输送电子部件10以定位成与检查装置208相邻。将会认识到，电子部件10不必一定与检查装置208精确地相邻和对准，因为任何失准可以通过如本文所述的方法300来调整。
参考图9a，电子部件10以失准取向定位成与检查装置208相邻。例如，第一侧表面14a失准且不平行于检查装置208的相对表面212；第一侧表面14a相对于相对表面212具有角度偏移θ。参考图9b，即使第一侧表面14a与相对表面212对准并平行，或者任何角度偏移θ已经被校正，在第一侧表面14a和相对表面212之间也存在距离d。对于检查装置208例如通过捕获第一侧表面14a的聚焦的清晰图像而精确地检查第一侧表面14a的缺陷来说，距离d可能不是理想的。在第一侧表面14a和相对表面212之间可以存在线性偏移，其中该线性偏移指的是距离d与检查装置208的理想焦距之差。
参考图10，在步骤308中，将电子部件10定位成与检查装置208相邻。该电子部件10具有平行四边形布置中的四个侧表面14a、14b、14c、14d。每个侧表面14a/14b/14c/14d相对于检查装置208（具体地，相对于其相对表面212）具有角度偏移θ和线性偏移。设备200包括一个或多个调整装置，用于根据相应的角度偏移θ和线性偏移来进行每个侧表面14a/14b/14c/14d与检查装置208之间的对准。在调整装置的一个变型中，调整装置包括：角度调整装置，例如耦合到拾取头204的旋转电机214；以及线性调整装置，例如耦合到检查装置208的线性致动器216。
方法300包括以下步骤310：通过旋转电机214根据侧表面14（例如，第一侧表面14a）的角偏移θ旋转保持在拾取头204处的电子部件10，使得第一侧表面14a与检查装置208对准。方法300包括以下步骤312：通过线性致动器216根据第一侧表面14a的线性偏移致动检查装置208，使得检查装置208被聚焦在第一侧表面14a上。因此，在步骤310和312中，调整装置调整电子部件10或检查装置208来进行第一侧表面14a和检查装置208之间的对准。在该对准时，第一侧表面14a平行于检查装置208的相对表面212，并且它们之间的距离d是检查装置208的所需的焦距。可在电子部件10定位成与检查装置208相邻之后执行步骤310和/或312。或者，可以在组件10正由转台202传送到检查装置208的同时执行步骤310和/或312。
该方法包括在进行第一侧表面14a和检查装置208之间的对准之后检查第一侧表面14a的步骤314。第一侧表面14a的检查可以包括通过检查装置208捕获其图像以评估在其上存在缺陷。
方法300包括确定是否已经由检查装置208检查了所有侧表面14的步骤316。如果不是，则步骤316返回到步骤310。在步骤310的这个随后重复中，旋转电机214旋转电子部件10使得诸如第二侧表面14b的后续侧表面与检查装置208对准。由于从步骤304已知第二侧表面14b与第一侧表面14a之间的角度以及第一侧表面14a的角度偏移θ，所以可以在步骤304中确定第二侧表面14b的角度偏移θ。在步骤310的该重复中，电子部件10根据第二侧表面14b的角度偏移θ旋转。
类似地，在步骤312的随后重复中，线性致动器216旋转电子部件10，使得检查装置208聚焦在随后的侧表面（第二侧表面14b）上。因此，第二侧表面14b与检查装置208对准。在该对准时，第二侧表面14b平行于检查装置208的相对表面212，并且它们之间的距离d是检查装置的理想焦距。步骤314的随后重复在进行第二侧表面14b与检查装置208之间的对准之后检查第二侧表面14b。
将会认识到，在该示例中，对于电子部件10的其余侧表面14，即第三侧表面14c和第四侧表面14d，重复步骤310、312和314。因此，检查装置208被配置用于顺序地检查电子部件10的侧表面14。在步骤316确定所有侧表面14已经被检查装置208检查之后，步骤316前进到传送随后电子部件10的步骤318。对于随后电子部件10重复方法300的步骤。已经检查过的电子部件10可以被传送到随后的站以便进一步处理。这释放了检查装置208以接收随后的电子部件10以供检查。
