转置头的制作方法

本发明有关于一种转置头以及将多个微型元件转移至接收基板的方法。

背景技术：

随着微型元件的尺寸缩减，微型元件的制造以及封装日益困难。微型元件在各种领域中的应用亦日渐增加，各种领域包含射频(radiofrequency,rf)、发光二极管(lightemittingdiode,led)、微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)等等。

日前有关于微型元件的一个常见技术问题为，如何大数量、大规模的进行微型元件转移。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种转置头，可以将多个微型元件转移至接收基板。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

依据本发明提出的一种用以转移多个微型元件的方法。方法包含：使用转置头由载体基板拾取微型元件，并迭代地执行放置程序。放置程序包含：移动转置头至一个位置，使微型元件的阵列位于接收基板的接收位置的阵列上方，并且将微型元件的所述阵列放置于接收基板的接收位置的阵列上。

依据本发明提出了一种转置头。转置头包含本体，具有多个抓取区域的多个阵列，其中每一阵列包含至少二栏的抓取区域。每栏中的抓取区域电性串联。每个阵列中的的栏由单一电压源控制，且两个阵列中的栏分别由二个电压源控制。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的转置头中，本体进一步具有多个凹槽，凹槽中的一个位于相邻两栏的抓取区域之间，或栏中的一个位于凹槽中相邻两者之间。

前述的转置头中，凹槽中的一个与凹槽中的其它凹槽隔离开来。

前述的转置头中，本体进一步具有多个凹槽，凹槽中的一个位于栏中的一个内的抓取区域中的相邻两个之间，或栏中的一个内的抓取区域中的一个位于穿插于栏中的该栏的凹槽中相邻两个之间。

前述的转置头中，其中多个凹槽中的一个与多个凹槽中的其它凹槽隔离。

前述的转置头中，阵列至少部分地互嵌。栏中彼此相邻的两个分别属于阵列中的两个，且栏中相邻两个之间的间距小于抓取区域中的一个的横向长度的两倍。

前述的转置头中，阵列至少部分地互嵌，栏中彼此相邻的两个分别属于阵列中的两个，且栏中相邻两个之间的间距大于或等于抓取区域中的一个的横向长度的两倍。

前述的转置头中，栏具有延伸方向，栏中的一部分的抓取区域沿着延伸方向偏离栏中的剩余部分的抓取区域。

前述的转置头中，阵列中的一个内，栏中的至少一个的抓取区域沿着延伸方向偏离栏中的剩余部分的抓取区域。

前述的转置头中，阵列中的每一个的栏是错开式的彼此偏离。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明提出的一种转置头可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下优点:

1、可以将多个微型元件转移至接收基板。

2、转置头上的抓取区域以阵列为单元的设计降低了电路设计的复杂度，降低了转置头的制造成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本发明转置头实施例中用以转移多个微型元件的微型元件转移方法的流程图。

