一种pin针结构及包括该pin针结构的电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域。更具体地，涉及一种pin针结构及包括该pin针结构的电子设备。

背景技术：

现有技术中，pin针通常采用模内注塑工艺与塑胶结合，以起到50米防水的效果。但因pin针的尺寸较小，注塑成型时易对pin针和设备塑胶壳体造成损坏，pin针与塑胶壳体之间产生间隙，易导致塑胶壳体内进水，pin针进水生锈。且当pin针的与外部设备电路或者设备内部电路的接触表面被塑胶余料包裹时，容易在电连接时发生接触不良的现象。

因此，需要提供一种具有新型结构的pin针及包括该pin针结构的电子设备。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于提供一种两段式的pin针结构，可以避免模内注塑时损坏pin针和设备塑胶壳体。

本发明的另一个目的在于提供一种包括该pin针结构的电子设备。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种pin针结构，包括：

位于上部位置的第一本体部，以及位于下部位置的第二本体部；

所述第一本体部的远离第二本体部的端部用于与电子设备内部导电件形成电连接；

所述第一本体部的临近第二本体部的端部与第二本体部的临近所述第一本体部的端部结合固定，形成电连接；

所述第二本体部的远离第一本体部的端部用于与外部电路形成电连接。

优选地，所述第一本体部与第二本体部之间通过过盈配合插接固定。

优选地，所述第一本体部包括由第一本体部的临近所述第二本体部的一侧端面向外凸起形成的插入部；所述第二本体部包括由第二本体部的临近所述第一本体部的一侧端面向外凸起形成延伸部，所述延伸部上的与所述插入部对应的位置向内凹陷形成有供插入部插入的凹陷部。

优选地，所述第二本体部上包括有环绕第二本体部外侧壁一周向内凹陷形成的凹槽，该凹槽内装配有环型密封圈；

所述环型密封圈的截面直径大于所述凹槽的深度。

优选地，所述第一本体部的临近所述第二本体部的一端设置有凸台结构，所述凸台结构为所述第一本体部的外侧壁上环绕一周延伸出的环形凸起。

优选地，所述第二本体部的远离所述第一本体部的一端设置有卡接台结构，所述卡接台结构为所述第二本体部的外侧壁上环绕一周延伸出的环形凸起。

一种包括如上所述的pin针结构的电子设备，所述设备还包括具有内腔的壳体；

所述第一本体部位于所述内腔中，所述壳体上包括有用于容纳第二本体部的容纳腔，所述容纳腔包括有与壳体外部连通的第一端口，以及与壳体内腔连通的第二端口；

所述第二本体部的远离第一本体的端部由所述第一端口暴露于壳体外，所述第二本体部的临近所述第一本体部的端部通过所述第二端口与所述第一本体部的临近所述第二本体部的端部结合固定；

所述环形密封圈压覆固定在所述第二本体部与容纳腔内壁之间。

优选地，所述第一端口的边缘形成有沉槽结构，所述卡接台结构位于所述沉槽内且卡接固定。

优选地，所述第一本体部的凸台结构卡接于所述第二端口的边缘。

优选地，所述第二端口的直径不小于所述第一端口的直径。

本发明的有益效果如下：

相较于现有一体结构的pin针，本发明提供的pin针为两段式结构，包括卡接在一起的第一本体部和第二本体部，第二本体部位于设备壳体上，第一本体部位于壳体内腔中，该结构的pin针可完全避免现有技术中注塑成型工艺对设备塑胶壳体和pin针的损伤，且减少模具的修模次数，提高了产能。此外，该结构的pin针还可有效避免pin针的电接触表面在注塑过程中被塑胶包裹，进而在设备充电时出现接触不良的问题；再者，本发明提供的pin针的第二本体部增加了防水环型密封圈结构，可以具备50米防水的性能。

本发明提供的包括该pin针结构的电子设备相对于现有技术的优势与本发明提供的pin针结构相对于现有技术的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本发明一种pin针的结构示意图。

图2示出本发明一种pin针的装配结构示意图。

图3示出包括本发明pin针的电子设备结构示意图。

图4示出图3的局部放大示意图。

附图标记说明：1、第一本体部；11、凸台结构；12、插入部；2、第二本体部；21、凹槽；22、卡接台结构；23、延伸部；24、凹陷部；3、环型密封圈；4、pcb板；5、弹片；6、壳体。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

现有技术中，pin针通常采用模内注塑工艺与塑胶结合，但注塑成型时易对pin针和设备塑胶壳体造成损坏。本发明提供一种两段式的pin针结构及包括该pin针结构的电子设备，可以避免模内注塑时损坏pin针和设备塑胶壳体。

具体地，下面结合附图进行详细说明。图1示出本发明一种pin针结构的结构示意图。图2示出本发明一种pin针结构的装配结构示意图。图3示出包括本发明pin针结构的电子设备的结构示意图。图4示出图3的局部放大示意图。

