发光装置的制作方法

本发明涉及一种发光装置。

背景技术：

已知有在将发光元件密封的透明树脂的上表面设置反射树脂、将来自发光元件的光从透明树脂的侧面向外部照射的发光装置(例如专利文献1)。这样的发光装置的光容易在横向传播，例如可以作为背光灯用光源等使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-115280号公报

专利文献2：日本特开2013-115088号公报

专利文献3：日本特开2013-118244号公报

专利文献4：日本特开2013-258175号公报

技术实现要素：

近年来，背光灯已经越来越轻薄，另外，采用直下型方式根据图像来控制背光灯的亮度的区域调光方式正在推广。因此，正在寻求能够将光高效地在横向传播的发光装置。

本发明的实施方式包含以下的构成。

一种发光装置，具备发光元件、被覆部件和光学部件，上述发光元件具备具有电极形成面、与电极形成面相反的一侧的发光面、和电极形成面与发光面之间的侧面的半导体层叠体、以及在电极形成面具备的一对电极，上述被覆部件被覆发光元件的侧面，上述光学部件遍及在发光元件的发光面和被覆部件的上表面而配置，上述光学部件具备配置在发光元件的上方的光反射部、和配置在光反射部与被覆部件之间并构成发光装置的外侧面的一部分的透光部。

由此，能够将来自发光装置的光更高效地在横向传播。

附图说明

图1a是表示实施方式1的发光装置的一个例子的概略立体图。

图1b是图1a的ib-ib截面的概略截面图。

图1c是表示实施方式1的发光装置的一个例子的概略仰视图。

图1d是表示实施方式1的发光装置的一个例子的光学部件的概略立体图。

图2a是表示实施方式2的发光装置的一个例子的概略截面图。

图2b是表示实施方式2的发光装置的一个例子的概略仰视图。

图3a是表示实施方式3的发光装置的一个例子的概略截面图。

图3b是表示实施方式3的发光装置的变形例的概略截面图。

图4a是表示实施方式1～3的发光装置的变形例的概略截面图。

图4b是表示实施方式1～3的发光装置的变形例的概略截面图。

图4c是表示实施方式1～3的发光装置的变形例的概略截面图。

图4d是表示实施方式1～3的发光装置的变形例的概略截面图。

图4e是表示实施方式1～3的发光装置的变形例的概略截面图。

图5a是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5b是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5c是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5d是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5e是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5f是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5g是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图5h是表示实施方式1～3的发光装置的制造方法的图。

图6是表示实施方式4的发光装置的一个例子的概略截面图。

图7a是表示实施方式4的发光装置的制造方法的图。

图7b是表示实施方式4的发光装置的制造方法的图。

图7c是表示实施方式4的发光装置的制造方法的图。

图7d是表示实施方式4的发光装置的制造方法的图。

图8是表示实施方式5的发光装置的一个例子的概略截面图。

图9a是表示实施方式5的发光装置的制造方法的图。

图9b是表示实施方式5的发光装置的制造方法的图。

图9c是表示实施方式5的发光装置的制造方法的图。

图9d是表示实施方式5的发光装置的制造方法的图。

图10a是表示实施方式5的发光装置的制造方法的变形例的图。

图10b是表示实施方式5的发光装置的制造方法的变形例的图。

图10c是表示实施方式5的发光装置的制造方法的变形例的图。

图10d是表示实施方式5的发光装置的制造方法的变形例的图。

图11a是实施方式6的发光装置的一个例子的截面图。

图11b是实施方式6的发光装置的另一个例子的截面图。

图12是实施方式1～6的发光装置的变形例的截面图。

符号说明

100、200、300a、300b、400a、400b、400c、400d、400e、600、800…发光装置

101…发光装置的下表面

102…发光装置的上表面

103、203、303、403、803…发光装置的侧面

10…发光元件

11…层叠结构体

11a…层叠结构体(发光元件)的电极形成面

11b…层叠结构体(发光元件)的发光面

11c…层叠结构体(发光元件)的侧面

12、12p、12n…电极

20…被覆部件

21…被覆部件的下表面(第1面)

22…被覆部件的上表面(第2面)

23…被覆部件的外侧面

24…被覆部件的内侧面

30、30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g…光学部件

31、31c…光学部件的下表面(第1面)

32、32d…光学部件的上表面(第2面)

33…光学部件的侧面

34g…凹部

40、40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g…透光部

41、41f…透光部的下表面(第1面)

41fa…透光部的下表面的凹部

42…透光部的上表面(第2面)

43…透光部的侧面(光射出面)

50、50a、50b、50c、50d、50e、50f、50g…光反射部

50ca、50ga…光反射部的凸部

50cb、50gb…光反射部的平面部

r…光反射部的顶部

51、51a、51b、51c、51g…光反射部的下表面(第1面)

51ca、51ga…光反射部的凸部的下表面

51cb、51gb…光反射部的平面部的下表面

52、52d…光反射部的上表面(第2面)

53…光反射部的侧面

54…填充部件

60、60a、60f、60g…导光部件

62、62f、62g…导光部件的上表面

63…导光部件的外侧面

70、70a、70g…波长转换部件

71、71f、71g…波长转换部件的下表面(第1面)

72、72f、72g…波长转换部件的上表面(第2面)

73、73f、73g…波长转换部件的侧面

80…金属层

to…光学部件的厚度

tt1…透光部的侧面的厚度

tt2…透光部的中心部的厚度

tr1…反射部的侧面的厚度

tr2…反射部的中心部的厚度

wo…光学部件的宽度

wd…发光元件的宽度

wr1…反射部的倾斜部的宽度

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。应予说明，以下说明中，根据需要使用表示特定的方向、位置的用语(例如，“上”、“下”以及包含这些用语的其它用语)。使用这些用语是为了容易理解参照附图的发明，本发明的技术范围不受这些用语的含义限定。在多个附图中出现的相同符号的部分表示相同的部分或部件。无论成型、固化、硬化、单片化的前后，都使用相同的名称进行说明。即，在成型前为液态、成型后变为固体、进一步将成型后的固体分割而成为改变了形状的固体等情况下，对状态因工序的阶段而变化的部件，使用相同的名称进行说明。

实施方式的发光装置具备发光元件、被覆部件和光学部件。被覆部件为光反射性的，以直接或间接地被覆发光元件的侧面的方式配置。光学部件是从发光元件上到被覆部件上进行配置的部件。光学部件具有具备光反射部和配置在其下侧的透光部的至少2层结构。

在发光元件的上方配置有光学部件的光反射部。由此，来自发光元件的光难以从发光元件的上方(正上方)向外部射出。光学部件的透光部配置在光反射部与被覆部件之间。也就是说，光学部件的透光部构成发光装置的侧面的一部分。来自发光元件的光在光学部件的透光部内传播，主要从透光部的侧面向外部射出。

由此，来自实施方式的发光装置的光主要从属于发光装置的侧面的一部分的透光部向外部射出。此外，通过不使发光装置的侧面的全部为发光面，而使有限的一部分为发光面，能够提高向外部射出的光的光密度。由此，能够将来自发光元件的光高效地向侧方射出。例如，将发光装置作为背光灯用的光源而配置于导光板的正下方时，能够向更广的范围照射光。