图2a是本发明转置头实施例中的载体基板与位于其上的微型元件的俯视示意图。

图2b是本发明转置头实施例中的载体基板与位于其上的微型元件的俯视放大图。

图2c是本发明转置头实施例中转置头的一部分与位于其上的抓取区域的示意图。

图2d是本发明转置头实施例中的接收基板的顶面上的接收位置的示意图。

图2e是本发明转置头实施例中的接收基板的顶面上的接收位置的示意图。

图3a是本发明转置头实施例中的接收基板与位于其上的微型元件的俯视示意图。

图3b是本发明转置头实施例中转置头的一部分与位于其上的抓取区域的示意图。

图3c是本发明转置头实施例中的接收基板的顶面上的接收位置的示意图。

图3d是本发明转置头实施例中连续迭代之间的转置头的位置的俯视示意图。

图4a是本发明转置头实施例中的载体基板与位于其上的微型元件的俯视示意图。

图4b是本发明转置头实施例中的转置头与位于其上的抓取区域的示意图。

图5a是本发明转置头实施例中的载体基板与位于其上的微型元件的俯视示意图。

图5b是本发明转置头实施例中的载体基板与位于其上的微型元件的俯视放大示意图。

图5c是本发明转置头实施例中的转置头的一部分与位于其上的抓取区域的示意图。

图5d是本发明转置头实施例中的接收基板的顶面上的接收位置的示意图。

图6a是本发明转置头实施例中的转置头的一部分上的抓取区域的电性连接的示意图。

图6b是本发明转置头实施例中的横向长度的定义的示意图。

图6c是本发明转置头实施例中的转置头的一部分与位于其上的抓取区域的示意图。

图7a是本发明转置头实施例中的转置头的一部分与位于其上的抓取区域的示意图。

图7b是本发明转置头实施例中的接收基板的顶面上的接收位置的示意图。

图8a至图8c是本发明转置头实施例中的一些类型的转置头的一部份的抓取区域以及凹槽的示意图。

图8d是本发明转置头实施例中的转置头在放置程序中的一个阶段被执行时的侧视图。

图9是本发明转置头实施例中的一部份的转置头的放大示意图。

【符号说明】

100：微型元件转移方法

110、120、122、124：操作

210、310、810：微型元件

220、320：载体基板

230、230’、330、430、530、630、730、830、930：转置头

232、332、432、532、632、732、832、932：抓取区域

240、240’、440：接收基板

242、442：顶部表面

244、244r、244g、244b、444：接收位置

534、634、734、834、934：凹槽

8442：导电垫

936：金属线

r1、r1’、r2、r2’、g1、g2：阵列

r11、r12、r13、r21、r22、r23、r41、r11’、r12’、r13’、r21’、r22’、r23’、g11、g12、g13、g21、g22、g23、ry：栏

b1、b2：区块

b：本体

d：延伸方向

e1、e2：放大图

i1：第一迭代

i2：第二迭代

l：横向长度

p1、p2、p3、p4、q：间距

t1、t2：位置

v1、v2、v3、v4：电压源

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的转置头，其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。并且，除非有其他表示，在不同图式中相同的元件符号可视为相对应的元件。这些图式的绘示是为了清楚表达这些实施例中各元件之间的连接关系，并非绘示各元件的实际尺寸。

图1是本发明转置头实施例中用以转移多个微型元件的微型元件转移方法的流程图。图2a至图2d绘示图1中所示的方法的第一迭代i1的示意图。图3a至图3c绘示图1所示的方法的第二迭代i2的示意图。请参照图1至图3c。微型元件转移方法100由操作110开始，其中多个微型元件210被转置头230由载体基板220拾起(参照图2a、2b、2c、3a以及3b)。微型元件转移方法100接续进行操作120，其中迭代式地执行放置程序。放置程序包含：移动转置头230至一个位置，使得微型元件210的阵列r1位于接收基板240的接收位置244的阵列r1上方(操作122)；以及放置微型元件210的所述阵列r1至接收基板240的接收位置244的阵列r1上(操作124)(参照图2d以及图3c)。

请参照图2a以及图2b。图2a绘示载体基板220与位于其上的微型元件210的俯视示意图。图2b绘示图2a中载体基板220与位于其上的微型元件210的俯视放大图e1。微型元件210可转移自另一个生长基板，但不应以此为限。载体基板220可为刚性基板。更明确而言，载体基板220可由玻璃、硅、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrilebutadienestyrene,abs)或上述的任意组合制成。本发明的实施例并不以此为限。如放大图e1所示，介于两个相邻的微型元件210之间的间距p1可稍大于微型元件210的横向长度l。稍大的间距p1可能是因为用以切割的沟槽，但此处不多加详述。

请参照图2c。图2c绘示转置头230与位于其上的抓取区域232的一部分的示意图。抓取区域232用以抓住如图2a中所示的微型元件210。在一些实施例中，抓取区域232集结成多个栏(如r11、r12、r13)以及阵列(r1)，其中阵列r1包含至少一个栏(如r11、r12、r13或上述之任意组合)，如图2c所例示。与图2a所绘示的实施例类似，在图2a与图2c中皆使用了同样的标号r11、r12、r13以及r1，并且该多个标号亦将沿用于接下来的图2d，以便于比较与对应。举例而言，载体基板220上的栏r11的微型元件210、转置头230上的栏r11的抓取区域232以及接收基板240上的栏r11的接收位置244之间具有对应关系。

在一些实施例中，沿着垂直于抓取区域232的栏的方向的间距p1可不同于沿着平行于抓取区域232的栏的方向的间距p2，如图2c所示。举例而言，抓取区域232的间距p1可相同于载体基板220上的微型元件210的间距p1，而抓取区域232的间距p2可相同于接收基板240上的接收位置244沿着其中一个栏(如r11、r12、r13)的间距p2，如图2d所示。进一步而言，同一个阵列(如阵列r1)中相邻两栏(如r11与r12)之间的间隔被定义为间距p3。在一些实施方式中，间距p2为间距p1的n倍，而间距p3为间距p1的m倍，其中n与m皆为整数，且m可相同或相异于n。在本发明中“间距”的定义是指两个微型元件/抓取区域/接收位置的几何中心之间的间隔，其中所述的接收位置将绘示于图2d中。

