电子组件和具有该电子组件的板的制作方法

本公开涉及一种电子组件和具有该电子组件的板。

背景技术：

多层电容器(多层电子组件)可利用介电材料形成，并且因为介电材料具有压电性质，因此会由于与施加的电压同步而发生位移。

当施加的电压的周期在音频频带内时，位移会变成振动，从而通过焊料传递到板，并且板的振动会被体验为声音。所述声音被称作声学噪声。

在装置在安静的环境中运行的情况下，用户会将声学噪声体验为异常声音和装置的故障。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会与音频输出叠加，使得装置的质量会被劣化。

另外，与通过人类耳朵所识别的声学噪声分开，当多层电容器的压电振动产生在20khz或更大的高频率区域中时，压电振动会导致信息技术(it)和工业/电子领域中使用的各种传感器的故障。

同时，多层电容器的外电极和电路板可通过焊料彼此连接，并且焊料可形成为从电容器主体的两个侧表面或两个端表面沿外电极的表面以预定的高度倾斜。

在此情况下，随着焊料的高度和体积增大，多层电容器的振动会更容易地传递到电路板，因此，其中产生的声学噪声的水平也会增大。

技术实现要素：

本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声和20khz或更大的高频振动同时改善电学性能和可靠性的电子组件以及具有该电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露于所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第一连接端子可包括：第一竖直部，被设置为面对所述第一外电极；第一下水平部，从所述第一竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的方向延伸；第一上水平部，从所述第一竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第四表面的所述方向延伸；以及第一切口部，形成在连接所述第一竖直部和所述第一下水平部的部分中。所述第二连接端子可包括：第二竖直部，被设置为面对所述第二外电极；第二下水平部，从所述第二竖直部的下端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的方向延伸；第二上水平部，从所述第二竖直部的上端沿着朝向所述电容器主体的所述第三表面的所述方向延伸；以及第二切口部，形成在连接所述第二竖直部和所述第二下水平部的部分中。所述电子组件还可包括钽电容器，所述钽电容器具有分别连接到所述第二上水平部和所述第一上水平部的阳极和阴极。

所述第一上水平部和第二上水平部可分别粘合到所述第一外电极和所述第二外电极，所述第一竖直部和所述第一下水平部可被设置为与所述第一外电极分开，所述第二竖直部和所述第二下水平部可被设置为与所述第二外电极分开。

所述第一下水平部和所述第二下水平部可以是安装部分。

所述第一切口部可包括：第一应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述下端中；以及第一焊料袋，与所述第一应力抑制部连通并形成在所述第一下水平部的一端中。所述第二切口部可以包括：第二应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述下端中；以及第二焊料袋，与所述第二应力抑制部连通并形成在所述第二下水平部的一端中。

所述第一切口部可设置在所述第一连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上的中央，所述第二切口部可设置在所述第二连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上的中央。

所述电子组件还可包括导电粘合层，所述导电粘合层分别设置在所述第一外电极与所述第一上水平部之间以及所述第二外电极与所述第二上水平部之间。

所述第一外电极可包括第一主体部和第一带部，所述第二外电极可包括第二主体部和第二带部，所述第一主体部和所述第二主体部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和第二带部分别从所述第一主体部和所述第二主体部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的一部分，所述第一竖直部和所述第二竖直部可被设置为分别与所述第一主体部和所述第二主体部分开，所述第一上水平部和所述第二上水平部可分别连接到所述第一带部和所述第二带部。

所述第一连接端子还可包括第三切口部，所述第三切口部形成在连接所述第一竖直部和所述第一上水平部的部分中，所述第二连接端子还可包括第四切口部，所述第四切口部形成在连接所述第二竖直部和所述第二上水平部的部分中。

所述第三切口部可包括：第三应力抑制部，形成在所述第一竖直部的所述上端中；以及第三焊料袋，与所述第三应力抑制部连通并形成在所述第一上水平部的一端中，所述第四切口部可包括：第四应力抑制部，形成在所述第二竖直部的所述上端中；以及第四焊料袋，与所述第四应力抑制部连通并形成在所述第二上水平部的一端中。