以下，对各实施方式进行详细说明。

＜实施方式1＞

将实施方式1的发光装置100示于图1a～图1c。发光装置100的外观形状为大致长方体。发光装置100的下表面101和上表面102的形状为正方形或长方形等四边形。另外，发光装置100的侧面103的形状也为大致四边形。在侧面103中，至少位于相反侧的2个侧面103为相同的大小。应予说明，发光装置不限于上述形状，可以是俯视时为六边形等多边形等。

发光装置100具备发光元件10、被覆部件20和光学部件30。被覆部件20以被覆发光元件10的侧面11c的方式配置。光学部件30遍及于发光元件10的发光面11b和被覆部件20的上表面22而配置。

(发光元件)

发光元件10具备包含半导体层的层叠结构体11和电极12。层叠结构体11具备电极形成面11a和电极形成面11a的相反侧的发光面11b。电极12具备正极侧的电极12p和负极侧的电极12n。层叠结构体11的电极形成面11a也是发光元件10的电极形成面。层叠结构体11的发光面11b也是发光元件10的发光面。

层叠结构体11包含含有发光层的半导体层。此外，也可以具备蓝宝石等透光性基板。作为半导体层叠体的一个例子，可以包含第1导电型半导体层(例如n型半导体层)、发光层(活性层)和第2导电型半导体层(例如p型半导体层)这3个半导体层。作为可发出紫外光、从蓝色光到绿色光的可见光的半导体层，例如可以由iii-v族化合物半导体等半导体材料形成。具体而言，可以使用inxalyga1-x-yn(0≤x，0≤y，x+y≤1)等氮化物系的半导体材料。作为可发出红色光的半导体层叠体，可以使用gaas、gaalas、gap、ingaas、ingaasp等。层叠结构体11的厚度例如可以为3μm～500μm。

电极12可以由该领域所公知的材料和构成以任意的厚度形成。另外，作为电极12，可以使用电的良导体，例如可以使用cu、ni、sn、fe、ti、au、ag、pt等。作为电极12，可以使用ausn、snagcu、snpb焊料。电极12可以由这些金属或焊料的单层或多层层叠而构成，优选通过由材料价格便宜的cu、ni、fe、sn材料构成主要部分，并用属于稳定的金属的au、ag、pt覆盖该主要部分的最表面而构成。通过这样由便宜的金属所形成的主要部分和覆盖其最表面的稳定的金属膜构成，从而不仅能够便宜地制作电极12，而且能够抑制因氧化所致的焊料润湿性的恶化。另外，在由au、ag、pt构成的表面层与由cu、ni、fe、sn构成的主要部分之间也可以形成ti、ni、mo、w、ru、pt等的密合层。这些密合层作为表面层的基底而提高与主要部分的密合力，同时控制焊料的扩散而减少焊料接合时的空隙，能够长期维持稳定的强度。

电极12例如可以形成为1μm～300μm的厚度，以优选形成为5μm～100μm的范围、更优选形成为10μm～50μm的范围的厚度。形成表面层时，例如，将au、ag、pt等形成为0.001μm～1μm的厚度、优选形成为0.01～0.1μm的厚度。通过在这样的厚度的范围形成表面层，能够在抑制成本上升的同时防止电极表面的氧化，能够抑制焊料润湿性恶化。在表面层与主要部分之间形成的ti、ni、mo、w、ru、pt等的密合层例如形成为0.001～1μm的范围的厚度、优选形成为0.001～0.05μm的厚度。电极12的俯视形状可以根据目的、用途等选择各种形状。在图1c中，电极12n、12p为彼此相同的形状，是长方形。电极12n、12p可以制成不同形状而用于表示极性。例如，可以制成切去长方形的任一边或角部的形状。电极12的下表面从被覆部件20露出，可以作为外部连接端子发挥功能。应予说明，这里例示了仅电极12的下表面从被覆部件20露出的例子，但电极12的侧面的一部分或全部也可以从被覆部件20露出。

(被覆部件)

被覆部件20为光反射性的，直接或间接地被覆发光元件10的侧面11c。换言之，被覆部件20的内侧面24与发光元件10的侧面11c相接或对置。在图1b所例示的发光装置100中，被覆部件20与发光元件10的侧面11c相接。

被覆部件20的外侧面23与后述的光学部件30的侧面33一起构成发光装置100的侧面103。优选被覆部件20的外侧面23和光学部件30的侧面33成为同一面。

被覆部件20以发光元件10的一对电极12p、12n各自的至少一部分露出的方式被覆层叠结构体11的电极形成面11a。详细而言，电极12p的下表面和电极12n的下表面露出，被覆部件20被覆电极12p的侧面和电极12n的侧面。被覆部件20的下表面21构成发光装置100的下表面101的一部分。在图1b所示出的发光装置100中，被覆部件20的下表面21和电极12的下表面位于同一面。被覆层叠结构体的下表面的被覆部件例如为了使被覆部件20的下表面21和电极12的下表面位于同一面而与电极12的厚度相同，例如，形成为5～100μm的范围、优选形成为10～50μm的厚度。由该范围的厚度的被覆部件被覆层叠结构体的下表面时，能够减少从层叠结构体的下表面射出的光(能够抑制漏光)。应予说明，被覆层叠结构体的下表面的被覆部件的厚度例如可以考虑被覆部件中含有的tio2的浓度而适当地设定。如上所述，例如，被覆部件20的下表面21和电极12的下表面位于同一面上，但在本实施方式中，电极12的下表面与被覆部件20的下表面21之间也可以具有高低差。该情况下，电极12的下表面可以从被覆部件20的下表面21突出，也可以凹陷。为了确保连接强度高、连接电阻低且稳定的连接，电极12的下表面与被覆部件20的下表面21之间的高低差例如为0.1～30μm、优选为0.5～20μm、更优选为0.5～10μm的范围。例如，使电极12从被覆部件20的下表面21突出而形成时，能够使焊料也与其突出部的侧面接合，因此能够提高接合强度。另外，使电极12的下表面从被覆部件20的下表面21凹陷而形成电极12时，能够抑制封装时的发光装置的倾斜，能够减小封装后的发光装置的取向方向的偏差。

被覆部件20的上表面22与光学部件30的下表面31相接。在图1b所示出的发光装置100中，被覆部件20的上表面22和发光元件10的发光面11b位于同一面。

被覆部件20为可反射来自发光元件10的光的部件，例如可以使用含有光反射性物质的树脂材料。被覆部件20对来自发光元件10的光的反射率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，更优选为90％以上。

作为被覆部件20，优选将例如以有机硅树脂，有机硅改性树脂，环氧树脂，酚醛树脂等热固性树脂为主成分的树脂材料作为基材(母材)。作为树脂材料中含有的光反射性物质，例如，可以使用白色物质。具体而言，例如优选氧化钛、氧化硅、氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石等。光反射性物质可以利用粒状、纤维状、薄板片状等。

