一种模块化灯丝的生产方法及LED灯丝与流程

本发明涉及照明领域，具体是涉及一种模块化灯丝的生产方法及led灯丝。

背景技术：

led灯丝由于其具有与传统的钨丝灯相类似的发光效果，在氛围照明上应用广泛。现有的led灯丝一般是将led芯片固定在一长条形的陶瓷或者玻璃基板上并且用线材进行键合，经过点胶封装成型，这种封装工艺效率比较低，且成品率也较低。。为了保证每根led灯丝能够有足够高的驱动电压，通常会将十几颗甚至几十颗led芯片串联的封装在基板上，这导致了基板都比较细长，在制作过程中基板容易折断,而多颗led芯片串联封装，如果其中某颗led芯片出现问题会导致整根led灯丝报废，造成材料的浪费。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种模块化灯丝的生产方法及led灯丝，以解决上述的问题。

具体方案如下：

一种模块化灯丝的生产方法，包括以下步骤：

s1、准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体，每个封装单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极；

s2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行led封装操作；

s3、将封装支架切割成若干个led灯珠，每个led灯珠与一个封装支架单体对应；

s4、准备基板，基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接；

s5、将led灯珠通过扣件固定在灯丝基板上，并且每个封装支架单体上的正电极和负电极分别与一组扣件中的其中一导电扣件电连接，即制成led灯丝。

进一步的，所述灯丝基板为塑料基板，扣件和导电件都置于灯丝基板的模具的模腔内与灯丝基板一体成型。

进一步的，所述灯丝基板为陶瓷基板，扣件和导电件都通过预埋的方式固定在陶瓷基板上。

进一步的，每个导电扣件都包括呈“l”形、导电的连接部以及位于导电连接部其中一个端部上的导电的卡扣部，且卡扣部位于灯丝基板外部，封装支架单体的正电极和负电极都具有与卡扣部相匹配的卡接通孔。

进一步的，除位于灯丝基板长度方向两端最外侧的两个导电扣件外，其余导电扣件的连接部都与相邻的另一组扣件中相邻的一导电扣件的连接部连接成一体。

进一步的，位于灯丝基板长度方向两端最外侧的两个导电扣件的连接部分别与各自所处端部上的导电件连接成一体。

本发明提供了一种led灯丝，包括基板以及固定安装在基板上若干个led灯珠，所述基板包括条状、绝缘的灯丝基板，灯丝基板在长度方向的两端上都具有一导电件以及位于两导电件之间且依序布设的多组扣件，每组扣件都包括相互电隔离的两个导电扣件，相邻两组扣件之间实现电连接，所述led灯珠包括封装支架单体以及封装在封装支架单体上的led芯片，每个封装单体都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极和负电极，led灯珠通过扣件固定在灯丝基板上，并且每个封装支架单体上的正电极和负电极分别与一组扣件中的两个导电扣件的其一电连接。

本发明提供的led灯丝与现有技术相比较具有以下优点：本发明提供的led灯丝的led灯珠通过扣件固定在灯丝基板上并且通过扣件实现各led灯珠之间的电连接，led灯珠可以批量化生产，能够提供生产效率，而且当某个led灯珠失效时可以更换，不会使得整个led灯丝都报废。

附图说明

图1示出了led灯丝的示意图。

图2示出了基板的示意图。

图3示出了led灯珠的示意图。

图4示出了封装支架封装前的示意图。

图5示出了封装支架封装后的示意图。

图6示出了相邻两组扣件相邻的两个导电扣件连接成一体的示意图。

图7示出了最外侧的导电扣件与导电件连接成一体的示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

实施例1

如图1-图3所示，本发明提供了一种led灯丝，其包括基板1以及固定安装在基板1上的若干个led灯珠2。其中，参考图2，基板1包括条状、绝缘的灯丝基板10，灯丝基板10在长度方向的两端上都具有一导电件12以及位于两导电件12之间且依序布设的多组扣件14，每组扣件14都包括相互电隔离的两个导电扣件14a和14b，相邻两组扣件14之间实现电连接。参考图3，所述led灯珠2包括封装支架单体20以及封装在封装支架单体20上的led芯片22，每个封装支架单体20都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体20相对两侧上且相互电隔离的正电极200和负电极202，正电极200和负电极202之间通过绝缘的塑胶料204实现两者之间的电隔离，以及将正电极200和负电极202固定成一体。