所述第三切口部可设置在所述第一连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上的中央，所述第四切口部可设置在所述第二连接端子的在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上的中央。

所述电子组件还可包括保护部，所述保护部利用绝缘体形成，并形成为在所述第一切口部和所述第二切口部暴露的状态下覆盖所述电容器主体、所述第一外电极和所述第二外电极以及所述第一连接端子的上部的至少一部分和所述第二连接端子的上部的至少一部分，并且所述保护部形成为使所述第一连接端子的所述第一上水平部和所述第二连接端子的所述第二上水平部暴露。

所述钽电容器可包括：钽主体；钽丝，暴露于所述钽主体的一个表面；阳极端子，连接到所述钽丝；阴极端子，所述钽主体安装在所述阴极端子上；以及覆盖部，覆盖所述钽主体和所述钽丝，并使所述阳极端子的下表面和所述阴极端子的下表面暴露。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：多层电容器，外电极设置在所述多层电容器的两端上；连接端子，分别包括竖直部、下水平部以及上水平部，所述下水平部分别具有切口部，所述上水平部的下表面连接到所述外电极；以及钽电容器，设置在所述上水平部的上表面上，以电连接到所述上水平部的所述上表面。

根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板的一个表面上；以及如上所述的电子组件，安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。所述连接端子可包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子的下水平部和所述第二连接端子的下水平部可分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。

根据本公开的另一方面，一种具有电子组件的板可包括：电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在所述电路板的一个表面上；以及如上所述的电子组件，安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。所述第一连接端子的所述第一下水平部和所述第二连接端子的所述第二下水平部可分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。

附图说明

通过以下结合附图的详细的描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的电子组件的透视图；

图2是示出图1的多层电容器和连接端子的透视图；

图3是沿图2的线i-i'截取的截面图；

图4a和图4b是分别示出图2的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

图5是示出图1的钽电容器的透明透视图；

图6是沿图5的线ii-ii'截取的截面图；

图7是示出根据本公开的第二示例性实施例的电子组件的透视图；

图8是示出图7的多层电容器和连接端子的透视图；

图9是示出根据本公开的第三示例性实施例的电子组件的透明分解透视图；以及

图10是示意性地示出其中根据本公开的第一示例性实施例的电子组件安装在电路板上的板的主视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的电子组件的透视图，图2是示出图1的多层电容器和连接端子的透视图，图3是沿图2的线i-i'截取的截面图，图4a和图4b是分别示出图2的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。

参照图1至图4b，根据本公开的第一示例性实施例的电子组件10可包括多层电容器100、钽电容器200以及第一连接端子140和第二连接端子150。另外，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132。

在下文中，将定义电容器主体110的方向，以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的x、y和z分别指电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，在本示例性实施例中，厚度方向可与介电层111堆叠的堆叠方向相同。

根据本示例性实施例的电容器主体110可通过在z方向上堆叠多个介电层111并烧结堆叠的介电层来形成，并可包括多个介电层111以及在z方向上交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，并且相应的介电层111插设在第一内电极121与第二内电极122之间。

另外，如果必要，可分别在电容器主体的在z方向上的两侧上以预定的厚度形成覆盖件112和113。这里，电容器主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，使得它们之间的边界不明显。

电容器主体110可具有近似六面体形状。然而，电容器主体110的形状不限于此。

在本示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的在z方向上彼此背对的两个表面可被定义为第一表面1和第二表面2，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且在x方向上彼此背对的两个表面可被定义为第三表面3和第四表面4，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且在y方向上彼此背对的两个表面可被定义为第五表面5和第六表面6。

介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末等。然而，介电层的材料不限于此。

钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末的示例可包括ca、zr等部分地溶于batio3中的(ba1-xcax)tio3、ba(ti1-ycay)o3、(ba1-xcax)(ti1-yzry)o3、ba(ti1-yzry)o3等。然而，钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末的示例不限于此。