(光学部件)

光学部件30是用于控制发光装置100的配光特性的部件。图1d是对图1a中示出的发光装置100的光学部件30从下表面侧进行观察的概略立体图。光学部件30是遍及发光元件10的发光面11b和被覆部件20的上表面22而配置的板状的部件。光学部件30至少在上下方向为2层结构，上侧具备光反射部50，下侧具备透光部40。光反射部50的上表面52是光学部件30的上表面32，也是发光装置100的上表面102。光反射部50的侧面53是光学部件30的侧面33的一部分，是发光装置100的侧面103的一部分。透光部40的侧面43是光学部件30的侧面33的一部分，是发光装置100的侧面103的一部分。透光部40的下表面41是光学部件30的下表面31的一部分或全部，至少是与被覆部件20的上表面22对置的面。

在实施方式1中，透光部40不仅配置在被覆部件20的上方，还配置在发光元件10的上方。换言之，透光部40的下表面41与发光元件10的发光面11b对置。由此，发光元件10的发光面11b和光反射部50的下表面51隔着透光部40对置配置，因而能够利用光反射部50的下表面51高效地反射来自发光元件10的光而容易从位于侧方的发光面向外部提取光。

光学部件30的厚度to可以为整体相同的厚度。即，可以使光学部件30的下表面31和上表面32可以都为平面，成为相互平行的面。通过使光学部件30的上表面32为如图1b所示的平面，从而在例如由夹头等吸附而转移发光装置时，能够精度良好地进行吸附。但是，光学部件30的上表面32和下表面31也可以具有一部分或全部不平行的面。光学部件30的厚度to可以根据发光元件10的大小、发光装置100的大小、发光装置100的配光特性等而适当地选择。例如，光学部件30的厚度to可以为发光装置100的厚度的20％～80％左右。

(光学部件的透光部)

配置于光学部件30的下表面31侧的透光部40是用于传播来自发光元件10的光的部件。透光部40可以使用透光性的树脂材料、玻璃等。例如，可以使用有机硅树脂、有机硅改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂。另外，可以使用聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基戊烯树脂、聚降冰片烯树脂等热塑性树脂。特别优选耐光性、耐热性优异的有机硅树脂。透光部40的对来自发光元件的光的透射率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，更优选为90％以上。透光部40实质上不含有后述的荧光体。另外，也不含有扩散材料等。仅由上述的树脂材料或玻璃构成。由此，能够抑制光在透光部40的内部散射，将由光反射部50的下表面51和被覆部件20的上表面22反射的光高效地从透光部40的侧面43向外部射出。

透光部40的侧面43是将来自发光元件10的光向外部射出的面，是发光装置100的发光面。如图1a、图1b所示，在矩形的发光装置100的所有4个侧面103配置有透光部40的侧面43。换句话说，发光装置100在4个侧面103具备发光面。由此，发光装置100俯视下以发光装置100为中心在360度方向具备发光面。

这样，在发光装置100的侧面103中，通过使由被覆部件20和光反射部50夹住上下的透光部40为发光面，从而将来自发光元件10的光从比发光装置100的厚度小的面积的发光面向外部射出。因此，能够将向发光装置100的侧方射出的光射出到更远。

在整体为相同的厚度的平板状的光学部件30中，透光部40的厚度或光反射部50的厚度也可以为彼此相同的厚度。换句话说，可以制成平板状的透光部40和平板状的光反射部50。优选如图1b所示，在剖视下，透光部40的厚度优选侧面43的厚度tt1比中心部的厚度tt2厚。透光部40的侧面43的厚度tt1可以相对于光学部件30的厚度to为50％～100％。换句话说，透光部40的侧面43的厚度tt1可以与光学部件的厚度to相同。另外，透光部40的中心部的厚度tt2可以相对于光学部件30的厚度to为0％～90％。换句话说，在透光部40的中央部，光反射部50的厚度tr2与光学部件30的厚度to可以相同。

(光学部件的光反射部)

光学部件30的光反射部50是用于使来自发光元件10的光朝向作为发光面的透光部40的侧面43反射的部件。光反射部50例如可以使用含有光反射性物质的树脂材料、金属材料。或者，可以使用利用电介质多层膜的无机材料。光反射部50对来自发光元件的光的反射率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，更优选为90％以上。

使用在树脂材料中分散有光反射性物质的光反射性的树脂材料作为光反射部50时，作为光反射性物质，例如可以使用白色物质。具体而言，例如优选氧化钛、氧化硅、氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石等。光反射性物质可以利用粒状、纤维状、薄板片状等。作为基材，例如可以使用有机硅树脂、有机硅改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂。

使用光反射率高的金属材料作为光反射部50时，例如可以举出银、铝、铑、金、铜等和它们的合金，可以组合1种或2种以上。

使用电介质多层膜作为光反射部50时，例如可以举出使用氧化钛、氧化硅、氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝等的电介质多层膜。

光反射部50具备作为将入射到透光部40内的光反射的反射面发挥功能的下表面51。光反射部50的下表面51可以为与发光元件10的发光面11b平行的面。可以优选另外制成在发光面11b侧为凸状的凸状面。由此，能够使来自发光元件10的光容易向位于发光装置的侧面的发光面(透光部40的侧面43)方向反射光。

此外，光反射部50的下表面51为凸状面时，最靠近发光元件10的发光面11b的部分、即顶部r在俯视下优选以与发光元件10的中心一致的方式配置。由此，能够使来自发光元件10的光容易地从发光装置的侧面的所有的发光面朝向外部均等照射光。

光反射部50优选制成来自发光元件10的光的透射率为50％左右以下的厚度。如图1b所示，光反射部50为厚度不同的部件时，在厚度最薄的部分，优选制成来自发光元件10的光的透射率小于50％左右的厚度。

光学部件30为平板状时，光反射部50的厚度优选侧面53的厚度tr1比位于中心的顶部r的厚度tr2薄。

使用含有光反射物质的树脂材料等作为光反射部50时，光的透射率根据光反射物质的组成、含量等而变化。因此，根据所使用的材料而适当调整厚度等。例如，使用含有70wt％左右的氧化钛的树脂材料的光反射部50为如图1b所示的中央部厚且侧面53薄的光反射部50时，侧面53的厚度tr1优选0μm～300μm，进一步优选20μm～100μm，中央部的厚度tr2例如优选20μm～500μm，进一步优选50μm～300μm。

光反射部50的顶部r的厚度tr2也可以与光学部件30的厚度to相同。即，也可以在光学部件30的厚度方向具备不存在透光部40的区域。

光反射部50的下表面51可以为圆锥状。例如，如图1b所示，优选为将中心部作为顶部r而从该顶部r向侧面53倾斜的倾斜面、即圆锥状。作为倾斜面，可以为在如图1b所示的剖视下成为直线的倾斜面。该情况下，倾斜面的角度θ(距水平面的角度)例如优选为10度～80度，进一步优选为20度～60度。