参考图11a和图11b，在调整装置的另一变型中，调整装置包括耦合到检查装置208的线性调整装置或线性致动器216。此外，调整装置包括耦合到检查装置208的角度调整装置，例如旋转电机218。旋转电机218被配置用于根据相应的角度偏移θ旋转检查装置208，以使检查装置208（具体地，其相对表面212）与每个电子部件的侧表面14对准。在又一变型中，调整装置包括耦合到检查装置208的线性致动器216和旋转电机，以及耦合到拾取头204的旋转电机214。旋转电机214和218可协作以旋转电子部件10和/或检查装置208，并校正相应的角度偏移θ，从而进行每个侧表面14和相对表面212之间的对准。将会认识到，线性致动器可以耦合到每个拾取头204，以便可能与耦合到检查装置208的线性致动器216协作来校正相应的线性偏移。
在本发明发明的第二实施例中，存在如图12所示的设备200的另一变型。类似于第一实施例，设备200包括用于定位电子部件10的转台202，用于保持电子部件10的多个拾取头204以及用于确定角度偏移和线性偏移的成像装置210。然而，设备200包括第一检查站206a和第二检查站206b，第一检查站206a和第二检查站206b可以被定位为彼此分开一个分度节距。成像装置210也可以定位在第一检查站206a之前或上游的一个分度节距处，并且相对于检查站206a、206b处于固定位置。每个检查站206a/206b分别具有检查装置208a/208b，并且每个检查装置208a/208b沿着与转台202的周向行进路径同心的周向行进路径定位。
检查装置208a、208b被布置为使得每个检查装置208a/208b被配置为观察电子部件10，并且两个电子部件10可以被同时对准和检查。将会认识到，当转台202传送第一拾取头204a以将第一电子部件10a传送到成像装置210时，第二拾取头204b拾取第二电子部件10b。例如，当第一电子部件10a被转位到成像装置210时，第二拾取头204b拾取位于后面的一个分度节距的第二电子部件10b。
在参考图13的第二实施例中，存在用于电子部件10相对于用于检查电子部件10的检查装置208a、208b的自动对准的方法400。每个电子部件10具有多个侧表面14，例如，四边形布置中的四个侧表面14a、14b、14c、14d。类似于方法300，方法400可以由设备200的计算系统、处理器或控制器执行。虽然下面描述了方法400的各个步骤，但为了简要起见，如上所述的方法300的各个方面/细节类似地适用于方法400。
方法400包括相对于成像装置210定位第一电子部件10a的步骤402。具体地，第一拾取头204a将第一电子部件10a传送到位于成像装置210上方或被转位到成像装置210。同时，第二电子部件10b被第二拾取头204b拾取，并且第二电子部件10b被定位在第一电子部件10a后面的一个分度节距处。
方法400包括由成像装置210确定第一电子部件10a相对于成像装置210的光学中心的取向的步骤404。由于成像装置210相对于检查站206a、206b处于固定位置，所以相对于成像装置210的光学中心和周向行进路径而言，检查装置208a、208b的位置是已知的。在随后的步骤406中，成像装置210确定第一电子部件10a的每个侧表面14a/14b/14c/14d与检查装置208a、208b之间的角度偏移θ和线性偏移。
方法400包括相对于第一检查装置208a定位第一电子部件10a的步骤408。同时，第二电子部件10b相对于成像装置210定位。成像装置210确定第二电子部件10b相对于成像装置210的光学中心的取向。具体地，成像装置210确定第二电子部件10b的每个侧表面14a/14b/14c/14d与检查装置208a、208b之间的角度偏移θ和线性偏移。
当第一电子部件10a定位成与第一检查装置208a相邻时，存在根据第一侧表面14a的角度偏移θ和线性偏移进行诸如第一侧表面14a的侧表面14与第一检查装置208a之间的对准的步骤410。步骤410可以通过使用调整装置执行方法300的步骤310和/或312来实现。调整装置可以包括耦合到每个拾取头204a、204b的旋转电机214和耦合到每个检查装置208a、208b的线性致动器216。
第一检查装置208a被配置用于检查一个或多个侧表面14。在一个变型中，第一检查装置208a被配置用于检查第一侧表面14a和第二侧表面14b。该方法包括在进行第一侧表面14a和第一检查装置208a之间的对准之后检查第一侧表面14a的步骤412。
方法400包括确定是否有任何其余侧表面14要被第一检查装置208a检查的步骤414。如果是，则步骤414返回到步骤410。在步骤410的这个随后重复中，随后的侧表面（例如第二侧表面14b）根据第二侧表面14b的角度偏移和线性偏移与第一检查装置208a对准。类似地，步骤412的随后重复在进行第二侧表面14b与第一检查装置208a之间的对准之后检查第二侧表面14b。
