一种瞬间转移芯片的制作方法

本发明涉及瞬间转移技术领域，具体为一种瞬间转移芯片。

背景技术：

瞬间移动是超心理学领域中超感官知觉的一种，指的是将物体传送到不同的空间、或者自己本身在一瞬间移动到他处的现象与能力；瞬间移动经常出现在科幻作品当中，这一类作品经常将此种能力设定为有如非连续性空间跳跃般的状态，和极度的高速移动是不同的现象；以目前的科学而言，只有量子遥传技术能够达成瞬间传递量子态讯息至不同位置；从而对可瞬间进行转移用的芯片进行设计，对科研技术的发展起着推动的作用。

现有的可瞬间转移用的芯片，由于其不能对其的外壁表面进行防磨损防护，且由于其不能将其工作时产生的热量进行快速的传递与释放，从而对其的使用寿命造成了影响，为此，我们提出一种瞬间转移芯片。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种瞬间转移芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的可瞬间转移用的芯片，由于其不能对其的外壁表面进行防磨损防护，且由于其不能将其工作时产生的热量进行快速的传递与释放，从而对其的使用寿命造成了影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种瞬间转移芯片，包括壳体、底板和第一凹口，所述壳体的内部设置有上板，所述底板设置于上板的底端，所述底板与上板之间为螺钉连接，所述第一凹口设置于上板的底端内部，且上板的顶端设置有栓孔，所述上板的顶端中部内侧设置有第二凹口。

优选的，所述上板的内部包括有防磨块和橡胶块，所述上板的顶端表面设置有防磨块，且防磨块之间设置有橡胶块，所述防磨块与上板之间为冲压连接。

优选的，所述防磨块等距均匀的分布于上板的顶端四周的表面，且上板的顶端表面通过橡胶块构成凹凸不平结构。

优选的，所述第一凹口的内部包括有插针、凹槽和凸块，所述第一凹口的内部贯穿有插针，且插针的顶端外壁表面设置有凹槽，所述第一凹口的顶端内壁表面设置有凸块。

优选的，所述插针等距均匀的分布于上板的底端内部，且凹槽与凸块之间的尺寸相吻合，并且插针通过凹槽与凸块的配合与第一凹口之间构成可拆卸结构。

优选的，所述第二凹口的内部包括有导热铝板和螺栓，所述第二凹口的内部连接有导热铝板，且导热铝板的顶端表面固定有螺栓。

优选的，所述导热铝板的顶端表面与上板的顶端表面之间在同一水平高度，且导热铝板与第二凹口之间的尺寸相吻合。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本发明通过防磨块通过冲压与上板之间成一体化结构，其之间连接方式的设置，有效的提高了其之间的牢固性能，从而降低了由于该芯片受到外界力的影响，导致其与其他物件之间产生接触与摩擦，从而对其的外壁表面造成较为严重的损坏，通过橡胶块产生的形变，使得其可对上板与其他物件之间进行一定程度的隔离，从而可再一次降低上述摩擦产生磨损等现象产生的概率，从而通过上述部件之间相互的配合，使得其可对该芯片进行双重的保护，从而延长了该芯片的使用寿命；

2.本发明通过凹槽与凸块之间尺寸的设置，使得其可对插针与上板与底板之间进行定位与固定，从而避免了由于该芯片受到外界力的影响，由于上述三者之间连接的缝隙较大，导致其之间产生错位与摩擦，从而对其之间的接触面造成一定程度的磨损，从而对后期芯片内部结构的稳定性能造成了影响，进而缩短了该芯片的使用寿命，且通过凹槽与凸块之间的结合，可为插针与该芯片之间拆装工作的进行提供了方便，进而提高了该芯片的灵活性能；

3.本发明通过导热铝板的设置，使得其可对芯片工作时产生的热量进行吸附，并且通过热传递效应，将其吸附的热量传送至该芯片的外侧，依次来对芯片进行降温处理，且通过橡胶块将该芯片与其他物件之间进行一定程度的隔离，来加快该芯片与其他物件之间空气流动的速度，以此来加快导热铝板内部热量传送的速度。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图；