转置头230的抓取力可为静电力，但不应以此为限。转置头230的细节将在图6a中绘示出来。

请参照图2d。图2d绘示接收基板240的顶部表面242上的接收位置244的示意图。在拾取后，转置头230由载体基板220移动至接收基板240的顶部表面242上方的位置，其中接收基板240的顶部表面242即为接收位置244的所在之处。接着执行放置程序。接收基板240可为显示基板、发光基板、具有功能元件(诸如晶体管或集成电路)的基板或具有金属布线的基板，但不应以此为限。应注意，接收位置244r、接收位置244g以及接收位置244b的标号仅用以指出r、g与b可来自于不同的载体基板。在一些实施例中，接收位置244r、244g以及244b可分别用于红色发光二极管(lightemittingdiodes,leds)、绿色leds以及蓝色leds，但不应以此为限。接收位置244r、244g与244b中的一个亦可用于具有其他颜色(如黄色、青色)的led，或其他类型的元件。此外，一些由虚线表示的接收位置244(如图2d中的接收位置244g以及244b)代表该多个接收位置244在目前的程序中尚未具有位于其上的微型元件210。

如上所述，在抓取区域232的阵列r1上的微型元件210被放置于接收基板240的接收位置244的阵列r1上。在一些实施例中，属于栏r11、r12与r13的抓取区域232分别对应至属于栏r11、r12与r13的接收位置244。如图2a至图2d所示的实施例中，转置头230以栏为单位地被控制，因此在执行放置时，被转置头230拾取的微型元件210中不属于阵列r1者仍可维持贴附在转置头230上。

换句话说，可对转置头230执行以栏为单位或以阵列为单位的多阶段(multi-phase)控制。举例而言，在一个阶段控制阵列r1，此阶段中调整电压以释放阵列r1的抓取区域232上的微型元件210。另一方面，不属于阵列r1的抓取区域232将在其他阶段中被控制，使得在此阶段执行放置时微型元件210被保持于上述不属于阵列r1的抓取区域232上。如此一来，在仅仅一次的拾取后可以迭代式地执行放置程序，下文中将进行说明。

请参照图2e。图2e绘示接收基板240’的顶部表面242上的接收位置244的示意图。与图2d中所绘示的接收基板240相比，接收基板240’的一些接收位置244(如，接收位置244g与244b)沿着栏r11、r12、r13的延伸方向d偏移。接收位置244g与接收位置244b沿着同一方向偏移，且接收位置244b的偏移量大于接收位置244g的偏移量。

承上所述，一些微型元件210由载体基板220被转置头230拾取。更明确来说，载体基板220上的阵列r1的微型元件210被转置头230上的阵列r1的抓取区域232拾取。大体而言，不仅阵列r1的微型元件210被拾取，其他具有至少一栏的阵列的微型元件210亦可被拾取。被拾取的阵列或栏的数量视转置头230上的抓取区域232的设计而定，且亦视使用者选择欲拾取的栏而定。举例而言，在图2d与图2e中，阵列r1被拾取，而阵列r1包含三个栏r11、r12与r13。

请参照图3a至图3d。执行第二迭代i2。图3a绘示载体基板220与位于其上的微型元件210的俯视示意图。图3b绘示转置头230与位于其上的抓取区域232的部分示意图。图3c绘示接收基板240的顶部表面242上的接收位置244的示意图。在一些实施例中，在拾取之前，在放置程序中连续的两个迭代所分别放置的微型元件210的两个阵列在载体基板220上至少部分地互嵌，使得在拾取之前，相邻的两个栏分别属于所述的两个阵列，且分别属于上述两个栏的两个微型元件210在载体基板220上彼此相邻。举例而言，在图3a至图3c中，微型元件210、载体基板220、转置头230以及接收基板240相同于图2a至图2d中所绘示者。不同处在于此处标示出了另一个阵列r2(包含栏r21、r22、r23)以便于说明第二迭代i2。在一些实施例中，阵列r2至少部分第嵌埋于阵列r1中，使得栏r21、r22、r23中的一栏相邻于栏r11、r12、r13中的一栏。举例而言，如图3a与图3b所示，栏r21中的微型元件210相邻于栏r11中的微型元件210，栏r12与r22、栏r13与栏r23之中亦具有同样的关系。如上文中所述，载体基板220上的栏r21的微型元件210、转置头230上的栏r21的抓取区域232以及接收基板240上的栏r21的接收位置244亦具有对应关系。栏r22与r23亦遵守上述的对应规则。