光反射部50的变形例进行后述。

＜实施方式2＞

将实施方式2的发光装置200示于图2a、图2b。发光装置200的外观形状与图1a中示出的发光装置100相同，如果与实施方式1的发光装置100相比，则在具备导光部件60、具备波长转换部件70、具备金属层80的方面不同。应予说明，对于导光部件60、波长转换部件70、金属层80，可以具备它们中的全部，或者，也可以具备它们中的任1个或2个。以下，主要对导光部件60、波长转换部件70、金属层80进行说明。其它构成与实施方式1相同，因此适当地省略说明。

(导光部件)

导光部件60是以被覆发光元件10的侧面11c的方式配置的部件，是用于使从发光元件10的侧面11c射出的光导入到光学部件30的部件。导光部件60可以使用透光性的树脂材料。优选例如以有机硅树脂、有机硅改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂为主成分的树脂材料。导光部件60的对来自发光元件的光的透射率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，更优选为90％以上。

优选导光部件60被覆发光元件10的侧面11c的50％以上。另外，导光部件60可以被覆发光元件10的发光面11b。导光部件60的外侧面63由被覆部件20被覆。因此，从发光元件10的侧面11c射出的光入射到导光部件60内后，被导光部件60的外侧面63反射到上方(发光元件10的发光面11b方向)，入射到光学部件30的透光部40内。通过具备这样的导光部件60，能够将来自发光元件10的光高效地入射到光学部件30的透光部40。

导光部件60的上表面62以与光学部件30的下表面31在光学上直接或间接连接的方式进行连接。详细而言，与光学部件30的透光部40的下表面41在光学上进行直接或间接的连接。图2a中示出的发光装置200在发光元件10的发光面11b与光学部件30的下表面31之间具备波长转换部件70，导光部件60的上表面62与波长转换部件70的下表面71相接。如后所述，波长转换部件70是透光性的部件，因此从发光元件10的侧面11c射出的光在入射到导光部件60内之后，入射到波长转换部件70内，然后入射到光学部件30的透光部40内。也就是说，导光部件60和光学部件30在其间介由波长转换部件70在光学上进行间接的连接。具备波长转换部件70时，优选导光部件60和光学部件30在其间介由波长转换部件70进行连接。

对于导光部件60，像图2b中示出的仰视图那样，上表面62的外形可以为大致圆形。这样的形状的导光部件60在后述所记载的发光装置的制造方法中可以通过利用灌封等在平板状的光学部件30上形成液态的导光部件60而形成。

(波长转换部件)

波长转换部件70含有将来自发光元件10的光吸收并转换为不同波长的光的荧光体。波长转换部件70配置在发光元件10的发光面11b与光学部件30的下表面31之间。详细而言，波长转换部件70配置在发光元件10的发光面11b与光学部件30的透光部40的下表面41之间。通过将波长转换部件70配置在发光元件10与透光部40之间，从而使来自发光元件10的光和来自波长转换部件70的光的混光入射到透光部40。可以在波长转换部件70与发光元件10之间配置导光部件60。

如图2a等所示，波长转换部件70优选被覆发光元件10的发光面11b的整面。换言之，波长转换部件70的下表面71和上表面72的宽度(面积)优选大于发光元件10的发光面11b的宽度(面积)。在发光元件10的侧面11c具备导光部件60时，优选波长转换部件70被覆发光元件10的发光面11b的整面和导光部件60的上表面62的整面。换言之，优选波长转换部件70的下表面71和上表面72的宽度大于将发光元件10的发光面11b的宽度(面积)和导光部件60的上表面62的宽度(面积)相加而得的宽度(面积)。波长转换部件70的下表面71和上表面72可以为相同的大小、或不同的大小。另外，波长转换部件70的侧面73可以为垂直的面、倾斜的面、曲面等。

波长转换部件70的外形(俯视时的外形)优选为与发光元件10的发光面的外形相似的形状。由此，通过以发光元件10的发光面的中心轴与波长转换部件70的中心轴大致一致的方式配置，能够使位于发光元件10的发光面的外侧的波长转换部件70的外周部的宽度大致恒定，能够抑制颜色不均。即，在位于发光元件10的发光面的外侧的波长转换部件70的外周部的宽度不是恒定的情况下，由波长转换部件进行波长转换的光量会因方向而不同，有可能产生颜色不均，但能够通过使波长转换部件70的外周部的宽度恒定来抑制颜色不均。

优选波长转换部件70的侧面73与发光装置200的侧面203分离。换言之，优选波长转换部件70的第1面71和第2面72的宽度(面积)小于发光装置200的发光面11b侧的表面的宽度(面积)。波长转换部件70的俯视形状可以为四边形、圆形、多边形等。波长转换部件70的厚度可以根据所使用的荧光体的种类、量、目标色度等而适当地选择。例如，波长转换部件70的厚度可以为20μm～200μm，优选为40μm～180μm，更优选为60μm～150μm的范围。

另外，波长转换部件70可以由含有不同种类的荧光体的多个层构成。通过使多个层含有不同种类的荧光体，能够抑制荧光体的相互吸收，改善波长转换效率，制成光输出高的发光装置。例如，由2个层构成波长转换部件70时，例如，各层的厚度设定为10～100μm、更优选设定为40～80μm的范围。

波长转换部件70含有透光性的树脂材料、玻璃等基材和作为波长转换材料的荧光体。作为基材，例如可以使用有机硅树脂、有机硅改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂。另外，可以使用聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、甲基戊烯树脂、聚降冰片烯树脂等热塑性树脂。特别优选耐光性、耐热性优异的有机硅树脂。基材对来自发光元件的光的透射率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，更优选为90％以上。

荧光体使用将来自发光元件10的光吸收并转换为不同波长的光的物质。换言之，使用可通过来自发光元件10的发光而被激发的物质。例如，作为可以通过蓝色发光元件或紫外线发光元件激发的荧光体，可举出以铈激活的钇·铝·石榴石系荧光体(yag：ce)；以铈激活的镥·铝·石榴石系荧光体(lag：ce)；以铕和/或铬激活的含氮铝硅酸钙系荧光体(cao-al2o3-sio2)；以铕激活的硅酸盐系荧光体((sr，ba)2sio4)；β型赛隆荧光体、casn系荧光体、scasn系荧光体等氮化物系荧光体；ksf系荧光体(k2sif6：mn)；硫化物系荧光体、量子点荧光体等。通过这些荧光体与蓝色发光元件或紫外线发光元件组合，能够制造各种颜色的发光装置(例如白色系的发光装置)。这些荧光体可以使用1种或多种。使用多种时，可以混合，也可以层叠。

另外，在波长转换部件中可以出于调整粘度等目的而含有各种填料等。

(金属层)

金属层80为导电性的部件，可以作为发光装置200的外部连接端子发挥功能。

金属层80与发光元件10的电极12n、12p分别进行电连接。

金属层80可以以被覆被覆部件20的下表面21的一部分的方式配置。换言之，在发光装置200的下表面，金属层80可以遍及于从发光元件10的电极12到被覆部件20的下表面21而配置。由此，在发光装置200的下表面，可以以比发光元件10的电极12大的面积的外部连接端子的形式向外部露出。通过使金属层80的面积大于发光元件10的电极12，能够在使用焊料等将发光装置200封装在配线基板等上时以高位置精度进行封装。另外，能够提高配线基板与发光装置200的接合强度。