在步骤414已经确定第一侧表面14a和第二侧表面14b已经被第一检查装置208a检查之后，步骤414前进到步骤416，即：转动转台202一个分度节距以将第一电子部件10a相对于第二检查装置208b定位。转台202的旋转还将第二电子部件10b相对于第一检查装置208a定位。
当第一电子部件10a定位成与第二检查装置208b相邻时，存在根据第三侧表面14c的角度偏移和线性偏移进行侧表面14（例如，第三侧表面14c）和第二检查装置208b之间的对准的步骤418。该方法包括在进行第三侧表面14c与第二检查装置208b之间的对准之后检查第三侧表面14c的步骤420。
第二检查装置208b被配置用于检查一个或多个侧表面14。在上述变型之后，第二检查装置208b被配置用于检查第三侧表面14c和第四侧表面14d，因为第一侧表面14a和第二侧表面14d已经被第一检查装置208a检查。方法400包括确定是否存在任何其余侧表面14要被第二检查装置208b检查的步骤422。如果是，则步骤422返回到步骤418。在步骤418的这个随后的重复中，随后的侧表面（例如，第四侧表面14d）根据第四侧表面14d的角度偏移和线性偏移与第二检查装置208b对准。类似地，步骤420的随后重复在进行第四侧表面14d和第二检查装置208b之间的对准之后检查第四侧表面14d。
同时，在步骤418和420期间，当第二电子部件10b被定位为与第一检查装置208a相邻时，对于第二电子部件10b的第一侧表面14a和第二侧表面14b重复步骤410、412和414。因此，第二电子部件10b的一个侧表面14a/14b与第一电子部件10a的一个侧表面14c/14d同时被对准并检查。更广泛地说，电子部件10a、10b的多个侧表面14由检查装置208a、208b同时检查。
在步骤422已经确定第三侧表面14c和第四侧表面14d已经被第二检查装置208b检查之后，步骤422前进到步骤424，即：转动转台202一个分度节距以例如将第一电子部件10a传送到随后的站以供进一步处理。转台202的旋转还将第二电子部件10b相对于第二检查装置208b定位。当第二电子部件10b定位成与第二检查装置208b相邻时，对第二电子部件10b的第三侧表面14c和第四侧表面14d重复步骤418、420和422。将会认识到，对于由转台202传送到检查装置208a、208b的随后的电子部件10重复方法400。
根据上述实施例，一个或多个检查装置208被配置用于顺序地检查电子部件10的侧表面14。例如，在第一实施例中，各个电子部件10通过转台202被顺序地旋转到检查装置208，并且，每个电子部件10的四个侧表面14a、14b、14c、14d被检查装置208顺序地检查。例如，在第二实施例中，第一检查装置208a顺序地检查第一侧表面14a和第二侧表面14b，接着第二检查装置208b顺序地检查第三侧表面14c和第四侧表面14d。此外，一个或多个检查装置208被配置用于同时检查多个电子部件10的多个侧表面14。例如，在第二实施例中，第一检查装置208a检查第二电子部件10b的第一侧表面14a，而第二检查装置208b检查第一电子部件10a的第三侧表面14c。
在本发明的第三实施例中，存在如图14所示的设备200的另一变型。类似于第一和第二实施例，设备200包括用于定位电子部件10的转台202，用于保持电子部件10的多个拾取头204以及用于确定角度偏移和线性偏移的成像装置210。然而，设备200包括第一检查站206a、第二检查站206b、第三检查站206c和第四检查站206d。检查站206a、206c、206b、206d可以被定位为彼此分开一个分度节距。成像装置210可以被定位在第一检查站206a之前或上游的一个分度节距处，并且相对于检查站206a、206b、206c、206d处于固定位置。每个检查站206a/206b/206c/206d具有相应的检查装置208a/208b/208c/208d，并且每个检查装置208a/208b/208c/208d沿着与转台202的周向行进路径同心的周向行进路径定位。
检查装置208a、208b、208c、208d被布置为使得每个检查装置208a/208b/208c/208d能够接收电子部件10，并且所有电子部件10可以被同时对准和检查。在如图14所示的一种情况下，第四检查装置208d检查第一电子部件10a；第三检查装置208c检查第二电子部件10b；第二检查装置208b检查第三电子部件10c；第一检查装置208a检查第四电子部件10d。