另外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。可使用例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等作为陶瓷添加剂。

第一内电极121和第二内电极122(施加有不同极性的电压的电极)可在z方向上交替地设置为彼此面对，且相应的介电层111插设在第一内电极121与第二内电极122之间，第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别暴露于电容器主体110的第三表面3和第四表面4。

这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。

第一内电极121和第二内电极122的如上所述交替地暴露于电容器主体110的第三表面3和第四表面4的端部可电连接到设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的以下将描述的第一外电极131和第二外电极132。

这里，第一内电极121和第二内电极122可以利用导电金属(例如，诸如镍(ni)、镍(ni)合金等的材料)形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。

根据如上所述的构造，当向第一外电极131和第二外电极132施加预定电压时，电荷可在彼此面对的第一内电极121与第二内电极122之间积累。这里，多层电容器100的电容可与第一内电极121与第二内电极122之间的在z方向上彼此叠置的叠置面积成比例。

第一外电极131和第二外电极132可分别提供有具有不同极性的电压，并分别电连接到第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部。

如果必要，还可在如上所述的第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。例如，第一外电极131和第二外电极132可分别包括分别连接到第一内电极121和第二内电极122的第一导电层和第二导电层、分别形成在第一导电层和第二导电层上的第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层以及分别形成在第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层上的第一锡(sn)镀层和第二锡(sn)镀层。

第一外电极131可包括第一主体部131a和第一带部131b。

第一主体部131a可以是形成在电容器主体110的第三表面3上并连接到第一内电极121的部分，第一带部131b可以是从第一主体部131a延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分的部分。

这里，为了改善粘合强度等，第一带部131b还可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和电容器主体110的第六表面6的一部分。

第二外电极132可包括第二主体部132a和第二带部132b。

第二主体部132a可以是形成在电容器主体110的第四表面4上并连接到第二内电极122的部分，第二带部132b可以是从第二主体部132a延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分的部分。

这里，为了改善粘合强度等，第二带部132b还可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和电容器主体110的第六表面6的一部分。

第一连接端子140可连接到第一外电极131，利用导体形成，并包括第一竖直部141、第一上水平部142和第一下水平部143。

第一竖直部141可被设置为面对第一外电极131的第一主体部131a。

这里，第一竖直部141可形成为具有足以完全覆盖第一外电极131的第一主体部131a的尺寸和形状。

另外，第一竖直部141可被设置为与第一主体部131a分开预定的间隔。

第一上水平部142可以是从第一竖直部141的上端沿x方向朝向电容器主体110的第四表面4延伸的部分。

第一上水平部142可粘合到第一外电极131，并用于将第一连接端子140和第一外电极131彼此电连接。

即，第一外电极131的第一带部131b可与第一上水平部142的下表面接触。

第一下水平部143可以是从第一竖直部141的下端沿x方向朝向电容器主体110的第四表面4延伸的部分。

另外，第一下水平部143可被设置为与第一带部131b和电容器主体110的第一表面1分开预定的间隔。

如上所述的第一下水平部143可以是安装部分，在将电子组件10安装在电路板上时，第一下水平部143的下表面可以是安装表面。

另外，第一切口部144可形成在将第一竖直部141和第一下水平部143彼此连接的部分中。

第一切口部144可包括形成在第一竖直部141的下端上的第一应力抑制部144a和与第一应力抑制部144a连通并形成在第一下水平部143的一端中的第一焊料袋144b。

