显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

为避免显示面板内的显示器件受到水氧侵蚀，目前可采用薄膜封装的方式对显示膜层进行封装。如图1所示，图1为现有技术中显示面板的一种截面结构示意图，显示面板包括显示区1′和非显示区2′，非显示区2′内设有负性电源信号线3′、驱动电路4′和信号传输线5′，其中，负性电源信号线3′位于驱动电路4′远离显示区1′的一侧，信号传输线5′位于驱动电路4′上方，信号传输线5′用于将负性电源信号传输至阴极层6′。

由于薄膜封装层与采用金属材料形成的信号传输走线5′的附着性较差，为避免二者脱离，造成封装失效，现有技术中通常在信号传输走线5′上覆盖一层有机隔离层7′。但是，由于信号传输走线5′和有机隔离层7′的覆盖面积较大，薄膜封装层8′中的无机层就会和有机隔离层7′进行大面积接触，对水氧阻隔能力造成影响，从而导致封装效果降低。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，增大了有机隔离层距薄膜封装层边缘的距离，提高了显示面板的抗水氧性能。

一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

显示区和非显示区；

发光元件，所述发光元件包括阳极层、发光层和阴极层；

驱动电路，所述驱动电路位于所述非显示区；

负性电源信号线，所述负性电源信号线位于所述驱动电路与所述显示区之间；

信号传输走线，所述信号传输走线位于所述驱动电路与所述显示区之间，且所述信号传输走线分别与所述负性电源信号线和所述阴极层电连接；

有机隔离层，所述有机隔离层覆盖所述信号传输走线中未与所述阴极层接触的区域；

薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区和所述非显示区。

可选的，所述薄膜封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层和第二无机封装层之间。

可选的，所述驱动电路为扫描驱动电路；

所述负性电源信号线和所述信号传输走线位于所述扫描驱动电路与所述显示区之间。

可选的，所述有机隔离层和所述薄膜封装层的边缘之间的最小距离为l1，500μm≤l1≤1100μm；

其中，所述薄膜封装层的边缘为所述薄膜封装层中最靠近显示面板边缘的膜层的边缘。

可选的，所述驱动电路为发光驱动电路；

所述负性电源信号线和所述信号传输走线位于所述发光驱动电路与所述显示区之间。

可选的，还包括：

扫描驱动电路，所述扫描驱动电路位于所述发光驱动电路与所述显示区之间；

所述负性电源信号线和所述信号传输走线位于所述发光驱动电路与所述扫描驱动电路之间。

可选的，所述有机隔离层和所述薄膜封装层的边缘之间的最小距离为l2，380μm≤l2≤750μm；

其中，所述薄膜封装层的边缘为所述薄膜封装层中最靠近所述显示面板边缘的膜层的边缘。

可选的，还包括：

像素定义层，所述像素定义层位于所述阳极层和所述阴极层之间，所述像素定义层用于限定所述发光层，所述有机隔离层与所述像素定义层同层设置。

可选的，所述驱动电路包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括栅极层和源漏极层；

所述负性电源信号线与所述源漏极层同层设置，所述信号传输走线与所述阳极层同层设置。

可选的，还包括：

像素电路，包括薄膜晶体管和存储电容，所述薄膜晶体管包括栅极层和源漏极层，所述存储电容包括第一电极层和第二电极层；

所述驱动电路与所述像素电路通过连接走线电连接，所述连接走线与所述栅极层和所述第一电极层同层设置，或，所述连接走线与所述第二电极层同层设置。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

相较于现有技术，在本发明实施例所提供的技术方案中，一方面，通过将负性电源信号线设置在驱动电路朝向显示区的一侧，在平行于显示面板所在平面的方向上，减小了负性电源信号线和阴极层的之间的距离，那么，当利用信号传输走线实现负性电源信号线和阴极层的电连接时，就能够有效降低信号传输走线的长度，从而减少信号传输走线上设置的有机隔离层的覆盖面积。另一方面，将信号传输走线设置在驱动电路朝向显示区的一侧，还能够增大信号传输走线与薄膜封装层的边缘之间的距离，也就相当于增大了有机隔离层与薄膜封装层的边缘之间的距离。