应了解，在图3c中，接收位置244的阵列r2并未嵌埋于接收位置244的阵列r1中，不同于图3a与图3b中所绘示者。因此，属于不同阵列的微型元件210在单一拾取操作后，可被放置于接收基板240上不同的区块b1以及区块b2上，此可改善微型元件210的转移效率。如此一来，不仅可省略转置头230在载体基板220与接收基板240之间的多余移动，亦可减少转置头230在每个迭代中的移动。此可参照后文及图3b至图3d得到解释。图3d绘示连续的迭代之间转置头230的位置t1、t2的示意图。由第一迭代i1至第二迭代i2，转置头230由第一位置t1移动至第二位置t2，其中当沿着垂直于接收基板240的顶部表面242观看时，第一位置t1处栏r11的抓取区域232重叠至栏r11的接收位置244，且其中当沿着垂直于接收基板240的顶部表面242观看时，第二位置t2处栏r21的抓取区域232重叠至栏r21的接收位置244。如此一来，相较于接收基板240上的接收位置244的栏r11与栏r21之间的间隔，转置头230的移动距离减少了约一个间距p1(如，转置头230上的抓取区域232的栏r11与栏r21之间的间隔)。举例而言，以微型元件210的横向长度l约为10微米且切割沟槽为5微米(也就是说，间距p1为15微米)的例子来说，移动距离减少了约15微米，其中为简易起见假设一个微型元件210的横向长度l大约等于抓取区域232的横向长度l。当涉及大量的微型元件210(如，约十万个至一百万个)的转移时，上述移动距离的减少可很大幅度的改善效率。

应注意，虽然在图3c中仅绘示了两个迭代，迭代的次数并不以此为限。

请参照图3d。如图3d所示，在一些实施例中，当沿着垂直于接收基板240的顶部表面242的方向观看时，在每个放置程序的迭代中，转置头230至少部分地叠加于接收基板240上方。接收基板240的顶部表面242即为接收位置244的所在之处。转置头230在第一迭代i1与第二迭代i2之间的微小重叠即源自于上文中所提及的移动距离的降低，但并不以此为限。在一些其他实施方式中，转置头230在第一迭代i1与第二迭代i2的位置t1、t2可彼此不重叠。

请参照图4a以及图4b。图4a绘示载体基板220与位于其上的微型元件210的俯视示意图。图4b绘示转置头230与位于其上的抓取区域232的示意图。在一些实施例中，在拾取之前，在放置程序中连续的两个迭代i1、i2分别放置的微型元件210的两个阵列r1、r2在载体基板220上至少部分地互嵌，使得在拾取之前，相邻的两个栏分别属于所述的两个阵列r1、r2，且分别属于上述两个栏(如，r21与r11)的两个微型元件210在载体基板220上被不属于所述之两个阵列r1、r2的微型元件210穿插其中。举例而言，载体基板220上的栏r11与栏r21之间可存在有不同的间距p4。图4a与图4b绘示了示意图。如图所示，与图3a及图3b所绘示的实施方式相比，栏r21与r11之间的间隔、栏r22与r12之间的间隔以及栏r23与栏r13之间的间隔增加了约一个间距p1。如此一来，进一步的降低了在连续的两个迭代(迭代i1、i2)之间转置头230的移动距离。举例而言，为简易起见假设一个微型元件210的横向长度l相同于抓取区域232的横向长度l，在微型元件210的横向长度l为10微米且切割沟槽为5微米的例子中(如，间距p1为15微米)，移动距离降低了约30微米。

请参照图5a至图5d。图5a绘示载体基板320与位于其上的微型元件310的俯视示意图。图5b绘示图5a中所示的载体基板320与位于其上的微型元件310的俯视放大图e2。图5c绘示转置头330的一部分与位于其上的抓取区域332的示意图。图5d绘示接收基板240的顶部表面242上的接收位置244(包含接收位置244r、244g、244b)的示意图。在一些实施例中，在完成多个迭代后，通过转置头330从其他载体基板320拾取其他类型的微型元件310，并将一些微型元件310放置于如图2d与图3c所示的同一个接收基板240上来执行其他拾取以及放置程序。举例而言，微型元件210可为红色微型发光二极管(redlightmicrolightemittingdiodes,r-μled)，而微型元件310可为绿色微型发光二极管(greenlightmicrolightemittingdiodes,g-μled)，但不应以此为限。其他类型的leds或其他类型的微型元件皆未脱本发明的范畴。