每个检查装置208a/208b/208c/208d被配置用于检查每个电子部件10a/10b/10c/10d的一个侧表面14a/14b/14c/14d。将会认识到，侧表面14a/14b/14c/14d在检查之前首先对准。保持相应的电子部件10a/10b/10c/10d的每个拾取头204a/204b/204c/204d可以具有与其耦合的角度调整装置。每个角度调整装置可以是旋转电机214，其被配置用于根据相应的角度偏移来调整电子部件10a/10b/10c/10d，以使侧表面14a、14b、14c、14d与检查装置208a、208b、208c、208d对准。每个检查装置208a/208b/208c/208d可以具有与其耦合的线性调整装置。每个线性调整装置可以是线性致动器216，其被配置用于根据相应的线性偏移来调整检查装置208a/208b/208c/208d，以将检查装置208a/208b/208c/208d聚焦在侧表面14a、14b、14c、14d上。
通过检查装置208a、208b、208c、208d检查电子部件10a/10b/10c/10d的所有四个侧表面14a、14b、14c、14d。更具体地，第一检查装置208a检查第一侧表面14a；第二检查装置208b检查第二侧表面14b；第三检查装置208c检查第三侧表面14c；第四检查装置208d检查第四侧表面14d。
每个电子部件10a/10b/10c/10d通过转台202旋转到检查装置208a、208b、208c、208d，使得电子部件10a/10b/10c/10d的侧表面14a、14b、14c、14d由检查装置208a、208b、208c、208d顺序地检查。此外，电子部件10a、10b、10c、10d通过转台202旋转到检查装置208a、208b、208c、208d，使得电子部件10a、10b、10c、10d的多个侧表面14a、14b、14c、14d同时由检查装置208a、208b、208c、208d检查。例如，第一电子部件10a的第四侧表面14d和第四电子部件10d的第一侧表面14a在进行对准之后被同时检查。这允许以更快的速度并行地检查电子部件10，由此增加设备200的系统吞吐量或产量。
因此，上面描述的方法300和400用于电子部件10相对于用于检查电子部件10的一个或多个检查装置208的自动对准。特别地，检查装置208在进行电子部件10的侧表面14之间的对准之后检查电子部件10的侧表面14。这种对准是必需的，因为当电子部件10被拾取头204拾取时电子部件10可能会处于失准取向。电子部件10也可能具有在切割期间引起的不一致的晶粒尺寸和切割角度。对准使得检查装置208可以精确地聚焦在侧表面14上以捕获侧表面14的聚焦的清晰图像来检测缺陷。在通过检查装置208进行检查之前，特别是通过包括旋转电机214和线性致动器216的调整装置来机械地调整电子部件10和/或检查装置208来进行对准。更具体地，电子部件10通过旋转电机214在没有物理接触任何侧表面14的情况下被调整，从而避免损坏侧表面14。在一些实施例中，在电子部件10被定位成与检查装置208相邻之后进行对准。然而，将会认识到，在一些其他实施例中，可以在电子部件正由转台202朝检查装置208传送的同时进行对准。这减少了对准所需的总时间，并且可以以更快的速率检查电子部件10。
以上已经基于如图所示的设备200描述了本发明的各种实施例。关于处于传统的直立取向的设备200描述了方法300和400。在这种直立取向中，拾取头204将电子部件10保持在下方，并且成像装置210是仰视照相机。在一些替代实施例中，设备200具有颠倒或倒置的取向，其中拾取头204将电子部件10保持在拾取头204的顶部上，并且成像装置210是俯视相机。将会认识到，包括方法300和400的本文描述的各种实施例的方面以相反取向类似地适用于设备200。
在前面的详细描述中，参考所提供的附图描述了关于用于对准和检查电子部件的方法和设备的本发明的实施例。本文中的各种实施例的描述并非旨在提出或仅限于本发明的特定或特殊的表示，而仅仅是为了说明本发明的非限制性实例。本发明用于解决与现有技术相关的至少一个所述问题。尽管本文仅发明了本发明的一些实施例，但鉴于本发明，对于本领域普通技术人员来说将显而易见的是，可以在不脱离本发明的范围的情况下对所发明的实施例进行各种改变和/或修改。因此，本发明的范围以及所随权利要求的范围不限于在此描述的实施例。