图2为本发明俯视结构示意图；

图3为本发明a处放大结构示意图。

图中：1、壳体；2、上板；201、防磨块；202、橡胶块；3、底板；4、第一凹口；401、插针；402、凹槽；403、凸块；5、栓孔；6、第二凹口；601、导热铝板；602、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种瞬间转移芯片，包括壳体1、底板3和第一凹口4，壳体1的内部设置有上板2，上板2的内部包括有防磨块201和橡胶块202，上板2的顶端表面设置有防磨块201，且防磨块201之间设置有橡胶块202，防磨块201与上板2之间为冲压连接，防磨块201等距均匀的分布于上板2的顶端四周的表面，且上板2的顶端表面通过橡胶块202构成凹凸不平结构，防磨块201通过冲压与上板2之间成一体化结构，其之间连接方式的设置，有效的提高了其之间的牢固性能，从而降低了由于该芯片受到外界力的影响，导致其与其他物件之间产生接触与摩擦，从而对其的外壁表面造成较为严重的损坏，通过橡胶块202产生的形变，使得其可对上板2与其他物件之间进行一定程度的隔离，从而可再一次降低上述摩擦产生磨损等现象产生的概率，从而通过上述部件之间相互的配合，使得其可对该芯片进行双重的保护，从而延长了该芯片的使用寿命；

底板3设置于上板2的底端，底板3与上板2之间为螺钉连接，第一凹口4设置于上板2的底端内部，且上板2的顶端设置有栓孔5，第一凹口4的内部包括有插针401、凹槽402和凸块403，第一凹口4的内部贯穿有插针401，且插针401的顶端外壁表面设置有凹槽402，插针401等距均匀的分布于上板2的底端内部，且凹槽402与凸块403之间的尺寸相吻合，并且插针401通过凹槽402与凸块403的配合与第一凹口4之间构成可拆卸结构，凹槽402与凸块403之间尺寸的设置，使得其可对插针401与上板2与底板3之间进行定位与固定，从而避免了由于该芯片受到外界力的影响，由于上述三者之间连接的缝隙较大，导致其之间产生错位与摩擦，从而对其之间的接触面造成一定程度的磨损，从而对后期芯片内部结构的稳定性能造成了影响，进而缩短了该芯片的使用寿命，且通过凹槽402与凸块403之间的结合，可为插针401与该芯片之间拆装工作的进行提供了方便，进而提高了该芯片的灵活性能，第一凹口4的顶端内壁表面设置有凸块403；

上板2的顶端中部内侧设置有第二凹口6，第二凹口6的内部包括有导热铝板601和螺栓602，第二凹口6的内部连接有导热铝板601，且导热铝板601的顶端表面固定有螺栓602，导热铝板601的顶端表面与上板2的顶端表面之间在同一水平高度，且导热铝板601与第二凹口6之间的尺寸相吻合，导热铝板601的设置，使得其可对芯片工作时产生的热量进行吸附，并且通过热传递效应，将其吸附的热量传送至该芯片的外侧，依次来对芯片进行降温处理，且通过橡胶块202将该芯片与其他物件之间进行一定程度的隔离，来加快该芯片与其他物件之间空气流动的速度，以此来加快导热铝板601内部热量传送的速度。

工作原理：对于这类的瞬间转移芯片，使用时当该芯片遇到强力磁性的物质时，就可以产生把时间计算器破环的作用，人和物质就能在电磁波的指引下去任何想去的地方，芯片可运用于手机，电脑，智能手表等一系列电子产品，可在手机世界地图及各区域地图标出自己要去的地方，像打开手电筒一样，再对准目的地进行确认，点击一下，就可以进行空间穿梭；

使用时可通过橡胶块202与防磨块201之间相互的配合，使得其可对该芯片进行双重的保护，从而降低了该芯片由于与物件之间产生接触，而对其表面造成较为严重磨损等现象产生的概率，其次可通过凹槽402与凸块403之间的结合，来对插针401与上板2与底板3之间进行定位与固定，从而避免了由于该芯片受到外界力的影响，由于上述三者之间连接的缝隙较大，导致其之间产生错位与摩擦，从而对其之间的接触面造成一定程度的磨损，从而对后期芯片内部结构的稳定性能造成了影响，进而缩短了该芯片的使用寿命，且可通过导热铝板601与橡胶块202之间相互的配合，来加快该芯片与其他物件之间空气流动的速度，以此来加快导热铝板601内部热量传送的速度，这样便完成了该瞬间转移芯片的使用过程。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。