这里，第一切口部144可设置在第一连接端子140的在与将电容器主体110的第五表面5和第六表面6彼此连接的方向对应的y方向上的中央。

第二连接端子150可连接到第二外电极132，利用导体形成，并包括第二竖直部151、第二上水平部152和第二下水平部153。

第二竖直部151可被设置为面对第二外电极132的第二主体部132a。

这里，第二竖直部151可形成为具有足以完全覆盖第二外电极132的第二主体部132a的尺寸和形状。

另外，第二竖直部151可被设置为与第二主体部132a分开预定的间隔。

第二上水平部152可以是从第二竖直部151的上端沿x方向朝向电容器主体110的第三表面3延伸的部分。

第二上水平部152可粘合到第二外电极132，并用于将第二连接端子150和第二外电极132彼此电连接。

即，第二外电极132的第二带部132b可与第二上水平部152的下表面接触。

第二下水平部153可以是从第二竖直部151的下端沿x方向朝向电容器主体110的第三表面3延伸的部分。

另外，第二下水平部153可被设置为与第二带部132b和电容器主体110的第一表面1分开预定的间隔。

如上所述的第二下水平部153可以是安装部分，在将电子组件10安装在电路板上时，第二下水平部153的下表面可以是安装表面。

另外，第二切口部154可形成在将第二竖直部151和第二下水平部153彼此连接的部分中。

第二切口部154可包括形成在第二竖直部151的下端上的第二应力抑制部154a和与第二应力抑制部154a连通并形成在第二下水平部153的一端中的第二焊料袋154b。

这里，第二切口部154可设置在第二连接端子150的在与将电容器主体110的第五表面5和第六表面6彼此连接的方向对应的y方向上的中央。

第一应力抑制部144a和第二应力抑制部154a可用于分散由于从电容器主体110传递的压电振动产生的应力，以抑制应力并减少振动的传递，从而减小声学噪声。

另外，第一应力抑制部144a和第二应力抑制部154a可在将电子组件10安装在电路板上时通过使从设置的板(setboard)传递到电容器主体110的外部冲击或应力分散来减少施加到电子组件10的冲击，从而改善产品的可靠性。

第一焊料袋144b和第二焊料袋154b可在将电子组件10安装在电路板上并形成焊料时通过限制形成焊缝(solderfillet)的高度而有效地阻断电容器主体110的压电振动传递的路径，从而减小声学噪声。

另外，导电粘合层161可设置在第一外电极131的上部的第一带部131b与第一上水平部142的下表面之间，导电粘合层162可设置在第二外电极132的上部的第二带部132b与第二上水平部152的下表面之间。如上所述的导电粘合层161和162可利用高温焊料、导电树脂胶等形成。

另外，第一连接端子140和第二连接端子150的表面可镀有易于焊接的金属。所述金属可以是例如镍、锡等，但不限于此。

图5是示出图1的钽电容器的透明透视图，图6是沿图5的线ii-ii'截取的截面图。

参照图5和图6，根据本示例性实施例的钽电容器200可包括钽主体210、暴露于钽主体210的一个表面的钽丝211、连接到钽丝211的阳极端子220以及钽主体210安装在其上的阴极端子230。

另外，根据本示例性实施例的钽电容器200可包括形成为覆盖钽主体210和钽丝211并使阳极端子220的下表面和阴极端子230的下表面暴露的覆盖部240。

钽主体210可包含钽粉，并用作钽电容器200的阴极。

钽丝211可用作钽电容器200的阳极。如上所述的钽丝211可包括设置在钽主体210中的插入区域以及从插入区域延伸以暴露于钽主体210的一个侧表面的非插入区域。

阳极端子220可利用诸如镍/铁合金等的导电金属形成，并包括阳极端子部221和引线连接部222。

阳极端子部221可暴露于覆盖部240的下表面，并设置在第二连接端子150的第二上水平部152的上表面上，从而电连接到另一电子产品。

另外，阳极端子部221的上表面可具有台阶221a。这里，台阶221a可用于防止由于钽主体210与阳极端子部221之间的接触而发生短路。

引线连接部222可以是从阳极端子部221的上表面的一部分向上突出的部分，引线连接部222的上端可以电连接到钽丝211。

阴极端子230可利用诸如镍/铁合金等的导电金属形成。

另外，阴极端子230可被设置为与阳极端子220的阳极端子部221平行并在x方向上与阳极端子220的阳极端子部221分开，阴极端子230的下表面可暴露于覆盖部240的下表面，从而被用作用于与另一电子产品电连接的连接端子。