明确而言，近似于上述的实施方式，载体基板320上的微型元件310集结为多个阵列，诸如阵列g1与g2。每个阵列g1、g2可包含多个栏。举例而言，图5a例示了阵列g1包含栏g11、g12、g13，而阵列g2包含栏g21、g22、g23。更多阵列(如阵列g3、g4)以及同一个阵列中的更多栏(如，在阵列g1中的栏g14、g15…)仍属于本发明的范畴内。作为对应，如图5c所示，转置头330亦具有多个抓取区域332，集结为阵列g1、g2，其中阵列g1包含栏g11、g12、g13，且阵列g2包含栏g21、g22、g23。

拾取程序与放置程序近似于图2a至图4b中所绘示者，且此处省略重复的细节。程序中的一个产物绘示于图5d中。在接收基板240上，微型元件310被放置于接收位置244的阵列g1、g2上，其中阵列g1至少部分地嵌埋于阵列r1中，且阵列g2至少部分地嵌埋于阵列r2中。在如图5d所示的一些实施例中，栏g11相邻于栏r11，栏g12相邻于栏r12，且栏g13相邻于栏r13。阵列r2与阵列g2之间的空间关系近似于阵列r1与阵列g1之间的空间关系，于此不再重复。

如此一来，通过使用上述所提到的微型元件转移方法100，可将由不同载体基板所获得的多种类型的微型元件放置于同一个接收基板上。举例而言，在显示器的领域中，这是非常实用的。

在另一方面，本发明亦提供了一种转置头230。转置头230可被用于上述所提及的微型元件转移方法100中，但并不应以此为限。请参照图6a，其绘示了转置头230的一部分，并一并参考图2c至图3b。图6a绘示转置头230的一部份上的抓取区域232的电性连接示意图。在一些实施例中，转置头230包含本体b。本体b具有抓取区域232的多个阵列(如，图6a中所示的阵列r1)。每个阵列rx(x为整数)包含至少两个抓取区域232的栏(如，阵列r1的栏r11、r12、r13)。在一个栏(如，栏r11)中的抓取区域232为电性串联。在一个阵列中的栏由单一电压源控制，且两个阵列中的栏分别由两个电压源控制。举例而言，阵列r1中的栏r11、r12、r13由单一电压源v1控制，而阵列r2中的栏r21、r22、r23(为简洁起见，图示中并未直接标示出来)由另一个电压源v2控制。电压源v1与v2两者彼此电性隔绝。在图6a中，只有连接至电压源v1的阵列r1以及对应的栏r11、r12、r13被标示出来，在此应可推知电压源v2、v3、v4分别连接至阵列r2、r3、r4(为简洁起见并未直接标示出来)。

在一些实施例中，阵列(如r1与r2)至少部分地互嵌，其中彼此相邻的两栏分别属于两个阵列。举例而言，可以由图6a作为解释。属于阵列r1的栏r12相邻于栏r41以及r22，两者分别属于阵列r4以及阵列r2。

在一些实施例中，相邻两栏之间的间距p1小于一个抓取区域的横向长度l的两倍。举例而言，因为在图2c与图3b中所绘示的转置头230可以拾取载体基板220上相邻的微型元件210，相邻栏之间的间距p1实质上相等于载体基板220上的微型元件210的间距p1，其小于一个抓取区域的横向长度l的两倍。一个抓取区域232被设计以具有横向长度l，其约相等于这些实施例中一个微型元件210的横向长度l，但在其他实施例中并不以此为限。应注意，此处所定义的“相邻”具有一些特例。其中一个特例将于下文中解释。假设阵列的总数量为q，而在第q个阵列中的第s栏在此由(q,s)表示，应可发现虽然栏(q,s)相邻于栏(1,s+1)，栏(q,s)与栏(1,s+1)的间距q可能不同于上述之间距p1。如此一来，间距q即为“相邻”之定义的特例。进一步而言，“横向长度l”的定义将于图6b中所描述。图6b绘示横向长度l的定义之示意图。绘示了六种不同形状的微型元件210/抓取区域232作为举例。横向长度l的方向被定义为垂直于图示中栏的延伸方向d。