可见，采用本发明实施例所提供的技术方案，基于负性电源信号线和信号传输走线的设置位置，能够有效减小有机隔离层的覆盖面积，并增大有机隔离层与薄膜封装层的边缘之间的距离，从而减小了薄膜封装层中无机封装层与有机隔离层的接触面积，使得薄膜封装层中的无机封装层与位于驱动电路朝向出光面的一侧的无机钝化层实现更大面积的直接接触，由于无机层与无机层接触能够起到更优的水氧阻隔效果，因而有效提高了显示面板的抗水氧性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中显示面板的一种截面结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的显示面板的截面结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的显示面板的另一种截面结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的显示面板的又一种截面结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的显示面板的再一种截面结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的显示面板的另一种截面结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二来描述无机封装层，但这些无机封装层不应限于这些术语。这些术语仅用来将无机封装层彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一无机封装层也可以被称为第二无机封装层，类似地，第二无机封装层也可以被称为第一无机封装层。

本发明实施例提供了一种显示面板，如图2所示，图2为本发明实施例所提供的显示面板的截面结构示意图，该显示面板包括：显示区1和非显示区2；发光元件3，发光元件3包括阳极层4、发光层5和阴极层6；驱动电路7，驱动电路7位于非显示区2；负性电源信号线8，负性电源信号线8位于驱动电路7与显示区1之间；信号传输走线9，信号传输走线9位于驱动电路7与显示区1之间，且信号传输走线9分别与负性电源信号线8和阴极层6电连接；有机隔离层10，有机隔离层10覆盖信号传输走线9中未与阴极层6接触的区域；薄膜封装层11，薄膜封装层11覆盖显示区1和非显示区2。

需要说明的是，由于无机材料对水氧的阻隔能力较强，为了实现对显示面板的有效封装，薄膜封装层11中至少包括一层无机封装层，并且，当薄膜封装层11包括多个层叠的封装层时，最靠近显示膜层的封装层为无机封装层。

相较于现有技术，在本发明实施例所提供的显示面板中，一方面，通过将负性电源信号线8设置在驱动电路7朝向显示区1的一侧，在平行于显示面板所在平面的方向上，减小了负性电源信号线8和阴极层6的之间的距离，那么，当利用信号传输走线9实现负性电源信号线8和阴极层6的电连接时，就能够有效降低信号传输走线9的长度，从而减少信号传输走线9上设置的有机隔离层10的覆盖面积。另一方面，将信号传输走线9设置在驱动电路7朝向显示区1的一侧，还能够增大信号传输走线9与薄膜封装层11的边缘之间的距离，也就相当于增大了有机隔离层10与薄膜封装层11的边缘之间的距离。

可见，采用本发明实施例所提供的显示面板，基于负性电源信号线8和信号传输走线9的设置位置，能够有效减小有机隔离层10的覆盖面积，并增大有机隔离层10与薄膜封装层11的边缘之间的距离，从而减小了薄膜封装层11中无机封装层与有机隔离层10的接触面积，使得薄膜封装层11中的无机封装层与位于驱动电路7朝向出光面一侧的无机钝化层12实现更大面积的直接接触，由于无机层与无机层接触能够起到更优的水氧阻隔效果，因而有效提高了显示面板的抗水氧性能。

可选的，如图3所示，图3为本发明实施例所提供的显示面板的另一种截面结构示意图，薄膜封装层11包括第一无机封装层13、有机封装层14和第二无机封装层15，其中，有机封装层14位于第一无机封装层13和第二无机封装层15之间。由于无级封装层水氧阻隔能力较强，因而，在薄膜封装层11中设置两层无机封装层，可有效提高薄膜封装层11的水氧阻隔能力。并且，在两层无机封装层之间设置一有机封装层14，还能提高薄膜封装层11的抗弯折性能，避免薄膜封装层11在显示面板弯曲时发生断裂。

