技术特征：
技术总结
本发明提供一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法，可实现同时烧结面积相差很大的两种芯片时，获得的焊膏层都具有较高的强度(≥30MPa)。此方法包括预干燥、加压、烧结和还原四个过程。预干燥过程是让焊膏获得一定的粘稠度，防止大面积芯片加压过程中焊膏过多溢出。加压过程是对大面积Si芯片加压促进烧结，对小面积SiC芯片不加压防止损坏。烧结过程在50％空气+50％氮气气氛下进行，保证焊膏烧结有足够的氧气同时限制基板表面氧化物生成。还原过程使用甲酸对基板表面氧化物进行还原，去除表面生成的铜氧化物。本发明整体工艺流程较为简单，适用于芯片面积相差较大的混合功率模块的生产制造。
技术研发人员：梅云辉;邓文斌;李欣;陆国权
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.09.17
技术公布日：2019.02.22