金属层80优选选择耐腐蚀性、抗氧化性比发光元件10的电极12优异的材料。金属层80可以仅由单一材料的一层构成，也可以层叠不同材料的层而构成。特别优选使用高熔点的金属材料，例如可以举出ru、mo、ta等。另外，通过将这些高熔点的金属材料设置于发光元件的电极与最表面的层之间，能够制成可减少焊料中含有的sn扩散到发光元件的电极或靠近电极的层的扩散防止层。作为具备这样的扩散防止层的层叠结构的例子，可举出ni/ru/au、ti/pt/au等。另外，作为扩散防止层(例如ru)的厚度，优选左右。

金属层80的厚度可以选择各种各样的厚度。金属层80的厚度例如可以为10nm～3μm。这里，金属层80的厚度在层叠多个层而构成金属层80的情况下，是指多个层的合计厚度。

金属层80在发光装置200的底面可以为达到侧面203的大小。另外，金属层80在发光装置200的底面可以为与侧面203分离这样的大小。金属层80可以在仰视下为相同的形状、相同的大小或不同的形状、不同的大小。例如，可以在与电极12n连接的金属层80和与电极12p连接的金属层80中的任一者设置作为阴极标记、阳极标记等发挥功能的切口部等。

＜实施方式3＞

将实施方式3的发光装置示于图3a、图3b。发光装置300a和发光装置300b的外观形状与图1a中示出的发光装置100等相同。另外，在前述的实施方式2中，在发光元件10的侧面11c配置有导光部件60，与此相对，在实施方式3中，在波长转换部件70的侧面73配置有导光部件60a这点不同。

发光装置300b在发光元件10的侧面配置有导光部件60，在波长转换部件70的侧面配置有导光部件60a。在这样的情况下，导光部件60和导光部件60b优选以光学不连续的方式配置。如果导光部件60和导光部件60a光学连续，则不通过波长转换部件70的光会入射到透光部40内，因此成为颜色不均的原因，因而不优选。

配置于波长转换部件70的侧面73的导光部件60a优选以与发光装置300a、300b的侧面303分离的方式配置。换言之，导光部件60a优选被被覆部件20埋设。另外，在图3a和图3b所示出的例子中，具备金属层80，但它并不是必需的。

＜光学部件的变形例＞

图4a～图4e中示出的发光装置表示在实施方式1～3中例示的光学部件的变形例。这里，作为一个例子，例示了具备波长转换部件、导光部件、金属层等的发光装置，但这些部件不是必需的。

图4a～图4e中示出的光学部件在光反射部的下表面在中心部向下方凸出这点上是共同的。

图4a中示出的发光装置400a，光学部件30a的光反射部50a的下表面51a为曲面。即，可以为半球状或旋转抛物面。光反射部50a的下表面51a的中心部附近成为最靠近发光元件10的顶部r。顶部r为曲面，从顶部r到发光装置400a的侧面403之间的下表面51b是朝向侧面凸出的曲面。

在图4b所示出的发光装置400b中，光学部件30b的光反射部50b的下表面51b是夹着顶部r而向上表面侧凸出的曲面的形状，是圆锥的变形例的形状。详细而言，光反射部50b的下表面51b是相对于发光装置400b的侧面403为凹状的曲面。如图4b所示，通过将相对于侧面403为凹状的曲面作为反射面，从而与图4a中示出的发光装置400a相比，能够将光传播得更远。

另外，通过使光反射部的下表面为如图4a、图4b所示的曲面，从而与如图1b等所示的具备在剖视下为平面的倾斜面的光反射部相比，能够在减少亮度损失的同时控制取向。使光反射部的下表面为曲面时，该曲面的曲率例如为1/(波长转换部件的长度l×0.5)～1/(波长转换部件的长度l×20)、优选1/(波长转换部件的长度l)～1/(波长转换部件的长度l×10)的范围。通过成为该范围的曲面，能够有效地将光向侧面方向反射，得到光输出高的发光装置。

这里，在波长转换部件的外形为矩形时，波长转换部件的长度l为对角线的长度，波长转换部件的外形为圆形时，波长转换部件的长度l是指直径。

在图4c所示出的发光装置400c中，光学部件30c的光反射部50c在其下表面51c侧的中心部附近具备凸部50ca，在其凸部50ca的周围具备平面部50cb。即，图1b等所例示的光学部件30的光反射部50的下表面51整体为倾斜面或曲面，相对于此，图4c中示出的光反射部50c的下表面51c的一部分即中心部附近为凸部50ca的下表面51ca，是倾斜面。应予说明，在此，凸部50ca的下表面51ca表示在剖视下成为直线的倾斜面的例子，但并不局限于此，可以为具备如图4a、图4b所示的的凸状的曲面或凹状的曲面的下表面51ca。

光反射部50c的凸部50ca配置于发光元件10的上方。凸部50ca优选配置于光学部件30c的中心部附近。此外，优选在俯视下凸部50ca的顶部r与波长转换部件70的中心一致。但是，因为光在波长转换部件70内传播，所以即使发光元件10的中心和凸部50ca的中心稍有偏差，但只要波长转换部件70的中心与凸部50ca的中心一致，则光就容易均匀地传播，图4c中示出的光反射部50c的凸部50ca表示其宽度wr1小于发光元件10的宽度wd的例子。并不局限于此，根据所要求的配光，凸部50ca的宽度wr1可以与发光元件10的宽度wd相同，或者，也可以大于发光元件10的宽度wd。

光反射部50c的平面部50cb是与光学部件30c的下表面31c(透光部40c的下表面41c)平行的面，该区域的光反射部50c的厚度是恒定的。

在图4d所示出的发光装置400d中，光学部件30d的上表面32d(光反射部50d的上表面52d)为凹部形状。发光装置400d的透光部40d是与图1b中示出的发光装置100的透光部40相同的形状，与光反射部50d的上表面52d的形状不同。此外，光反射部50d以整体相同的厚度形成。例如，使用金属膜或由溅射等形成的绝缘性反射膜等作为光反射部50d时，这样可以以成为整体相同的厚度的方式形成。另外，图4d中示出的光反射部50d可以制成具备如图4a、图4b所示的凸状的曲面或凹状的曲面的下表面。

在如图4d所示的上表面形成为凹状的光反射部的情况下，可以在其上进一步具备树脂材料等填充部件。例如，在图4e所示出的发光装置400e中，光反射部50e的上表面52e为凹状。而且，在该凹状的光反射部50e的上表面52e上配置有填充部件54。填充部件54的上表面成为光学部件30e的上表面32e。由此，可以使光反射部50e的上表面52e与光学部件30e的上表面32e不同。通过使填充部件54的上表面为平坦的面，能够容易利用例如夹头等进行吸附。图4e中示出的光反射部50e也可以制成如图4a、图4b所示的具备凸状的曲面或凹状的曲面的下表面。