其中led芯片22封装在封装支架单体20上的工艺为现有技术，在本实施例中led芯片22以正装芯片为例进行说明，led芯片22先通过固晶胶固定在封装支架单体中部的封装区域上，待固晶胶烘烤固化后，通过键合线实现led芯片22上的电极和正电极200和负电极202之间的电连接，然后进行点封装胶操作，用封装胶24将led芯片22以及键合线覆盖住，待封装胶24烘烤固化后即制得led灯珠2。led灯珠2通过扣件14固定在灯丝基板10上，并且每个封装支架单体20上的正电极200和负电极202分别与一组扣件14中的两个导电扣件14a和14b的其一电连接，从而使得整个基板上的所有led灯珠串联或者并联起来。

实施例2

本实施例提供了一种用于制作实施例1中的模块化的led灯丝的生产方法，该生产方法包括以下步骤：

s1、参考图4，准备封装支架，封装支架上具有若干个封装支架单体20，图4中只示出了三列并排的封装支架单体20，实际中多个封装支架单体20可以呈多行多列布设，每个封装支架单体20都具有一位于封装支架单体中部的封装区域以及位于封装支架单体相对两侧上且相互电隔离的正电极200和负电极202，正电极200和负电极202之间通过绝缘的塑胶料204(例如ppa、pc等)来实现电隔离，并且将正电极200和负电极202固定成一整体；

s2、对封装支架上的每个封装支架单体都进行led封装操作，其中封装工艺为现有技术，在本实施例中led芯片22以正装芯片为例进行说明。首先在封装支架单体中部的封装区域周围点围坝胶，形成围坝206，以便于后续点封装胶的操作；待围坝胶固化后，进行固晶，led芯片22先通过固晶胶固定在封装支架单体中部的封装区域上，待固晶胶烘烤固化后，通过键合线实现led芯片22上的电极和正电极200和负电极202之间的电连接，然后进行点封装胶操作，用封装胶点在围坝所围成的区域内，将led芯片22以及键合线覆盖住，待封装胶24烘烤固化，形成如图5所示的结构，在封装支架上一次封装多颗led灯珠。

s3、将封装支架根据每个封装支架单体切割，每个封装支架单体切割后都是一个单独的led灯珠2，led灯珠2的结构如图3所示；

s4、准备如图2所示的基板1，基板1包括条状、绝缘的灯丝基板10，灯丝基板10在长度方向的两端上都具有一导电件12以及位于两导电件12之间且依序布设的多组扣件14，每组扣件14都包括相互电隔离的两个导电扣件14a和14b，相邻两组扣件14之间实现电连接；

s5、将led灯珠2通过扣件14固定在灯丝基板10上，并且每个封装支架单体20上的正电极200和负电极202分别与一组扣件中的两个导电扣件的其一电连接，即制成led灯丝。

其中，当所述灯丝基板10为塑料基板时，预先将扣件14和导电件12都置于用于制作灯丝基板10的模具的模腔内固定，然后与灯丝基板10一起注塑成型，使得扣件14固定在灯丝基板10上。

而当所述灯丝基板10为陶瓷基板时，扣件14和导电件12都通过预埋的方式固定在陶瓷基板上，然后与陶瓷基板一起烧结成型，其中扣件14和导电件12都由金属材料制成，例如铁，且金属材料的熔点高于陶瓷基板的烧结温度。烧结完成后还可以对扣件14和导电件12进行电镀处理。

为了便于扣件14固定在灯丝基板10上以及对led灯珠的固定，如图2和图6所示，每个导电扣件14a和14b都包括呈“l”形、导电的连接部140以及位于连接部其中一个端部上的导电的卡扣部142，且卡扣部142位于灯丝基板10外部，封装支架单体20的正电极200和负电极202都具有与卡扣部142相匹配的卡接通孔208。“l”形的连接部140

参考2和图6，除位于灯丝基板10长度方向两端最外侧的两个导电扣件外，其余导电扣件的连接部都与相邻的另一组扣件中相邻的一导电扣件的连接部连接成一体，即相邻两组扣件临近的两个导电扣件由一个呈“凵”字形结构的导电体形成，“凵”字形结构的下部固定在灯丝基板内，而卡扣部142则延伸至灯丝基板外，以便于扣件14的固定且扣件之间电连接不需要额外的布线。

参考图2和图7，位于灯丝基板10长度方向两端最外侧的两个导电扣件的连接部分别与各自所处端部上的导电件12连接成一体，导电件12具有固定在灯丝基板10内的折弯部，且导电件12的至少一部分凸出于灯丝基板，以便于外部电源与灯丝基板形成电连接，折弯部可以便于导电件12的固定，与导电扣件邻近的折弯部与导电扣件的连接部连接成一体，使得导电件12和导电扣件之间不需要额外的布线就能够实现电连接。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。