本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。
背景技术：
现有热敏电阻器全部是插件产品，使用手动插件焊接工艺。随着对产品小型化和自动化的要求，在很多领域对电路板要求全部贴片自动化生产。现在技术的产品是两只引脚的插件产品，不利于自动化生产，生产成本较高，对所有元器件都实现贴片化生产的焊接工序造成很大的困扰，这些领域对贴片热敏器有强烈的需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的是要提供一种自动化生产、生产效率高、成本低的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：
卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其包括平躺的圆柱体或长方体热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下两极分别焊接贴片铜电极的“Y”型端和“凸”型端，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述两只贴片铜电极的“Y”型端和“凸”型端分别焊接于所述热敏电阻芯片的上下两极，另一端以“Z”型或“[”型或“]”型水平置于所述热敏电阻芯片的下面一侧，与陶瓷壳体底部在同一平面，所述热敏电阻芯片外设置陶瓷壳体，所述壳体内填充导热硅胶。
上述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其所述壳体底部设置密封底盖。
上述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其一个所述贴片铜电极的“Y”型端焊接于所述热敏电阻芯片的一个电极，另一个所述贴片铜电极的“凸”型端焊接于所述热敏电阻芯片的另一极，所述“凸”字型贴片铜电极窄端宽度略小于所述“Y”型贴片铜电极的缺口宽度。
上述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其所述铜电极经过电镀处理。
有益效果：
本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，适用于小片径的热敏电阻器。
附图说明
图1是本实用新型实施例的主视图。
图2为图1的左视图。
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对
技术实现要素：
作详细的解释。
参照图1、图2和图3，本实用新型包括平躺的圆柱体或长方体热敏电阻芯片1，所述热敏电阻芯片1上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极2、3，所述铜电极2、3经过电镀处理。所述铜电极2、3的一端焊接于所述热敏电阻芯片1的上下两侧，另一端置于所述热敏电阻芯片1的下侧并与陶瓷壳体底部在同一平面。一个所述铜电极2的“Y”型端焊接于所述热敏电阻芯片1的一端，另一个所述铜电极3 的“凸”型端焊接于所述热敏电阻芯片1的另一端，所述“凸”字型贴片电极窄端宽度略小于所述“Y”型贴片电极的缺口宽度。所述热敏电阻外设置陶瓷壳体4，所述壳体4内填充导热硅胶，所述壳体4底部设置密封底盖5。
本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，适用于小片径的热敏电阻器。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。