＜制造方法＞

利用图5a～图5h对实施方式1～3中的发光装置的制造方法进行说明。应予说明，这里，将实施方式2的发光装置作为一个例子进行说明。即，对具备导光部件、波长转换部件、金属层等的发光装置的制造方法进行说明。为了得到不具备这些部件的发光装置，则省略形成该部件的工序。

(光反射部的准备)

首先，如图5a所示，准备光反射部50。光反射部50为板状部件。光反射部50具备为平坦的面的第2面52和具备凸状部的第1面51。1个光反射部50可以具备1个或多个凸状部。这里，将具备2个凸状部的光反射部50作为一个例子进行说明。在图5a中，将第2面52作为下侧，将第1面51作为上侧进行配置。应予说明，第1面51为相当于发光装置100的光反射部50的下表面41的面，第2面52为相当于发光装置100的光反射部50的上表面52的面。因此在制造工序中存在如图5a等所示上下反转的情况，因此为了便于说明，标记为第1面和第2面来代替下表面和上表面。

光反射部50可以购买如上所述的形状的光反射部50进行准备，或者，也可以使用如下的材料经过成型等工序进行准备。

作为光反射部50，对使用在树脂材料中分散有光反射性物质的光反射性的树脂材料而形成的情况进行说明。由光反射性的树脂材料构成的光反射部50可以通过使用模具等通过注塑成型、传递成型、压缩成型等方法而形成。或者，可以用其它树脂材料等准备如图5a所示的板状部件，与上述同样地利用注塑成型、传递成型、压缩成型等方法、或者印刷、喷雾、溅射等在作为反射来自发光元件的光的反射面的第1面51形成光反射层，制成光反射部50。

作为光反射部50，对使用金属材料而形成的情况进行说明。使用金属部件时，可以由光反射率高的金属材料构成光反射部50的整体。该情况下，可以通过对金属板实施研削、弯曲等加工而制成如图5a所示的单面为凸状的金属板。另外，可以准备由如上所述的树脂材料等构成的图5a中示出的形状的板状部件，利用镀覆等在成为反射来自发光元件的光的反射面的第1面51形成由光反射率高的金属材料构成的镀膜，制成光反射部。

对使用电介质多层膜作为光反射部50的情况进行说明。如上所述可以准备由树脂材料等构成的图5a中示出的形状的板状部件，利用溅射等在成为反射来自发光元件的光的反射面的第1面51形成电介质多层膜，制成光反射部50。

(透光部的形成)

接下来，如图5b所示，在光反射部50的第1面51上形成透光部40。由此，可以得到将透光部40的第1面41作为光学部件30的第1面31、且将光反射部50的第2面52作为光学部件30的第2面32的平板状的光学部件30。透光部40例如可以通过在模具内配置上述的光反射部50，然后通过注塑成型、传递成型、压缩成型等方法将透光性的树脂材料成型而形成。或者，可以通过印刷涂布、喷雾涂布等在光反射部50的第1面51上形成透光性的树脂材料。透光部40的第1面41在后续工序中成为载置发光元件的面，因此优选成为平坦的面。

(光学部件的准备：变形例)

光学部件30可以通过在如上所述地准备光反射部50之后，形成透光部40而准备，除此以外，也可以首先准备透光部40，之后形成光反射部50。特别在使用金属膜、电介质多层膜作为光反射部50的情况下，优选首先准备透光部40，利用成膜法等在该透光部40的第1面形成这些光反射部50。这样的透光部40可以购入进行准备。

(波长转换部件的形成)

接下来，如图5c所示，在光学部件30的第1面31上(透光部40的第1面41上)配置波长转换部件70。应予说明，在不具备波长转换部件的发光装置的制造工序中，省略该工序。

波长转换部件70分别配置在光学部件30的第1面31上(透光部40的第1面31上)且与光反射部50的各凸状部的顶部r对置的位置。邻接的波长转换部件70彼此在顶部r之间分离。优选以波长转换部件70的中心与光反射部50的顶部r一致的方式配置。

波长转换部件70可以通过准备成型品利用粘接剂等而配置在光学部件30的第1面31上。应予说明，使用粘接剂时，如图3a等所示，可以通过在波长转换部件70的侧面73配置粘接剂而形成导光部件60a。

另外，波长转换部件70可以通过将在树脂材料中含有荧光体的液态树脂材料通过印刷、喷雾、注塑成型、压缩成型、传递成型等而形成在光学部件30的第1面31上而形成。例如，可以预先在光学部件30的第1面31上的与光反射部的顶部r对置的区域设置具备所希望的形状的开口部的掩模等，在该开口部内形成波长转换部件70，除去掩模，由此形成彼此分离的波长转换部件70。或者，可以在光学部件30的第1面31的整面形成波长转换部件70，然后，以在与光反射部的顶部r对置的区域残留所希望的形状的波长转换部件70的方式除去其它部分，由此形成彼此分离的波长转换部件70。另外，也可以不使用掩模，而使用点胶喷嘴等，在光学部件30的第1面31上灌封液态树脂材料，由此形成波长转换部件70。

波长转换部件70的第1面71为在后续工序中载置发光元件的面。因此，波长转换部件70的第1面71优选至少具备可载置发光元件的平坦面。

(导光部件的形成)

接下来，如图5d所示，在光学部件30的第1面31上配置导光部件60。在光学部件30的第1面31上配置有波长转换部件70的情况下，在波长转换部件70的第1面71上配置导光部件60。应予说明，这里配置的导光部件60为液态，作为用于使后述的发光元件与光学部件30或波长转换部件70接合的接合部件发挥功能，因此优选为可变形的硬度。可以根据液态的导光部件60的量来调整配置于发光元件的侧面的导光部件60的大小。因此，优选利用发光元件的大小、发光元件的高度等来调整导光部件60的量。另外，在波长转换部件70的第1面71上配置液态的导光部件60时，优选以成为小于波长转换部件70的第1面71的面积的大小的方式来调整导光部件60的量。另外，在本工序之前的形成液态的波长转换部件70的工序中，可以在使液态的波长转换部件70硬化之前载置发光元件。即，可以将液态的波长转换部件70本身作为接合部件使用。在这样的情况下，形成导光部件的工序可以省略。另外，在发光元件侧赋予了粘接剂的情况、将光学部件与发光元件直接接合的情况等也可以省略形成导光部件的该工序。

(发光元件的载置)

接下来，如图5e所示，在导光部件60上载置发光元件10。发光元件10以电极12在上侧的方式、即层叠结构体11侧与导光部件60对置的方式配置。导光部件60为液态时，爬上发光元件10的侧面，如图5e所示，形成倒角形状的导光部件60。以这样的状态使导光部件60硬化。

(被覆部件的形成)

接下来，如图5f所示，以一体化被覆多个发光元件10的方式在光学部件30上形成被覆部件20。被覆部件20可以形成到埋设发光元件10的电极12的高度为止。被覆部件20以对邻接的发光元件10之间的光学部件30的第1面31也进行埋设的方式形成。被覆部件20例如可以通过注塑成型、传递成型、压缩成型、印刷、灌封、喷雾等形成。