另外，阴极端子230的上表面可形成为平坦的，以确保与钽主体210的粘合面积，钽主体210可安装在阴极端子230上并电连接到阴极端子230。

另外，阴极端子230可具有台阶233，使得覆盖部240的一部分可形成在阴极端子230的下表面的一部分上。在本示例性实施例中，阴极端子230可基于台阶233被划分为阴极端子部231和钽主体210安装在其上的阴极安装部232。

同时，在阴极端子230中，导电粘合层250可形成在阴极安装部232的上表面与钽主体210的下表面之间，以改善阴极端子230的粘合强度。

如上所述的导电粘合层250可例如通过滴涂(dispensing)预定量的包含环氧类热固性树脂和导电金属粉末的导电粘合剂形成或者通过点涂(point-dotting)导电粘合剂形成，但是导电粘合层250不限于此。

例如，高熔点焊料可用于导电粘合层250中。另外，可使用铜(cu)作为导电金属粉末，但是导电金属粉末不限于此。

覆盖部240可通过对诸如环氧模塑化合物(emc)等的树脂进行传递模塑形成，以包围钽主体210。

如上所述的覆盖部240除了用于保护钽丝211和钽主体210之外，还可用于使钽主体210和阳极端子220彼此绝缘。

在此情况下，覆盖部240可以形成为使阳极端子220的阳极端子部221的下表面和阴极端子230的阴极端子部231的下表面暴露。

因此，阳极端子部221的下表面可被设置为连接到第二连接端子150的第二上水平部152的上表面，阴极端子部231的下表面可被设置为连接到第一连接端子140的第一上水平部142的上表面。

图7是示出根据本公开的第二示例性实施例的电子组件的透视图，图8是示出图7的多层电容器和连接端子的透视图。

由于在根据第二示例性实施例的电子组件中，电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构以及钽电容器200的结构与以上描述的示例性实施例中的那些相同，因此将省略它们的详细的描述以避免重叠的描述。这里，将参照图7和图8详细地描述具有与以上描述的示例性实施例中的结构不同的结构的第一连接端子和第二连接端子。

参照图7和图8，第一连接端子还可包括形成在将第一竖直部141和第一上水平部142彼此连接的部分中的第三切口部145，第二连接端子还可包括形成在将第二竖直部151和第二上水平部152彼此连接的部分中的第四切口部155。

第三切口部145可包括形成在第一竖直部141的上端上的第三应力抑制部145a和与第三应力抑制部145a连通并形成在第一上水平部142的一端中的第三焊料袋145b。

第四切口部155可包括形成在第二竖直部151的上端上的第四应力抑制部155a和与第四应力抑制部155a连通并形成在第二上水平部152的一端中的第四焊料袋155b。

这里，第三切口部145可设置在第一连接端子的在与将电容器主体110的第五表面5和第六表面6彼此连接的方向对应的y方向上的中央，第四切口部155可设置在第二连接端子的在与将电容器主体110的第五表面5和第六表面6彼此连接的方向对应的y方向上的中央。

在连接端子的上部分和下部分中形成切口部从而形成竖直对称结构的情况下，在将连接端子粘合到多层电容器时，可以去除方向性。

图9是根据本公开的第三示例性实施例的电子组件的透明分解透视图。

由于在根据第三示例性实施例的电子组件中，电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构以及钽电容器200的结构与如上所述的示例性实施例中的那些相同，因此将省略它们的详细描述以避免重叠的描述。这里，将参照图9详细地描述具有与以上所述的示例性实施例中的结构不同的结构的保护部。

参照图9，根据本示例性实施例的电子组件还可包括保护部170。

保护部170可利用绝缘体形成，并形成为在使第一切口部144和第二切口部154暴露的状态下覆盖电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及第一连接端子140的上部的至少一部分和第二连接端子150的上部的至少一部分，并且保护部170形成为使第一连接端子140的第一上水平部142和第二连接端子150的第二上水平部152暴露。