本发明提供一种pin针结构，包括：

位于上部位置的第一本体部1，以及位于下部位置的第二本体部2；

所述第一本体部1的远离第二本体部2的端部用于与电子设备内部导电件形成电连接；如图3所示，所述导电件为与pcb板4和与pcb板4电连接的弹片5；

所述第一本体部1的临近第二本体部2的端部与第二本体部2的临近所述第一本体部1的端部结合固定，形成电连接；

所述第二本体部2的远离第一本体部1的端部用于与外部电路形成电连接。

相较于现有一体结构的pin针，本发明提供的pin针为两段式结构，包括卡接在一起的第一本体部1和第二本体部2，第二本体部2位于在设备壳体上，第一本体部1位于壳体内腔中，该结构的pin针可完全避免现有技术中注塑成型工艺对设备塑胶壳体和pin针的损伤，且减少模具的修模次数，提高了产能。此外，该结构的pin针还可有效避免pin针的电接触表面在注塑过程中被塑胶包裹，进而在设备充电时出现接触不良的问题。

为了使第一本体部1和第二本体部2之间的结合固定更牢固，优选地，所述第一本体部1与第二本体部2之间通过过盈配合插接固定。在本优选的实施方式中，如图1-2所示，所述第一本体部1与第二本体部2之间的结合固定包括更具体的结构，其中所述第一本体部1包括由第一本体部1的临近所述第二本体部2的一侧端面向外凸起形成的插入部12；所述第二本体部2包括由第二本体部2的临近所述第一本体部1的一侧端面向外凸起形成延伸部23，所述延伸上的与所述插入部12对应的位置向内凹陷形成有供插入部12插入的凹陷部24。

本领域技术人员可以理解的是，所述第一本体部与第二本体部之间的结合固定还可以选取其它的方式，并不限于本优选实施方式提供的结构形式。例如，可以在第二本体部上设置插入部，在第一本体部上设置相应的延伸部和凹陷部，同样可以达到使第一本体部与第二本体部结合固定的技术效果；或者是在第一本体部或第二本体部上设置插入部，在第二本体部或第一本体部的与所述插入部对应的位置直接设置凹陷部。

为使本发明中的pin针结构在与设备壳体结合固定后能够满足防水功能，在本优选实施方式中，所述第二本体部2上包括有环绕第二本体部2外侧壁一周向内凹陷形成的凹槽21，该凹槽21内装配有环型密封圈3；所述环型密封圈3的截面直径大于所述凹槽21的深度。如图3所示，环型密封圈3与壳体6以及第二本体部2之间的过盈配合可以起到有效防水的作用。在本优选实施方式中，所述环型密封圈3的数量设置为两个，可以满足50米防水(5atm)的功能。

为在如图所示的竖向方向对pin针进行限位，防止pin针相对于壳体6上下移动，本优选实施方式中，所述第一本体部1和第二本体部2上还设置有限位结构。具体地，所述第一本体部1的临近所述第二本体部2的一端设置有凸台结构11，所述凸台结构11为所述第一本体部1的外侧壁上环绕一周延伸出的环形凸起；进一步地，所述第二本体部2的远离所述第一本体部1的一端设置有卡接台结构22，所述卡接台结构22为所述第二本体部2的外侧壁上环绕一周延伸出的环形凸起。pin针上的限位结构可以与壳体6上的特定结构配合，有效防止pin针发生移位(具体的配合结构见下文中对电子设备的描述)。

如图3-图4所示，本发明还提供一种包括如上所述的pin针结构的电子设备，所述设备还包括具有内腔的壳体6；

所述第一本体部1位于所述内腔中，所述壳体6上包括有用于容纳第二本体部2的容纳腔，所述容纳腔包括有与壳体6外部连通的第一端口，以及与壳体6内腔连通的第二端口；

所述第二本体部2的远离第一本体的端部由所述第一端口暴露于壳体6外，所述第二本体部2的临近所述第一本体部1的端部通过所述第二端口与所述第一本体部1的临近所述第二本体部2的端部结合固定；

所述环形密封圈压覆固定在所述第二本体部2与容纳腔内壁之间。

本领域技术人员可以理解的是，所述容纳腔的形成方式可以有多种，例如，针对壳体6加厚，并在加厚处通过壳体外侧表面内陷形成容纳腔，或者通过壳体6加工直接形成包括有容纳腔的供第二本体部2插入的壳体6结构，本发明对此不做限制。

在本优选的实施方式提供的pin针结构的基础上，该电子设备的壳体6也设计了与之配合的限位结构。具体地，所述第一端口的边缘形成有沉槽结构，所述卡接台结构22位于所述沉槽内且卡接固定。一方面可以通过判断卡接台表面与沉槽边缘的壳体表面是否齐平，迅速判断出所述pin针的安装是否合格，另一方面通过卡接台与沉槽的配合能够使得电子设备的外部表面更加平整，方便包括有该pin针结构的电子设备与外部设备电连接。

进一步优选地，所述第一本体部1的凸台结构11卡接于所述第二端口的边缘。通过pin针与电子设备壳体6结构之间的配合，可有效地将pin针固定于电子设备上，且凸台结构11与卡接台结构22从设备壳体内外两侧压紧壳体，防止pin针相对于壳体6发生移动或晃动，增强了pin针与壳体6之间的结合强度。

在本电子设备安装过程中，首先将第二本体部2安装到壳体6上，然后将第一本体部1与第二本体部2通过过盈配合连接固定在一起，此时pin针与pcb板4上的弹片5接触形成通路，即可使用充电座对设备进行充电。为了方便pin针的安装，所述第二端口的直径应不小于所述第一端口的直径。

本发明提供的包括该pin针结构的电子设备相对于现有技术的优势与本发明提供的pin针结构相对于现有技术的优势相同，在此不再赘述。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。