技术特征：
技术总结
终端连接(1)包括板装置(3)，具有中间层(3a)，其布置在第一和一第二外层(3b、3c)之间。板装置(3)在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间包括凹槽(7)，由此在第一侧边缘(31)处形成电缆容纳空间(8)。至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过第一和/或第二外层并通入到电缆容纳空间(8)中。终端连接(1)还包括电缆装置(2)，其具有至少一个带有内导体(4a)的第一电缆(2a)。至少一个第一电缆(2a)的内导体在第一侧边缘(3)处插入到电缆容纳空间中并且设置在至少一个第一内导体接触孔(9a)的下面。至少一个第一电缆的内导体通过第一内导体焊接连接部(16a)与第一和/或第二外层的的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。
技术研发人员：马丁·胡贝尔;罗伯特·霍夫曼
受保护的技术使用者：迈恩德电子有限公司
技术研发日：2018.07.24
技术公布日：2019.02.01