因此，第一上水平部142和第二上水平部152可分别连接到钽电容器200的阴极端子部和阳极端子部。

这里，如图9中所示，保护部170可形成为覆盖电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132的全部侧表面。

当如上所述形成保护部170时，可改善多层电容器100的可靠性。具体地，应力抑制部和焊料袋可形成为使它们在电路板的安装表面的方向上，使得可按照原样维持减小声学噪声的效果，并且可改善可靠性。

图10是示意性地示出其中根据本公开的第一示例性实施例的电子组件安装在电路板上的板的主视图。

当在电子组件安装在电路板上的状态下向形成在电子组件上的第一外电极和第二外电极施加具有不同极性的电压时，电容器主体可通过介电层的逆压电效应在厚度方向上膨胀和收缩，第一外电极和第二外电极的两个端部可由于泊松效应而与电容器主体在厚度方向上的膨胀和收缩为相反地收缩和膨胀。

如上所述的收缩和膨胀会产生振动。另外，所述振动会从第一外电极和第二外电极传递到电路板，并且声音从电路板辐射，从而产生声学噪声。

参照图10，具有根据本示例性实施例的电子组件的板可包括电路板310以及安装在电路板310的上表面上的电子组件，电路板310的一个表面上形成有第一电极焊盘321和第二电极焊盘322，使得第一连接端子140和第二连接端子150分别连接到第一电极焊盘321和第二电极焊盘322。

这里，尽管在本示例性实施例中示出并描述了电子组件10通过焊料331和332安装在电路板310上的情况，但是如果必要，可使用导电膏代替焊料。

根据本示例性实施例，第一连接端子140的第一切口部144和第二连接端子150的第二切口部154可用作能够保持焊料331和332的焊料袋。

因此，由于在将电子组件10安装在电路板310上时焊料331和332被有效地保持在第一切口部144和第二切口部154中，因此可抑制在电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132上形成焊缝。

因此，电子组件10的压电振动传递所通过的路径可被阻断，焊缝和电容器主体110中的最大位移点可彼此分开，使得可改善减小电子组件10的声学噪声的效果。

另外，根据本示例性实施例，可通过利用上述减小声学噪声的结构来有效地抑制在电子组件中电子组件传递到电路板的在20khz或更小的音频频率的压电振动的振动量。

因此，可降低电子组件的高频振动，使得可防止在信息技术(it)或工业/电子领域中的诸如由于电子组件的20khz或更大的高频振动而导致的传感器的故障的问题，并且可抑制传感器由于长时间段振动的内部疲劳积累。

根据本示例性实施例，可确保多层电容器的优异的esl(等效串联电感)和esr(等效串联电阻)特性以及钽电容器的高电容，并且可通过使用连接端子进一步确保减小声学噪声的效果和改善可靠性的效果。

当钽电容器直接粘合在多层电容器的外电极上时，在粘合位置不对齐的情况下，会降低电容，或者会降低减小声学噪声的效果。

然而，根据本示例性实施例，可通过将连接端子的下表面粘合到多层电容器的上部上的带部并将钽电容器粘合到这些连接端子的上表面而容易地设置钽电容器的位置，使得可防止电容的减小，并且可防止减小声学噪声的效果的劣化。

另外，根据本示例性实施例，由于钽电容器设置在电子组件的上部，并且钽电容器的上表面是平坦的，因此，在与表面安装装置(smd)喷嘴接触时，可防止吸附缺陷。

如以上所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可形成复合组件，使得基于连接端子，多层电容器被设置为靠近安装表面，并且钽电容器被设置为远离安装表面，从而可提供改善了电学性质和可靠性并且减小了在20khz或更小的音频频率区域中的声学噪声和20khz或更大的高频振动的电子组件。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离如由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变形。