此外，非显示区2还可包括第一挡墙16和第二挡墙17，其中，第一挡墙16位于第二挡墙17靠近显示区1的一侧，有机封装层14的边缘延伸至第一挡墙16，第一无机封装层13和第二无机封装层15的边缘延伸至第二挡墙17。进一步的，还可令第一挡墙16和第二挡墙17均位于驱动电路7朝向显示区1的一侧，也就是说，第一挡墙16和第二挡墙17在显示面板所在平面上的正投影与驱动电路7在显示面板所在平面上的正投影至少部分交叠。

如此设置，一方面，相较于有机封装层14，通过令第一无机封装层13和第二无机封装层15朝向显示面板边缘的延伸距离更长，在第一挡墙16和第二挡墙17之间，第一无机封装层13和第二无机封装层15可实现直接接触，由于无机封装层与无机封装层直接接触能够起到更优的水氧阻隔效果，因而进一步避免了水氧由显示面板的侧面侵入。另一方面，通过将第一挡墙16和第二挡墙17均设置在驱动电路7朝向显示区1的一侧，第一挡墙16和第二挡墙17的设置位置与驱动电路7的设置位置至少部分重合，因此，第一挡墙16和第二挡墙17无需在非显示区2内额外占用空间，从而能够进一步降低显示面板的边框宽度，更好的实现窄边框设计。

可选的，如图4所示，图4为本发明实施例所提供的显示面板的又一种截面结构示意图，为驱动显示面板发光，显示面板还包括像素电路18、以及用于向像素电路18提供扫描信号的扫描驱动电路19。本发明实施例所述的驱动电路7可为扫描驱动电路19，负性电源信号线8和信号传输走线9位于扫描驱动电路19与显示区1之间。

通过将负性电源信号线8和信号传输走线9设置在扫描驱动电路19靠近显示区1的一侧，能够更大程度的增大有机隔离层10与薄膜封装层11的边缘之间的距离，从而令第二无机封装层15与无机钝化层12实现更大面积的直接接触，进一步提高显示面板的抗水氧性能。

请再次参见图4，有机隔离层10和薄膜封装层11的边缘之间的最小距离为l1，通过将负性电源信号线8和信号传输走线9设于扫描驱动电路19与显示区1之间，l1可满足：500μm≤l1≤1100μm，其中，薄膜封装层11的边缘为薄膜封装层11中最靠近显示面板边缘的膜层的边缘；例如，当薄膜封装层11包括第一无机封装层13、有机封装层14和第二无机封装层15时，薄膜封装层11的边缘为由第一无机封装层13和第二无机封装层15所限定的边缘。此时，相较于现有技术，第二无机封装层15与无机钝化层12的接触面积较大，使显示面板具有更优的水氧阻隔性能。

可选的，如图5所示，图5为本发明实施例所提供的显示面板的再一种截面结构示意图，为驱动显示面板发光，显示面板还包括用于向像素电路18提供发光驱动信号的发光驱动电路20。本发明实施例所述的驱动电路7可为发光驱动电路20，负性电源信号线8和信号传输走线9位于发光驱动电路20与显示区1之间。

相较于现有技术，通过将负性电源信号线8和信号传输走线9设置在发光驱动电路20靠近显示区1的一侧，同样能够在一定程度上增大有机隔离层10与薄膜封装层11的边缘之间的距离，以实现增大第二无机封装层15与无机钝化层12的接触面积。

进一步的，请再次参见图5，当显示面板还包括扫描驱动电路19，且扫描驱动电路19位于发光驱动电路20与所述显示区1之间时，可将负性电源信号线8和信号传输走线9设于发光驱动电路20与扫描驱动电路19之间。

