叠对记号结构、半导体装置及使用声波检测叠对误差的方法与流程

技术特征：

技术总结
一种叠对记号结构包括位于芯片上的第一周期性结构，第一周期性结构包括位于芯片上的第一层材料。叠对记号结构还包括位于邻近于第一周期性结构的芯片的区域内的第二周期性结构，第二周期性结构包括设置在芯片上的第二层材料。叠对记号结构还包括位于芯片上的声波发射装置和位于芯片上的声波接收装置。

技术研发人员：李雨青;方玉标
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2018.10.30
技术公布日：2019.06.04