(电极的露出)

接下来，如图5g所示，通过除去被覆部件20的一部分而使发光元件10的电极12露出。应予说明，该工序是在如上所述地形成被覆部件20时埋设电极12后所必需的工序。换句话说，在形成被覆部件20时，在不埋上电极12的上表面而形成的情况下，省略该工序。作为除去被覆部件20的一部分的方法，可举出研磨、研削、喷砂等。

接下来，如图5h所示，在露出的一对电极12上形成金属层80。金属层80可以被覆被覆部件20之上。金属层80可以通过溅射、蒸镀、原子层沉积(atomiclayerdeposition；ald)法、有机金属化学气相沉积(metalorganicchemicalvapordeposition；mocvd)法、等离子体cvd(plasma-enhancedchemicalvapordeposition；pecvd)法、大气压等离子体成膜法、镀覆等而形成。

金属层80可以通过在以覆盖包括被覆部件20和电极12的整面的方式形成后，例如用激光照射、蚀刻等进行图案化而形成。或者，可以通过预先形成已图案化的掩模等，其后使用上述方法形成金属层80，除去掩模而形成。通过基于激光照射的激光烧蚀而形成金属层80时，金属层80的厚度例如可以为10nm～3μm，优选为1μm以下，更优选以下。另外，优选为能够减少电极12腐蚀的厚度、例如5nm以上。

(单片化的工序)

最后，将被覆部件20和光学部件30在邻接的发光元件间(图5h中的由虚线c表示的切断线)切断而单片化，由此可以得到如图2a所示的发光装置200。

＜实施方式4＞

将实施方式4的发光装置600示于图6。在实施方式4中，由光学部件30f的透光部40f被覆波长转换部件70f的上表面72f和侧面73f。因此，来自发光元件10的光从波长转换部件70f的上表面72f和侧面73f入射到透光部40f内。由此，能够提高光的提取效率。

以下，主要对与实施方式1～3不同的方面进行说明。

(被覆部件)

在实施方式4中，被覆部件20f直接或间接地被覆发光元件10的侧面11c，不被覆波长转换部件70f的侧面73f。被覆部件20f的上表面22f和波长转换部件70f的下表面71f在同一水平面上。

(光学部件)

在实施方式4中，光学部件30f的下表面31f不在同一水平面上，具备凹部41fa。详细而言，光学部件30f的透光部40f的下表面41f不在同一水平面上，具备凹部41fa。在该凹部41fa的内部配置波长转换部件70f。透光部40f的下表面41f与波长转换部件70f的下表面71f成为同一水平面。优选凹部41fa的宽度(面积)与波长转换部件70f的第1面71f和第2面72f的宽度(面积)相同。根据波长转换部件70f的形成方法，可以使波长转换部件70f的第1面71f和第2面72f的宽度小于凹部41fa的宽度。优选在俯视下凹部41fa的中心与波长转换部件70f的中心一致。另外，优选在俯视下凹部41fa的中心与光反射部50f的顶部r一致。另外，优选凹部41fa的宽度大于发光元件10的发光面的宽度(面积)。另外，具备导光部件60f时，优选凹部41fa的宽度大于将发光元件10的宽度(面积)和导光部件60f的上表面62f的宽度(面积)相加而得的宽度(面积)。凹部41fa的深度优选为可配置所希望的波长转换部件70f的深度。

图7a～图7d是表示实施方式4的发光装置的制造方法的一部分工序的图。首先，如图7a所示，准备透光部40f。透光部40f在第1面41f侧具备可配置波长转换部件的凹部41fa。在第2面42f侧具备倾斜面。透光部40f可以购入准备。另外，对于透光部40f，可以通过预先将如图7a所示的形状的透光部40f成型等而准备，或者，也可以在准备具备平坦的面作为第1面41f、具备倾斜面作为第2面42f的透光部后，形成凹部41fa等，用另一工序形成凹部41fa。应予说明，第2面42f可以为图4a～图4c中示出的形状等。

接下来，如图7b所示，在透光部40f的第2面42f侧形成光反射部50f，得到光学部件30f。

接下来，如图7c所示，在光学部件30f的第1面31f(透光部40f的第1面41f)的凹部41fa内配置波长转换部件70f。波长转换部件70f的配置方法可以使用与实施方式1～4相同的方法。特别优选利用印刷或灌封在凹部41fa内形成液态的波长转换部件70f。透光部40f的第1面41f和波长转换部件70f的第1面71f为相同的高度，或者，波长转换部件70f的第1面71f为高于透光部40f的第1面41f的位置。

接下来，如图7d所示，在波长转换部件70f的第1面71f上配置液态的导光部件60f。然后，配置发光元件10的工序以后与实施方式1～3相同，因而省略。

＜实施方式5＞

将实施方式5的发光装置800示于图8所示。在实施方式5中，波长转换部件70g的侧面73g由光学部件30g的透光部40g所被覆。波长转换部件70g的上表面72g由光学部件30g的光反射部50g所被覆。因此，来自发光元件10的光仅从波长转换部件70f的侧面73f入射到光学部件30g的透光部40g内。由此，能够进一步将光在横向传播。以下，主要对与实施方式1～4不同的点进行说明。

(被覆部件)

在实施方式5中，被覆部件20与实施方式4同样地直接或间接地被覆发光元件10的侧面11c，不被覆波长转换部件70g的侧面73g。

(光学部件)

在实施方式5中，在光学部件30g的透光部40g和光反射部50g构成发光装置800的侧面803的一部分这点，与实施方式1～4相同。在光反射部50g的下表面51g中的从发光装置800侧面803连续的下表面51g的一部分与透光部40g相接、位于发光元件10的上方的光反射部50g的下表面51g与波长转换部件70g相接这方面上，与实施方式1～4不同。换言之，在波长转换部件70g的上方未配置透光部40g。由此，不仅能够进一步将光在横向传播，而且也能够改善射出光的颜色不均。

应予说明，这里，作为光反射部50g，例示了具备凸部50ga和平面部50gb的光反射部50g，但光反射部50g也可以应用在其它实施方式中使用的光反射部50g。

优选波长转换部件70g的下表面71g的宽度(面积)大于发光元件10的宽度(面积)。另外，如图8所示具备导光部件60g时，优选在导光部件60g的上表面也配置波长转换部件70g。波长转换部件70g的上表面72g的宽度(面积)可以与下表面71g相同，另外，也可以大于或小于下表面71g。即，波长转换部件70g的侧面73g可以为垂直或倾斜的面。另外，波长转换部件70g的侧面73g也可以为具备高低差的面、曲面等。

如图8所示，例示了波长转换部件70g的第2面72g全部与光反射部50g相接的例子，但并不局限于此，也可以是波长转换部件70g的第2面72g的一部分与光反射部50g相接。另外，波长转换部件70g可以与光反射部50g的凸部50ga和平面部50gb相接，也可以仅与凸部50ga相接。