请再次参见图5，有机隔离层10和薄膜封装层11的边缘之间的最小距离为l2，通过将负性电源信号线8和信号传输走线9设于发光驱动电路20与扫描驱动电路19之间，l2可满足：380μm≤l2≤750μm，其中，薄膜封装层11的边缘为薄膜封装层11中最靠近显示面板边缘的膜层的边缘；例如，当薄膜封装层11包括第一无机封装层13、有机封装层14和第二无机封装层15时，薄膜封装层11的边缘为由第一无机封装层13和第二无机封装层15所限定的边缘。此时，相较于现有技术，第二无机封装层15与无机钝化层12的接触面积较大，使显示面板具有更优的水氧阻隔性能。

此外，请再次参见图5，显示面板还包括像素定义层21，像素定义层21位于阳极层4和阴极层6之间，用于限定发光层5。可选的，有机隔离层10与像素定义层21同层设置。需要说明的是，有机隔离层10与像素定义层21同层设置是指有机隔离层10与像素定义层21采用同一材料以及同一构图工艺形成，如此一来，有机隔离层10无需再采用额外的构图工艺形成，简化了工艺流程。

可选的，如图6所示，图6为本发明实施例所提供的显示面板的另一种截面结构示意图，驱动电路7包括薄膜晶体管22，薄膜晶体管22包括有源层23、栅极层24和源漏极层25；其中，负性电源信号线8与源漏极层25同层设置，信号传输走线9与阳极层4同层设置。

如此设置，负性电源信号线8可与源漏极层25可采用同一构图工艺形成，信号传输走线9可与阳极层4采用同一构图工艺形成，简化了工艺流程。并且，负性电源信号线8和信号传输走线9也无需再额外占用膜层空间，不会增大显示面板的厚度，有利于实现显示面板的轻薄化设计。

此外，还需要说明的是，请再次参见图6，为实现显示膜层的平坦化，无机钝化层12朝向出光面的一侧还设置有平坦化层29，由于平坦化层29通常为有机材料形成，因此，在本发明实施例中，为避免薄膜封装层11中的无机封装层与平坦化层29大面积接触，平坦化层29可仅延伸至负性电源信号线8所在位置处，此时，驱动电路7朝向显示区1的一侧未覆盖平坦化层29，从而增大了薄膜封装层11中无机封装层与无机钝化层12的直接接触面积，进而提高了水氧阻隔效果。

可选的，请再次参见图6，像素电路18包括薄膜晶体管22和存储电容26，薄膜晶体管22包括有源层23、栅极层24和源漏极层25，存储电容26包括第一电极层27和第二电极层28。驱动电路7与像素电路18通过连接走线(图中未示出)电连接，为简化工艺流程，连接走线可与栅极层24和第一电极层27同层设置，此时，连接走线与栅极层24、第一电极层27采用同一构图工艺形成；或，连接走线与第二电极层28同层设置，此时，连接走线与第二电极层28采用同一构图工艺形成。

需要说明的是，图6中以一个薄膜晶体管22示意驱动电路7和像素电路18仅为示意性说明，在实际应用中，驱动电路7和像素电路18分别包括多个薄膜晶体管22。其中，驱动电路7和像素电路18的具体结构和工作原理与现有技术相同，此处不再赘述。

本发明实施例还提供了一种显示装置，如图7所示，图7为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图，该显示装置包括如上述显示面板100。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图7所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

由于本发明实施例所提供的显示装置包括上述显示面板，因此，采用该显示装置，基于显示面板中负性电源信号线8和信号传输走线9的设置位置，能够有效减小有机隔离层10的覆盖面积，并增大有机隔离层10与薄膜封装层11的边缘之间的距离，从而减小了薄膜封装层11中无机封装层与有机隔离层10的接触面积，使得薄膜封装层11中的无机封装层与位于驱动电路7朝向出光面的一侧的无机钝化层12实现更大区域的直接接触，由于无机层与无机层接触能够起到更优的水氧阻隔效果，因而有效提高了显示装置的抗水氧性能。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。