请参照图4b与图6c。图6c绘示转置头230’与位于其上之抓取区域232的示意图。在其他实施例中，相邻栏之间的间距大于或等于一个抓取区域232的横向长度l的两倍。举例而言，因为图4b中转置头230以及图6c中的转置头230’可以拾取载体基板220上不相邻之微型元件210，相邻栏(如，栏r23与r13)的间距p4实质上大于或等于载体基板220上微型元件210的间距p1的两倍，其大于或等于一个抓取区域232的横向长度l的两倍。图4b中的转置头230与图6c中的转置头230’的差异在于，相较于转置头230，图6c的转置头230’中两个阵列的两相邻栏之间不具有抓取区域232。

请参照图7a以及图7b。图7a绘示转置头430与位于其上之抓取区域432的示意图。图7b绘示接收基板440的顶部表面442上的接收位置444的示意图。在一些实施例中，栏具有延伸方向d。栏的一部份的抓取区域432沿着延伸方向d偏离其余部分栏。明确而言，在其中一个阵列(如阵列r1’)中，栏r11’、r12’、r13’中之至少一栏的抓取区域432沿着延伸方向d偏离其余部分的栏。进一步而言，如图7a中所示的一个阵列(如，r1’)中，栏r11’、r12’、r13’中的至少一栏的抓取区域432沿着延伸方向d偏离其余部分的栏的抓取区域432。在一些实施例中，每个阵列中的栏(如，图7a中所示的r1’以及r2’)彼此错开式地偏离。如此一来，可由上文中所提及的转置头430执行三角式(deltatype)的排列(如图7b中所式的阵列r1’)。

在一些实施例中，在放置程序的第一迭代i1中放置的阵列r1(或阵列r1’)的微型元件210以及在放置程序的第二迭代i2中放置的阵列r2(或阵列r2’)的微型元件210以相同的方式排列于载体基板220、320上。此可通过使用不同类型的转置头(如图6a中的转置头230以及图7a中的转置头430)来达成。当排列为条形(stripetype)时，使用转置头230。当排列为三角形时，使用转置头430。

请参照图8a至图8c。在一些实施例中，转置头可具有至少一个位于其中的凹槽。图8a至图8c绘示本发明一些实施例中一些类型的转置头530、630、730的一部分的抓取区域532、632、732以及凹槽534、634、734的示意图。如图所示，本体b进一步包含多个凹槽534、634、734。在一些实施例中，凹槽534中的一个位于相邻的两个栏ry中的抓取区域532之间，或者栏ry中的一个位于相邻两个凹槽534之间，如图8a中所例示。在一些实施例中，一个凹槽634位于一个栏ry中的相邻两个抓取区域632之间，或一个栏ry中的一个抓取区域632位于安插于所述栏ry中的相邻的两个凹槽634之间，如图8b中所例示。分别对于图8a与图8b中所绘示的实施例而言，凹槽534中的一个与凹槽534中的其他凹槽隔离开来，且凹槽634中的一个与凹槽634中的其它凹槽隔离开来。在一些其他实施例中，凹槽534、634可被组合以形成凹槽734，如图8c中所示，其中凹槽734与栏ry中的一个交叉，且同时凹槽734在栏ry之间沿着延伸方向d延伸。

请参照图8d。图8d绘示当一个放置程序被执行时转置头830的侧视示意图。在一些实施例中，在执行放置之前，抓取区域832之间的凹槽834可被用以容置一些位于接收基板840上的微型元件810。接收位置844被绘示于图8d中。在一些实施例中，每个接收位置844可包含至少一个位于其上的导电垫8442，以在至少一个微型元件810与接收基板840之间建立电性连接。

请参照图9。图9绘示本发明一些实施例中的转置头930的一部分的放大图。一个电性连接的方法被绘示了出来。如图所示，有多条金属线936。每条金属线936串联式地接触多个抓取区域932。存在多个凹槽934。每个凹槽934位于图中所示的两个抓取区域932之间。应注意，如图9中所示的转置头930仅为举例，而不应以此为限。

总结而言，本发明的一些实施例呈现了一种方法，通过一次拾取后迭代式地执行放置来缩短大量微型元件进行转移时所需的时间。进一步而言，一些用以执行上述方法的转置头被绘示了出来。转置头上的抓取区域以阵列为单元控制的设计亦降低了电路设计的复杂度，因此降低了转置头的制造成本。

综上所述，本发明转置头可以将多个微型元件转移至接收基板。在本发明的技术领域内，只要具备最基本的知识，可以对本发明的其他可操作的实施例进行改进。在本发明中对实质性技术方案提出了专利保护请求，其保护范围应包括具有上述技术特点的一切变化方式。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。