图9a～图9d是表示实施方式5的发光装置的制造方法的一部分工序的图。首先，如图9a所示，准备光反射部50g。光反射部50g在第1面51g侧具备凸部51ga和平面部50gb。应予说明，光反射部50g的第1面51g可以应用在其它实施方式中例示过的形状。

接下来，如图9b所示，在光反射部50g的第1面51g的一部分形成透光部40g。透光部40g因为配置在发光装置800的侧面803，所以形成于在后续的单片化时被切断的位置。这里，透光部40g形成在与光反射部50g的凸部50ga分离的位置、即平面部50gb上。透光部40g未图示，但在俯视下形成为格子状。因此，形成多个以光反射部50g的第1面51g为底面、以透光部40g为侧壁的凹部34g。在凹部34g的底面的中央配置凸部50ga的顶部r。

接下来，如图9c所示，在凹部34g内配置波长转换部件70g。

接下来，如图9d所示，在波长转换部件70g的第1面71g上配置液态的导光部件60g。其后，在导光部件60g上配置发光元件的工序以后与实施方式1～4相同，因此省略。

图10a～图10d为实施方式5的发光装置800的制造方法的变形例。

首先，如图10a所示，准备光反射部50g。接下来，如图10b所示，形成波长转换部件70g。其后，如图10c所示，将配置于成为在后续工序中被切断的位置的部分的波长转换部件70g除去，从而使光反射部50g的平面部50gb露出。接下来，如图10d所示，在邻接的波长转换部件70g之间的光反射部50g上形成透光部40g。由此，即使与透光部40g相比先形成波长转换部件70g，也能够形成与图9c中示出的光学部件30g相同的光学部件。

＜实施方式6＞

实施方式6的发光装置除了光学部件的侧面相对于与光学部件的上表面垂直的方向倾斜这点以外，与实施方式1的发光装置同样地构成。

具体而言，如图11a所示，实施方式6的一个形态的发光装置，光学部件30h的侧面33h相对于与光学部件30h的上表面垂直的方向以倾斜角α向内侧倾斜。这里，本说明书中，向内侧倾斜是指以越靠近上表面越接近光学部件的中心轴的方式倾斜，将向内侧倾斜时的倾斜角称为α。

在该形态的发光装置中，光学部件30h与实施方式1同样地包含光反射部50h和透光部40h而成，光学部件30h的侧面33h包含透光部40h的侧面43h和光反射部50h的侧面53h时，只要在光学部件30h的侧面33h至少透光部40h的侧面43h向内侧倾斜即可。

另外，如图11b所示，实施方式6的另一形态的发光装置的光学部件30i的侧面33i相对于与光学部件30i的上表面垂直的方向以倾斜角β向外侧倾斜。这里，本说明书中，向外侧倾斜是指以越靠近上表面越远离光学部件的中心轴的方式倾斜，将向外侧倾斜时的倾斜角称为β。

在该形态的发光装置中，光学部件30i与实施方式1同样地包含光反射部50i和透光部40i而成，光学部件30i的侧面33i包含透光部40i的侧面43i和光反射部50i的侧面53i时，只要在光学部件30i的侧面33i至少透光部40i的侧面43i向外侧倾斜即可。

如上构成的实施方式6的发光装置可以通过调整光学部件30h、30i的侧面33h、33i的倾斜角α、β来控制从侧面33h、33i射出的光的方向，因此具有如下优点。

第1，不仅能够使光在横向较宽的范围传播并射出，而且能够更适当地控制在横向射出的光的配光特性。

另外，例如，通过在制造过程的最终阶段调整光学部件30h、30i的侧面33h、33i的倾斜角α、β，能够实现不同各种的配光特性，能够高效地制造具备不同配光特性的发光装置。由此，能够便宜地提供配光特性不同的多品种的发光装置。

在以上的实施方式6的发光装置中，利用光学部件30h、30i的侧面33h、33i以一定的倾斜角α、β倾斜的例子进行了说明，但在实施方式6的发光装置中，可以由曲面构成侧面33h、33i，也可以由突出或凹陷的曲面组成的侧面构成来代替侧面33h、33i。由此也能够控制在横向射出的光的配光特性。

在以上的实施方式6的发光装置中，通过除了光学部件30h、30i的侧面33h、33i以一定的倾斜角α、β倾斜以外与实施方式1的发光装置同样构成的例子进行了说明。然而，对于实施方式6的发光装置，在实施方式2～5的发光装置中例如可以使光学部件30h、30i的侧面33h、33i以一定的倾斜角α、β倾斜。

根据以上说明，可以理解：在实施方式1～6的发光装置中，能够通过适当地设定光反射部的下表面的角度或形状、透光部的侧面的面方向而使光从透光部的侧面向所希望的方向射出。然而，在实施方式1～6的发光装置中，能够通过进一步控制透光部的侧面的表面粗糙度而控制配光特性。在实施方式1的发光装置中，将增大透光部40的侧面43的表面粗糙度的例子示意地示于图12。例如，使透光部的侧面的表面粗糙度ra为0.1～50的范围、优选1～20的范围的较大的表面粗糙度时，能够增大透光部的侧面的光的散射，能够使从透光部的侧面射出的光的配光特性成为具有传播性的配光特性。这里，具有传播性的配光特性是指与假定由光反射部的下表面的角度和透光部的侧面的面方向实现且无透光部的侧面的光的散射时的配光特性相比，在与配光中心不同的方向射出的光的强度的衰减率小。这样，使从透光部的侧面射出的光的配光特性为具有传播性的配光特性时，例如，将多个发光装置配置成矩阵状时，能够对配置于较近位置的照射对象均匀地照射光，例如，能够实现更薄型的背光灯。另外，增大透光部的侧面的表面粗糙度时，能够减小透光部的侧面的全反射，能够提高光的提取效率。另外，例如，使透光部的侧面的表面粗糙度ra为0.001～0.1的范围、优选0.005～0.05的范围的较小的范围时，能够减小透光部的侧面的光的散射，根据由光反射部的下表面的角度或形状、透光部的侧面的面方向设定的配光特性而射出光。减小透光部的侧面的表面粗糙度ra时，存在表面粗糙度ra变小和透光部的侧面的全反射变大的趋势，因此透光部的侧面的表面粗糙度ra优选为上述范围的下限值以上。

根据以上说明，在实施方式1～6的发光装置中，通过适当变更透光部的侧面的表面粗糙度ra，能够变更由光反射部的下表面的角度和透光部的侧面的面方向实现的、从透光部的侧面射出的光的配光特性。

因此，例如，通过在制造过程的最终阶段适当变更透光部的侧面的表面粗糙度ra，能够实现各种不同的配光特性，能够高效地制造具备不同配光特性的发光装置。由此，能够便宜地提高配光特性不同的多品种的发光装置。

对于透光部的侧面的表面粗糙度ra，通过对已单片化的发光装置研磨侧面以成为所希望的表面粗糙度，或者适当地选择单片化时的切断刀具的磨粒的大小和/或旋转速度，能够容易地调整成所希望的表面粗糙度。